JP2012123771A - タッチスクリーンパネル - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、タッチスクリーンパネルに関する。
【解決手段】本発明によるタッチスクリーンパネル１００は、第１面及び第２面に強化層１１が形成されたガラス基板１０と、ガラス基板１０の第１面の活性領域に形成されたセンシングパターン２２０と、活性領域の外郭部である非活性領域に形成されるブラックマトリクス２１０と、ブラックマトリクス２１０の側面部を覆う形状にパターニング形成されるオーバーコート層２５０と、オーバーコート層２５０を覆い、ガラス基板１０の切断面まで延設された絶縁層２４０と、ブラックマトリクス２１０と一部重なり、センシングパターン２２０に接続されるセンシングライン２３０とが備えられ、ガラス基板１０の切断により露出した未強化処理面のエッジ部１０’１０’’が滑らかな形状で実現される。
【選択図】図３

Description

本発明は、映像表示装置などに備えられるタッチスクリーンパネルに関する。

タッチスクリーンパネルは、映像表示装置などの画面に現れた指示内容を人の手または物体で選択し、ユーザの命令を入力できるようにした入力装置である。

このため、タッチスクリーンパネルは、映像表示装置の前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）に備えられ、人の手または物体に直接接触した接触位置を電気的信号に変換する。これにより、接触位置で選択された指示内容が入力信号として受信される。

このようなタッチスクリーンパネルは、キーボードやマウスのように、映像表示装置に接続して動作する別の入力装置を代替できるため、その使用範囲が次第に拡大する傾向にある。

ただし、タッチスクリーンパネルが映像表示装置のパネルの上部に取り付けられると、表示装置全体の体積が大きくなり、携帯の利便性が低下するなどの問題が発生し得るため、最近では、薄型化されたタッチスクリーンパネルの開発が求められている。

しかし、一般的なタッチスクリーンパネルの場合、機構強度を向上させるために、タッチスクリーンパネルの上面にウィンドウが追加で備えられるが、これは、タッチスクリーンパネルの厚さを大きくするもので、タッチスクリーンパネルの薄型化傾向に逆行するという欠点がある。

また、前記ウィンドウは、強化処理されたガラス基板で実現されることが一般的であるが、強化処理されたガラス基板をウィンドウとして用いるためには、セル単位でガラス基板をカッティングした後、これを個別に強化処理工程を行わなければならず、それぞれセル単位のウィンドウを用いてタッチスクリーンパネルを製造することは、量産性を確保できないという欠点がある。

逆に、強化処理されていないガラス基板をウィンドウとして用い、マザーガラス状態でタッチスクリーンパネルを製造すれば、ウィンドウの破壊強度が脆弱で、ウィンドウとしての役割を果たせないという問題が発生する。

大韓民國公開特許第２００１−００５６４４６号

本発明は、ウィンドウ上に感知電極を形成するウィンドウ一体型タッチスクリーンパネルを実現するにあたり、マザーガラス状態で前記ウィンドウとして用いられるガラス基板の強化処理工程を行い、各セル領域ごとにタッチスクリーンパネルを形成した後、前記各セル領域に対するカッティングを行うことで発生する未強化処理面、すなわち、カッティングされた断面部に対してヒーリング（ｈｅａｌｉｎｇ）工程を行うことにより、タッチスクリーンパネルの破壊強度及び量産性を確保することができるタッチスクリーンパネルを提供することを目的とする。

また、前記ヒーリング工程中、前記断面部に隣接して位置するブラックマトリクスが損傷するのを防止するために、最外郭断面構造を変更するタッチスクリーンパネルを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルは、第１面及び第２面に強化層が形成されたガラス基板と、前記ガラス基板の第１面の活性領域に形成されたセンシングパターンと、前記活性領域の外郭部である非活性領域に形成されるブラックマトリクスと、前記ブラックマトリクスの側面部を覆う形状にパターニング形成されるオーバーコート層と、前記オーバーコート層を覆い、前記ガラス基板の切断面まで延設された絶縁層と、前記ブラックマトリクスと一部重なり、前記センシングパターンに接続されるセンシングラインとが備えられ、前記ガラス基板の切断により露出した未強化処理面のエッジ部が滑らかな形状で実現される。

このとき、前記絶縁層は、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）または酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）で実現されることを特徴とする。

