JP2012104554A - 放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子素子3の表面に吸熱面6が接合された冷却素子5と、冷却素子5の放熱面7側が接続されて電子素子3からの熱が放熱される台座11とで形成される。台座11が、冷却素子5の放熱面7の面積よりも大きく基板2の表面積より小さい金属製の板材13と、この板材13に接合され冷却素子5の放熱面7の面積より大きく基板2の表面積よりも小さく形成され、一方の面が板材13に接合され他方の面が冷却素子5の放熱面7側に接合される熱伝導シート15とからなる。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の第1実施形態の放熱構造1の断面図、図2は熱伝導シート15の断面図である。
図3は、本発明の第2実施形態の放熱構造21を示す。
図4は、本発明の第3実施形態を示す。
2 基板
3 電子素子
5 冷却素子
6 吸熱面
7 放熱面
9 支持部材
11 台座
13 金属製の板材
15 熱伝導シート
16 グラファイトシート
17 伝熱性金属板
19 マイクロファン
31 支持台座
33 放熱台座
Claims (6)
- 基板上の電子素子からの熱を放熱する放熱構造であって、
前記電子素子の表面に吸熱面が接合された冷却素子と、
この冷却素子の放熱面側が接続されて前記電子素子からの熱が放熱される台座とで形成され、
前記台座が、前記冷却素子の放熱面の面積よりも大きく前記基板の表面積より小さい金属製の板材と、この板材に接合され前記冷却素子の放熱面の面積より大きく前記基板の表面積と同等又は基板の表面積より小さく形成され、一方の面が前記板材に接合され他方の面が前記冷却素子の放熱面側に接合される熱伝導シートとからなることを特徴とする放熱構造。 - 請求項1記載の放熱構造であって、
前記台座の板材が、前記基板を支持する支持台座と、該支持台座に支持された基板を覆うと共に内面側に前記熱伝導シートが接合された放熱台座とからなり、前記熱伝導シートが前記基板の前記電子素子に吸熱面側が接合された冷却素子の放熱面側に接合されることを特徴とする放熱構造。 - 請求項1又は2記載の放熱構造であって、
前記台座に支持部材を介して前記基板が連結され、前記台座と前記基板との間の空間内の熱を外部に放出するマイクロファンが設けられていることを特徴とする放熱構造。 - 請求項1〜3のいずれか1項記載の放熱構造であって、
前記熱伝導シートがグラファイトシートと、このグラファイトシートの両面に接合されてグラファイトシートを挟み込む一対の伝熱性金属板とからなることを特徴とする放熱構造。 - 請求項1〜4のいずれか1項記載の放熱構造であって、
前記冷却素子がペルチェ素子であることを特徴とする放熱構造。 - 請求項1〜5のいずれか1項記載の放熱構造であって、
前記台座又は熱伝導シートに微小液滴を吹き付けることを特徴とする放熱構造。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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WO2013153667A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | フリージア・マクロス株式会社 | 放熱構造 |
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2010
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