JP2012109547A - 発光素子実装用基体および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光素子実装用基体1は、第2の電極4から第1の電極3に向けて、ガラス層7が被覆されていることから、はんだフロー等により直付けするときに、電極が、はんだ喰われすることを抑制でき、それにより、抵抗値の増大や断線といった問題の発生を抑えられる。発光装置は、上記発光素子実装用基体1を備えることから、信頼性が高く、安価な発光装置とすることができる。
【選択図】図1
Description
発光素子が実装される第1の主面に形成された第1の電極と、前記第1の主面に対向する第2の主面に形成された第2の電極と、前記第1電極と前記第2の電極とを導通するための端面電極またはスルーホール電極とを備え、前記第2の電極から前記第1の電極に向けて、ガラス層が被覆されていることを特徴とするものである。
以下、本発明の発光素子実装用基体の実施の形態の一例を図1および2を用いて説明する。
図1(a)(b)に示す発光素子実装用基体に発光素子を実装した発光装置の構成の一例示す断面図である。
、22は、発光素子2が搭載される第1の主面1aに第1の電極3と、第1の主面1aと対向する第2の主面1bに第2の電極4とを備え、さらに、第1の電極3と第2の電極4とは、図1(a)に示す基体本体1gの端面1dに形成された端面電極5、または、(b)に示す基体本体1gのスルーホール1eに形成されたスルーホール電極6により個別に導通されている。
本体1gと、この基体本体1gの発光素子2が実装される第1の主面1aに形成された第1の電極3と、この第1の主面1aに対向する第2の主面1bに形成された第2の電極4と、第1の電極3と第2の電極4とを導通するための端面電極またはスルーホール電極6とを備え、第2の電極4側にはんだ層9を被覆して用いるための発光素子実装用基体21、22であって、第2の電極4から前記第1の電極3に向けて、ガラス層7が被覆されている。それにより、発光素子実装用基体の第2の電極4に、はんだフロー工程等ではんだ付けするときに、第2の電極4や第2の電極4と繋がる電極(端面電極5またはスルーホール電極6または第1の電極3)が、はんだ喰われすることを抑え、電極の抵抗値の増大や断線が生じることを抑制できる。
除いた第2の主面1b上を覆うように設けられていることが好ましい。なお、第2の電極4の一部とは、照明機器等に直づけするために、はんだで接合される部分を意味し、以下同意である。
は、電極の厚みが薄い場合でも、ガラス層7で抵抗値を補うことができるので、第1の電極3と第2の電極4との間の抵抗値の増大や断線が生じることを抑制できる。なお、ガラス層7が導電性であるときには、少なくとも、第2の電極4間が電気的に短絡することを防止するために、第2の電極4の間にガラス層7が架かることが無いように形成することが肝要である。また、導電性のガラス材料としては、チタン、亜鉛およびスズを含有したガラスもしくは、絶縁体のガラスの表面にスズドープ酸化インジウムや酸化スズ、フッ素ドープ酸化スズの薄膜を形成したものからなるガラス層7であっても良い。
に、はんだフロー工程では、基体本体1gのエッジ部がはんだとの摩擦力が大きく、この箇所がはんだ喰われしやすい、そのため、第2の電極4から第1の電極3に向けてガラス層7を被覆するにあたり、少なくとも、第2の電極4と端面電極5またはスルーホール電極6とが交わるコーナー部1f(エッジ部)と第2の電極4の一部を除く第2の主面1b上とをガラス層7で覆うことが好ましい。
んだフローされる部位を除いた第2の主面1b上を覆うように設けられているときには、基体本体1gの第1の主面1aから入射した光の一部が、基体本体1gの内部1cに透過光として入り込んでも、第2の主面1bに被覆されたガラス層7により拡散反射光となって、第1の主面1a側から放出され、発光素子2が搭載された面の正反射光と拡散反射光とを含むトータルの反射光を高めることができる。
の電極3がガラス層7で覆われていない(破線で示すB部が被覆されていない)ときには、第1の電極3および第1の電極3の周辺のセラミック焼結体が露出していることから、第1の電極3として例えば銀系の反射率の高い材料を用いれば、ガラス層7で被覆されているときよりもさらに第1の電極3および露出しているセラミック焼結体の高い反射率が維持できる。さらに、基体本体1gの第1の主面1a側に照射され、基体本体1gの内部1cに透過し、第2の主面1b側から拡散反射光として第1の主面1a側に戻ってきた光を遮るガラス層7がない分、第1の主面1a側からの反射光を高めることができる。
、基体本体1gの内部1cを透過した光が、第2の主面1bに被覆された白色のガラス層7により拡散反射光となりやすく、発光素子2が搭載された面の正反射光と拡散反射光とを含むトータルの反射光を、さらに高めることができる。ここで、ガラス層7が白色であるとは、CIE1976 L*a*b*色空間において、明度指数L*が85以上、クロマテックス指数a*およびb*が、−5〜+5の範囲内である場合のことである。また、好ましいガラスの材料は、ホウ珪酸ガラスで軟化点が500℃を超えるものであればよく、260℃を超える高温のはんだフロー工程でもガラス層7が変形することがないので、電極がガラス層7で保護され、はんだ喰われが生じにくくなる。
。
り基体10,10’を、金型もしくはレーザ加工により、成形体に、スルーホール10eや分割溝10iを形成し、同時に外辺寸法の加工を行なう。なお、スルーホール10eや分割溝10iは焼結体に加工しても良く、その場合には、レーザ加工やダイシング加工を用いればよい。また、電極やガラス層を形成してから分割溝10iを形成するときには、レーザ加工やダイシング加工により行なえばよい。成形体に金型を用いてスルーホール10eおよび分割溝10iを加工するときは、ピンを備えた金型でスルーホール10e用の孔を開け、刃を備えた金型で分割用の分割溝10iを形成すればよい。
に、スルーホール電極6が熱膨張し応力の逃げ場が無く、焼結体にクラック等が発生する要因となる場合がある。
厚膜焼成を行なう。厚膜ペーストは、銀、白金もしくはパラジュウムを含む銀合金で良いが、第1の電極3は、発光素子2が実装される面にあることから反射率の高い高純度の銀であることが好ましい。また、第1の電極3の厚みは、10〜20μm程度であればよい。その他の焼成条件等はスルーホール電極6および第2の電極4と同一でよい。
の温度が高い場合で260〜280℃であることから、これに十分耐えられるガラス層7であることが重要である。
価な金の使用量を少なくでき、コストを少なくできるとともに、ボンディング性を損なうことがない。
つぎに、本実施形態の発光素子実装用基体のさらに別の構成例について、図5を用いて説明する。
4のガラス層7が設けられていない部位における表層4aが、第2の電極4のガラス層7が設けられている部位における表層4bよりも白金の含有率が高い例を示している。
第2の電極4がガラス層7で覆われていない破線で囲んだ円内Aを、第2の主面1b側から見た一例を示す正面図である。
厚みの薄い縁4cが起点となってはんだ喰われしやすくなるため、ガラス層7で覆われていない表層4aが、第2の電極4の縁4cに架からない状態であれば、第2の電極4のはんだ喰われの発生が抑えられる。なお、表層4aの形状は、方形でも円形のいずれでもよいが、方形の場合においては角部4dをR面あるいはC面の隅取りであるときには、はんだ喰われの起点となるリスクを、さらに、少なくできる。
つぎに、本実施形態の発光素子実装用基体の別の構成の一例について、図7を用いて説明する。
極8が設けられている。
の平均厚みが10μmのものを作製した。厚膜ペーストは、田中貴金属工業株式会社製の品名:MH−1063銀の含有量が98%のものを用いた。
取り基体10の厚みの約半分がはんだに浸積するように水平移動させ、浸積時間を10秒で、第2の電極4からスルーホール電極6にかけて、コーナー部1fを含む周囲合計長さが0.1mmの電極が残っていることを金属顕微鏡倍率200倍で確認した。電極の耐はんだ喰われ性の評価は、はんだ槽に所定時間浸積したあとに、試験前の電極の面積の90%以上が残存しているものを合格と判断した。
VEホウ珪酸ガラスを用いた。いずれも結晶質のガラスである。前者をガラスA、後者をガラスBとする。
:SE−2000を用い、観測光源D50を観測視野2°で測定した。
ト20nm時7×9mm)としてフィルターおよびマスクは使用しないで、反射率の基準として硫酸バリウム粉体を用いて測定した。各試料の反射率は、ガラス層が被覆されていない主面側について、波長500nmのときの反射率の平均値をデータとした。
1a:第1の主面、1b:第2の主面、1c:内部、1d:端面、1e:スルーホール、1f:コーナー部、1g:基体本体
2:発光素子
3:第1の電極
4:第2の電極
4a,4b:表層、4c:縁、4d:角部
5:端面電極
6:スルーホール電極
7:ガラス層
8:カバー電極
9:はんだ層
10、10’:多数個取り基体
10b:第2の主面、10e:スルーホール、10g:製品部、10i:分割溝
11:電極パッド
12:ボンディングワイヤ
13:封止部
21、22:発光装置
Claims (8)
- セラミック焼結体からなる基体本体と、該基体本体の発光素子が搭載される第1の主面に形成された第1の電極と、前記第1の主面に対向する第2の主面に形成された第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極とを導通するための端面電極またはスルーホール電極とを備え、前記第2の電極から前記第1の電極に向けて、ガラス層が被覆されていることを特徴とする発光素子実装用基体。
- 前記ガラス層は、前記第2の電極の一部を除いた前記第2の主面上を覆うように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子実装用基体。
- 前記第2の電極は白金を含んでなり、該第2の電極の前記ガラス層が設けられていない部位における表層が、前記第2の電極の前記ガラス層が設けられている部位における表層よりも白金の含有率が高いことを特徴とする請求項2に記載の発光素子実装用基体。
- 前記ガラス層は導電性であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子実装用基体。
- 前記第1の電極は、前記ガラス層で覆われていないことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
- 前記ガラス層は白色であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の発光素子実装用基体。
- 前記ガラス層上に、前記第2の電極と同じ主成分からなるカバー電極が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の発光素子実装用基体。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の発光素子実装用基体の第1の主面に発光素子を実装したことを特徴とする発光装置。
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