また、前記非活性領域に形成される絶縁層上に透明導電パターンがさらに形成され、前記透明導電パターンは、タッチスクリーンパネルの非活性領域の縁を囲む形状に形成され、少なくとも１つ以上の積層構造で実現される。

また、前記透明導電パターンは、活性領域に形成されるセンシングパターンと同じ材料で同一工程により形成可能である。

また、前記強化層が形成されたガラス基板は、ウィンドウの役割を果たし、前記第２面は、外部に露出して接触が行われる面であり、前記強化層は、ガラス基板の表面に存在するナトリウム（Ｎａ）成分がカリウム（Ｋ）成分に置換されて実現される。

また、前記ガラス基板の切断により露出した未強化処理面に化学溶液が接触し、前記エッジ部が滑らかな形状で実現されるものであり、前記化学溶液は、フッ酸（ＨＦ）をベース（ｂａｓｅ）として、無機酸（ｉｎｏｒｇａｎｉｃ ａｃｉｄ）、アンモニウム系の添加剤を含んで実現される。

このような本発明によれば、ウィンドウ上に感知電極を形成し、タッチスクリーンパネルの全厚を最小化できるという利点がある。

また、マザーガラス状態でウィンドウとして用いられるガラス基板の強化処理工程を行い、各セル領域ごとにタッチスクリーンパネルを形成した後、各セル領域に対するカッティングを行うことで発生する未強化処理面、すなわち、カッティングされた断面部に対してヒーリング工程を行うことにより、断面部に形成される微細なクラックを除去し、タッチスクリーンパネルの破壊強度及び量産性を確保できるという利点がある。

また、カッティングされる最外郭断面部の構造を変更し、ヒーリング工程中、前記断面部に隣接して位置するブラックマトリクスが損傷するのを防止することができる。

本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルを概略的に示す平面図である。 図１のセンシングパターンの一例を示す要部拡大図である。 本発明の一実施例によるタッチスクリーンパネルの一領域（Ｉ−Ｉ’）に関する断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチスクリーンパネルの一領域（Ｉ−Ｉ’）に関する断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチスクリーンパネルの一領域（Ｉ−Ｉ’）に関する断面図である。 本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法を順次に示す断面図である。 本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法を順次に示す断面図である。 本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法を順次に示す断面図である。 本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法を順次に示す断面図である。

以下、添付した図面を参照して本発明の実施例をより詳細に説明する。

図１は、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルを概略的に示す平面図である。そして、図２は、図１のセンシングパターンの一例を示す要部拡大図である。

ただし、これは、センシングパターンがガラス基板上に形成されたタッチスクリーンパネルをその対象とし、マザーガラス単位でガラス基板を強化処理した後、透明基板上に複数のタッチスクリーンパネルを製造し、これをセル単位（ｃｅｌｌ ｕｎｉｔ）でカッティングしたタッチスクリーンパネルを示したものである。

図１及び図２に示すように、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルは、透明基板１０と、透明基板１０上に形成されたセンシングパターン２２０と、センシングパターン２２０をパッド部２０を介して外部の駆動回路と接続するためのセンシングライン２３０とを備える。

センシングパターン２２０は、図２に示すように、行方向に沿って各行ラインごとに接続されるように形成された複数の第１センシングセル２２０ａと、第１センシングセル２２０ａを行方向に沿って接続する第１接続ライン２２０ａ１と、列方向に沿って各列ラインごとに接続されるように形成された第２センシングセル２２０ｂと、第２センシングセル２２０ｂを列方向に沿って接続する第２接続ライン２２０ｂ１とを備える。

便宜上、図２では、センシングパターンの一部のみを示したが、タッチスクリーンパネルは、図２に示すセンシングパターンが繰り返し配置される構造を有する。

このような第１センシングセル２２０ａ及び第２センシングセル２２０ｂは互いに重ならないように交互に配置され、第１接続ライン２２０ａ１と第２接続ライン２２０ｂ１とは互いに交差する。このとき、第１接続ライン２２０ａ１と第２接続ライン２２０ｂ１との間には、安定性を確保するための絶縁層（図示せず）が介在する。

一方、第１センシングセル２２０ａ及び第２センシングセル２２０ｂは、インジウム−スズ−オキサイド（以下、ＩＴＯ）のような透明電極物質を用いてそれぞれ第１接続ライン２２０ａ１及び第２接続ライン２２０ｂ１と一体に形成されるか、あるいは、これらとは別途に形成されて電気的に接続可能である。

