JP2012125922A - ワイヤーソーイング用スラリー - Google Patents
ワイヤーソーイング用スラリー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012125922A JP2012125922A JP2012027327A JP2012027327A JP2012125922A JP 2012125922 A JP2012125922 A JP 2012125922A JP 2012027327 A JP2012027327 A JP 2012027327A JP 2012027327 A JP2012027327 A JP 2012027327A JP 2012125922 A JP2012125922 A JP 2012125922A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slurry
- wire
- air
- wire saw
- shear rate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002002 slurry Substances 0.000 title claims abstract description 192
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims description 14
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 27
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 57
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 41
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229920002266 Pluriol® Polymers 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003109 Karl Fischer titration Methods 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 2
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 2
- 229920005903 polyol mixture Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- -1 polysiloxanes Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003631 wet chemical etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 ワイヤソーにおいて使用されるスラリーであって、水分の吸収及び放出が可能な吸湿性のキャリア物質を備え、2s-1〜34s-1の範囲のせん断速度では実質的にせん断速度に左右されない動的粘度を170mPasより大きく約220mPas未満で有する。
【選択図】 図2
Description
(1)ワイヤソーにおいて使用されるスラリーであって、水分の吸収及び放出が可能な吸湿性のキャリア物質を備え、2s-1〜34s-1の範囲のせん断速度では実質的にせん断速度に左右されない動的粘度を170mPasより大きく約220mPas未満で有することを特徴とするスラリー。
本発明は、さらにまた、高い送り速度を可能にする一方で、依然として高いウェハ品質が達成されるという利点を有する。
GaAs単結晶は、DE10052154A1およびDE10128630A1に記載の方法にしたがって、ワイヤソー内において前記と同じ態様に配向された。
2 ワイヤ案内ロール
3 ワイヤ
4 送り装置
5 ワーク
6 ソーストリップ
7 スラリーノズル
8 漏斗状の回収装置
9 スラリータンク
10 攪拌器
11 軸
12 モータ
13 ポンプ
14 供給管路
15 内側ハウジング
16 空気取入口
18 外側ハウジング
19 ファン
20 循環空気流
21 空気湿度センサ
22 空気加湿器
23 空気循環路
24 制御装置
25 加熱装置
26 温度センサ
27 空気乾燥器
Claims (7)
- ワイヤソーにおいて使用されるスラリーであって、
水分の吸収及び放出が可能な吸湿性のキャリア物質を備え、
2s-1〜34s-1の範囲のせん断速度では実質的にせん断速度に左右されない動的粘度を170mPasより大きく約220mPas未満で有することを特徴とするスラリー。 - 請求項1に係るスラリーであって、
2s-1〜34s-1の範囲のせん断速度に対して、前記動的粘度は200mPas以下となることを特徴とするスラリー。 - 請求項1または2に係るスラリーであって、
該スラリーの動的粘度は、1s-1〜100s-1のせん断速度においては、該せん断速度に左右されないことを特徴とするスラリー。 - 請求項1から3のいずれかに係るスラリーであって、
60g/lを超える含水量を有することを特徴とするスラリー。 - 請求項1から4のいずれかに係るスラリーであって、
グリコール系キャリア物質を含むことを特徴とするスラリー。 - 吸湿性のキャリア物質を有するスラリーを予備調整するための方法であって、
初めに、前記スラリーをせん断速度20.4s-1において予め設定された開始温度で生成し、
次に、前記スラリーを取り囲む気体媒質の少なくとも一部の含水量が制御されている状態で、ワイヤソーにおいてスラリーが調整され、前記開始粘度と異なる、せん断速度が20.4s-1に対して、約220mPas以下の粘度を有するように調整することを特徴とする方法。 - 請求項6に係る方法により得られる吸湿性のキャリア物質を備えるスラリーであって、
2s-1〜34s-1の範囲のせん断速度では実質的にせん断速度に左右されない動的粘度を170mPasより大きく約220mPas未満で有することを特徴とするスラリー。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005040343.3 | 2005-08-25 | ||
DE200510040343 DE102005040343A1 (de) | 2005-08-25 | 2005-08-25 | Verfahren, Vorrichtung und Slurry zum Drahtsägen |
US71918505P | 2005-09-22 | 2005-09-22 | |
US60/719,185 | 2005-09-22 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006229405A Division JP5114033B2 (ja) | 2005-08-25 | 2006-08-25 | ワイヤーソーイングの方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012125922A true JP2012125922A (ja) | 2012-07-05 |
