KR102206295B1 - 커버글래스 일체형 터치패널 - Google Patents

커버글래스 일체형 터치패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 커버글래스 일체형 터치패널에 관한 것으로서, 제1 및 제2절연층과 커버글래스의 에지로부터 적어도 블랙매트릭스층이 커버글래스의 에지로부터 이격된 거리만큼 이격되도록 인쇄함으로써, 힐링 공정에서 제1 및 제2절연층이 외부로 노출되어 떨어져나가는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 커버글래스 일체형 터치패널의 불량을 획기적으로 감소시켜 생산효율을 향상시키고 제조원가를 낮출 수 있다.

Description

커버글래스 일체형 터치패널{TOUCH PANAL WITH COVER GLASS}
본 발명은 커버글래스 일체형 터치패널에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기전계발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display Device)와 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
이러한 표시장치 중 액정표시장치는 화소영역 각각을 온(on)/오프(off) 제어하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 그 사이에 형성되는 액정물질층을 포함하는 표시패널과, 박막 트랜지스터를 제어하기 위한 구동부를 포함하여 구성되며, 화소 영역에 구비된 화소(Pixel: PXL) 전극 및 공통전압(Vcom) 전극 사이에 인가되는 전계에 따라 액정층의 배열 상태가 조절되고 그에 따라 광의 투과도가 조절되어 화상이 표시되는 장치이다.
액정표시장치에는 용도에 따라 상부기판의 상부에 터치패널이 장착될 수 있으며, 터치패널 중 커버글래스가 일체로 장착된 것을 이하에서는 커버글래스 일체형 터치패널이라 한다.
도 1은 종래의 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분의 단면도이다.
종래의 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분은, 도 1에 도시된 바와 같이, 커버글래스(10) 위에 블랙매트릭스층(20), 제1절연층(30), 제2절연층(40), 보호막(50)이 형성되어 있다. 여기서, 블랙매트릭스층(20)은, 커버글래스(10)의 둘레를 따라 형성되며 커버글래스(10)의 에지로부터 약 100㎛ 이격된 지점까지 형성되어 있다. 블랙매트릭스층(20)의 상부에 형성된 제1절연층(30)과 제2절연층(40)은 커버글래스(10)의 에지로부터 약 50㎛ 이격된 지점까지 형성되어 있다. 그리고, 블랙매트릭스층(20)과 제1 및 제2절연층(30,40)의 상부에는 보호막(50)이 코팅되어 있으며, 보호막(50)은 커버글래스(10)의 에지까지 코팅되어 블랙매트릭스층(20)과 제1 및 제2절연층(30,40)의 상부를 덮어 보호하게 된다.
이러한 커버글래스 일체형 터치패널은, 도 2(a)에 도시된 전공정을 통해 각 층이 인쇄 또는 코팅되면, 도 2(b)에 도시된 후공정을 통해 터치패널이 구동될 수 있는 상태로 제작된다.
커버글래스 일체형 터치패널은, 도 2(b)의 컷팅 공정을 통해 모기판에서 복수의 커버글래스 일체형 터치패널으로 절단되며, 각 커버글래스 일체형 터치패널은 그라인딩 과정을 통해 절단면이 연마된다. 그런 다음, 힐링 공정에서 불산(HF)을 이용하여 화학적 연마인 에칭이 이루어진다.
힐링 공정에서는 커버글래스(10)의 측면이 에칭되며, 이때, 커버글래스(10)의 측면은 약 20㎛가 에칭되고, 식각 바이어스에 의해 커버글래스(10)의 상면, 즉 블랙매트릭스층(20), 제1 및 제2절연층(30,40), 보호막(50)이 형성된 면의 에지 부분이 약 100 ~ 150㎛가 식각되어 언더컷이 발생한다. 이에 따라, 언더컷 영역에서 제1 및 제2절연층(30,40)의 단부가 노출된다.