例えば、第２センシングセル２２０ｂは、第２接続ライン２２０ｂ１と一体に列方向にパターニング形成され、第１センシングセル２２０ａは、第２センシングセル２２０ｂの間にそれぞれが独立したパターンを有するようにパターニングされるが、その上部または下部に位置する第１接続ライン２２０ａ１により行方向に沿って接続可能である。

このとき、第１接続ライン２２０ａ１は、第１センシングセル２２０ａの上部または下部で第１センシングセル２２０ａに直接接触して電気的に接続されるか、あるいは、コンタクトホールなどを介して第１センシングセル２２０ａと電気的に接続可能である。

このような第１接続ライン２２０ａ１は、ＩＴＯのような透明電極物質を用いて形成されるか、あるいは、不透明な低抵抗物質を用いて形成されるが、パターンの可視化が防止されるようにその幅などが調整されて形成可能である。

センシングラインは、それぞれ行ライン単位及び列ライン単位の第１センシングセル２２０ａ及び第２センシングセル２２０ｂと電気的に接続され、これらをパッド部２０を介して位置検出回路のような外部の駆動回路（図示せず）と接続する。

このようなセンシングラインは、映像が表示される活性領域（ａｃｔｉｖｅ ａｒｅａ）の外郭部である非活性領域（ｎｏｎ ａｃｔｉｖｅ ａｒｅａ）に配置されるものであって、材料選択の幅が広く、センシングパターン２２０の形成に用いられる透明電極物質のほか、モリブデン（Ｍｏ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン／アルミニウム／モリブデン（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）などの低抵抗物質で形成可能である。

前述したような本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルは、静電容量方式のタッチパネルであって、人の手またはスタイラスペンなどのような接触物体が接触すると、センシングパターン２２０からセンシングライン２３０及びパッド部２０を経由して、駆動回路（図示せず）側へと、接触位置に応じた静電容量の変化が伝達される。すると、Ｘ及びＹ入力処理回路（図示せず）などにより静電容量の変化が電気的信号に変換されることにより、接触位置が把握される。

一方、図１には示していないが、透明基板１０には、センシングライン２３０と重なるように非活性領域に形成され、センシングライン２３０などのパターンが可視化するのを防止し、画面に黒枠を形成するブラックマトリクスがさらに形成される。

すなわち、本発明では、センシングパターン２２０とブラックマトリクスを同じ透明基板１０に形成し、ブラックマトリクスの上部には、ブラックマトリクスによる段差を緩和するオーバーコート層が形成される。

タッチスクリーンパネルは、一般的に、独立した基板に形成され、映像表示装置などの上面に取り付けられる。しかし、この場合、表示装置の全厚が増加するという欠点がある。

これにより、本発明の実施例では、透明基板１０の上面は、接触物体が直接接触する面であり、すなわち、透明基板１０が表示装置のウィンドウとしても機能することを特徴とする。

すなわち、本発明では、ウィンドウを別途に備えることなく、タッチスクリーンパネルの透明基板とウィンドウとを一体化して実現する。これにより、薄型化されたタッチスクリーンパネルを実現するのはもちろん、製造工程の簡素化や材料コストの節減などにより、製造効率を向上させることもできる。

ただし、このためには、透明基板１０は、ウィンドウとしての役割を果たすために、強化処理が施されたガラス基板で実現されることが好ましく、これにより、本発明の実施例は、強化処理を各々のセル単位で行うのではなく、セル単位のカッティング前のマザーガラス基板ステップで行うことにより、量産性の確保に大きな利点がある。

図３は、本発明の一実施例によるタッチスクリーンパネルの一領域（Ｉ−Ｉ’）に関する断面図である。

すなわち、図３は、強化処理されたガラス基板上に形成されたタッチスクリーンパネルがセル単位でカッティングされた一側断面図である。

ここで、強化処理されたガラス基板は一例であって、ガラス基板をＫＮＯ_３溶液に浸した後、４００℃〜４５０℃の温度で１５〜１８時間程度加熱する工程により実施できるものであり、この工程により、ガラス基板の表面に存在するナトリウム（Ｎａ）成分をカリウム（Ｋ）成分に置換することにより、ガラス基板表面の強度を向上させることができる。

