JP2010109109A - Tape feeder - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To compactly provide a means of a tape feeder, at low cost for efficiently recovering dusts occurring, when cover tapes of component supplying tapes are exfoliated. <P>SOLUTION: A dust collection nozzle 41 is formed to a tape guide member 23 for guiding a component-supplying tape 21 to a component absorption position so as to stride over the vicinity of a cover tape exfoliating part 37 and the vicinity of the component absorption position, and connected to suction connector of the tape feeder 14. When the tape feeder 14 is set to a component-mounting unit, the suction connector of the tape feeder 14 is connected to an air suction device of the component-mounting unit side via the connection connector of the component-mounting unit side. In this composition, the dust collection nozzle 41 can be arranged in the vicinity of the occurring site of the dust occurring, by the exfoliation of the cover tape 31. to efficiently recover the dust occurring by the exfoliation of the cover tape 31 with relatively small air suction force by the dust collection nozzle 41. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品実装機にセットされるテープフィーダに関する発明である。   The present invention relates to a tape feeder set in a component mounter.

一般に、テープフィーダにセットされる部品供給テープは、テープリールに巻回されており、該部品供給テープの上面にはカバーテープが貼着されている。従って、部品実装機の稼働中は、テープフィーダのテープリールから引き出した部品供給テープをスプロケットでピッチ送りする途中のカバーテープ剥離位置で、該部品供給テープの上面からカバーテープを剥離して該部品供給テープ内の部品を露出させながらテープフィーダ先端側の部品吸着位置へ送り、該部品吸着位置で部品実装機の吸着ノズルで該部品供給テープ内の部品を吸着するようにしている。   Generally, a component supply tape set in a tape feeder is wound around a tape reel, and a cover tape is attached to the upper surface of the component supply tape. Therefore, during operation of the component mounting machine, the cover tape is peeled off from the upper surface of the component supply tape at the cover tape peeling position while the component supply tape pulled out from the tape reel of the tape feeder is pitch-fed by the sprocket. While the components in the supply tape are exposed, they are sent to the component suction position on the tip side of the tape feeder, and the components in the component supply tape are sucked by the suction nozzle of the component mounting machine at the component suction position.

このような構成のテープフィーダでは、部品供給テープの上面からカバーテープを剥離する際に塵埃が発生するため、この塵埃が空気中を浮遊して吸着ノズルに付着することがある。これにより、吸着ノズルが目詰りして部品の吸着不良が発生したり、或は、超小型の部品を吸着ノズルに吸着して画像処理する場合は、撮像対象となる吸着部品と一緒に塵埃が撮像されて画像処理エラー等のトラブルが発生する可能性があった。   In the tape feeder having such a configuration, dust is generated when the cover tape is peeled off from the upper surface of the component supply tape. Therefore, the dust may float in the air and adhere to the suction nozzle. As a result, the suction nozzle is clogged, causing defective suction of the parts, or when picking up ultra-small parts to the suction nozzle for image processing, dust is collected along with the suction parts to be imaged. There is a possibility that a trouble such as an image processing error occurs due to the image pickup.

そこで、特許文献１（特開２００５−２７７２１２号公報）に記載されているように、部品実装機の部品実装空間をほぼ閉鎖空間に構成して、該部品実装空間内に外気を導入して該部品実装空間内の気圧を大気圧よりも高めることで、該部品実装空間の外部でカバーテープ剥離時に発生した塵埃が部品実装空間内に侵入しないようにしたものがある。
特開２００５−２７７２１２号公報（第２頁等参照） Therefore, as described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2005-277212), the component mounting space of the component mounting machine is configured as a substantially closed space, and outside air is introduced into the component mounting space. There is one in which the dust generated when the cover tape is peeled outside the component mounting space does not enter the component mounting space by increasing the pressure in the component mounting space above the atmospheric pressure.
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-277212 (see page 2, etc.)

しかし、上記特許文献１では、部品供給テープのカバーテープ剥離時に発生した塵埃が部品実装機の部品実装空間内に侵入しないように構成しているため、これを実現する装置の構成が全体的に大型化してしまい、部品実装機の大型化やコストアップを招くという欠点があった。   However, in the above-mentioned patent document 1, since the dust generated when the cover tape of the component supply tape is peeled is configured not to enter the component mounting space of the component mounting machine, the configuration of the apparatus for realizing this is entirely There is a drawback in that it increases in size, leading to an increase in size and cost of a component mounting machine.

本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、部品供給テープのカバーテープ剥離時に発生した塵埃を効率良く回収する手段をコンパクトに且つ低コストで実現することができるテープフィーダを提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances. Accordingly, the object of the present invention is to realize a compact and low-cost means for efficiently collecting dust generated when the cover tape of the component supply tape is peeled off. It is to provide a tape feeder that can be used.

上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、テープフィーダのうちの部品供給テープがピッチ送りされるテープ送り通路又はその近傍に、該部品供給テープの上面からカバーテープを剥離する際に生じた塵埃を吸入する集塵ノズルを設けた構成としたものである。この構成では、カバーテープ剥離によって発生する塵埃の発生場所の近くに集塵ノズルを配置することが可能となるため、カバーテープ剥離によって発生する塵埃を、比較的小さな空気吸引力で効率良く集塵ノズルで回収することができて、塵埃回収率を高めることができる。これにより、部品供給テープのカバーテープ剥離時に発生した塵埃を効率良く回収する手段をコンパクトに且つ低コストで実現することができる。   In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, when the cover tape is peeled from the upper surface of the component supply tape in or near the tape feed path in which the component supply tape of the tape feeder is pitch-fed. In this configuration, a dust collection nozzle for sucking the dust generated in the above is provided. In this configuration, the dust collection nozzle can be placed near the place where dust generated by peeling the cover tape occurs, so dust generated by peeling the cover tape can be collected efficiently with a relatively small air suction force. It can collect | recover with a nozzle and can raise a dust collection | recovery rate. As a result, a means for efficiently collecting dust generated when the cover tape of the component supply tape is peeled can be realized in a compact and low cost manner.

この場合、請求項２のように、集塵ノズルは、部品供給テープの上面からカバーテープが剥離される位置の近傍又は該部品供給テープ内の部品が部品実装機の吸着ノズルで吸着される位置の近傍又は部品供給テープのカバーテープが剥離された部分（キャリアテープが露出する部分）が通る位置に設けるようにすれば良い。いずれの位置でも、カバーテープ剥離によって発生する塵埃を、比較的小さな空気吸引力で効率良く集塵ノズルで回収することができる。   In this case, as in claim 2, the dust collecting nozzle is located near the position where the cover tape is peeled from the upper surface of the component supply tape or a position where the component in the component supply tape is adsorbed by the adsorption nozzle of the component mounting machine. Or a position where the part of the component supply tape from which the cover tape is peeled off (the part where the carrier tape is exposed) passes. At any position, dust generated by peeling off the cover tape can be efficiently collected by the dust collection nozzle with a relatively small air suction force.

本発明は、集塵ノズルから空気を吸引する空気吸引装置をテープフィーダに設けても良いが、請求項３のように、テープフィーダの集塵ノズルを部品実装機に設けられた空気吸引装置に接続するための吸引コネクタをテープフィーダに設けるようにすると良い。このようにすれば、部品実装機にセットした複数台のテープフィーダの集塵ノズルを部品実装機の１台の空気吸引装置に一括して接続することが可能となり、複数台のテープフィーダの集塵ノズルを１台の空気吸引装置で効率良く吸引することができて、より一層のコンパクト化、低コスト化を実現することができる。   In the present invention, an air suction device for sucking air from the dust collection nozzle may be provided in the tape feeder. However, as in claim 3, the dust collection nozzle of the tape feeder is provided in the air suction device provided in the component mounting machine. A suction connector for connection may be provided on the tape feeder. In this way, the dust collection nozzles of a plurality of tape feeders set in the component mounting machine can be connected to one air suction device of the component mounting machine in a lump, and the collection of a plurality of tape feeders can be performed. The dust nozzle can be efficiently sucked by a single air suction device, so that further downsizing and cost reduction can be realized.

以下、本発明を実施するための最良の形態をモジュール型部品実装システムに適用して具体化した幾つかの実施例を説明する。
まず、図１に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を概略的に説明する。
モジュール型部品実装システムのベース台１１上に、回路基板の搬送方向に隣接して複数台の実装機モジュール１２（部品実装機）が入れ替え可能に整列配置されている。各実装機モジュール１２は、本体ベッド１３上に、テープフィーダ１４、回路基板搬送装置１５、部品撮像装置１６、部品装着装置１７等を搭載して構成され、上部フレーム１８の前面部には、操作パネル部１９が設けられている。各実装機モジュール１２には、それぞれ割り当てられた種類の部品を供給する複数台のテープフィーダ１４がセットされ、各実装機モジュール１２の回路基板搬送装置１５によって回路基板を順次搬送して部品装着装置１７によって回路基板に複数種類の部品を順番に実装する。 Several embodiments in which the best mode for carrying out the present invention is applied to a modular component mounting system will be described below.
First, the configuration of the modular component mounting system will be schematically described with reference to FIG.
A plurality of mounting machine modules 12 (component mounting machines) are arranged on the base table 11 of the modular component mounting system so as to be adjacent to each other in the circuit board conveyance direction. Each mounting machine module 12 is configured by mounting a tape feeder 14, a circuit board transport device 15, a component imaging device 16, a component mounting device 17, and the like on a main body bed 13. A panel unit 19 is provided. Each mounting machine module 12 is set with a plurality of tape feeders 14 that supply components of each assigned type, and the circuit board is sequentially transported by the circuit board transporting device 15 of each mounting machine module 12 to mount the component mounting device. 17, a plurality of types of components are sequentially mounted on the circuit board.

次に、図２に基づいてテープフィーダ１４の構成を説明する。
テープフィーダ１４の作業者側には、部品供給テープ２１が巻回されたテープリール２２が脱着可能にセットできるようになっている。テープフィーダ１４の上面部には、テープリール１３から引き出した部品供給テープ２１を部品吸着位置へ案内するためのテープ送り通路を形成するテープガイド部材２３が取り付けられている。テープフィーダ１４の先端側には、テープガイド部材２３にセットされた部品供給テープ２１を部品吸着位置へピッチ送りするスプロケット２４（ピッチ送り機構部）と、これを回転駆動するモータ（図示せず）とが取り付けられ、スプロケット２４の回転中心の真上の位置が、部品装着装置１７の吸着ノズル（図示せず）で部品供給テープ２１内の部品を吸着する部品吸着位置となっている。 Next, the structure of the tape feeder 14 is demonstrated based on FIG.
A tape reel 22 around which the component supply tape 21 is wound can be detachably set on the operator side of the tape feeder 14. A tape guide member 23 that forms a tape feed path for guiding the component supply tape 21 drawn from the tape reel 13 to the component suction position is attached to the upper surface of the tape feeder 14. On the tip side of the tape feeder 14, a sprocket 24 (pitch feed mechanism) that pitch-feeds the component supply tape 21 set on the tape guide member 23 to the component suction position, and a motor (not shown) that rotationally drives the sprocket 24. And a position directly above the rotation center of the sprocket 24 is a component suction position where the components in the component supply tape 21 are sucked by a suction nozzle (not shown) of the component mounting device 17.

図３に示すように、部品供給テープ２１の片方の側縁部には、一定ピッチで多数のスプロケット孔２５が一列に形成され、このスプロケット孔２５にスプロケット２４の歯が順番に嵌まり込みながらスプロケット２４が回転することで、テープリール２２から引き出した部品供給テープ２１をテープガイド部材２３に沿ってピッチ送りするようになっている。   As shown in FIG. 3, a large number of sprocket holes 25 are formed in a row at a constant pitch on one side edge of the component supply tape 21, and the teeth of the sprocket 24 are fitted into the sprocket holes 25 in order. By rotating the sprocket 24, the component supply tape 21 pulled out from the tape reel 22 is pitch-fed along the tape guide member 23.

図２に示すように、テープフィーダ１４の先端面には、実装機モジュール１２側の通信コネクタ（図示せず）と接続される通信コネクタ２８と、実装機モジュール１２に対するテープフィーダ１４のセット位置を決める位置決めピン２９，３０が設けられている。また、テープフィーダ１４には、テープリール２２から引き出した部品供給テープ２１から引き剥がしたカバーテープ３１を送り出すための一対のカバーテープ送り出しローラ３２，３３（カバーテープ送出し機構部）がテープリール２２のセット位置よりも部品吸着位置に近い位置に設けられている。   As shown in FIG. 2, the front surface of the tape feeder 14 has a communication connector 28 connected to a communication connector (not shown) on the mounting machine module 12 side, and a set position of the tape feeder 14 with respect to the mounting machine module 12. Positioning pins 29 and 30 to be determined are provided. The tape feeder 14 has a pair of cover tape feed rollers 32 and 33 (cover tape feed mechanism) for feeding the cover tape 31 peeled off from the component supply tape 21 drawn from the tape reel 22. It is provided at a position closer to the component suction position than the set position.

図３に示すように、テープガイド部材２３には、カバーテープ３１が引き剥がされた部品供給テープ２１の部品露出部分（キャリアテープが露出する部分）を上方から覆って該部品供給テープ２１からの部品の飛び出しを防止するテープカバー３５が組み付けられている。このテープカバー３５の部品吸着位置直前の開口縁部が、部品供給テープ２１からカバーテープ３１を引き剥がすカバーテープ引き剥がし部３７として使用される。   As shown in FIG. 3, the tape guide member 23 covers the component exposed portion (the portion where the carrier tape is exposed) of the component supply tape 21 from which the cover tape 31 has been peeled off from above, from the component supply tape 21. A tape cover 35 for preventing the parts from popping out is assembled. The opening edge immediately before the component suction position of the tape cover 35 is used as a cover tape peeling portion 37 for peeling the cover tape 31 from the component supply tape 21.

テープフィーダ１４には、カバーテープ引き剥がし部３７から引き出されたカバーテープ３１をカバーテープ送り出しローラ３２，３３へ案内するための案内ローラ３８が、テープガイド部材２３へピッチ送りされる部品供給テープ２１よりも上方に位置するように設けられている。この案内ローラ３８は、テーパ状に形成され、カバーテープ３１を部品供給テープ２１の横側にずらしてカバーテープ送り出しローラ３２，３３へ案内するようになっている。   In the tape feeder 14, a guide roller 38 for guiding the cover tape 31 pulled out from the cover tape peeling portion 37 to the cover tape feed rollers 32 and 33 is pitch-fed to the tape guide member 23. It is provided so that it may be located above. The guide roller 38 is formed in a taper shape, and guides the cover tape 31 to the cover tape feed rollers 32 and 33 while shifting the cover tape 31 to the side of the component supply tape 21.

図３に示すように、テープガイド部材２３には、カバーテープ引き剥がし部３７の近傍と部品吸着位置の近傍とに跨がるように長孔状の集塵ノズル４１が形成されている。この集塵ノズル４１は、配管４３を介してテープフィーダ１４の先端面に設けられた吸引コネクタ４２と接続されている。テープフィーダ１４を実装機モジュール１２にセットしたときに、テープフィーダ１４の吸引コネクタ４２が実装機モジュール１２側の接続コネクタ（図示せず）に接続されて、テープフィーダ１４の集塵ノズル４１が実装機モジュール１２側に設けられた空気吸引装置（図示せず）に接続されるようになっている。この空気吸引装置は、例えば、フィルタ付きのエゼクター、ブロワー等で構成すれば良い。   As shown in FIG. 3, a long hole-shaped dust collection nozzle 41 is formed in the tape guide member 23 so as to straddle the vicinity of the cover tape peeling portion 37 and the vicinity of the component suction position. The dust collection nozzle 41 is connected to a suction connector 42 provided on the front end surface of the tape feeder 14 via a pipe 43. When the tape feeder 14 is set in the mounting machine module 12, the suction connector 42 of the tape feeder 14 is connected to a connecting connector (not shown) on the mounting machine module 12 side, and the dust collecting nozzle 41 of the tape feeder 14 is mounted. It is connected to an air suction device (not shown) provided on the machine module 12 side. What is necessary is just to comprise this air suction apparatus with an ejector with a filter, a blower, etc., for example.

尚、空気吸引装置は、各実装機モジュール１２毎にそれぞれ１台ずつ設けても良いし、或は、複数台の実装機モジュール１２について１台の空気吸引装置を設けて、１台の空気吸引装置を複数台の実装機モジュール１２の集塵ノズル用空気配管に接続するようにしても良い。   One air suction device may be provided for each mounting machine module 12, or one air suction device may be provided for a plurality of mounting machine modules 12 to provide one air suction device. You may make it connect an apparatus to the air piping for dust collection nozzles of a plurality of mounting machine modules 12.

以上説明した本実施例では、各実装機モジュール１２の稼働中に、実装機モジュール１２側の空気吸引装置を作動させて各テープフィーダ１４の集塵ノズル４１から空気を吸入する。これにより、部品供給テープ２１の上面からカバーテープ３１を剥離する際に生じた塵埃を集塵ノズル４１で回収して、カバーテープ３１の剥離時に生じた塵埃が吸着ノズルに付着することを防止できるため、吸着ノズルの目詰りによる部品の吸着不良を防止できると共に、撮像対象となる吸着部品と一緒に塵埃が撮像されて画像処理エラー等のトラブルが発生することを防止できる。   In the present embodiment described above, air is sucked from the dust collection nozzle 41 of each tape feeder 14 by operating the air suction device on the mounting machine module 12 side during operation of each mounting machine module 12. Thereby, dust generated when the cover tape 31 is peeled off from the upper surface of the component supply tape 21 can be collected by the dust collecting nozzle 41, and dust generated when the cover tape 31 is peeled can be prevented from adhering to the suction nozzle. Therefore, it is possible to prevent the suction failure of the component due to the clogging of the suction nozzle, and it is possible to prevent trouble such as an image processing error due to dust being imaged together with the suction component to be imaged.

この構成では、カバーテープ３１の剥離によって発生する塵埃の発生場所の近くに集塵ノズル４１を配置することが可能となるため、カバーテープ３１の剥離によって発生する塵埃を、比較的小さな空気吸引力で効率良く集塵ノズル４１で回収することができて、塵埃回収率を高めることができる。これにより、部品供給テープ２１のカバーテープ３１の剥離時に発生した塵埃を効率良く回収する手段をコンパクトに且つ低コストで実現することができる。   In this configuration, since the dust collection nozzle 41 can be disposed near the place where dust generated by the peeling of the cover tape 31 occurs, the dust generated by the peeling of the cover tape 31 is reduced by a relatively small air suction force. Thus, the dust collection nozzle 41 can efficiently collect the dust, and the dust collection rate can be increased. Thereby, a means for efficiently collecting dust generated when the cover tape 31 of the component supply tape 21 is peeled can be realized in a compact and low-cost manner.

更に、本実施例では、テープフィーダ１４の集塵ノズル４１を実装機モジュール１２側に設けられた空気吸引装置に接続するための吸引コネクタ４２をテープフィーダ１４に設けた構成としたので、実装機モジュール１２にセットした複数台のテープフィーダ１４の集塵ノズル４１を実装機モジュール１２側の１台の空気吸引装置に一括して接続することが可能となり、複数台のテープフィーダ１４の集塵ノズル４１を１台の空気吸引装置で効率良く吸引することができて、より一層のコンパクト化、低コスト化を実現することができる。   Furthermore, in this embodiment, since the suction connector 42 for connecting the dust collecting nozzle 41 of the tape feeder 14 to the air suction device provided on the mounting machine module 12 side is provided in the tape feeder 14, the mounting machine The dust collection nozzles 41 of a plurality of tape feeders 14 set in the module 12 can be connected to a single air suction device on the mounting machine module 12 side, and the dust collection nozzles of the plurality of tape feeders 14 are provided. 41 can be efficiently sucked by a single air suction device, and further downsizing and cost reduction can be realized.

本実施例では、テープガイド部材２３のうちのカバーテープ引き剥がし部３７の近傍と部品吸着位置の近傍とに跨がるように長孔状の集塵ノズル４１を設けるようにしたが、図４に示す他の実施例（その１）のように、複数の小孔状の集塵ノズル４５をテープガイド部材２３のうちのカバーテープ引き剥がし部３７の近傍と部品吸着位置の近傍とに跨がるように配列した構成としても良い。   In this embodiment, the long hole-shaped dust collecting nozzle 41 is provided so as to straddle the vicinity of the cover tape peeling portion 37 of the tape guide member 23 and the vicinity of the component suction position. As in the other embodiment (No. 1) shown in FIG. 2, the plurality of small hole-shaped dust collecting nozzles 45 span between the vicinity of the cover tape peeling portion 37 of the tape guide member 23 and the vicinity of the component suction position. It is good also as the structure arranged so that.

或は、図５に示す他の実施例（その２）のように、テープガイド部材２３の先端側に集塵ノズル４６を設けるようにしても良い。要するに、テープガイド部材２３に設ける集塵ノズルの位置、個数、形状は、図３〜図５の例に限定されず、種々変更可能であり、集塵ノズルは、カバーテープ引き剥がし部３７の近傍又は部品吸着位置の近傍又は部品供給テープ２１のカバーテープ３１が剥離された部分（キャリアテープが露出する部分）が通る位置に設けるようにすれば良い。   Or you may make it provide the dust collection nozzle 46 in the front end side of the tape guide member 23 like the other Example (the 2) shown in FIG. In short, the position, the number, and the shape of the dust collecting nozzle provided on the tape guide member 23 are not limited to the examples of FIGS. 3 to 5 and can be variously changed. The dust collecting nozzle is in the vicinity of the cover tape peeling portion 37. Alternatively, it may be provided in the vicinity of the component suction position or at a position where the portion of the component supply tape 21 from which the cover tape 31 has been peeled (the portion where the carrier tape is exposed) passes.

また、本発明の適用範囲は、モジュール型部品実装システムに限定されず、１台の部品実装機に適用しても良い。その他、本発明は、テープフィーダ１４の構成を適宜変更しても良い。   The scope of application of the present invention is not limited to the module type component mounting system, and may be applied to one component mounter. In addition, this invention may change the structure of the tape feeder 14 suitably.

また、図６に示すように、集塵ノズル５１を有する複数の塵埃回収ユニット５２を実装機モジュール１２にセットして、実装機モジュール１２にセットした各テープフィーダ５３の間に各塵埃回収ユニット５２を配置して（又は２台のテープフィーダ５３と１台の塵埃回収ユニット５２とを交互に配置して）、各塵埃回収ユニット５２の集塵ノズル５１を各テープフィーダ５３のテープ送り通路の近傍に位置させると共に、各塵埃回収ユニット５２の集塵ノズル５１を実装機モジュール１２側の空気吸引装置に接続するようにしても良い。この場合、テープフィーダ５３は、集塵ノズル５１が無い従来構成のものを用いれば良い。   In addition, as shown in FIG. 6, a plurality of dust collection units 52 having dust collection nozzles 51 are set in the mounting machine module 12, and each dust collection unit 52 is placed between the tape feeders 53 set in the mounting machine module 12. (Or two tape feeders 53 and one dust collecting unit 52 are alternately arranged), and the dust collecting nozzle 51 of each dust collecting unit 52 is arranged in the vicinity of the tape feeding passage of each tape feeder 53. The dust collection nozzles 51 of the dust collection units 52 may be connected to the air suction device on the mounting machine module 12 side. In this case, a tape feeder 53 having a conventional configuration without the dust collection nozzle 51 may be used.

本発明の一実施例におけるモジュール型部品実装システムの外観斜視図である。1 is an external perspective view of a modular component mounting system in an embodiment of the present invention. 一実施例におけるテープフィーダの構成を説明する側面図である。It is a side view explaining the structure of the tape feeder in one Example. 一実施例におけるテープフィーダの部品吸着位置周辺の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of a component feeder position periphery of a tape feeder in one embodiment. 他の実施例（その１）におけるテープフィーダの部品吸着位置周辺の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the part suction position periphery of the tape feeder in another Example (the 1). 他の実施例（その２）におけるテープフィーダの部品吸着位置周辺の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the component adsorption position periphery of the tape feeder in another Example (the 2). 集塵ノズルを有する塵埃回収ユニットを実装機モジュールにセットした例を説明する平面図である。It is a top view explaining the example which set the dust collection unit which has a dust collection nozzle to the mounting machine module.

符号の説明Explanation of symbols

１２…実装機モジュール（部品実装機）、１４…テープフィーダ、１６…部品撮像装置、１７…部品装着装置、２１…部品供給テープ、２２…テープリール、２３…テープガイド部材、２４…スプロケット、２５…スプロケット孔、２８…通信コネクタ、２９，３０…位置決めピン、３１…カバーテープ、３２，３３…カバーテープ送り出しローラ、３５…テープカバー、３７…カバーテープ引き剥がし部、４１…集塵ノズル、４２…吸引コネクタ、４４，４５…集塵ノズル   DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... Mounting machine module (component mounting machine), 14 ... Tape feeder, 16 ... Component imaging device, 17 ... Component mounting device, 21 ... Component supply tape, 22 ... Tape reel, 23 ... Tape guide member, 24 ... Sprocket, 25 ... sprocket hole, 28 ... communication connector, 29, 30 ... positioning pin, 31 ... cover tape, 32, 33 ... cover tape feeding roller, 35 ... tape cover, 37 ... cover tape peeling part, 41 ... dust collecting nozzle, 42 ... Suction connector, 44, 45 ... Dust collecting nozzle

Claims (3)

部品実装機にセットされるテープフィーダにおいて、
該テープフィーダのうちの部品供給テープがピッチ送りされるテープ送り通路又はその近傍に、該部品供給テープの上面からカバーテープを剥離する際に生じた塵埃を吸入する集塵ノズルが設けられていることを特徴とするテープフィーダ。 In the tape feeder set in the component mounter,
A dust collection nozzle for sucking dust generated when the cover tape is peeled off from the upper surface of the component supply tape is provided in or near the tape feed path through which the component supply tape of the tape feeder is pitch-fed. A tape feeder characterized by that. 前記集塵ノズルは、前記部品供給テープの上面から前記カバーテープが剥離される位置の近傍又は該部品供給テープ内の部品が前記部品実装機の吸着ノズルで吸着される位置の近傍又は前記部品供給テープのカバーテープが剥離された部分が通る位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のテープフィーダ。   The dust collection nozzle is in the vicinity of the position where the cover tape is peeled from the upper surface of the component supply tape, or in the vicinity of the position where the components in the component supply tape are adsorbed by the adsorption nozzle of the component mounting machine, or the component supply The tape feeder according to claim 1, wherein the tape feeder is provided at a position where a portion of the tape from which the cover tape is peeled passes. 前記集塵ノズルを前記部品実装機に設けられた空気吸引装置に接続するための吸引コネクタが設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のテープフィーダ。   The tape feeder according to claim 1 or 2, further comprising a suction connector for connecting the dust collection nozzle to an air suction device provided in the component mounting machine.
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