이렇게 제1 및 제2절연층(30,40)의 단부가 외부로 노출된 상태에서 세정 공정을 비롯한 나머지 공정이 수행되며, 이후 공정의 진행 중 제1 및 제2절연층(30,40)의 단부가 꺽여서 잘라지거나, 접착력의 약화로 분리되는 경우가 발생된다. 잘라진 제1 및 제2절연층(30,40)의 조각은 커버글래스(10)에 접착될 수 있으며, 이 경우, 커버글래스(10)에 접착된 제1 및 제2절연층(30,40)의 조각을 제거하기가 용이하지 않다. 이에 따라, 커버글래스(10) 일체형 터치패널의 불량이 발생하므로, 생산효율이 저하되고 원가상승의 요인이 된다.
본 실시예들의 목적은, 힐링 공정에서 언더컷이 발생하더라도 제1 및 제2절연층이 외부로 노출되지 않도록 하는 구조로 제작함으로써, 제1 및 제2절연층의 노출된 일부가 잘려져 나가는 것을 방지하는 커버글래스 일체형 터치패널을 제안한다.
본 발명의 일 실시예에서는, 커버글래스; 상기 커버글래스의 둘레를 따라 상기 커버글래스의 에지로부터 일정 거리 이격된 지점까지 인쇄되는 블랙매트릭스층; 상기 블랙매트릭스층의 상부에 형성되며, 적어도 상기 커버글래스의 에지와 상기 블랙매트릭스층이 이격된 거리만큼 상기 커버글래스의 에지로부터 이격되어 인쇄되는 제1절연층; 및 상기 제1절연층에 매칭되는 위치까지 형성된 제2절연층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버글래스 일체형 터치패널을 제공한다.
본 발명의 커버글래스 일체형 터치패널에 따르면, 제1 및 제2절연층이 커버글래스의 에지로부터 일정 거링 이격되어 코팅되도록 함으로써, 불산에 의한 힐링시 식각 바이어스에 의한 언더컷이 발생하더라도 제1 및 제2절연층이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라, 세정 공정을 포함하는 후공정 과정에서 제1 및 제2절연층이 부분적으로 떨어져 나와 커버글래스에 부착되는 일을 원천적으로 방지할 수 있으므로, 커버글래스 일체형 터치패널의 불량을 획기적으로 감소시킬 수 있어 생산효율 향상과 원가절감에 기여할 수 있다.
도 1은 종래의 커버글래스 일체형 터치패널의 에지부분의 단면도이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 커버글래스 일체형 터치패널의 공정도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분의 설계도이다.
도 4는 도 3의 설계에 따라 형성된 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분의 단면도이다.
도 6은 도 5의 커버글래스 일체형 터치패널의 평면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 커버글래스 일체형 터치패널의 공정도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분의 설계도이고, 도 4는 도 3의 설계에 따라 형성된 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분의 단면도이다.
본 발명에 따른 커버글래스 일체형 터치패널은, 제1 및 제2절연층이 블랙 매트릭스층보다 내측에 형성됨으로써, 후공정의 불산(HF) 힐링(Healing) 공정에 의해 커버글래스가 처리된 후, 제1 및 제2절연층이 외부로 노출되지 않도록 하여 제1 및 제2절연층이 부분적으로 떨어져나오는 현상을 방지할 수 있다.
일반적으로 커버글래스 일체형 터치패널은, 대면적의 모기판 상태에서 이루어지는 전공정과, 모기판을 다수의 터치패널로 절단한 상태에서 이루어지는 후공정을 통해 제작될 수 있다.
전공정에서는, 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 모기판에 블랙 매트릭스(BM)을 패터닝하는 공정(S200), 인덱스 매칭층을 형성하는 공정(S205), 라우팅층을 형성하는 단계(S210), 브릿지층을 형성하는 공정(S215), 제1절연층(130)을 형성하는 공정(S220), 센서전극층을 형성하는 공정(S225), 제2절연층(140)을 형성하는 공정(S230), 보호막(150)을 인쇄하는 공정(S235)이 수행될 수 있다. 이러한 전공정에 의해, 모기판에는 블랙 매트릭스층(120), 인덱스 매칭층, 라우팅층, 브릿지층, 제1절연층(130), 센서전극층, 제2절연층(140), 보호막(150)이 순차적으로 생성될 수 있다.