すなわち、図３に示すように、強化処理が施されたガラス基板１０の表面に形成された強化層１１は、表面に存在するナトリウム（Ｎａ）成分がカリウム（Ｋ）成分に置換され、その強度が向上する。

また、強化処理ガラス基板の活性領域上に形成されたセンシングパターン２２０は、第１方向に沿って各行ラインごとに接続されるように形成された第１センシングセル２２０ａと、第１センシングセル２２０ａを行方向に沿って接続する第１接続ライン２２０ａ１と、列方向に沿って各列ラインごとに接続されるように形成された第２センシングセル２２０ｂと、第２センシングセル２２０ｂを列方向に沿って接続する第２接続ライン２２０ｂ１とを備え、第１接続ライン２２０ａ１と第２接続ライン２２０ｂ１との交差部には、絶縁層２４０が介在する。

このとき、絶縁層２４０は、一般的に、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）または窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）が使用される。

また、活性領域の外郭に位置する非活性領域には、図示のように、ブラックマトリクス２１０と、ブラックマトリクスと重なって形成され、センシングパターン２２０と電気的に接続されるセンシングライン２３０とが形成される。

ブラックマトリクス２１０は、非活性領域に形成されるセンシングラインなどのパターンが可視化するのを防止しつつ、表示領域の枠を形成する役割を果たす。

また、ブラックマトリクス２１０の上部には、ブラックマトリクス２１０による段差を緩和するオーバーコート層２５０が形成される。

このとき、オーバーコート層２５０は、図示のように、ブラックマトリクス２１０を含む基板全面に形成可能であり、オーバーコート層２５０は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌ）、または無機絶縁層（ＳｉＮ_ｘなど）で形成される。

ただし、図３に示すブラックマトリクス２１０、オーバーコート層２５０、センシングパターン２２０、センシングライン２３０、絶縁層２４０は、説明の便宜上、厚さ及び面積を大きく拡大して示したものであり、実際には、ガラス基板１０の厚さに比べて非常に薄く形成される。

しかし、このように強化処理されたマザーガラス基板をセル単位でカッティングする場合、カッティングされる断面、すなわち、カッティング後に露出したガラス基板の未強化処理面が存在するが、本発明の実施例では、露出した切断面に対してヒーリング工程を行い、切断面に形成される微細なクラックを除去することにより、量産性の確保と共にタッチスクリーンパネルの破壊強度を向上させることができる。

ヒーリング工程は、切断面１０’’に化学溶液を接触させる工程であって、化学溶液は、フッ酸（ＨＦ）をベースとして構成されることを特徴とする。

例えば、化学溶液は、フッ酸（ＨＦ）と無機酸、アンモニウム系の添加剤を含み得る。

このようなヒーリング工程は、フッ酸（ＨＦ）を含む化学溶液が露出した切断面１０’’に接触することにより、切断面１０’’に発生した微細なクラックの鋭い内側部位を緩やかに陥没させるか、または微細なクラックが発生したカッティング断面の外側領域を除去できるようになるのである。

また、切断面１０に対する処理が完了すると、図２の断面図に示すように、カッティング切断面のエッジ部分１０’は、滑らかな形状で実現される。

しかし、図３に示す実施例の場合、ヒーリング工程が行われる際、カッティング切断面に隣接して位置するブラックマトリクス２１０が損傷する問題が発生し得る。

すなわち、図３に示すように、カッティング切断面にはオーバーコート層２５０及び絶縁層２４０が露出するが、この場合、ヒーリング工程に用いられる化学溶液がオーバーコート層２５０及び絶縁層２４０を浸透し、ブラックマトリクス２１０を損傷させることがある。

より具体的には、浸透した化学溶液は、ブラックマトリクス２１０とその上部に位置するオーバーコート層２５０との粘着力（ａｄｈｅｓｉｏｎ）を低下させ、ブラックマトリクス２１０の膜浮き不良など、外観不良をもたらす原因になり得る。

したがって、本発明の他の実施例は、カッティングされる最外郭断面部の構造を変更し、ヒーリング工程中、断面部に隣接して位置するブラックマトリクスが損傷するのを防止することを特徴とする。

図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本発明の他の実施例によるタッチスクリーンパネルの一領域（Ｉ−Ｉ’）に関する断面図である。

ただし、これは、図３に示す実施例と同じ領域に関する断面図、すなわち、強化処理されたガラス基板上に形成されたタッチスクリーンパネルがセル単位でカッティングされた一側断面であって、同一の構成要素については同一の図面符号を使用する。

