JP2015065381A - Component mounting apparatus and component mounting method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting apparatus and a component mounting method capable of improving the workability by reducing the work load when a component shortage occurs in a tape feeder using a splicingless method.SOLUTION: A tape feeder 5 includes a component mounting mechanism that performs pitch feeding of a carrier tape to supply a component to a pickup position. Between a reel holding part holding a reel on which a carrier tape is wound and a tape feeder 5, a carrier tape cutting means 15 for cutting the carrier tape is disposed. A camera 19 takes an image of a preceding tape 14(1) and a cutting determination section 44 determines whether the preceding tape 14(1) should be cut based on a detection result of a component contained in a component pocket. Based on the determination result, the preceding tape 14(1) is cut.

Description

本発明は、キャリアテープに保持された部品を基板に実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting a component held on a carrier tape on a substrate.

部品実装装置において部品供給に用いられるテープフィーダの部品補給方式として、従来採用されていた既装着の先行テープの終端部に新たに用いられる後続テープを継ぎ合わせるスプライシング方式に替えて、後続テープを継ぎ合わせることなくテープフィーダに装着するスプライシングレス方式が用いられるようになっている(例えば特許文献1参照)。スプライシングレス方式では、従来必要とされていた手作業による煩雑なテープ継ぎ合わせ作業が不要となるという利点がある。   Instead of using the splicing method that joins the newly used succeeding tape to the end of the pre-installed preceding tape as the component replenishment method for the tape feeder used for component supply in the component mounting equipment, the succeeding tape is spliced. A splicing-less system that is mounted on the tape feeder without matching is used (for example, see Patent Document 1). The splicing-less method has an advantage that the complicated manual tape joining operation which has been conventionally required becomes unnecessary.

特開2011−211169号公報JP 2011-2111169 A

しかしながら上述の特許文献例を含め、スプライシングレス方式を採用した従来技術には、キャリアテープの終端部とこのキャリアテープを巻回収納する供給リールとの分離が必要であることに起因して以下のような課題があった。すなわちキャリアテープの終端部は供給リールのリール芯に貼り付けなどによって固定されていることから、テープフィーダにおいて部品切れの都度先行するキャリアテープの終端部近傍を切断する必要があった。そして部品切れは複数のテープフィーダについてランダムに発生することから、作業者には常時部品切れ発生を監視してその都度タイムリーに切断作業を行うことが求められており、従来よりこのような作業負荷の低減および作業性の向上が求められていた。   However, the prior art employing the splicing-less method, including the above-mentioned patent document examples, requires the separation of the terminal portion of the carrier tape and the supply reel that winds and stores the carrier tape. There was such a problem. That is, since the end portion of the carrier tape is fixed to the reel core of the supply reel by pasting or the like, it is necessary to cut the vicinity of the end portion of the preceding carrier tape in the tape feeder every time the parts are cut. Since parts breakage occurs randomly in multiple tape feeders, workers are required to constantly monitor the occurrence of parts breakage and perform cutting work in a timely manner each time. Reduction of load and improvement of workability have been demanded.

そこで本発明は、スプライシングレス方式を用いたテープフィーダにおいて、部品切れ発生時の作業負荷を低減して作業性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method capable of reducing work load when a component breakage occurs and improving workability in a tape feeder using a splicing-less method.

本発明の部品実装装置は、キャリアテープに保持された部品を基板に実装する部品実装装置であって、前記キャリアテープをピッチ送りすることにより前記部品を部品実装機構によるピックアップ位置に供給するテープフィーダと、前記キャリアテープが巻回収納されたリールを保持するリール保持部と、前記リール保持部と前記テープフィーダとの間に配置され前記キャリアテープを切断するキャリアテープ切断手段と、前記キャリアテープを切断すべきか否かを判断する切断可否判断部とを備え、前記キャリアテープ切断手段は、前記切断可否判断部の判断結果に基づいて前記キャリアテープを切断する。   The component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus that mounts a component held on a carrier tape on a substrate, and feeds the component to a pickup position by a component mounting mechanism by pitch feeding the carrier tape. A reel holding unit that holds a reel on which the carrier tape is wound and stored, a carrier tape cutting unit that is disposed between the reel holding unit and the tape feeder, and cuts the carrier tape, and the carrier tape A cutting possibility determination unit that determines whether or not to cut, and the carrier tape cutting unit cuts the carrier tape based on a determination result of the cutting possibility determination unit.

本発明の部品実装方法は、キャリアテープに保持された部品を基板に実装する部品実装方法であって、前記キャリアテープをピッチ送りすることにより前記部品を部品実装機構によるピックアップ位置に供給するテープ送り工程と、前記キャリアテープが巻回収納されたリールを保持するリール保持部と前記テープフィーダとの間に配置されたキャリアテープ切断手段によって前記キャリアテープを切断するテープ切断工程と、前記キャリアテープを切断すべきか否かを判断する切断可否判断工程とを含み、前記テープ切断工程において、前記切断可否判断工程の判断結果に基づいて前記キャリアテープを切断する。   The component mounting method of the present invention is a component mounting method for mounting a component held on a carrier tape on a substrate, and feeding the component to a pickup position by a component mounting mechanism by pitch-feeding the carrier tape. A tape cutting step of cutting the carrier tape by a carrier tape cutting means disposed between a tape holding unit and a reel holding portion that holds a reel on which the carrier tape is wound and stored, and the carrier tape A cutting possibility determination step for determining whether or not to cut, and in the tape cutting step, the carrier tape is cut based on a determination result of the cutting possibility determination step.

本発明によれば、キャリアテープに保持された部品を基板に実装する部品実装装置において、キャリアテープをピッチ送りすることにより部品を部品実装機構によるピックアップ位置に供給するテープフィーダとキャリアテープが巻回収納されたリールを保持するリール保持部との間にキャリアテープを切断するキャリアテープ切断手段を配置し、キャリアテープを切断すべきか否かを判断する切断可否判断部の判断結果に基づいてキャリアテープを切断する構成とすることにより、スプライシングレス方式を用いたテープフィーダにおいて、部品切れ発生時の作業負荷を低減して作業性を向上させることができる。   According to the present invention, in a component mounting apparatus that mounts a component held on a carrier tape on a substrate, the tape feeder that feeds the component to a pickup position by the component mounting mechanism by pitch feeding the carrier tape and the carrier tape are wound. A carrier tape cutting means for cutting the carrier tape is disposed between the reel holding unit for holding the stored reel, and the carrier tape is determined based on the determination result of the cutting possibility determining unit that determines whether or not the carrier tape should be cut. In the tape feeder using the splicing-less method, the work load at the time of occurrence of component breakage can be reduced and workability can be improved.

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図The top view of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分断面図The fragmentary sectional view of the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるテープフィーダおよびテープ供給用の台車の構成説明図Structure explanatory drawing of the tape feeder in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention, and the cart for tape supply 本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるキャリアテープ切断機構の構成説明図Structure explanatory drawing of the carrier tape cutting mechanism in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるキャリアテープ切断機構の構成説明図Structure explanatory drawing of the carrier tape cutting mechanism in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるキャリアテープの切断可否判断の説明図Explanatory drawing of the cutting decision | availability judgment of the carrier tape in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装方法におけるキャリアテープの切断処理の工程説明図Process explanatory drawing of the cutting process of the carrier tape in the component mounting method of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるキャリアテープの切断可否判断の説明図Explanatory drawing of the cutting decision | availability judgment of the carrier tape in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1、図2を参照して、基板に電子部品を実装する部品実装装置1の構成を説明する。部品実装装置1は、基板に半導体チップなどの電子部品を実装する機能を有するものであり、図2は、図1におけるA−A断面を部分的に示している。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the component mounting apparatus 1 which mounts an electronic component on a board | substrate is demonstrated. The component mounting apparatus 1 has a function of mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a substrate, and FIG. 2 partially shows a cross section taken along line AA in FIG.

図1において基台1aの中央にはX方向(基板搬送方向)に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は上流側から搬入された基板3を搬送し、部品実装作業を実行するために設定された実装ステージに位置決めして保持する。基板搬送機構2の両側方には、部品供給部4が配置されており、それぞれの部品供給部4には複数のテープフィーダ5が並列に装着されている。テープフィーダ5は、電子部品を収納したキャリアテープをテープ送り方向、すなわち部品供給部4の外側から基板搬送機構2に向かう方向にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構10の実装ヘッド9によるピックアップ位置5a(図2参照)に電子部品を供給する。   In FIG. 1, a substrate transport mechanism 2 is disposed in the center of the base 1a in the X direction (substrate transport direction). The board transport mechanism 2 transports the board 3 carried in from the upstream side, and positions and holds the board 3 on a mounting stage set for executing a component mounting operation. Component supply units 4 are arranged on both sides of the board transport mechanism 2, and a plurality of tape feeders 5 are mounted in parallel on each component supply unit 4. The tape feeder 5 pitches the carrier tape containing the electronic components in the tape feeding direction, that is, the direction from the outside of the component supply unit 4 toward the substrate transport mechanism 2, thereby mounting the mounting head of the component mounting mechanism 10 described below. The electronic component is supplied to the pickup position 5a (see FIG. 2).

基台1a上面においてX方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル7が配設されており、Y軸移動テーブル7には、同様にリニア駆動機構を備えた2基のX軸移動テーブル8が、Y方向に移動自在に結合されている。2基のX軸移動テーブル8には、それぞれ実装ヘッド9がX方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド9は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、図2に示すように、電子部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル9aが装着されている。   A Y-axis movement table 7 having a linear drive mechanism is disposed at one end in the X direction on the upper surface of the base 1a. The Y-axis movement table 7 is similarly provided with a linear drive mechanism. Two X-axis moving tables 8 are coupled so as to be movable in the Y direction. A mounting head 9 is mounted on each of the two X-axis moving tables 8 so as to be movable in the X direction. The mounting head 9 is a multiple-type head having a plurality of holding heads. At the lower end of each holding head, as shown in FIG. 9a is attached.

Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル8を駆動することにより、実装ヘッド9はX方向、Y方向に移動する。これにより2つの実装ヘッド9は、それぞれ対応した部品供給部4のテープフィーダ5のピックアップ位置5aから電子部品を吸着ノズル9aによって取り出して、基板搬送機構2に位置決めされた基板3の実装点に移送搭載する。Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル8および実装ヘッド9は、電子部品を保持した実装ヘッド9を移動させることにより、電子部品を基板3に移送搭載する部品実装機構10を構成する。   By driving the Y-axis movement table 7 and the X-axis movement table 8, the mounting head 9 moves in the X direction and the Y direction. As a result, the two mounting heads 9 take out the electronic components from the pickup positions 5a of the tape feeders 5 of the corresponding component supply units 4 by the suction nozzles 9a and transfer them to the mounting points of the substrate 3 positioned by the substrate transport mechanism 2. Mount. The Y-axis moving table 7, the X-axis moving table 8, and the mounting head 9 constitute a component mounting mechanism 10 that moves and mounts the electronic component on the substrate 3 by moving the mounting head 9 that holds the electronic component.

部品供給部4と基板搬送機構2との間には、部品認識カメラ6が配設されている。部品供給部4から電子部品を取り出した実装ヘッド9が部品認識カメラ6の上方を移動する際に、部品認識カメラ6は実装ヘッド9に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。実装ヘッド9にはX軸移動テーブル8の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド9と一体的に移動する基板認識カメラ11が装着されている。実装ヘッド9が移動することにより、基板認識カメラ11は基板搬送機構2に位置決めされた基板3の上方に移動し、基板3撮像して認識する。実装ヘッド9による基板3への部品実装動作においては、部品認識カメラ6による電子部品の認識結果と、基板認識カメラ11による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。   A component recognition camera 6 is disposed between the component supply unit 4 and the board transport mechanism 2. When the mounting head 9 that has picked up the electronic component from the component supply unit 4 moves above the component recognition camera 6, the component recognition camera 6 captures and recognizes the electronic component held by the mounting head 9. Mounted on the mounting head 9 are substrate recognition cameras 11 that are located on the lower surface side of the X-axis moving table 8 and move together with the mounting head 9. As the mounting head 9 moves, the board recognition camera 11 moves above the board 3 positioned by the board transport mechanism 2 and picks up and recognizes the board 3. In the component mounting operation on the substrate 3 by the mounting head 9, the mounting position correction is performed in consideration of the recognition result of the electronic component by the component recognition camera 6 and the substrate recognition result by the substrate recognition camera 11.

図2に示すように、部品供給部4にはフィーダベース12aに予め複数のテープフィーダ5が装着された状態の台車12がセットされる。本実施の形態では、複数のテープフィーダ5には、部品補給に際して既装着のリール13(第1リール13(1))のキャリアテープと新たなリール13(第2リール13(2))のキャリアテープとを継ぎ合わせるスプライシングを行わないスプライシングレス方式のテープフィーダ5が含まれている。   As shown in FIG. 2, a carriage 12 in which a plurality of tape feeders 5 are mounted in advance on a feeder base 12 a is set in the component supply unit 4. In the present embodiment, the plurality of tape feeders 5 include a carrier tape for the reel 13 (first reel 13 (1)) that is already mounted and a carrier for a new reel 13 (second reel 13 (2)) when parts are replenished. A splicing-less type tape feeder 5 that does not perform splicing to join the tape is included.

スプライシングレス方式では、既装着の先行テープを供給する第1リール13(1)、新たに供給される後続テープを供給する第2リール13(2)の2つのリール13が必要とされることから、台車12には各テープフィーダ5の配列位置に対応して第1リール保持部12b、第2リール保持部12cの2つのリール保持部が設けられている。第1リール保持部12bはテープフィーダ5に近接した位置に配置されており、第2リール保持部12cは第1リール保持部12bの斜め下方に配置されている。第1リール保持部12b、第2リール保持部12cにはそれぞれ第1リール13(1)、第2リール13(2)が保持されている。   In the splicing-less method, two reels 13 are required, that is, the first reel 13 (1) for supplying the previously installed preceding tape and the second reel 13 (2) for supplying the newly supplied succeeding tape. The carriage 12 is provided with two reel holding portions, a first reel holding portion 12b and a second reel holding portion 12c, corresponding to the arrangement positions of the tape feeders 5. The first reel holding part 12b is arranged at a position close to the tape feeder 5, and the second reel holding part 12c is arranged obliquely below the first reel holding part 12b. A first reel 13 (1) and a second reel 13 (2) are held by the first reel holding portion 12b and the second reel holding portion 12c, respectively.

第1リール13(1)、第2リール13(2)には、テープフィーダ5に既装着の先行テープ14(1)、新たに供給される後続テープ14(2)がそれぞれ巻回収納されている。第1リール保持部12bとテープフィーダ5との間には、第1リール13(1)から引き出された先行テープ14(1)を部品収納範囲の終端近傍で自動的に切断する機能を有するキャリアテープ切断手段15が配設されている。スプライシングレス方式では、従来よりリール交換に際し作業者によって手作業でテープ切断作業を行う必要があるが、本実施の形態ではこのテープ切断作業を自動的に行うようにしている。   On the first reel 13 (1) and the second reel 13 (2), the preceding tape 14 (1) already mounted on the tape feeder 5 and the newly supplied succeeding tape 14 (2) are wound and stored, respectively. Yes. A carrier having a function of automatically cutting the preceding tape 14 (1) drawn from the first reel 13 (1) near the end of the component storage range between the first reel holding portion 12b and the tape feeder 5. Tape cutting means 15 is provided. In the splicing-less method, it is necessary to manually perform a tape cutting operation by an operator when exchanging reels. In the present embodiment, this tape cutting operation is automatically performed.

次に、図3〜図5を参照して部品供給部4の詳細構成およびキャリアテープ切断手段15の構造を説明する。図3(b)に示すように、部品供給部4において第1リール13(1)、第2リール13(2)は、第1リール保持部12b、第2リール保持部12cに設けられた複数のリール支持部材12dによって回転自在に支持されている。第1リール13(1)、第2リール13(2)から引き出された先行テープ14(1)、後続テープ14(2)は、いずれもテープフィーダ5に引き込まれてテープフィーダ5内をピッチ送りされてピックアップ位置5aに至り、ここで実装ヘッド9によって電子部品が取り出される。電子部品が取り出された後の空テープ14*は、テープフィーダ5から排出されて、台車ベース16上に配設された回収箱17に回収される。   Next, the detailed configuration of the component supply unit 4 and the structure of the carrier tape cutting means 15 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3B, in the component supply unit 4, the first reel 13 (1) and the second reel 13 (2) are provided on the first reel holding unit 12b and the second reel holding unit 12c. The reel support member 12d is rotatably supported. The preceding tape 14 (1) and the succeeding tape 14 (2) drawn from the first reel 13 (1) and the second reel 13 (2) are both drawn into the tape feeder 5 and pitch-fed through the tape feeder 5. Then, the pickup position 5a is reached, and the electronic component is taken out by the mounting head 9 here. The empty tape 14 * after the electronic components are taken out is discharged from the tape feeder 5 and collected in a collection box 17 disposed on the carriage base 16.

キャリアテープ切断手段15は、台車ベース16に立設された基部18の上部に設けられており、テープ切断を行う切断部21および切断部21を駆動する駆動部20を備えている。第1リール13(1)から引き出された先行テープ14(1)は、切断部21を経由してテープフィーダ5に引き込まれる。先行テープ14(1)のテープ送り径路における切断部21の上流位置の上方には、撮像面を下方にしてカメラ19が配設されている。   The carrier tape cutting means 15 is provided on an upper portion of a base portion 18 erected on the carriage base 16 and includes a cutting portion 21 that performs tape cutting and a drive portion 20 that drives the cutting portion 21. The preceding tape 14 (1) drawn from the first reel 13 (1) is drawn into the tape feeder 5 via the cutting part 21. A camera 19 is disposed above the upstream position of the cutting portion 21 in the tape feed path of the preceding tape 14 (1) with the imaging surface down.

カメラ19によって先行テープ14(1)を撮像することにより、先行テープ14(1)の各部品ポケット14b(図7参照)内における部品の有無を検出することができる。そしてこの部品有無検出結果に基づき、切断部21を作動させて先行テープ14(1)を切断することにより、先行テープ14(1)の終端部の空テープ部分を切り離すことができる。   By imaging the preceding tape 14 (1) with the camera 19, it is possible to detect the presence or absence of a component in each component pocket 14b (see FIG. 7) of the preceding tape 14 (1). And based on this part presence-and-absence detection result, the cutting | disconnection part 21 is operated and the preceding tape 14 (1) is cut | disconnected, The empty tape part of the terminal part of the preceding tape 14 (1) can be cut off.

なお本実施の形態では、第1リール13(1)、第2リール13(2)の保持位置として、先行テープ14(1)を収納した第1リール13(1)をテープフィーダ5に近接した位置に配置するようにしているが、第1リール保持部12b、第2リール保持部12cにおける第1リール13(1)、第2リール13(2)の保持順序は任意であり、第1リール13(1)を第2リール保持部12cに保持させるようにしてもよい。さらに第1リール13(1)、第2リール13(2)を共通の台車12に保持させる替わりに、独立の台車にそれぞれ別個に保持させるように構成してもよい。   In the present embodiment, the first reel 13 (1) containing the preceding tape 14 (1) is brought close to the tape feeder 5 as the holding position of the first reel 13 (1) and the second reel 13 (2). However, the order of holding the first reel 13 (1) and the second reel 13 (2) in the first reel holding portion 12b and the second reel holding portion 12c is arbitrary, and the first reel 13 (1) may be held by the second reel holding portion 12c. Further, instead of holding the first reel 13 (1) and the second reel 13 (2) on the common carriage 12, they may be separately held on independent carriages.

図3(a)に示すように、切断部21には、台車12の幅方向(X方向)における第1リール13(1)の配列位置に対応して、複数のガイド部材29に個別に昇降自在に支持された切断部材28が配列されている。駆動部20は、これらの複数の切断部材28のうち、切断対象とすべき先行テープ14(1)に対応した切断部材28のみを選択的に昇降させる機能を有している。駆動部20には、第1リール13(1)の全配列幅に対応した幅寸法の昇降部材22が、ガイドユニット27によって昇降自在に保持されて水平に配設されており、さらに昇降部材22は引張りバネ26によって常に上方に付勢されている。   As shown in FIG. 3A, the cutting portion 21 is individually raised and lowered to the plurality of guide members 29 corresponding to the arrangement position of the first reels 13 (1) in the width direction (X direction) of the carriage 12. The cutting members 28 that are freely supported are arranged. The drive unit 20 has a function of selectively raising / lowering only the cutting member 28 corresponding to the preceding tape 14 (1) to be cut among the plurality of cutting members 28. In the drive unit 20, an elevating member 22 having a width corresponding to the entire arrangement width of the first reels 13 (1) is held horizontally by a guide unit 27 and is disposed horizontally. Is always biased upward by the tension spring 26.

昇降部材22の上面には、斜面状のカム面23a(図4(a)参照)を有するカム部材23が固着されており、カム部材23の側方にはエアシリンダなどの直動機構24が直動軸24aを水平方向にした姿勢で固定配置されている。直動軸24aに結合されたカムフォロア25はカム部材23のカム面23aに当接しており、直動機構24を駆動してカムフォロア25を水平方向に正逆駆動することにより(矢印a)、カム部材23を介して昇降部材22を昇降駆動(矢印b)することができ、これにより切断部材28を上下させて先行テープ14(1)を切断することが可能となっている。   A cam member 23 having a sloped cam surface 23a (see FIG. 4A) is fixed to the upper surface of the elevating member 22, and a linear motion mechanism 24 such as an air cylinder is provided on the side of the cam member 23. The linear motion shaft 24a is fixedly arranged in a posture in which it is in the horizontal direction. The cam follower 25 coupled to the linear motion shaft 24a is in contact with the cam surface 23a of the cam member 23, and the cam follower 25 is driven forward and backward in the horizontal direction by driving the linear motion mechanism 24 (arrow a). The raising / lowering member 22 can be lifted / lowered (arrow b) via the member 23, whereby the cutting tape 28 can be moved up and down to cut the preceding tape 14 (1).

次に図4,図5を参照して、駆動部20、切断部21の詳細構成および機能を説明する。図4(b)に示すように、駆動部20は垂直方向の垂直部20aおよび垂直部20aの下端から水平方向に延出した水平部20bによってL字断面に形成されたフレーム部に、直動機構24を固定配置した構成となっている。ガイドユニット27を構成するガイドレール27aは垂直部20aの側面に垂直姿勢で配設されており、昇降部材22はガイドレール27aに上下方向にスライド自在に装着されたスライダ27bに結合されている。   Next, with reference to FIG. 4, FIG. 5, the detailed structure and function of the drive part 20 and the cutting | disconnection part 21 are demonstrated. As shown in FIG. 4B, the drive unit 20 is linearly moved to a frame part formed in an L-shaped cross section by a vertical part 20a in the vertical direction and a horizontal part 20b extending in the horizontal direction from the lower end of the vertical part 20a. The mechanism 24 is fixedly arranged. The guide rail 27a constituting the guide unit 27 is disposed in a vertical posture on the side surface of the vertical portion 20a, and the elevating member 22 is coupled to a slider 27b that is slidably mounted on the guide rail 27a in the vertical direction.

昇降部材22の下面には、水平な結合部材22aがY方向に延出して結合されている。結合部材22aの下面には、スライド部33によってY方向にスライド自在なスペーサ部材32が配設されており、スペーサ部材32は結合部材22aの下面に固着された直動機構31によってY方向に水平方向に進退する(矢印c)。直動機構31によってスペーサ部材32が進出した状態では、スペーサ部材32は切断部材28と昇降部材22との間に介在し、昇降部材22の昇降動を切断部材28に伝達して、切断部材28を昇降させることができる。図4(b)に示す状態では、カムフォロア25が退行して昇降部材22および結合部材22aが上昇高さ位置H1にあり、したがって切断部材28も上昇状態にある。   A horizontal coupling member 22 a extends in the Y direction and is coupled to the lower surface of the elevating member 22. A spacer member 32 that is slidable in the Y direction by a slide portion 33 is disposed on the lower surface of the coupling member 22a. The spacer member 32 is horizontal in the Y direction by a linear motion mechanism 31 fixed to the lower surface of the coupling member 22a. Move forward and backward (arrow c). In a state where the spacer member 32 is advanced by the linear motion mechanism 31, the spacer member 32 is interposed between the cutting member 28 and the elevating member 22, and the elevating movement of the elevating member 22 is transmitted to the cutting member 28, so that the cutting member 28 Can be moved up and down. In the state shown in FIG. 4B, the cam follower 25 retreats and the elevating member 22 and the coupling member 22a are at the raised height position H1, and therefore the cutting member 28 is also in the raised state.

切断部21の詳細構造を説明する。切断部材28は水平部20bの下面に固着されて下方に延出したガイド部材29によって上下動がガイドされている。切断部材28は、中間に設けられたフランジ部28aから下方に切断刃部28bを延出させた構成となっている。切断部材28の装着状態では、切断部材28の上部は水平部20bに設けられた摺動孔に嵌合するとともに、切断刃部28bがガイド部材29の中間部から水平に延出した中間支持部29aの摺動孔に嵌合する。   The detailed structure of the cutting part 21 will be described. The cutting member 28 is guided to move up and down by a guide member 29 that is fixed to the lower surface of the horizontal portion 20b and extends downward. The cutting member 28 has a configuration in which a cutting blade portion 28b extends downward from a flange portion 28a provided in the middle. In the mounted state of the cutting member 28, the upper portion of the cutting member 28 is fitted into a sliding hole provided in the horizontal portion 20b, and the intermediate support portion in which the cutting blade portion 28b extends horizontally from the intermediate portion of the guide member 29. It fits in the sliding hole 29a.

フランジ部28aの下面と中間支持部29aの上面の間には圧縮バネ30が装着されており、通常状態では圧縮バネ30の付勢力によりフランジ部28aは水平部20bの下面に当接した状態にある。またガイド部材29の下端部には切断対象の先行テープ14(1)を支持するためのテープ支持部29bが設けられており、テープ支持部29bにはテープ切断動作時に切断刃部28bが挿通するための挿通孔29cが形成されている。   A compression spring 30 is mounted between the lower surface of the flange portion 28a and the upper surface of the intermediate support portion 29a. In a normal state, the flange portion 28a is in contact with the lower surface of the horizontal portion 20b by the urging force of the compression spring 30. is there. The lower end of the guide member 29 is provided with a tape support part 29b for supporting the preceding tape 14 (1) to be cut, and the cutting blade part 28b is inserted into the tape support part 29b during the tape cutting operation. For this purpose, an insertion hole 29c is formed.

図5(a)、(b)はいずれも直動機構24を駆動してカムフォロア25を進出させた状態を示しており、昇降部材22は図4(b)に示す上昇高さ位置H1から下降して(矢印d)、下降高さ位置H2に位置している。ここで図5(a)は、直動機構31が動作せずにスペーサ部材32が退行した状態を示している。このため、昇降部材22が下降高さ位置H2にあっても切断部材28には昇降部材22の下降動作が伝達されず、切断刃部28bは先行テープ14(1)を切断しない。   5 (a) and 5 (b) both show a state where the linear motion mechanism 24 is driven and the cam follower 25 is advanced, and the elevating member 22 is lowered from the raised height position H1 shown in FIG. 4 (b). (Arrow d), and is located at the descending height position H2. Here, FIG. 5A shows a state in which the spacer member 32 is retracted without the linear motion mechanism 31 operating. For this reason, even if the elevating member 22 is at the lowered height position H2, the lowering operation of the elevating member 22 is not transmitted to the cutting member 28, and the cutting blade portion 28b does not cut the preceding tape 14 (1).

これに対し図5(b)は、直動機構31が動作してスペーサ部材32が切断部材28の上方に位置した状態で昇降部材22が下降した状態を示している。この場合には、切断部材28にはスペーサ部材32を介して昇降部材22の下降動作が伝達される。このため、昇降部材22が下降高さ位置H2に到達すると切断刃部28bは先行テープ14(1)を切断する位置まで下降して(矢印e)、挿通孔29cに挿通する。これにより、テープ支持部29b上に位置する先行テープ14(1)は、切断刃部28bにより規定される切断位置(図6参照)で切断分離される。   On the other hand, FIG. 5B shows a state where the elevating member 22 is lowered while the linear motion mechanism 31 is operated and the spacer member 32 is positioned above the cutting member 28. In this case, the lowering operation of the elevating member 22 is transmitted to the cutting member 28 via the spacer member 32. For this reason, when the elevating member 22 reaches the descending height position H2, the cutting blade portion 28b descends to a position for cutting the preceding tape 14 (1) (arrow e) and is inserted into the insertion hole 29c. Thereby, the preceding tape 14 (1) located on the tape support part 29b is cut and separated at the cutting position (see FIG. 6) defined by the cutting blade part 28b.

このように昇降部材22を下降させる下降動作において、直動機構31を選択的に動作させることにより、複数の第1リール13(1)のそれぞれに対応して配設された切断部材28を選択的に下降させることが可能となっている。これにより、複数の第1リール13(1)のうち切断対象を任意に選択して、先行テープ14(1)を切断することができる。   In the lowering operation for lowering the elevating member 22 in this way, the cutting member 28 disposed corresponding to each of the plurality of first reels 13 (1) is selected by selectively operating the linear motion mechanism 31. Can be lowered. Thereby, the cutting target can be arbitrarily selected from the plurality of first reels 13 (1), and the preceding tape 14 (1) can be cut.

次に図6を参照して、テープフィーダ5によるテープ送り動作およびキャリアテープ切断手段15によるテープ切断動作について説明する。テープフィーダ5には、フィーダ制御部40、第1テープ送り機構41A、第2テープ送り機構41Bおよびテープ停止機構42が内蔵されている。第1テープ送り機構41A、第2テープ送り機構41Bは、フィーダ制御部40によって制御されて、それぞれ先行テープ14(1)、後続テープ14(2)を個別にテープ送りする。先行テープ14(1)のテープ送りにおいて、終端部近傍のポケット内に部品が収納されていない空テープ部分が切断部21に接近し、所定の切断位置に空テープ部分とポケット内に部品が収納されている実ポケット部分との境界が一致したタイミングにて、キャリアテープ切断手段15によって先行テープ14(1)を切断する。   Next, the tape feeding operation by the tape feeder 5 and the tape cutting operation by the carrier tape cutting means 15 will be described with reference to FIG. The tape feeder 5 includes a feeder control unit 40, a first tape feed mechanism 41A, a second tape feed mechanism 41B, and a tape stop mechanism 42. The first tape feeding mechanism 41A and the second tape feeding mechanism 41B are controlled by the feeder controller 40 and individually feed the preceding tape 14 (1) and the succeeding tape 14 (2), respectively. In the tape feed of the preceding tape 14 (1), an empty tape portion in which no part is stored in the pocket near the terminal end approaches the cutting portion 21, and the part is stored in the empty tape portion and the pocket at a predetermined cutting position. The leading tape 14 (1) is cut by the carrier tape cutting means 15 at the timing when the boundary with the actual pocket portion is matched.

そしてこの状態で、後続テープ14(2)がテープフィーダ5に新たに供給されるが、このとき後続テープ14(2)の先端部はテープ停止機構42のテープ停止機能によって一時的に待機する。この後、先行テープ14(1)がテープ送りされて後端部が所定位置に到達したタイミングで、テープ停止機構42によるテープ停止機能が解除され、後続テープ14(2)のテープ送りが再開される。   In this state, the subsequent tape 14 (2) is newly supplied to the tape feeder 5. At this time, the leading end of the subsequent tape 14 (2) temporarily stands by by the tape stop function of the tape stop mechanism 42. Thereafter, at the timing when the leading tape 14 (1) is fed and the trailing end reaches a predetermined position, the tape stopping function by the tape stopping mechanism 42 is released, and the tape feeding of the succeeding tape 14 (2) is resumed. The

キャリアテープ切断手段15による先行テープ14(1)の切断に際しては、切断部21の上流側においてカメラ19によって先行テープ14(1)を撮像した結果に基づいて、部品有無検出部43によって部品ポケット14b(図7参照)内における部品の有無を検出し、その部品有無検出結果に基づいて切断可否判断部44によって先行テープ14(1)を切断すべきか否かを判断する。そしてキャリアテープ切断手段15は、切断可否判断部44の判断結果に基づいて先行テープ14(1)を切断する。   When cutting the preceding tape 14 (1) by the carrier tape cutting means 15, based on the result of imaging the preceding tape 14 (1) by the camera 19 on the upstream side of the cutting unit 21, the component pocket 14 b is detected by the component presence / absence detecting unit 43. The presence / absence of a component in (see FIG. 7) is detected, and based on the detection result of the component presence / absence, the cutting possibility determination unit 44 determines whether or not the preceding tape 14 (1) should be cut. Then, the carrier tape cutting means 15 cuts the preceding tape 14 (1) based on the determination result of the cutting possibility determination unit 44.

次に図7を参照して、上述構成の部品実装装置1によってキャリアテープ14に保持された部品を基板に実装する部品実装方法について説明する。ここでは部品実装において、先行テープ14(1)の供給および切断に関する動作処理について説明している。まず図7(a)に示すように、第1リール13(1)から引き出された先行テープ14(1)をピッチ送り(矢印f)することにより、部品を部品実装機構によるピックアップ位置5aに供給する(テープ送り工程)。   Next, with reference to FIG. 7, a component mounting method for mounting a component held on the carrier tape 14 by the component mounting apparatus 1 having the above-described configuration onto a substrate will be described. Here, an operation process related to supply and cutting of the preceding tape 14 (1) in component mounting is described. First, as shown in FIG. 7 (a), the leading tape 14 (1) drawn from the first reel 13 (1) is pitch-fed (arrow f) to supply the component to the pickup position 5a by the component mounting mechanism. (Tape feeding process).

このテープ送りの過程において、第1リール13(1)に収納された先行テープ14(1)の終端部近傍の部品ポケット内に部品が収納されていない空テープ部分が切断部21に接近し、空テープ部分と部品ポケット内に部品が収納されている実ポケット部分との境界が切断部21による切断位置に一致したタイミングにて、キャリアテープ切断手段15の切断部21によって先行テープ14(1)を切断する(テープ切断工程)。   In this tape feeding process, an empty tape portion in which no component is stored in the component pocket near the terminal portion of the preceding tape 14 (1) stored in the first reel 13 (1) approaches the cutting portion 21; The leading tape 14 (1) is cut by the cutting portion 21 of the carrier tape cutting means 15 at the timing when the boundary between the empty tape portion and the actual pocket portion where the component is stored in the component pocket coincides with the cutting position by the cutting portion 21. Is cut (tape cutting step).

このテープ切断に際しては、キャリアテープを切断すべきか否かを切断可否判断部44によって判断する(切断可否判断工程)。そしてこの切断可否判断工程の判断結果に基づいて、先行テープ14(1)を切断する。すなわち、カメラ19によって先行テープ14(1)を撮像した結果を部品有無検出部43によって処理することにより、図7(b)に示すように、ベーステープ14aに形成された複数の部品ポケット14bにおける部品Pの有無を検出する。そして部品Pが収納された部品ポケット14b(実ポケット)と部品Pが存在しない部品ポケット14b(空ポケット)を識別して、当該先行テープ14(1)を切断すべき位置(矢印C)を特定する。すなわち切断可否判断工程において、部品ポケット14b内における部品Pの有無検出結果に基づいて切断可否を判断するようにしている。   At the time of this tape cutting, whether or not the carrier tape should be cut is determined by the cutting possibility determination unit 44 (cutting possibility determination step). Then, based on the determination result of this cutting possibility determination step, the preceding tape 14 (1) is cut. That is, the result of imaging the preceding tape 14 (1) by the camera 19 is processed by the component presence / absence detection unit 43, whereby a plurality of component pockets 14b formed on the base tape 14a are processed as shown in FIG. The presence or absence of the part P is detected. Then, the component pocket 14b (actual pocket) in which the component P is stored and the component pocket 14b (empty pocket) in which the component P does not exist are identified, and the position (arrow C) where the preceding tape 14 (1) should be cut is specified. To do. That is, in the cutting possibility determination step, whether cutting is possible is determined based on the detection result of the presence / absence of the part P in the part pocket 14b.

次いで、図7(c)に示すように、先行テープ14(1)の切断すべき位置が、切断部21による切断位置に一致したならば、キャリアテープ切断手段15を作動させて切断刃部28bを昇降させる(矢印g)。これにより、図7(d)に示すように、先行テープ14(1)は収納された部品ポケット14b(実ポケット)の範囲と、部品Pが存在しない部品ポケット14b(空ポケット)の範囲とに分離される。そして先行テープ14(1)のうち空ポケット範囲14(1)*を残置して実ポケット範囲のみがテープ送りされて(矢印h)、テープフィーダ5に取り込まれる。   Next, as shown in FIG. 7C, when the position to be cut of the preceding tape 14 (1) coincides with the cutting position by the cutting portion 21, the carrier tape cutting means 15 is operated to cut the cutting blade portion 28b. Is moved up and down (arrow g). As a result, as shown in FIG. 7D, the leading tape 14 (1) is divided into the range of the stored component pocket 14b (actual pocket) and the range of the component pocket 14b (empty pocket) where the component P does not exist. To be separated. Then, the empty pocket range 14 (1) * of the preceding tape 14 (1) is left, and only the actual pocket range is tape-fed (arrow h) and taken into the tape feeder 5.

図8は、上述の切断可否判断を、先行テープ14(1)に保持された部品Pの残数に基づいて行う例を示している。ここに示す例では、第1リール13(1)に収納保持された先行テープ14(1)における部品Pの残数に基づいて切断可否を判断する。   FIG. 8 shows an example in which the above-described cutting possibility determination is performed based on the remaining number of parts P held on the preceding tape 14 (1). In the example shown here, whether or not cutting is possible is determined based on the remaining number of parts P in the preceding tape 14 (1) stored and held on the first reel 13 (1).

すなわち、図8(a)に示すように、第1テープ送り機構41Aは、先行テープ14(1)をピッチ送りするためにスプロケット45を備えており、スプロケット45の回転を回転検出部46によって検出することにより、テープ送りによって第1リール13(1)から引き出されて減少する部品減少数を算出することができる。部品数記憶部48には当該第1リール13(1)に当初収納されていた部品数を示す総部品数48aが記憶されており、総部品数48aから上述の部品減少数を逐次減算することにより、各タイミングにおける残部品数48bを演算することができる。   That is, as shown in FIG. 8A, the first tape feeding mechanism 41A includes a sprocket 45 for pitch-feeding the preceding tape 14 (1), and the rotation detector 46 detects the rotation of the sprocket 45. By doing so, it is possible to calculate the number of parts reduction that is reduced by being pulled from the first reel 13 (1) by tape feeding. The number-of-components storage unit 48 stores the total number of components 48a indicating the number of components initially stored in the first reel 13 (1), and sequentially subtracts the number of reduced components described above from the total number of components 48a. Thus, the remaining number of parts 48b at each timing can be calculated.

ここでは残部品数48bとして、図8(b)に示すように、切断部21における切断位置から上流側に存在する先行テープ14(1)に収納されている部品の総数として定義される。残部品数48bを演算する処理は、回転検出部46による検出結果と部品数記憶部48に記憶された総部品数48aに基づき、残部品数演算部47によって実行される。そして残部品数48bが0となるタイミングを参照することにより切断可否判断部49は切断可否を判断し、この判断結果に基づき、図7(b)〜図7(d)に示す例と同様に先行テープ14(1)を切断する。   Here, the remaining part number 48b is defined as the total number of parts stored in the preceding tape 14 (1) existing upstream from the cutting position in the cutting part 21, as shown in FIG. 8B. The process of calculating the remaining part number 48 b is executed by the remaining part number calculating part 47 based on the detection result by the rotation detecting part 46 and the total number of parts 48 a stored in the part number storing part 48. Then, by referring to the timing when the number of remaining parts 48b becomes 0, the cutting possibility determination unit 49 determines whether cutting is possible, and based on the determination result, similarly to the examples shown in FIGS. 7B to 7D. The preceding tape 14 (1) is cut.

上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装装置および部品実装方法では、キャリアテープに保持された部品を基板に実装する部品実装装置において、キャリアテープ14をピッチ送りすることにより部品を部品実装機構によるピックアップ位置5aに供給するテープフィーダ5とキャリアテープ14が巻回収納されたリール13を保持するリール保持部との間に先行テープ14(1)を切断するキャリアテープ切断手段15を配置し、先行テープ14(1)を切断すべきか否かを判断する切断可否判断部44、49の判断結果に基づいて先行テープ14(1)を切断する構成としている。これにより、スプライシングレス方式を用いたテープフィーダ5において、先行テープ14(1)を自動的に切断することができ、部品切れ発生時の作業負荷を低減して作業性を向上させることができる。   As described above, in the component mounting apparatus and component mounting method shown in the present embodiment, in the component mounting apparatus that mounts the component held on the carrier tape on the substrate, the component is removed by pitch-feeding the carrier tape 14. Carrier tape cutting means 15 for cutting the preceding tape 14 (1) is disposed between the tape feeder 5 to be supplied to the pickup position 5a by the mounting mechanism and the reel holding portion for holding the reel 13 on which the carrier tape 14 is wound and stored. In addition, the preceding tape 14 (1) is cut based on the determination results of the cutting possibility determination units 44 and 49 that determine whether or not the preceding tape 14 (1) should be cut. Thereby, in the tape feeder 5 using the splicing-less method, the preceding tape 14 (1) can be automatically cut, and the work load at the time of the occurrence of the component breakage can be reduced to improve workability.

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、スプライシングレス方式を用いたテープフィーダにおいて、部品切れ発生時の作業負荷を低減して作業性を向上させることができるという効果を有し、テープフィーダから電子部品を取り出して基板に実装する部品実装分野において有用である。   The component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention have the effect of reducing work load when a component breakage occurs and improving workability in a tape feeder using a splicing-less method. This is useful in the field of component mounting where electronic components are taken out and mounted on a substrate.

1 部品実装装置
3 基板
4 部品供給部
5 テープフィーダ
9 実装ヘッド
10 部品実装機構
12 台車
13 リール
13(1) 第1リール
13(2) 第2リール
14 キャリアテープ
14(1) 先行テープ
14(2) 後続テープ
15 キャリアテープ切断手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 3 Board | substrate 4 Component supply part 5 Tape feeder 9 Mounting head 10 Component mounting mechanism 12 Cart 13 Reel 13 (1) 1st reel 13 (2) 2nd reel 14 Carrier tape 14 (1) Leading tape 14 (2) ) Subsequent tape 15 Carrier tape cutting means

Claims (6)

キャリアテープに保持された部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記キャリアテープをピッチ送りすることにより前記部品を部品実装機構によるピックアップ位置に供給するテープフィーダと、
前記キャリアテープが巻回収納されたリールを保持するリール保持部と、
前記リール保持部と前記テープフィーダとの間に配置され前記キャリアテープを切断するキャリアテープ切断手段と、
前記キャリアテープを切断すべきか否かを判断する切断可否判断部とを備え、 前記キャリアテープ切断手段は、前記切断可否判断部の判断結果に基づいて前記キャリアテープを切断することを特徴とする部品実装装置。
A component mounting apparatus for mounting a component held on a carrier tape on a substrate,
A tape feeder that feeds the component to a pickup position by a component mounting mechanism by pitch-feeding the carrier tape;
A reel holding unit for holding a reel on which the carrier tape is wound and stored;
A carrier tape cutting means arranged between the reel holder and the tape feeder for cutting the carrier tape;
A cutting possibility determination unit that determines whether or not the carrier tape should be cut; and the carrier tape cutting unit cuts the carrier tape based on a determination result of the cutting possibility determination unit. Mounting device.
前記切断可否判断部は、前記キャリアテープの部品ポケット内における部品の有無検出結果に基づいて前記切断可否を判断することを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the cutting possibility determination unit determines whether cutting is possible based on a result of detecting presence / absence of a component in a component pocket of the carrier tape. 前記切断可否判断部は、前記キャリアテープに保持された部品の残数に基づいて前記切断可否を判断することを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the cutting possibility determination unit determines whether cutting is possible based on a remaining number of parts held on the carrier tape. キャリアテープに保持された部品を基板に実装する部品実装方法であって、
前記キャリアテープをピッチ送りすることにより前記部品を部品実装機構によるピックアップ位置に供給するテープ送り工程と、
前記キャリアテープが巻回収納されたリールを保持するリール保持部と前記テープフィーダとの間に配置されたキャリアテープ切断手段によって前記キャリアテープを切断するテープ切断工程と、
前記キャリアテープを切断すべきか否かを判断する切断可否判断工程とを含み、前記テープ切断工程において、前記切断可否判断工程の判断結果に基づいて前記キャリアテープを切断することを特徴とする部品実装方法。
A component mounting method for mounting a component held on a carrier tape on a substrate,
Tape feeding step of feeding the component to a pickup position by a component mounting mechanism by pitch feeding the carrier tape;
A tape cutting step of cutting the carrier tape by a carrier tape cutting means disposed between a reel holding unit that holds a reel on which the carrier tape is wound and stored, and the tape feeder;
A step of determining whether or not the carrier tape should be cut, and in the tape cutting step, cutting the carrier tape based on the determination result of the cutting possibility determining step. Method.
前記切断可否判断工程において、前記キャリアテープの部品ポケット内における部品の有無検出結果に基づいて前記切断可否を判断することを特徴とする請求項4記載の部品実装方法。   5. The component mounting method according to claim 4, wherein, in the cutting possibility determination step, the cutting possibility is determined based on a result of detecting presence / absence of a component in a component pocket of the carrier tape. 前記切断可否判断工程において、前記キャリアテープに収納保持された部品の残数に基づいて前記切断可否を判断することを特徴とする請求項4記載の部品実装方法。   5. The component mounting method according to claim 4, wherein in the cutting possibility determination step, the cutting possibility is determined based on a remaining number of parts stored and held on the carrier tape.
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