모기판은 글래스(Glass) 기판뿐만 아니라, PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등을 포함하는 플라스틱 기판 등일 수 있다.
블랙매트릭스층(120)은 커버글래스(110)의 둘레를 따라 형성되어 액정표시패널 하부의 백라이트로부터 발생된 빛의 누설을 차단할 수 있다. 이에 따라, 블랙 매트릭스는 빛을 차광하는 물질로 형성되며, 광밀도(optical density) 3.5 이상의 크롬산화물(CrOx) 또는 크롬(Cr) 등의 금속을 스퍼터링 방법으로 증착하고 사진식각(Photolithography) 기술로 패터닝하여 형성하거나 카본(Carbon) 계통의 블랙 매트릭스 수지를 도포하고 노광하여 패터닝함으로써 형성할 수 있다.
인덱스 매칭층은 블랙 매트릭스의 상부에 형성되며, 빛 투과율의 차이로 인해 ITO 층에 새겨진 회로 패턴이 디스플레이에 육안으로 보여 반응속도와 시인성을 저하시키는 것을 방지하기 위해 형성된다. 인덱스 매칭층은 SiO2나 Nb2O5 등의 무기물을 코팅하거나, 필름을 부착하여 형성할 수 있다.
인덱스 매칭층 상에 형성되는 라우팅 층은 저저항 특성을 갖는 금속물질, 예를 들어 구리(Cu), 구리 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 몰리브덴(Mo) 및 몰리브덴 합금(MoTi) 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 물질을 증착함으로써 단일층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
브릿지층과 센서전극층은, ITO(Indiem Tin Oxide), IZO(Indium Zince Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등의 투명 도전성 물질로 형성된다.
제1절연층(130)은 브릿지층 상부에 형성되어 브릿지층과 센서전극층을 절연하고, 제2절연층(140)은, 센서전극층의 상부에 형성되어 센서전극층을 절연 및 보호하게 된다. 제1절연층(130) 및 제2절연층(140)은 포토 아크릴(Photo-Acryl)과 같이 투명하고 유전율이 낮은 유기 절연물질로 형성되며, 브릿지층 및 센서전극층을 평탄화하게 된다.
보호막(150)은 제2절연층(140)의 상부에 형성되며, 후공정 과정에서 제2절연층(140)을 보호하는 역할을 하게 된다. 보호막(150)은 후공정 과정에서 제거된다.
후공정은, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 모기판을 절단하는 컷팅(Cutting) 공정(S240), 모기판의 절단면을 연마하는 그라인딩(Grinding) 공정(S245), 불산을 이용하여 절단면을 화학적으로 연마하는 힐링 공정(S250), 보호막(150)을 박리하는 공정(S255), 블랙매트릭스 보강 인쇄 공정(S260), 세정 공정(S265), 제1라미네이팅 공정(S270), AF(Anti-Finger) 코팅 공정(S275), 제2라미네이팅 공정(S280), FPC 본딩 공정(S285), 구동검사 공정(S290)을 포함할 수 있다.
이러한 후공정을 통해 모기판이 절단되어 커버글래스 일체형 터치패널이 제작된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분의 설계도이고, 도 4는 도 3의 설계에 따라 형성된 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분의 단면도이다.
도 4는 컷팅 공정에서 모기판을 컷팅하여 복수의 커버글래스 일체형 터치패널을 형성한 다음, 그라인딩 공정을 통해 각 커버글래스(110)의 에지부분을 연마한 다음의 상태를 나타내는 커버글래스 일체형 터치패널의 단면도로서, 커버글래스 일체형 터치패널의 에지부분을 도시하고 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 커버글래스 일체형 터치패널의 에지부분은, 전공정에서 형성되는 블랙 매트릭스층(120), 인덱스 매칭층, 라우팅 층, 브릿지층, 제1절연층(130), 센서전극층, 제2절연층(140), 보호막(150) 중 일부인 블랙매트릭스층(120), 제1절연층(130), 제2절연층(140), 보호막(150) 만이 형성될 수 있다.
각 커버글래스 일체형 터치패널의 커버글래스(110)의 에지는 컷팅 공정과 그라인딩 공정에 의해, 사다리꼴 형상으로 형성된다. 이에 따라, 블랙매트릭스층(120), 제1 및 제2절연층(130,140), 보호막(150)이 형성된 면을 커버글래스(110)의 상면이라 하면, 커버글래스(110)의 측면은 커버글래스(110)의 상면 및 하면과 맞닫는 영역이 경사면을 형성하게 된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 블랙매트릭스층(120)은 커버글래스(110)의 상면 에지로부터 100 ~ 150㎛정도 이격간격을 두도록 설계되고, 제1절연층(130)과 제2절연층(140)은 블랙매트릭스층(120)보다 커버글래스(110)의 상면 에지로부터 100 ~ 120㎛ 정도 더 이격되도록 설계된다. 이에 따라, 제1절연층(130)과 제2절연층(140)은 커버글래스 일체형 터치패널의 에지로부터 약 200㎛정도 내측으로 이격된 위치까지만 형성되며, 제1절연층(130)과 제2절연층(140)은 동일한 폭으로 형성될 수 있다.
이러한 블랙매트릭스층(120)과 제1 및 제2절연층(130,140)의 상부에 형성되는 보호막(150)은, 커버글래스(110)의 상면 에지까지 형성되도록 설계된다. 이에 따라, 보호막(150)이 블랙매트릭스층(120)보다는 100 ~ 150㎛정도 길게, 제1 및 제2절연층(130,140)보다는 약 200㎛정도 길게 형성됨으로써, 보호막(150)은 블랙매트릭스층(120)과 제1 및 제2절연층(130,140)을 완전히 커버하게 되어 외부와의 접촉을 차단하게 된다.
이러한 커버글래스 일체형 터치패널은, 컷팅 공정과 그라인딩 공정이 완료되면, 힐링 공정이 수행된다. 힐링 공정은 불산(HF)을 이용하여 그라인딩 공정에서 발생한 미세한 흠집을 녹여서 제거하는 공정으로서, 그라인딩 공정에서 약해진 커버글래스(110)을 강화하게 된다.
힐링 공정이 수행되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 불산에 의해 커버글래스(110)의 측면이 소정 폭만큼 녹게 되며, 그 폭은 약 20㎛ 정도가 된다. 이러한 힐링 공정에서 보호막(150)은 블랙매트릭스층(120)과 제1 및 제2절연층(130,140)을 커버하여 불산에 의해 손상되지 않도록 보호하게 된다.
힐링 공정에서는 식각 바이어스(Etch Bias)에 의해 커버글래스(110)의 측면에 접하는 상면 에지도 녹게 되며, 이에 따라, 커버글래스(110)의 상면 에지에서 약 100 ~ 150㎛정도가 식각되어 보호막(150)의 하부에 언더컷(Undercut)이 형성된다. 이러한 언더컷의 폭을 고려하여 블랙매트릭스층(120)을 커버글래스(110)의 에지로부터 약 100 ~ 150㎛ 정도 이격되도록 인쇄한다고 볼 수 있다.
즉, 커버글래스(110)에 접하고 있는 보호막(150)의 일부가 커버글래스(110)으로부터 분리된다. 이렇게 언더컷이 형성된 상태에서도 제1 및 제2절연층(130,140)은 블랙매트릭스층(120)보다 커버글래스(110)의 에지로부터 더 이격되도록 형성되기 때문에, 종래와는 달리, 제1 및 제2절연층(130,140)이 언더컷에 의해 외부로 노출되지 아니한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분의 단면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 커버글래스 일체형 터치패널의 에지 부분은, 도 5에 도시된 바와 같이, 블랙매트릭스층(220), 제1절연층(230), 제2절연층(240), 보호막(250)이 형성될 수 있다.
블랙매트릭스층(220)은 커버글래스(210)의 상면 에지로부터 100 ~ 150㎛정도 이격간격을 두도록 설계되고, 제1절연층(230)과 제2절연층(240)도 블랙매트릭스층(220)과 마찬가지로 커버글래스(210)의 상면 에지로부터 100 ~ 150㎛ 정도 이격되도록 설계된다. 이에 따라, 블랙매트릭스층(220), 제1절연층(230), 제2절연층(240)은 커버글래스(210)의 에지로부터 동일한 거리만큼 이격되도록 형성될 수 있다.
이러한 블랙매트릭스층(220)과 제1 및 제2절연층(230,240)의 상부에 형성되는 보호막(250)은, 커버글래스(210)의 상면 에지까지 형성되도록 설계된다. 이에 따라, 보호막(250)이 블랙매트릭스층(220)과, 제1 및 제2절연층(230,240)보다 100 ~ 150㎛정도 길게 형성됨으로써, 보호막(250)은 블랙매트릭스층(220)과 제1 및 제2절연층(230,240)을 완전히 커버하게 되어 외부와의 접촉을 차단하게 된다.
힐링 공정이 수행되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 불산에 의해 커버글래스(210)의 측면이 소정 폭만큼 녹게 되며, 식각 바이어스(Etch Bias)에 의해 커버글래스(210)의 측면에 접하는 상면 에지도 녹게 된다. 이에 따라, 커버글래스(210)의 상면 에지에서 약 100 ~ 150㎛정도가 식각되어 보호막(250)의 하부에 언더컷(Undercut)이 형성된다.
이렇게 언더컷이 형성된 상태에서도 블랙매트릭스층(220)과 제1 및 제2절연층(230,240)은 블랙매트릭스층(220)보다 커버글래스(210)의 에지로부터 더 이격되도록 형성되기 때문에, 종래와는 달리, 제1 및 제2절연층(230,240)이 언더컷에 의해 외부로 노출되지 아니한다.
이러한 힐링 공정이 완료되면, 보호막(150,250)을 제거하는 공정이 수행되고, 수산화 칼륨(KOH) 등의 알카리성 박리액을 이용하여 이루어진다. 그런 다음, 블랙매트릭스층(120,220)의 보강 인쇄가 이루어지며, 이때, 커버글래스(110,210)의 상면 에지까지 블랙매트릭스를 인쇄하여 블랙매트릭스층(120,220)을 보강하게 된다.
블랙매트릭스층(120.220)의 보강이 완료되면, 커버글래스 일체형 터치패널의 불순물을 제거하는 세정 공정이 수행된다. 세정 공정은 알카리성 세정액을 이용하여 수행되며, 테트라메틸암모늄하이드록사이드(TMAH), 수산화칼륨(KOH), 수산화나트륨(NaOH) 등이 사용될 수 있다.
종래에는 이런 세정 공정에서 언더컷에 의해 커버글래스(110,210)의 상면 에지로부터 분리되어 외부로 노출된 제1 및 제2절연층(130,140,230,240)의 모서리 부분이 떨어져 나오고, 떨어져 나온 제1 및 제2절연층(130,140,230,240) 조각이 커버글래스(110,210)에 부착되는 현상이 있었다. 그러나, 본 발명에서는 제1 및 제2절연층(130,140,230,240)이 외부로 노출되지 않기 때문에, 도 6에 도시된 바와 같이, 세정 공정에서 제1 및 제2절연층(130,140)의 모서리가 떨어져 나오지 않아 깨끗한 상태의 커버글래스(110)를 유지할 수 있다.
이렇게 세정 공정이 완료되면, PE 등의 필름을 이용한 제1라미네이팅 공정이 수행되고, 그런 다음, 지문 방지용 AF 코팅 공정이 수행된다.
AF 코팅 공정은 발수제를 이용하여 수막효과와 유막효과를 이용하여 커버글래스(110,210)의 표면을 깨끗하게 유지할 수 있도록 한다. AF 코팅 공정에서는, 몰리므덴 혹은 텅스텐 보트를 이용한 저항 가열식 진공 증착 방법, 전자층을 이용한 진공 증착 방식, 스퍼터링 방식, 디핑(Dipping) 방식, 스프레이 방식 등을 사용하여 발수제를 코팅할 수 있다.
AF 코팅 공정이 완료되면, PE 등의 필름을 이용한 제2라미네이팅 공정이 수행되고, 그 위에 FPC 본딩이 이루어진다. 그런 다음, 커버글래스 일체형 터치패널의 작동상태를 체크하는 구동검사 공정을 거쳐 커버글래스 일체형 터치패널의 제작이 완성된다.
이와 같이, 본 발명에서는 커버글래스 일체형 터치패널의 에지부분에 인쇄되는 블랙매트릭스층(120,220), 제1 및 제2절연층(130,140,230,240), 보호막(150,250)이 커버글래스(110,210)의 에지로부터 이격되는 이격거리를 제안하고 있다. 특히 제1 및 제2절연층(130,140,230,240)의 이격거리를 블랙매트릭스층(120,220)과 같게 또는 길게 형성함으로써, 불산에 의한 힐링시 식각 바이어스에 의한 언더컷이 발생하더라도 제1 및 제2절연층(130,140,230,240)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라, 세정 공정을 포함하는 후공정 과정에서 제1 및 제2절연층(130,140,230,240)이 부분적으로 떨어져나와 커버글래스(110,210)에 부착되는 일을 원천적으로 방지할 수 있다. 이에 의해, 커버글래스 일체형 터치패널의 불량을 획기적으로 감소시킬 수 있으므로, 생산효율과 원가절감에 기여할 수 있다.
전술한 실시예에서 언급한 표준내용 또는 표준문서들은 명세서의 설명을 간략하게 하기 위해 생략한 것으로 본 명세서의 일부를 구성한다. 따라서, 위 표준내용 및 표준문서들의 일부의 내용을 본 명세서에 추가하거나 청구범위에 기재하는 것은 본 발명의 범위에 해당하는 것으로 해석되어야 한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야하며, 그와 동등한 범위내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10, 110, 210 : 커버글래스 20, 120, 220 : 블랙매트릭스층
30, 130, 230 : 제1절연층 40, 140, 240 : 제2절연층
50, 150, 250 : 보호막

Claims (7)

  1. 커버글래스;
    상기 커버글래스의 둘레를 따라 상기 커버글래스의 에지로부터 제1 거리 이격된 지점까지 구비되는 블랙매트릭스층;
    상기 블랙매트릭스층의 상부에 형성되며, 하면의 제1전극층과 상면의 제2전극층을 절연시키고, 상기 에지로부터 적어도 상기 제1 거리 이상 이격되어 구비되는 제1절연층; 및
    상기 제1절연층에 매칭되는 위치까지 형성된 제2절연층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버글래스 일체형 터치패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1절연층은, 상기 블랙매트릭스층이 상기 커버글래스의 상기 에지로부터 이격된 거리보다 소정 거리 더 이격된 지점까지 구비되는 것을 특징으로 하는 커버글래스 일체형 터치패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1절연층은, 상기 블랙매트릭스층과 동일한 지점까지 구비되는 것을 특징으로 하는 커버글래스 일체형 터치패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2절연층은, 상기 제1절연층과 동일한 지점까지 구비되는 것을 특징으로 하는 커버글래스 일체형 터치패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 블랙매트릭스층은, 힐링 공정시 식각 바이어스에 의해 생성된 언더컷의 폭만큼 상기 커버글래스의 상기 에지로부터 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 커버글래스 일체형 터치패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 블랙매트릭스층은, 상기 커버글래스의 상기 에지로부터 100 ~ 150㎛ 이격된 지점까지 구비되는 것을 특징으로 하는 커버글래스 일체형 터치패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2절연층은, 상기 블랙매트릭스층으로부터 100 ~ 120㎛ 이격된 지점까지 구비되는 것을 특징으로 하는 커버글래스 일체형 터치패널.
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