まず、図４（ａ）に示すように、カッティングされた断面を含む非活性領域には、ブラックマトリクス２１０、オーバーコート層２５０’、センシングライン２３０、及び絶縁層２４０’が形成されている。

このとき、活性領域での構造は、図３に示す実施例と同一であるため、これに関する説明は省略する。

図４（ａ）に示すように、オーバーコート層２５０’は、図３とは異なり、基板の切断面１０’’まで延びず、ブラックマトリクス２１０の側面部を覆う形状にパターニング形成され、オーバーコート層２５０’の側面部は、絶縁層２４０’が完全に覆うように形成される。

したがって、カッティング切断面にはオーバーコート層２５０’が露出せず、図４（ａ）に示すように、オーバーコート層２５０’を完全に覆い、基板の切断面まで延設された絶縁層２４０’のみがその厚さｄ１に該当する程度だけ露出する。このとき、絶縁層２４０’の厚さは、約５００Åで実現されることが好ましい。

また、絶縁層２４０’は、図３に示す実施例の場合、一般的な無機材料である酸化シリコン（ＳｉＯ_２）または窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）ではない、耐フッ酸性を強化させるために、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）と酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）を使用することを特徴とする。

このとき、活性領域に形成される絶縁層２４０は、非活性領域に形成される絶縁層２４０’と同じ材料で同一工程により形成可能であるが、これにより限定されるものではない。すなわち、活性領域の絶縁層２４０は、既存の無機材料で実現されてもよい。

このような構造を適用する場合、カッティング切断後、ヒーリング工程を行う際、ヒーリング工程に用いられるフッ酸（ＨＦ）を含む化学溶液が耐フッ酸特性を有する絶縁層２４０’により遮断され、ブラックマトリクス２１０が損傷するのを防止できるのである。

次に、図４（ｂ）に示す実施例は、図４（ａ）に示す実施例の構成に加えて、非活性領域に形成される絶縁層２４０’上に透明導電パターン２６０をさらに備えることを特徴とする。

透明導電パターン２６０は、タッチスクリーンパネルの非活性領域の縁を囲む形状に形成されるものであり、電圧が別途に印加されず、単にヒーリング工程時に用いられる化学溶液がタッチスクリーンパネルの内部に浸透するのを防止するために形成される。

このとき、透明導電パターン２６０は、少なくとも１つの層２６０ａ、２６０ｂで実現可能であり、これは、活性領域に形成されるセンシングパターン２２０と同じ材料で同一工程により形成可能であるが、これにより限定されるものではない。

このような構造を適用する場合、カッティング切断後、ヒーリング工程を行う際、ヒーリング工程に用いられるフッ酸（ＨＦ）を含む化学溶液が耐フッ酸特性を有する絶縁層２４０’及び透明導電パターン２６０により遮断され、ブラックマトリクス２１０が損傷するのを防止することができる。

以下、図５（ａ）〜図５（ｄ）を参照して本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルの製造工程を説明する。

図５（ａ）〜図５（ｄ）は、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法を順次に示す断面図である。

まず、図５（ａ）に示すように、マザーガラス基板１０、すなわち、セル単位で複数のタッチスクリーンパネルが形成されるガラス基板１０の全表面に対して強化処理を施す。

強化処理は、ガラス基板１０をＫＮＯ_３溶液に浸した後、４００℃〜４５０℃の温度で１５〜１８時間程度加熱する工程により実施可能であり、この工程により、ガラス基板の表面に存在するナトリウム（Ｎａ）成分をカリウム（Ｋ）成分に置換することにより、ガラス基板表面の強度が向上する。すなわち、強化処理後、ガラス基板の表面上には強化層１１が形成される。ただし、これは一実施例であって、ガラス基板に対する強化処理はこれに限定されない。

次に、図５（ｂ）に示すように、マザーガラス基板の各セル単位領域ごとにタッチスクリーンパネル１００を形成する。

ただし、本発明の実施例では、説明の便宜上、マザーガラス基板１０が３つのセル単位で構成されることをその例とするが、本発明の実施例はこれに限定されない。

また、タッチスクリーンパネル１００は、図１〜図３に基づいて説明したように、活性領域に形成されるセンシングパターン２２０と、非活性領域に形成されるブラックマトリクス２１０と、オーバーコート層２５０と、センシングライン２３０とを備えるものであって、図５（ｂ）では、説明の便宜上、構成要素に関する具体的な説明は省略する。

