JP2012114182A - Component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、テープフィーダより供給される部品をピックアップして基板に装着する部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus that picks up a component supplied from a tape feeder and mounts it on a substrate.
部品実装装置は、基台に基板の位置決めを行う基板位置決め部、部品(電子部品)の供給を行うテープフィーダ及び基板位置決め部により位置決めされた基板に対して移動自在に設けられた装着ヘッドを備え、テープフィーダより供給される部品を装着ヘッドによってピックアップして基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する。 The component mounting apparatus includes a substrate positioning unit that positions a substrate on a base, a tape feeder that supplies components (electronic components), and a mounting head that is movable with respect to the substrate positioned by the substrate positioning unit. The parts supplied from the tape feeder are picked up by the mounting head and mounted on the substrate positioned by the substrate positioning unit.
ここで、テープフィーダは、テープをピッチ送りすることによってテープに収納された部品をひとつずつ部品取り出し口に供給するが、部品を供給した後の空テープはそのままでは回収しにくいため、空テープ切断部において一定間隔おきに切断するようになっている(例えば、特許文献1)。 Here, the tape feeder pitches the tape to supply the parts stored in the tape one by one to the parts takeout port, but the empty tape after supplying the parts is difficult to recover as it is. It cut | disconnects by a fixed interval in a part (for example, patent document 1).
しかしながら、空テープが切断されると切断時に生じる空テープの欠片等の粉塵が基台のカバー部材によって覆われる作業空間内を浮遊し、基板や部品に付着して電気的接触不良等の不具合が発生するおそれがあるという問題点があった。 However, when the empty tape is cut, dust such as a piece of empty tape generated at the time of cutting floats in the work space covered by the cover member of the base and adheres to the substrate and parts, causing problems such as poor electrical contact. There was a problem that it might occur.
そこで本発明は、テープフィーダから排出される空テープを切断したときに発生する粉塵が基板や部品に付着することに起因する不具合の発生を抑えることができる部品実装装置を提供することを目的とする。 Then, this invention aims at providing the component mounting apparatus which can suppress generation | occurrence | production of the malfunction resulting from the dust generated when the empty tape discharged | emitted from a tape feeder adheres to a board | substrate or components. To do.
請求項1に記載の部品実装装置は、基台と、基台を上方から覆うカバー部材と、基台に取り付けられて基板の位置決めを行う基板位置決め部と、基台に取り付けられ、部品を収納したテープをピッチ送りして部品取り出し口に部品の供給を行うテープフィーダと、基板位置決め部により位置決めされた基板に対して移動自在に設けられ、テープフィーダより供給される部品をピックアップして基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備えた部品実装装置であって、テープフィーダから排出される、部品を供給した後の空テープを切断する空テープ切断部と、空テープ切断部により空テープを切断したときに発生する粉塵を吸い取る集塵機とを備えた。
The component mounting apparatus according to
請求項2に記載の部品実装装置は、請求項1に記載の部品実装装置であって、集塵機は、粉塵を吸い取った後の空気をカバー部材の下部に導いてカバー部材の外部に排出する。 A component mounting apparatus according to a second aspect is the component mounting apparatus according to the first aspect, wherein the dust collector guides the air after sucking up the dust to the lower part of the cover member and discharges it to the outside of the cover member.
請求項3に記載の部品実装装置は、請求項1又は2に記載の部品実装装置であって、集塵機は、空テープを切断したときに発生する粉塵を捕獲する第1のフィルタ部材と、第1のフィルタ部材よりも空気の流れの上流側の位置に設けられ、第1のフィルタ部材よりも目の粗いメッシュを有した第2のフィルタ部材を備えた。
The component mounting apparatus according to
請求項4に記載の部品実装装置は、請求項1乃至3の何れかに記載の部品実装装置であって、カバー部材は天井部に空気の通路となる天井部開口を有し、天井部開口を塞ぐ位置に外気用フィルタ部材を設けるとともに、天井部開口及び外気用フィルタ部材を介してカバー部材によって覆われる作業空間内に外気を取り入れる外気取り入れ手段を備えた。
The component mounting apparatus according to
本発明では、テープフィーダから排出される空テープを切断したときに発生する粉塵を集塵機によって吸い取るようになっているので、粉塵がカバー部材によって覆われる作業空間の内部を浮遊することが防止され、粉塵が基板や部品に付着することに起因する不具合の発生を抑えることができる。 In the present invention, dust generated when the empty tape discharged from the tape feeder is cut is sucked by the dust collector, so that the dust is prevented from floating inside the work space covered by the cover member, It is possible to suppress the occurrence of problems caused by dust adhering to the substrate or components.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1及び図2に示す部品実装装置1は、半田印刷機や検査機、リフロー炉等の図示しない他の部品実装用装置と部品実装システムを構成する部品実装用装置の一種であり、上流側の他の部品実装用装置(例えば半田印刷機や他の部品実装装置等)から送られてきた基板2を搬入(図1中に示す矢印A1)して基板2の表面に設けられた電極3上に部品(電子部品)4を装着する部品実装作業を行った後、その基板2を図示しない下流側の他の部品実装用装置(例えば他の部品実装装置や検査機、リフロー炉等)に搬出(図1中に示す矢印A2)する動作を連続的に実行するものである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A
はじめに、説明の便宜上、部品実装装置1を基準とした方向を定義する。本実施の形態では、部品実装装置1における基板2の搬送方向(図1中、矢印A1,A2の向く方向)をX軸方向、X軸方向と直交する水平面内方向をY軸方向とし、上下方向をZ軸方向とする。
First, for convenience of explanation, a direction based on the
図1及び図2において、部品実装装置1は、基台11及び基台11を上方から覆うカバー部材12と、基台11に設けられ、基板2をX軸方向に搬送して位置決めを行う基板位置決め部としての搬送コンベア13と、基台11のY軸方向に対向する端部に設置される2台の台車14のそれぞれにX軸方向に並んで取り付けられて部品4の供給を行う複数のテープフィーダ15と、搬送コンベア13により位置決めされた基板2に対して移動自在に設けられ、各テープフィーダ15より供給される部品4をピックアップして搬送コンベア13により位置決めされた基板2に装着する2つの装着ヘッド16を備えている。2つの装着ヘッド16は基台11上に設けられた三軸直交型のヘッド移動ロボット17によって互いに独立して移動される。
1 and 2, the
図2において、カバー部材12の天井部には空気の通路となる天井部開口12aが設けられている。天井部開口12aを塞ぐ位置には外気用フィルタ部材18が取り付けられており、天井部開口12aの近傍(下方)には天井部ファンモータ(ファン付きのモータ)19が設けられている。この天井部ファンモータ19は、天井部開口12a及び外気用フィルタ部材18を介してカバー部材12によって覆われる空間(作業空間SP)内に外気を取り入れる外気取り入れ手段として機能するものである。
In FIG. 2, a ceiling portion opening 12 a serving as an air passage is provided in the ceiling portion of the
図1、図2及び図3において、各テープフィーダ15は部品4を収納したテープTpをピッチ送りすることにより、基台11の中央部側(搬送コンベア13側)の端部に設けられた部品取り出し口15pに部品4を連続的に供給する。
1, 2, and 3, each
図1及び図2において、ヘッド移動ロボット17は、搬送コンベア13をY軸方向に跨いで設けられたY軸テーブル17a、Y軸テーブル17a上をY軸方向に移動自在に設けられたX軸方向に延びるX軸テーブル17b及びX軸テーブル17b上をX軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ17cから成る。各移動ステージ17cには装着ヘッド16がひとつずつ取り付けられており、各装着ヘッド16には下方に延びる複数の吸着ノズル16Nが昇降及び上下軸(Z軸)回りに回転自在に設けられている。
1 and 2, the
図1及び図2において、各装着ヘッド16には撮像視野を下方に向けた基板カメラ21が設けられており、基台11上の搬送コンベア13を挟む両領域のそれぞれには、撮像視野を上方に向けた部品カメラ22が設けられている。
1 and 2, each
図3において、台車14は複数の車輪31aを有して一対のハンドル14aの押し引き操作により移動が自在な車体部31と、車体部31から上方に延びて設けられた支柱部32と、支柱部32から水平に延びて設けられ、上下方向に貫通して設けられた通路33aを有した水平フレーム部33と、支柱部32の上端に設けられて複数のテープフィーダ15を支持するフィーダベース34と、車体部31に回転自在に支持され、巻き付けられたテープTpをテープフィーダ15に繰り出すリール35とを備えるほか、テープフィーダ15の部品取り出し口15pから部品4が取り出されてテープフィーダ15から下方に向けて排出された空テープKTpを切断する空テープ切断部36、空テープ切断部36によって切断され、水平フレーム部33の通路33a内を落下した空テープKTpの切断片Tfを回収(収容)する空テープ回収部37及び空テープ切断部36によって空テープKTpが切断されたときに生じて作業空間SP内を浮遊している空テープKTpの欠片等の粉塵を集める(集塵する)集塵機38を備えている。
In FIG. 3, the
図1、図2及び図3において、台車14はオペレータ(図示せず)が一対のハンドル14aを操作することによって床面上で走行させることができ、オペレータが台車14を床面上で走行させて基台11に結合させると、複数のテープフィーダ15が一括して基台11に装着される。
1, 2, and 3, the
図4及び図5において、台車14を基台11に結合させると、水平フレーム部33に設けられた台車側コネクタ51が基台11に設けられた実装装置側コネクタ52と水平方向に嵌合して連結される。これにより台車14のフィーダベース34に取り付けられた各テープフィーダ15、台車14内に設けられた空テープ切断部36及び集塵機38がそれぞれ基台11内に設けられた電源装置61及び制御装置62と電気的に接続され、制御装置62による作動制御が可能となる(図6)。
4 and 5, when the
図3において、空テープ切断部36は水平フレーム部33の上部に設けられた固定刃42と可動刃43及び可動刃43を水平方向に駆動する切断シリンダ44から成り、切断シリンダ44によって可動刃43が水平方向に往復移動(図4中に示す矢印B)するように駆動されると、可動刃43が固定刃42に対する近接及び離間を繰り返し、テープフィーダ15から下方に排出されて固定刃42と可動刃43の間を下方にピッチ送りされる空テープKTpを一定間隔おきに切断する。空テープ切断部36によって空テープKTpが切断され、これによって生じた空テープKTpの切断片Tfは台車14の水平フレーム部33の通路33a内を落下し、空テープ切断部36の下方に設置された空テープ回収部37内に回収(収容)される。
In FIG. 3, the empty
図4において、集塵機38は、車体部31に設けられて上方に集塵機開口部71aを有した筐体部71、筐体部71内に設けられて筐体部71内への空気の引き込み及び筐体部71内からの空気の排出を行う集塵機ファンモータ72、筐体部71内に設けられ、集塵機ファンモータ72によって筐体部71内へ引き込まれた空気中の異物の捕獲を行う第1のフィルタ部材73(異物の廃棄の利便性を考慮して紙パック状のものであることが好ましい)、筐体部71の集塵機開口部71aから延びて水平フレーム部33の通路33aに臨んで開口するフレーム部開口33bに連結された通気管74、水平フレーム部33の通路33a内においてフレーム部開口33bを塞ぐように取り付けられ、ほぼ垂直姿勢となるように配置された第2のフィルタ部材75及び筐体部71の下部から延び、集塵機ファンモータ72によって排出される空気をカバー部材12の下部に導いてカバー部材12の外部に排出する排気管76を備えている。
In FIG. 4, the
ここで、第1のフィルタ部材73は空テープKTpを切断したときに発生する粉塵を捕獲し得るメッシュの大きさを有するものとし、第2のフィルタ部材75は、第1のフィルタ部材73よりも目の粗いメッシュを有するものとする。
Here, the
部品実装装置1において、基板2の搬送及び所定の作業位置(図1に示す位置)への位置決め動作は、制御装置62が搬送コンベア13の作動制御を行うことによってなされる(図6)。
In the
各テープフィーダ15による部品取り出し口15pへの部品4の供給動作は、台車14が基台11に結合されている状態で制御装置62が各テープフィーダ15の作動制御を行うことによってなされる(図6)。
The operation of supplying the
各装着ヘッド16の水平面内での移動動作は、制御装置62がヘッド移動ロボット17の作動制御を行い、Y軸テーブル17aに対する各X軸テーブル17bのY軸方向への移動と、各X軸テーブル17bに対する各移動ステージ17cのX軸方向への移動とを組み合わせることによってなされる。
As for the movement operation of each mounting
各装着ヘッド16が備える吸着ノズル16Nの装着ヘッド16に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置62が図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動機構63(図6)の作動制御を行うことによってなされる。
The
各吸着ノズル16Nによる部品4のピックアップ(吸着)及び離脱(吸着解除)動作は、制御装置62が図示しないアクチュエータ等から成る吸着機構64(図6)の作動制御を行って吸着ノズル16N内に真空圧を供給し、また真空圧の供給を解除することによってなされる。
The pick-up (suction) and detachment (suction release) operations of the
基板カメラ21及び部品カメラ22による撮像動作は、制御装置62によって制御される(図6)。基板カメラ21及び部品カメラ22の撮像動作によって得られた画像データは制御装置62の画像認識部62a(図6)において画像認識処理される。
The imaging operation by the
カバー部材12の天井部に設けられた天井部ファンモータ19の回転駆動制御は制御装置62によってなされる。天井部ファンモータ19が制御装置62に制御されて回転駆動されると、カバー部材12の外部の外気が天井部開口12a及び外気用フィルタ部材18を介して作業空間SP内に強制的に取り入れられ、作業空間SP内を天井部から下方に向かう空気の流れが形成される(図3及び図4中に示す矢印C1)。カバー部材12の外部から作業空間SP内に流入する空気(外気)中に含まれる異物は、カバー部材12の天井部開口12aに取り付けられた外気用フィルタ部材18において捕獲される。
The
空テープ切断部36による空テープKTpの切断作動は、制御装置62が切断シリンダ44の作動制御を行って可動刃43を固定刃42に対して相対移動させることによって行われる。
The cutting operation of the empty tape KTp by the empty
集塵機38による空気の吸い取り動作は、制御装置62が集塵機ファンモータ72の作動制御を行って集塵機ファンモータ72を回転駆動することによってなされる。集塵機ファンモータ72が回転駆動すると、天井部開口12aから作業空間SP内に取り入れられた空気が空テープ切断部36を通って水平フレーム部33の通路33aからフレーム部開口33b内に導かれた後(図4中に示す矢印C2)、通気管74を通って筐体部71内に導かれ、排気管76からカバー部材12の外部に排出(排気)される(図4中に示す矢印C3)。
The air sucking operation by the
このように天井部開口12aから流入して作業空間SP内を上方から下方へ向けて流れ、空テープ切断部36から集塵機38を通ってカバー部材12の下部に流れるように形成される空気中の異物のうち、切断された空テープKTpの切断片Tfのような大きな異物は、先ずフレーム部開口33bを塞ぐように取り付けられた第2のフィルタ部材75において除去され、空テープKTpを切断したときに発生する粉塵のような小さな異物は、第2のフィルタ部材75を通過した後、筐体部71内に設けられた第1のフィルタ部材73において除去される。
As described above, in the air formed so as to flow from the
なお、第2のフィルタ部材75は前述のように、水平フレーム部33の通路33a内にほぼ垂直姿勢となるように取り付けられているので、第2のフィルタ部材75で捕獲された(通気管74内への侵入を阻止された)異物はそのまま下方に落下して空テープ回収部37において回収される。このため第1のフィルタ部材73は目詰まりしにくく、第1のフィルタ部材73のメンテナンス間隔を長くすることができる。
As described above, the
次に、図7に示すフローチャートを参照して部品実装装置1が実行する部品実装作業の手順を説明する。制御装置62は、上流側の他の部品実装用装置(例えば半田印刷機)から基板2が投入されたことを図示しない検知手段によって検知したら、搬送コンベア13を作動させて基板2を搬入し、所定の作業位置に位置決めする(図7に示すステップST1の基板搬入位置決め工程)。
Next, a procedure of component mounting work executed by the
制御装置62は、基板2の位置決めを行ったら、ヘッド移動ロボット17の作動制御を行って基板カメラ21を(装着ヘッド16を)基板2の上方に移動させ、基板2に設けられた基板マーク(図示せず)を撮像して画像認識部62aにおける画像認識を行い、基板2の正規の作業位置からの位置ずれを算出する(図7に示すステップST2の基板位置ずれ算出工程)。
After positioning the
制御装置62は基板2の位置ずれを算出したら、装着ヘッド16をテープフィーダ15の上方に移動させ、装着ヘッド16の吸着ノズル16Nをテープフィーダ15の部品取り出し口15pに供給された部品4に接触させるとともに、吸着機構64の作動制御を行うことによって吸着ノズル16Nへの真空圧の供給を行い、吸着ノズル16Nにより部品4をピックアップ(吸着)する(図7に示すステップST3のピックアップ工程)。
After calculating the positional deviation of the
制御装置62は、吸着ノズル16Nにより部品4をピックアップしたら、そのピックアップした部品4が部品カメラ22の上方を通過するように装着ヘッド16を移動させ、部品カメラ22によって部品4の撮像を行う。そして、得られた画像について画像認識部62aにおける画像認識を行い、部品4の異常(変形や欠損など)の有無の検査を行うとともに(図7に示すステップST4の画像認識工程)、部品4の吸着ノズル16Nに対する位置ずれ(吸着ずれ)を算出する(図7に示すステップST5の吸着ずれ算出工程)。
After picking up the
制御装置62は部品4の吸着ずれを算出したら、装着ヘッド16を基板2の上方に移動させ、ノズル駆動機構63の作動制御を行って、ピックアップした部品4を基板2上の目標装着位置(この目標装着位置にある電極3上には、部品実装装置1の上流側に配置された半田印刷機によって半田が印刷されている)に接触させるとともに、吸着機構64の作動制御を行うことによって吸着ノズル16Nへの真空圧の供給を解除し、部品4を基板2に装着する(図7に示すステップST6の部品装着工程)。
After calculating the suction deviation of the
ここで、制御装置62は、部品4を基板2に装着するときは、ステップST2で求めた基板2の位置ずれと、ステップST5で求めた部品4の吸着ずれが修正されるように、基板2に対する吸着ノズル16Nの位置補正(回転補正を含む)を行う。
Here, when mounting the
制御装置62は、基板2上の目標装着位置への部品4の装着が終了したら、基板2に装着すべき全ての部品4の装着が終了したか否かの判断を行う(図7に示すステップST7の装着終了判断工程)。その結果、基板2に装着すべき全ての部品4の基板2への装着が終了していなかった場合には、制御装置62は、ステップST3〜ステップST6の工程を繰り返し、基板2に装着すべき全ての部品4の基板2への装着が終了していた場合には、搬送コンベア13を作動させて基板2を部品実装装置1の外部に搬出する(図7に示すステップST8の基板搬出工程)。
When the mounting of the
制御装置62は、ステップST8の基板搬出工程が終了したら、部品4の装着を行う基板2がまだあるか否かの判断を行う(図7に示すステップST9の基板有無判断工程)。その結果、部品4の装着を行う基板2があった場合には、制御装置62は、ステップST1に戻って新たな基板2の搬入を行い、部品4の装着を行う基板2がなかった場合には一連の部品実装作業を終了する。
When the board unloading process in step ST8 is completed, the
このような部品実装装置1による部品実装作業において、制御装置62は、テープフィーダ15による部品4の供給(リール35からのテープTpの繰り出し動作)を行っているときには、空テープ切断部36を作動させてテープフィーダ15から排出される空テープKTpを切断するほか、これと並行して天井部ファンモータ19と集塵機ファンモータ72を作動させている。このため、カバー部材12内の作業空間SPには、天井部開口12aから流入してテープフィーダ15の下方に設置した集塵機38を通り、カバー部材12の下部からカバー部材12の外部に流出する空気の流れが形成され、その空気の流れの中にある集塵機38の第1のフィルタ部材73によって、空テープKTpの切断時に発生する粉塵が吸い取られるようになっている。
In such component mounting work by the
このように、本実施の形態における部品実装装置1は、テープフィーダ15から排出される、部品4を供給した後の空テープKTpを切断する空テープ切断部36と、空テープ切断部36により空テープKTpを切断したときに発生する粉塵を吸い取る集塵機38とを備え、テープフィーダ15から排出される空テープKTpを切断したときに発生する粉塵を集塵機38によって吸い取るようになっているので、粉塵がカバー部材12によって覆われる作業空間SPの内部を浮遊することが防止され、粉塵が基板2や部品4に付着することに起因する不具合の発生を抑えることができる。
As described above, the
また、本実施の形態における部品実装装置1では、集塵機38は、粉塵を吸い取った後の空気をカバー部材12の下部に導いてカバー部材12の外部に排出するようになっているので、粉塵が作業空間SP内に再び入り込むことが防止されることはもとより、基台11の下部から作業空間SP内に異物が侵入することを防ぐことができる。
Moreover, in the
また、集塵機38は、空テープKTpを切断したときに発生する粉塵を捕獲する第1のフィルタ部材73と、第1のフィルタ部材73よりも空気の流れの上流側の位置に設けられ、第1のフィルタ部材73よりも目の粗いメッシュを有した第2のフィルタ部材75を備えており、切断された空テープKTpの切断片Tfのような大きな異物は第2のフィルタ部材75で除去されるようになっているので、第1のフィルタ部材73の早期の目詰まりを防止することができる。
The
更に、カバー部材12は天井部に空気の通路となる天井部開口12aを有し、天井部開口12aを塞ぐ位置に外気用フィルタ部材18を設けるとともに、天井部開口12a及び外気用フィルタ部材18を介してカバー部材12によって覆われる作業空間SP内に外気を取り入れる外気取り入れ手段としての天井部ファンモータ19を備えており、天井部ファンモータ19を作動させることによって基台11の上方から下方に流れる空気の流れが形成され易くなっているので、集塵機38による空テープKTpの切断時に発生した粉塵の集塵を効率よく行うことができる。
Further, the
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態において示した空テープ切断部36や集塵機38の構成は一例に過ぎず、空テープ切断部36はテープフィーダ15から排出される、部品4を供給した後の空テープKTpを切断することができるものであればよく、集塵機38は、空テープ切断部36により空テープKTpを切断したときに発生する粉塵を吸い取ることができるものであればよい。
Although the embodiment of the present invention has been described so far, the present invention is not limited to the above. For example, the configuration of the empty
また、集塵機38は、粉塵を吸い取った後の空気をカバー部材12の下部に導いてカバー部材12の外部に排出するようになっていればよく、実施の形態に示したような排気管76を必ずしも備えていなくてもよい。
Moreover, the
また、上述の実施の形態では、カバー部材12の天井部開口12a及び外気用フィルタ部材18を介して作業空間SP内に外気を取り入れる外気取り入れ手段(天井部ファンモータ19)を備えた構成となっていたが、集塵機ファンモータ72によって空気を引き込めば天井部開口12aから外気は流入するので、外気取り入れ手段は必ずしも備えていなくてもよい。しかし、外気取り入れ手段を備えていれば、基台11の上方から下方に流れる空気の流れが形成され易くなるので、集塵機38による集塵を効率よく行うことができるようになる。
Moreover, in the above-mentioned embodiment, it becomes the structure provided with the external air intake means (ceiling part fan motor 19) which takes in external air in the work space SP via the
テープフィーダから排出される空テープを切断したときに発生する粉塵が基板や部品に付着することに起因する不具合の発生を抑えることができる部品実装装置を提供する。 Provided is a component mounting apparatus capable of suppressing the occurrence of problems caused by dust generated when cutting an empty tape discharged from a tape feeder adhering to a substrate or a component.
1 部品実装装置
2 基板
4 部品
11 基台
12 カバー部材
12a 天井部開口
13 搬送コンベア(基板位置決め部)
15 テープフィーダ
15p 部品取り出し口
16 装着ヘッド
18 外気用フィルタ部材
19 天井部ファンモータ(外気取り入れ手段)
36 空テープ切断部
38 集塵機
73 第1のフィルタ部材
75 第2のフィルタ部材
SP 作業空間
Tp テープ
KTp 空テープ
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
36 Empty
Claims (4)
テープフィーダから排出される、部品を供給した後の空テープを切断する空テープ切断部と、
空テープ切断部により空テープを切断したときに発生する粉塵を吸い取る集塵機とを備えたことを特徴とする部品実装装置。 A base, a cover member that covers the base from above, a board positioning unit that is attached to the base and positions the board, and a tape that is attached to the base and contains the components is pitch-fed to the parts outlet. A tape feeder that supplies components and a mounting head that is provided so as to be movable with respect to the substrate positioned by the substrate positioning unit and picks up components supplied from the tape feeder and mounts them on the substrate positioned by the substrate positioning unit A component mounting apparatus comprising:
An empty tape cutting unit for cutting the empty tape after supplying the parts, which is discharged from the tape feeder;
A component mounting apparatus comprising: a dust collector that sucks up dust generated when an empty tape is cut by an empty tape cutting unit.
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