JP2012103214A - 電子部品試験方法及び電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】メンテナンスの頻度の少ない構造の電子部品試験方法を提供する。
【解決手段】電子部品の電極部に電気的に接続されるプローブピンを有するベース部と、前記プローブピンと前記電極部との間に配置され、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続する中間電極と、を有する試験装置を用いた電子部品試験方法であって、前記中間電極を介し、前記電極部と前記プローブピンとを接触させ、前記電子部品における導通部分の抵抗値を測定する工程と、前記抵抗値が、所定の値よりも高かった場合には、前記中間電極を動かす工程と、を有することを特徴とする電子部品試験方法により上記課題を解決する。
【選択図】 図１３

Description

本発明は、電子部品試験方法及び電子部品試験装置に関するものである。

ＣＰＵ（Central Processing Unit）等に用いられるＩＣ（Integrated Circuit）のパッケージとしては、ＢＧＡ(Ball grid array)、ＬＧＡ(Land grid array)等がある。このうち、ＢＧＡのパッケージのＩＣの試験を行う場合には、コンタクトピンとなるプローブピンを有する電子部品用コンタクタが用いられている。（例えば、特許文献１）

図１に基づき従来のプローブピンを有する電子部品用コンタクタについて説明する。図１（ａ）は、電子部品用コンタクタの斜視図であり、図１（ｂ）は、電子部品用コンタクタの断面図（図面上、左端のプローブピン３１１は、プローブピン３１１の断面を示す）である。電子部品用コンタクタ３１０は、回路基板３２０上に設置されており、回路基板３２０は不図示のテストヘッドに接続されている。

電子部品コンタクタ３１０には、複数のプローブピン３１１が設けられており、検査の対象となるＩＣ３３０における各々の電極３３１と回路基板３２０における電極パッド３２１とがプローブピン３１１を介し電気的に接続される。尚、検査の対象となるＩＣ３３０における各々の電極３３１は、半田ボール等により形成されている。

このプローブピン３１１には、上部プランジャー３１３と下部プランジャー３１４とが設けられており、上部プランジャー３１３と下部プランジャー３１４とは、円筒状の筒部３１２内に設けられたバネ部３１５により接続されている。上部プランジャー３１３は、一方の端に検査の対象となるＩＣ３３０の各々の電極３３１と接触する接触部３１３ａを有しており、他方の端はバネ部３１５と接続されている。また、上部プランジャー３１３の接触部３１３ａの端部の形状は、クラウン、逆円錐、平坦な円柱、円錐等の形状により形成されている。特に、電極３３１が半田ボール等のように酸化膜が形成されるものである場合には、表面の酸化膜を削り取り、または突き破り内部の導電材料と接触させるため、クラウン等の形状であることが好ましい。一方、下部プランジャー３１４の一方の端は、回路基板３２０における電極パット３２１と接触するための先端が尖った形状の接触部３１４ａを有しており、他方の端は、バネ部３１５と接続されている。

このようなプローブピン３１１では、ＩＣ３３０を電子部品用コンタクタ３１０側に押さえつけることにより、接触部３１３ａを介し、上部プランジャー３１３によりバネ部３１５が縮む方向に力が加えられる。この力により、下部プランジャー３１４の接触部３１４ａと回路基板３２０における電極パット３２１が接触し、ＩＣ３３０における電極３３１と回路基板３２０における電極パッド３２１とが、プローブピン３１１を介し、電気的に接続される。

特開２００５−１９３８４号公報

しかしながら、このような構造の電子部品用コンタクタ３１０では、プローブピン３１１と複数のＩＣ３３０の電極３３１が接触するため、電極３３１の一部が削れて半田カスが発生する場合や、ＩＣ３３０を形成する樹脂等により樹脂カスが発生する場合がある。よって、電子部品用コンタクタ３１０では、プローブピン３１１の上部プランジャー３１３の接触部３１３ａにおける電極３３１と接触する位置は、略同一位置であるため、半田カスや樹脂カスは、接触部３１３ａにおける電極３３１と接触する位置に溜まりやすい。このように、半田カスや樹脂カスがプローブピン３１１において、ＩＣ３３０の電極３３１との接触部分に堆積してしまうと、ＩＣ３３０の正確な検査を行うことができなくなってしまう。

特に、近年では、ＩＣ３３０の動作電圧が低くなる傾向にあり、従来の５Ｖから、３Ｖ、１Ｖ台に低下している。このためプローブピン３１１に微小な半田カスや樹脂カスが堆積した場合、プローブピン３１１とＩＣ３３０の電極３３１との接触抵抗が増大し、ＩＣ３３０への入力電圧の低下を引き起こす。その結果、ＩＣ３３０の試験中に誤動作を招き、検査において誤分類を生じさせることとなる。誤分類が生じると、正確な検査ができなくなり、誤分類が生じた場合には、誤分類したものを再検査する必要が生じ、ＩＣ３３０の製造コスト等を上昇させてしまう。

一方、このような微小な半田カスや樹脂カスを除去する方法としては、洗浄や研磨を行うことにより除去する方法が挙げられる。しかしながら、一つの電子部品用コンタクタ３１０には、微小なプローブピン３１１が多数設けられていることから時間を要し、特に、低電圧駆動のＩＣの場合では、洗浄や研磨の頻度を高める必要があり、洗浄や研磨における時間と費用を増加させることとなる。これにより、ＩＣの製造コストを上昇させてしまう。