次に、図５（ｃ）に示すように、タッチスクリーンパネル１００が各セル単位領域ごとに形成が完了すると、各セル単位領域ごとにカッティングする。このとき、カッティングは、ホイール（ｗｈｅｅｌ）、レーザ、ウォータージェット（ｗａｔｅｒ−ｊｅｔ）、エッチングなど、物理的または化学的な方法を用いて実現される。また、カッティングが完了した後、カッティング切断面に対する研磨を行うステップがさらに含まれてもよい。

ただし、このようにカッティングが行われると、カッティングされた切断面は、図示のように、強化処理がされていない面１０’’が露出し、微細なクラックが存在するようになり、この微細なクラックは、製品の信頼性を低下させる原因になり得る。

これにより、本発明の実施例は、未強化処理面、すなわち、露出した切断面１０’’に対するヒーリング工程を行い、これにより製品の信頼性を確保する。

ヒーリング工程は、切断面１０’’に化学溶液を接触させる工程であって、化学溶液は、フッ酸（ＨＦ）をベース（ｂａｓｅ）として構成されることを特徴とする。

例えば、化学溶液は、フッ酸（ＨＦ）と無機酸、アンモニウム系の添加剤を含んでなり得る。

このようなヒーリング工程は、フッ酸（ＨＦ）を含む化学溶液が露出した切断面１０’’に接触することにより、切断面１０’’に発生した微細なクラックの鋭い内側部位を緩やかに陥没させるか、または微細なクラックが発生したカッティング断面の外側領域を除去できるようになるのである。

次に、ヒーリング工程が完了すると、図５（ｄ）に示すような切断面１０’’のエッジ部分１０’が滑らかな形状である強化ガラス基板１０上に形成されたタッチスクリーンパネル１００が完成する。
１０ 基板、
１１ 強化層、
２０ パッド部、
１００ タッチスクリーンパネル、
２１０ ブラックマトリクス、
２２０ センシングパターン、
２２０ａ、２２０ｂ センシングセル、
２２０ａ１、２２０ｂ１ 接続ライン、
２３０ センシングライン、
２４０、２４０’ 絶縁層、
２５０、２５０’ オーバーコート層、
２６０ 透明導電パターン。

Claims (10)

1. 第１面及び第２面に強化層が形成されたガラス基板と、
   前記ガラス基板の第１面の活性領域に形成されたセンシングパターンと、
   前記活性領域の外郭部である非活性領域に形成されるブラックマトリクスと、
   前記ブラックマトリクスの側面部を覆う形状にパターニング形成されるオーバーコート層と、
   前記オーバーコート層を覆い、前記ガラス基板の切断面まで延設された絶縁層と、
   前記ブラックマトリクスと一部重なり、前記センシングパターンに接続されるセンシングラインとが備えられ、
   前記ガラス基板の切断により露出した未強化処理面のエッジ部が滑らかな形状で実現されることを特徴とするタッチスクリーンパネル。
2. 前記絶縁層は、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）または酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）で実現されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル。
3. 前記非活性領域に形成される絶縁層上に透明導電パターンがさらに形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のタッチスクリーンパネル。
4. 前記透明導電パターンは、タッチスクリーンパネルの非活性領域の縁を囲む形状に形成されることを特徴とする請求項３に記載のタッチスクリーンパネル。
5. 前記透明導電パターンは、少なくとも１つ以上の積層構造で実現されることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のタッチスクリーンパネル
6. 前記透明導電パターンは、活性領域に形成されるセンシングパターンと同じ材料で同一工程により形成されることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載のタッチスクリーンパネル。
7. 前記強化層が形成されたガラス基板は、ウィンドウの役割を果たし、前記第２面は、外部に露出して接触が行われる面であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチスクリーンパネル。
8. 前記強化層は、ガラス基板の表面に存在するナトリウム（Ｎａ）成分がカリウム（Ｋ）成分に置換されて実現されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のタッチスクリーンパネル。
9. 前記ガラス基板の切断により露出した未強化処理面に化学溶液が接触し、前記エッジ部が滑らかな形状で実現されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル。
10. 前記化学溶液は、フッ酸（ＨＦ）をベースとして、無機酸、アンモニウム系の添加剤を含んで実現されることを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネル。