JP2012112817A - 加速度センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】ヒンジが熱応力の影響を受けないようにし、温度特性の向上を図る。
【解決手段】方形状の縁部24を有する可動部21が、可動部21の内側に位置して可動部21と同一材料で形成されたヒンジ22により支持され、入力加速度に応じて可動部21が変位する加速度センサにおいて、ヒンジ22は縁部24の一辺24aと平行に延伸されて一直線上に位置された一対のヒンジ22よりなり、一対のヒンジ22の各一端は縁部の対向二辺24b,24cにそれぞれ連結され、一対のヒンジ22の各他端はヒンジ22と同一材料で形成された枠部31及び接続部32を介して固定部23に支持される。枠部31は固定部23のまわりに位置し、接続部32によって固定部23と連結され、接続部32はヒンジ22の延伸方向と直交する方向に設けられる。
【選択図】図2
【解決手段】方形状の縁部24を有する可動部21が、可動部21の内側に位置して可動部21と同一材料で形成されたヒンジ22により支持され、入力加速度に応じて可動部21が変位する加速度センサにおいて、ヒンジ22は縁部24の一辺24aと平行に延伸されて一直線上に位置された一対のヒンジ22よりなり、一対のヒンジ22の各一端は縁部の対向二辺24b,24cにそれぞれ連結され、一対のヒンジ22の各他端はヒンジ22と同一材料で形成された枠部31及び接続部32を介して固定部23に支持される。枠部31は固定部23のまわりに位置し、接続部32によって固定部23と連結され、接続部32はヒンジ22の延伸方向と直交する方向に設けられる。
【選択図】図2
Description
この発明は加速度センサに関し、特に使用する材料の熱膨張係数の差によって生じる熱応力の影響を排除することができるようにし、温度特性の向上を図った加速度センサに関する。
図7は加速度センサの従来例として特許文献1に記載されている構成を示したものである。この例では可動電極11は所定の間隔を空けて枠部12に囲まれており、枠部12は下部固定板13に接合されている。可動電極11の中央部には厚み方向(上下方向)に貫設孔14が貫設されており、この貫設孔14に略直方体状の支持部15が配設されている。支持部15の一端部は下部固定板13に接合され、他端部は外部に臨むように位置されており、この支持部15の他端部と可動電極11の貫設孔14の内周縁とを連結するようにしてビーム部16a,16bが一体形成されている。
可動電極11と下部固定板13とは離間されており、可動電極11は一対のビーム部16a,16bによって揺動自在に支持されている。可動電極11の下面における一対のビーム部16a,16bを結ぶ直線を境界線とした一方側には、加速度が入力された際にビーム部16a,16bを軸とした回転モーメントが可動電極11に発生するように凹部17が設けられている。
一方、可動電極11の上面における一対のビーム部16a,16bを結ぶ直線を境界線とした一方側及び他方側にはそれぞれ固定電極(図示せず)が対向配置され、それら固定電極と可動電極11間の静電容量の変化から入力加速度を検出するものとなっている。
この例では一対のビーム部16a,16bは可動電極11の内側で支持部15と可動電極11とを連結しているため、可動電極11と枠部12との間及びビーム部16a,16bと枠部12との間は分離され、よって下部固定板13と枠部12との接合部分での熱膨張差に起因する応力がビーム部16a,16bに伝達しないものとなっている。
上述したように、図7に示した従来の加速度センサでは下部固定板13と枠部12との接合部分での異種材料の接合に起因する熱応力の影響をビーム部16a,16bは受けないものとなっている。しかしながら、支持部15も枠部12と同様に下部固定板13に接合されているため、この部分での異種材料の接合に起因する熱応力の、ビーム部16a,16bに対する影響については排除することはできず、ビーム部16a,16bは熱応力の影響を受けうるものとなっていた。