JP5468631B2 JP5468631B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=37137557
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006229405A Active JP5114033B2 (ja) | 2005-08-25 | 2006-08-25 | ワイヤーソーイングの方法及び装置 |
JP2012027327A Active JP5468631B2 (ja) | 2005-08-25 | 2012-02-10 | ワイヤーソーイング用スラリー |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006229405A Active JP5114033B2 (ja) | 2005-08-25 | 2006-08-25 | ワイヤーソーイングの方法及び装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP1757419B1 (ja) |
JP (2) | JP5114033B2 (ja) |
CN (1) | CN101712860B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007050483A1 (de) * | 2007-10-19 | 2009-09-10 | Meyer Burger Ag | Mischung aus einem thixotropen Dispersionsmedium sowie abrasiv wirkenden Körnern als Schleifmittel |
KR101505334B1 (ko) | 2010-08-03 | 2015-03-23 | 바스프 에스이 | 연마제용 캐리어 유체 |
CN102335969A (zh) * | 2011-07-30 | 2012-02-01 | 常州天合光能有限公司 | 可有效控制切片质量的切片设备 |
CN102343633B (zh) * | 2011-09-27 | 2014-11-05 | 苏州大学 | 一种切片设备 |
WO2013113859A1 (de) | 2012-02-01 | 2013-08-08 | Basf Se | Kühl- und/oder schmierflüssigkeiten zur waferherstellung |
CN105235083B (zh) * | 2015-09-30 | 2017-02-01 | 浙江辉弘光电能源有限公司 | 一种硅片切割机用切削液去水结构 |
JP6819619B2 (ja) | 2018-01-22 | 2021-01-27 | 信越半導体株式会社 | ワーク切断方法及びワイヤソー |
CN116237856B (zh) * | 2023-03-01 | 2023-10-20 | 东莞金坤新材料股份有限公司 | 一种智能温控冷却式磁性体多线切割设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000310587A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | スライシング用スラリーの評価方法及びスラリー |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0686684A1 (de) | 1994-06-06 | 1995-12-13 | Bayer Ag | Sägesuspension |
DE19642908A1 (de) | 1996-10-17 | 1998-04-23 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Sägesuspension und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Kristall |
CH691039A5 (fr) | 1996-11-15 | 2001-04-12 | Hct Shaping Systems Sa | Composés liquides suspensifs solubles dans l'eau utilisés dans la fabrication de barbotines abrasives pour enlèvement de matière. |
JP3741523B2 (ja) * | 1997-07-30 | 2006-02-01 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
DE19938339A1 (de) | 1999-08-13 | 2001-03-01 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Sägesuspension und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem sprödharten Werkstück |
US20040055993A1 (en) * | 1999-10-12 | 2004-03-25 | Moudgil Brij M. | Materials and methods for control of stability and rheological behavior of particulate suspensions |
DE10052154A1 (de) | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Freiberger Compound Mat Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Einkristallen, Justiervorrichtung und Testverfahren zum Ermitteln einer Orientierung eines Einkristalls für ein derartiges Verfahren |
DE10128630A1 (de) | 2001-06-13 | 2003-01-02 | Freiberger Compound Mat Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Orientierung einer kristallografischen Ebene relativ zu einer Kristalloberfläche sowie Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Einkristalls in einer Trennmaschine |
CN101058713B (zh) * | 2001-10-31 | 2011-02-09 | 日立化成工业株式会社 | 研磨液及研磨方法 |
GB2393447B (en) * | 2002-08-07 | 2006-04-19 | Kao Corp | Polishing composition |
JP2004330338A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ワークの研磨装置およびワークの研磨方法 |
JP4189265B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2008-12-03 | 株式会社日平トヤマ | 鏡面仕上げ装置 |
JP4254448B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2009-04-15 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 恒温制御ユニットの蓄熱体設定方法 |
US7306508B2 (en) * | 2003-10-27 | 2007-12-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Multi-wire saw |
-
2006
- 2006-08-04 EP EP06016365A patent/EP1757419B1/de active Active
- 2006-08-04 EP EP10186202A patent/EP2275241B1/de active Active
- 2006-08-24 CN CN200910226425.3A patent/CN101712860B/zh active Active
- 2006-08-25 JP JP2006229405A patent/JP5114033B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-10 JP JP2012027327A patent/JP5468631B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000310587A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | スライシング用スラリーの評価方法及びスラリー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101712860B (zh) | 2014-04-30 |
EP2275241B1 (de) | 2012-10-17 |
JP5468631B2 (ja) | 2014-04-09 |
CN101712860A (zh) | 2010-05-26 |
EP2275241A1 (de) | 2011-01-19 |
EP1757419B1 (de) | 2012-10-17 |
JP5114033B2 (ja) | 2013-01-09 |
JP2007054950A (ja) | 2007-03-08 |
EP1757419A1 (de) | 2007-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5468631B2 (ja) | ワイヤーソーイング用スラリー | |
US7195542B2 (en) | Process, apparatus and slurry for wire sawing | |
US8075647B2 (en) | Slurry for slicing silicon ingot and method for slicing silicon ingot using the same | |
TW515734B (en) | Method and device for cutting a multiplicity of disks off a hard brittle workpiece | |
US5937844A (en) | Method for slicing cylindrical workpieces by varying slurry conditions and wire feed rate during slicing | |
US8960177B2 (en) | Wiresaw cutting method | |
US7591712B2 (en) | Method of producing silicon blocks and silicon wafers | |
TWI413681B (zh) | 包含非離子性聚合物之漿液組合物及使用方法 | |
JP6466925B2 (ja) | 基材の研磨用の湿式法セリア組成物および関連する方法 | |
WO2005037968A1 (ja) | シリコンインゴット切断用スラリー及びそれを用いるシリコンインゴットの切断方法 | |
JP2015516476A (ja) | 酸化物および窒化物に選択的な高除去速度および低欠陥のcmp組成物 | |
JP6553599B2 (ja) | 基材の選択的な研磨用の湿式法セリア組成物および関連する方法 | |
KR20110018321A (ko) | 와이어 절삭 장치에 사용되는 절삭 및 윤활용 조성물 | |
KR20160141805A (ko) | 경질 재료의 연마용 조성물 | |
SG183668A1 (en) | Wire saw process | |
KR20150024275A (ko) | 사파이어 표면 연마용 화학적 기계적 연마 조성물 및 그의 사용방법 | |
CN1219628C (zh) | 一种线状锯及其切割方法 | |
CN102089866A (zh) | 研磨组合物 | |
JP2006224266A (ja) | ワイヤソーを用いたインゴット切断方法 | |
JP2005088394A (ja) | シリコンインゴット切削用スラリーおよびそれを用いるシリコンインゴットの切断方法 | |
EP1287958A1 (en) | Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece | |
JP2001001335A (ja) | ワイヤーソーを用いた単結晶シリコンインゴットのスライス方法 | |
JP3840056B2 (ja) | 研磨加工用スラリー | |
JP5554052B2 (ja) | 研磨用組成物および研磨方法 | |
JP2005112917A (ja) | シリコンインゴット切削用スラリーおよびそれを用いるシリコンインゴットの切断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130625 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130916 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130920 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131121 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5468631 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |