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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5933932B2 (ja) * 2011-05-06 2016-06-15 株式会社カネカ 硬化性組成物
JPWO2013008842A1 (ja) * 2011-07-14 2015-02-23 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
JP5937798B2 (ja) * 2011-09-07 2016-06-22 株式会社ダイセル ラダー型シルセスキオキサン及びその製造方法、並びに、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP6059010B2 (ja) * 2012-12-28 2017-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
WO2014109349A1 (ja) * 2013-01-09 2014-07-17 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物及びその硬化物
MY155921A (en) 2013-02-14 2015-12-16 Daicel Corp Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device
JP5736524B1 (ja) * 2013-08-01 2015-06-17 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
KR101563472B1 (ko) 2013-08-02 2015-10-26 주식회사 다이셀 경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 반도체 장치
CN105209549B (zh) * 2013-08-06 2016-10-26 株式会社大赛璐 固化性树脂组合物及使用其的半导体装置
JP2015110694A (ja) * 2013-12-06 2015-06-18 サンユレック株式会社 シリコーン樹脂組成物
CN106459584A (zh) * 2014-06-06 2017-02-22 株式会社大赛璐 固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置
JP6496185B2 (ja) * 2015-05-20 2019-04-03 株式会社ダイセル 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物
JP6344333B2 (ja) * 2015-08-05 2018-06-20 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物
KR20200130414A (ko) * 2018-08-31 2020-11-18 와커 헤미 아게 경화성 유기 폴리실록산 조성물, 봉지재 및 반도체 소자
CN111909527B (zh) * 2019-05-10 2021-09-28 中国科学院化学研究所 可交联的有机硅组合物及反应产物及制备方法和应用

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1058730C (zh) * 1994-01-21 2000-11-22 中国科学院化学研究所 高规整性梯形聚氢倍半硅氧烷及其共聚物和它们的制法
JP2002348473A (ja) * 2001-05-23 2002-12-04 Asahi Denka Kogyo Kk 硬化性組成物
JP5225528B2 (ja) * 2001-05-30 2013-07-03 株式会社Adeka ケイ素含有重合体の製造方法
JP4267404B2 (ja) * 2003-08-22 2009-05-27 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光学材料用硬化性組成物
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4494077B2 (ja) * 2004-04-22 2010-06-30 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光学材料封止用硬化性組成物
JP5392805B2 (ja) * 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP5705416B2 (ja) * 2008-04-11 2015-04-22 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置
JP5972512B2 (ja) * 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5667740B2 (ja) * 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5426482B2 (ja) * 2010-05-31 2014-02-26 信越化学工業株式会社 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物

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