この発明の目的はこの問題に鑑み、可動部を変位可能に支持するヒンジが熱応力の影響を受けないようにし、優れた温度特性を有する加速度センサを提供することにある。
請求項1の発明によれば、方形状の縁部を有する可動部が、その可動部の内側に位置して可動部と同一材料で形成されたヒンジにより変位可能に支持され、入力加速度に応じて可動部が変位する構造とされた加速度センサにおいて、ヒンジは前記縁部の一辺と平行に延伸されて一直線上に位置された一対のヒンジよりなり、一対のヒンジの各一端は前記縁部の、前記一辺と直交する対向二辺にそれぞれ連結され、一対のヒンジの各他端はヒンジと同一材料で形成された枠部及び接続部を介して固定部に支持され、枠部は固定部のまわりに位置し、接続部によって固定部と連結されており、接続部はヒンジの延伸方向と直交する方向に設けられているものとされる。
請求項2の発明では請求項1の発明において、枠部は方形状をなし、その二辺に接続部がそれぞれ設けられているものとされる。
請求項3の発明によれば、方形状の縁部を有する可動部が、その可動部の内側に位置して可動部と同一材料で形成されたヒンジにより変位可能に支持され、入力加速度に応じて可動部が変位する構造とされた加速度センサにおいて、ヒンジは前記縁部の一辺と平行に延伸されて、その両端が前記縁部の、前記一辺と直交する対向二辺に連結され、ヒンジはその延伸方向の中央が接続部を介して固定部に支持され、接続部はヒンジの延伸方向と直交する方向に設けられているものとされる。
請求項4の発明では請求項1乃至3のいずれかの発明において、接続部の接続方向の長さは、その接続方向と直交する方向の接続部の幅及び高さのいずれか大きい方より長くされている。
請求項5の発明では請求項1乃至4のいずれかの発明において、可動部によって可動電極が構成され、可動電極と対向して固定電極が設けられ、可動電極と固定電極との間の静電容量の変化から入力加速度を検出する構成とされる。
この発明によれば、可動部を変位可能に支持するヒンジは固定部に存在する異種材料の熱膨張係数の差によって生じる熱応力の影響を受けることはない。よって、この発明によれば、温度変化によって発生する熱応力によりヒンジが歪み、加速度の検出精度が損なわれるといった状況は発生せず、優れた温度特性を有する加速度センサを得ることができる。
なお、固定部の大きさや固定方法はヒンジに対する熱応力の影響を排除することとは無関係になるので、固定部の大きさや固定方法を任意に選定でき、これにより例えば耐衝撃性の向上を図ることも容易に行えるものとなる。
まず、最初にこの発明の原理を説明する。
この発明では方形状の縁部を有する可動部が、その可動部の内側に位置して可動部と同一材料で形成されたヒンジにより変位可能に支持され、入力加速度に応じて可動部が変位する構造を有する加速度センサを対象としており、図1はこのような加速度センサの構成を模式的に示したものである。図1中、21は可動部を示し、22はヒンジ、23は固定部を示す。
可動部21は図1では方形状をなす縁部24のみを示しているが、実際には例えば縁部24内に短冊状をなす複数の可動電極が配列されて縁部24と一体に形成されているものとされる。可動電極はこの例では縁部24の一辺24aと平行に形成されることになる。
ヒンジ22は図1中、X方向において薄肉(幅狭)とされ、X方向に弾性変形可能とされている。ヒンジ22は縁部24の一辺24aと平行に延伸されて一対形成されており、一対のヒンジ22は縁部24のX方向中央において一直線上に位置されている。
一対のヒンジ22の各一端は縁部24の一辺24aと直交して互いに対向する二辺24b,24cにそれぞれ連結されており、各他端は可動部21の中央に位置する固定部23に連結支持されている。
可動部21、一対のヒンジ22及び固定部23は例えばエッチング加工等によって一体形成される。固定部23はその下面が基板等に固定されており、X方向の入力加速度に応じて可動部21がX方向に変位するものとなっている。
上記のような構成を有する加速度センサにおいて、温度変化に伴う熱膨張を考える。なお、ここでは簡略化のため、固定部23は可動部21、ヒンジ22と異なる材料で形成されているものとする。
図1中に示したように、固定部23を含まない長さ(可動部21の長さ)LAと、固定部23を含む長さ(一対のヒンジ22と固定部23とよりなる長さ)LB=2Lb+Lcを考える。常温で両者の長さは等しく形成されている。
LA=LB=2Lb+Lc
この状態で、温度がΔT変化すると、LA,LBは、
LA’=LA+LA×TCA×ΔT
LB’=(2Lb+2Lb×TCA×ΔT)+(Lc+Lc×TCC×ΔT)
に変化する。TCA,TCCはそれぞれヒンジ22及び固定部23の材料の熱膨張係数である。
LA=LB=2Lb+Lc
この状態で、温度がΔT変化すると、LA,LBは、
LA’=LA+LA×TCA×ΔT
LB’=(2Lb+2Lb×TCA×ΔT)+(Lc+Lc×TCC×ΔT)
に変化する。TCA,TCCはそれぞれヒンジ22及び固定部23の材料の熱膨張係数である。
この時、TCA≠TCCなので、
LA’≠LB’
となる。このため、例えば長さLBを構成する部分には温度の上昇によって、TCA>TCCならば引っ張り力、TCA<TCCならば圧縮力が加わることになり、変形しやすい薄肉のヒンジ22に熱応力により歪みが生じることになる。
LA’≠LB’
となる。このため、例えば長さLBを構成する部分には温度の上昇によって、TCA>TCCならば引っ張り力、TCA<TCCならば圧縮力が加わることになり、変形しやすい薄肉のヒンジ22に熱応力により歪みが生じることになる。
これに対し、図2は上述した図1のように一対のヒンジ22の各他端(固定端)を固定部23に直接連結するのではなく、枠部31及び接続部32を介して一対のヒンジ22が固定部23に支持されるようにした、この発明の一実施形態を示したものである。
枠部31及び接続部32はヒンジ22と同一材料で形成され、ヒンジ22と一体形成されている。枠部31は方形状をなして固定部23のまわりに位置しており、接続部32によって固定部23と連結されている。接続部32はヒンジ22の延伸方向(Y方向)と直交する方向(X方向)に設けられており、図2では枠部31の互いに対向する二辺31a,31bにそれぞれ接続部32が設けられている。なお、一対のヒンジ22は枠部31の他の対向二辺31c,31dに連結されている。
この図2の構成において、温度変化に伴う熱膨張を図1と同様に考えると、長さLc部分の変化は、
Lc’=Lc+Lc×TCA×ΔT
となるので、
LB’=(2Lb+2Lb×TCA×ΔT)+(Lc+Lc×TCA×ΔT)
=(2Lb+Lc)+(2Lb+Lc)×TCA×ΔT
=LA+LA×TCA×ΔT
=LA’
となり、長さLAを構成する部分と、長さLBを構成する部分は温度変化があっても等しく変形することができる。よって、この図2に示した構成ではヒンジ22に熱応力が加わることはなく、熱応力によってヒンジ22が歪み、加速度検出の温度特性が悪化するといった現象は発生しない。
Lc’=Lc+Lc×TCA×ΔT
となるので、
LB’=(2Lb+2Lb×TCA×ΔT)+(Lc+Lc×TCA×ΔT)
=(2Lb+Lc)+(2Lb+Lc)×TCA×ΔT
=LA+LA×TCA×ΔT
=LA’
となり、長さLAを構成する部分と、長さLBを構成する部分は温度変化があっても等しく変形することができる。よって、この図2に示した構成ではヒンジ22に熱応力が加わることはなく、熱応力によってヒンジ22が歪み、加速度検出の温度特性が悪化するといった現象は発生しない。
上述したように、枠部31及び接続部32を設け、ヒンジ22の主たる熱膨張の方向(Y方向)に対し、接続部32の方向をY方向と直交するX方向としたことにより、ヒンジ22は固定部23の熱膨張の影響を基本的に受けないことになるが、接続部32は固定部23の近く(根元部分)では固定部23の熱膨張の影響を受け、幅wの変化(Y方向の伸び)が枠部31の熱膨張に影響を与えてしまう。
この点については、接続部32のX方向の長さmを選定し、接続部32の幅wの枠部31に近い部分でのY方向の伸びが枠部31の伸びと等しくなるようにすれば解決することができる。以下、接続部32に要求される長さmについて、解析を行った条件・結果について説明する。
解析条件は下記とした。
・接続部32、枠部31の材料 :シリコン
・接続部32の幅w :0.05mm
・接続部32の高さ(シリコンの厚さ):0.05mm,0.1mm,0.15mm
・温度範囲ΔT :100℃
・固定部23は接続部32のモデル端面を全拘束
・シリコンの熱膨張係数TCA :3.2×10−6[/℃]
・固定部23の熱膨張係数 :0
・接続部32、枠部31の材料 :シリコン
・接続部32の幅w :0.05mm
・接続部32の高さ(シリコンの厚さ):0.05mm,0.1mm,0.15mm
・温度範囲ΔT :100℃
・固定部23は接続部32のモデル端面を全拘束
・シリコンの熱膨張係数TCA :3.2×10−6[/℃]
・固定部23の熱膨張係数 :0
接続部32の幅wが0.05mmの場合、
w×TCA×ΔT=1.6×10−5[mm]
となり、接続部32の幅wの伸びが1.6×10−5mmになれば、枠部31は固定部23の熱膨張の影響を受けないことになる。
w×TCA×ΔT=1.6×10−5[mm]
となり、接続部32の幅wの伸びが1.6×10−5mmになれば、枠部31は固定部23の熱膨張の影響を受けないことになる。
図3A〜Cはそれぞれ接続部32の高さを0.05mm,0.1mm,0.15mmとした場合の解析結果を示したものである。
図3Aより、接続部32の高さが0.05mmの場合、固定部23からの距離が0.065mm以上で接続部32の伸びが1.6×10−5mmになっていることがわかる。つまり、接続部32の長さmを0.065mm以上にすれば、枠部31は固定部23の影響を受けないことになる。
また、接続部32の高さが0.1mmの場合には図3Bより固定部23からの距離が0.1239mm以上で接続部32の伸びが1.6×10−5mmとなり、さらに接続部32の高さが0.15mmの場合には図3Cより固定部23からの距離が0.19mm以上で接続部32の伸びが1.6×10−5mmになっていることがわかる。
これらの解析結果より、枠部31が固定部23の熱膨張の影響を受けないようにするためには、接続部32の接続方向の長さmを、接続方向と直交する方向の接続部32の幅w及び高さのいずれか大きい方より長く設定すればよいことがわかる。
上述した解析は固定部23の材料が接続部32、枠部31の材料と異なるものとし、かつ固定部23の熱膨張係数TCCを0として、固定部23が接続部32のモデル端面を全拘束としているといった極端な条件で行ったものであり、このような条件下で得られた結果を基に接続部32の長さmを設定すれば、枠部31が固定部23の熱膨張の影響を受けない充分な性能を得ることができる。
一方、図2に示した構成において、可動部21、ヒンジ22、枠部31、接続部32及び固定部23は、実際にはシリコン等のエッチング加工により一体形成され、固定部23の下面が基板等に接合固定される。このような構成において解析を行った条件・結果について、以下、説明する。
解析条件は下記とした。
・接続部32の幅w :0.03mm
・接続部32の高さ :0.15mm
・温度範囲ΔT :100℃
・接続部32、枠部31、固定部23の熱膨張係数TCA:4.0×10−6[/℃]
・固定部23下の接合材料の熱膨張係数:0.4×10−6[/℃]
・接続部32の幅w :0.03mm
・接続部32の高さ :0.15mm
・温度範囲ΔT :100℃
・接続部32、枠部31、固定部23の熱膨張係数TCA:4.0×10−6[/℃]
・固定部23下の接合材料の熱膨張係数:0.4×10−6[/℃]
接続部32の幅wが0.03mmであるので、
w×TCA×ΔT=1.2×10−5[mm]
となり、接続部32の幅wの伸びが1.2×10−5mmになれば、枠部31は固定部23の接合固定の影響を受けないことになる。
w×TCA×ΔT=1.2×10−5[mm]
となり、接続部32の幅wの伸びが1.2×10−5mmになれば、枠部31は固定部23の接合固定の影響を受けないことになる。
図4は解析結果を示したものであり、この条件では固定部23の下面にしか異なる材料が存在しないので接続部32の高さの影響は小さくなり、固定部23からの距離が0.06mmの位置で接続部32の伸びが1.2×10−5mmとなる。
以上説明したように、固定部23を囲む枠部31及び枠部31と固定部23を連結する接続部32を介して、ヒンジ22が固定部23に支持されるようにし、接続部32をヒンジ22の延伸方向と直交する方向に設けることにより、固定部23の存在によって生じる熱応力の、ヒンジ22への影響を排除することができる。
熱応力の影響を排除する枠部31及び接続部32の構成は図2に示した構成に限らず、他の構成を採用することもできる。図5A〜Cはその例を示したものであり、図2と対応する部分には同一符号を付してある。
図5Aは接続部32を図2のように2箇所に設けるのではなく、1箇所にのみ設けた実施形態を示したものである。図5Bは接続部32を1箇所とし、枠部をその接続部32側だけに設けた実施形態を示したものであり、枠部31’は図5Aに示した枠部31の一半部が切除された形状となっている。
図5Cは枠部をなしとした実施形態を示したものである。この実施形態ではヒンジ22’は可動部21の縁部24の一辺24aと平行に延伸されて、その両端が縁部24の、一辺24aと直交する対向二辺24b,24cに連結されており、即ちヒンジは一本とされている。
ヒンジ22’はその延伸方向の中央が接続部32を介して固定部23に連結支持されている。接続部32は図5Cに示したようにヒンジ22’の延伸方向と直交する方向に設けられており、固定部23はこの実施形態では可動部21の中央からずれた位置に位置されている。
これら図5A〜Cに示した構成も図2に示した構成と同様、固定部23の存在によって生じる熱応力の、ヒンジ22(22’)への影響を排除することができ、よって温度変化によって生じる熱応力によりヒンジ22(22’)が歪んで加速度センサの温度特性が悪化するといった現象は発生せず、優れた温度特性を有する加速度センサを実現することができる。
次に、この発明による加速度センサの具体的実施例について説明する。
図6は一実施例として静電容量型の加速度センサの構成を示したものであり、図2と対応する部分には同一符号を付してある。
図6は一実施例として静電容量型の加速度センサの構成を示したものであり、図2と対応する部分には同一符号を付してある。
可動部21の縁部24内には縁部24の一辺24aと平行に可動電極25が配列形成されており、この例ではヒンジ22を挟む各半部に3つずつ短冊状をなす可動電極25が配列形成されている。なお、縁部24の一辺24a及びこの一辺24aと対向する他辺は可動電極25として兼用されており、即ち最外の可動電極25をなすものとされている。
可動電極25を構成する可動部21、ヒンジ22、枠部31、接続部32及び固定部23はこの例ではシリコン基板をエッチング加工することによって一体形成されている。可動電極25と対向して静電容量を形成する固定電極41はこの例ではガラス基板42上に形成されている。ガラス基板42の中央部には凸部42aが突出形成されており、この凸部42a上に固定部23が搭載固定されて加速度センサが構成されている。凸部42aと固定部23とは例えば陽極接合によって接合固定される。
この図6に示した加速度センサでは、シリコンよりなる固定部23がガラス基板42の凸部42aに接合されるため、熱膨張係数の差によって熱応力が生じるものの、枠部31及び接続部32を介して固定部23に支持されているヒンジ22は熱応力の影響を受けることはない。
上述した例では加速度センサはシリコン基板とガラス基板を使用し、シリコンとガラスが接合される構成となっているが、この発明によれば、異種材料の接合に起因する熱応力の、ヒンジ22への影響を排除することができるため、使用する材料に制約はなく、また接合状態・方法にも制約はない。
例えば、固定部23が接着剤によって固定される場合でもよい。また、加速度センサが例えばSOI(Silicon on Insulator)基板を使用して形成され、シリコン層よりなる固定部23がBOX(Buried Oxide)層(SiO2層)によって固定されている場合であってもよく、この発明によれば、ヒンジ22への熱応力の影響を排除することができる。
なお、固定部23の大きさや接合固定方法は、ヒンジ22に熱応力が作用しないようにすることとは無関係になるので、例えば固定部23の大きさや固定強度を所望の大きさや固定強度にすることができ、その点で例えば耐衝撃性等の向上を図ることも可能となる。
11 可動電極 12 枠部
13 下部固定板 14 貫設孔
15 支持部 16a,16b ビーム部
17 凹部 21 可動部
22,22’ ヒンジ 23 固定部
24 縁部 24a,24b,24c 辺
25 可動電極 31,31’ 枠部
31a,31b,31c,31d 辺 32 接続部
41 固定電極 42 ガラス基板
42a 凸部
13 下部固定板 14 貫設孔
15 支持部 16a,16b ビーム部
17 凹部 21 可動部
22,22’ ヒンジ 23 固定部
24 縁部 24a,24b,24c 辺
25 可動電極 31,31’ 枠部
31a,31b,31c,31d 辺 32 接続部
41 固定電極 42 ガラス基板
42a 凸部
Claims (5)
- 方形状の縁部を有する可動部が、その可動部の内側に位置して可動部と同一材料で形成されたヒンジにより変位可能に支持され、入力加速度に応じて前記可動部が変位する構造とされた加速度センサであって、
前記ヒンジは前記縁部の一辺と平行に延伸されて一直線上に位置された一対のヒンジよりなり、
前記一対のヒンジの各一端は前記縁部の、前記一辺と直交する対向二辺にそれぞれ連結され、
前記一対のヒンジの各他端はヒンジと同一材料で形成された枠部及び接続部を介して固定部に支持され、
前記枠部は前記固定部のまわりに位置し、前記接続部によって前記固定部と連結されており、
前記接続部は前記ヒンジの延伸方向と直交する方向に設けられていることを特徴とする加速度センサ。 - 請求項1記載の加速度センサにおいて、
前記枠部は方形状をなし、その二辺に前記接続部がそれぞれ設けられていることを特徴とする加速度センサ。 - 方形状の縁部を有する可動部が、その可動部の内側に位置して可動部と同一材料で形成されたヒンジにより変位可能に支持され、入力加速度に応じて前記可動部が変位する構造とされた加速度センサであって、
前記ヒンジは前記縁部の一辺と平行に延伸されて、その両端が前記縁部の、前記一辺と直交する対向二辺に連結され、
前記ヒンジはその延伸方向の中央が接続部を介して固定部に支持され、
前記接続部は前記ヒンジの延伸方向と直交する方向に設けられていることを特徴とする加速度センサ。 - 請求項1乃至3記載のいずれかの加速度センサにおいて、
前記接続部の接続方向の長さは、その接続方向と直交する方向の前記接続部の幅及び高さのいずれか大きい方より長くされていることを特徴とする加速度センサ。 - 請求項1乃至4記載のいずれかの加速度センサにおいて、
前記可動部によって可動電極が構成され、
前記可動電極と対向して固定電極が設けられ、
前記可動電極と前記固定電極との間の静電容量の変化から入力加速度を検出する構成とされていることを特徴とする加速度センサ。
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- 2010-11-25 JP JP2010262444A patent/JP2012112817A/ja active Pending
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