このため、洗浄や研磨を行う頻度をできるだけ少なくすることのできる電子部品試験方法及び電子部品試験装置が望まれていた。

本実施の形態の一観点によれば、電子部品の電極部に電気的に接続されるプローブピンを有するベース部と、前記プローブピンと前記電極部との間に配置され、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続する中間電極と、を有する試験装置を用いた電子部品試験方法であって、前記中間電極を介し、前記電極部と前記プローブピンとを接触させ、前記電子部品における導通部分の抵抗値を測定する工程と、前記抵抗値が、所定の値よりも高かった場合には、前記中間電極を動かす工程と、を有することを特徴とする。

また、本実施の形態の他の一観点によれば、電子部品の電極部に電気的に接続されるプローブピンを有する電子部品試験装置であって、前記プローブピンを有するベース部と、前記プローブピンと前記電極部との間に配置されており、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続する中間電極と、前記ベース部と前記電子部品との間に配置されており、前記中間電極を支持する中間電極プレートと、前記中間プレートを前記中間電極プレートに対し略平行に移動させる移動機構部と、を有することを特徴とする。

開示の電子部品試験方法及び電子部品試験装置によれば、プローブピンとＩＣの電極との接触部分における抵抗が高い場合には、接触位置を変えることにより、一定の場所に半田カス等が堆積しにくく、電子部品用コンタクタの洗浄や研磨の頻度を減らすことができる。

従来の電子部品用コンタクタの説明図 第１の実施の形態における電子部品試験装置の要部斜視図 第１の実施の形態における電子部品試験装置の電子部品用コンタクタの斜視図 第１の実施の形態における電子部品試験装置の要部構造図 第１の実施の形態における電子部品試験装置のハンドラーの構造図 第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの断面図 第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの要部拡大断面図（１） 第１の実施の形態における中間電極の上面図 第１の実施の形態における中間電極の側面図 第１の実施の形態における電子部品試験装置の構造図 第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの要部拡大断面図（２） 第１の実施の形態におけるラック機構の構造図 第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの説明図 第１の実施の形態における電子部品試験方法のフローチャート 第１の実施の形態における中間電極の構造図（１） 第１の実施の形態における中間電極の構造図（２） 第２の実施の形態における電子部品試験装置の構造図 第２の実施の形態における電子部品試験装置の説明図 第２の実施の形態における電子部品用コンタクタの断面図 第２の実施の形態における電子部品用コンタクタの要部拡大断面図 第２の実施の形態におけるプローブピンの上部プランジャーの上面図 第２の実施の形態における中間電極の構造図 第２の実施の形態における電子部品試験方法のフローチャート

発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。

〔第１の実施の形態〕
第１の実施の形態における電子部品試験装置について説明する。本実施の形態における電子部本試験装置は、中間電極の設けられた電子部品用コンタクタを有しているものである。具体的には、図２に示されるように、本実施の形態における電子部品試験装置の電子部品用コンタクタ１０は、テストヘッド２０に設けられた試験ボード２１上に設置されている。試験ボード２１には、基板に不図示の配線パターンが形成されており、テストヘッド２０内に設けられている電子回路と接続されている。尚、テストヘッド２０は、不図示の装置本体部とケーブル２２により接続されている。

図３に示されるように、電子部品用コンタクタ１０は、ベース部１１とカバー部１２とガイド部１３を有している。ベース部１１は試験ボード２１と接続される側に設けられており、ガイド部１３はＩＣが挿入される側に設けられており、ＩＣの形状よりも若干大きな開口を有する凹部を有している。カバー部１２は、ガイド部１３の側面を覆うような形状で形成されており、ベース部１１と接合されている。

図２及び図４に示されるように、テストヘッド２０の内部には、抵抗値等を測定するための測定器２３が設けられている。テストヘッド２０における制御を行なうための制御部２６は、不図示の装置本体部またはテストヘッド２０の外部に設けられており、制御部２６はテストヘッド２０とケーブル２２により接続されている。また、後述する回転部６４は、ケーブル２２ａにより制御部２６と接続されており、回転部６４を回転させることによって、後述するスライド部６２をスライド移動させることができる。これら測定器２３及び回転部６４等の動作は制御部２６により制御されている。

このテストヘッド２０は、図５に示されるハンドラー７０に搭載されており、テストヘッド２０の搭載されたハンドラー７０において、ＩＣの試験を行ない、試験の結果良否が判断され良品と不良品とが分類される。即ち、試験が行われる前のＩＣは、未検査トレイ収納部７１に入れられており、未検査トレイ収納部７１より試験が行なわれる前のＩＣを第１の搬送機構７２により取り出し、第１の搬送機構７２及び第２の搬送機構７３により電子部品用コンタクタ１０まで搬送する。試験が行なわれる前のＩＣを電子部品用コンタクタ１０上に設置した後、加圧部５０が移動し、加圧部５０により検査が行なわれる前のＩＣを上部より加圧する。この後、後述する試験を行った後、ＩＣの良否が判断され、第３の搬送機構７４により、良品のＩＣは良品トレイ収納部７５に搬送され、不良品のＩＣは不良品トレイ収納部７６に搬送される。これにより良品のＩＣと不良品のＩＣとを分類することができる。

次に、図６及び図７に基づき、電子部品用コンタクタ１０の詳細な構造について説明する。電子部品用コンタクタ１０では、ベース部１１とガイド部１３との間にはバネ部１４が設けられており、ガイド部１３は、図面において、上下方向、即ち、ベース部１１に近づく方向及び離れる方向に移動可能である。尚、ガイド部１３は、ベース部１１と接合されたカバー部１２により、ベース部１１から離れないように押えられている。よって、バネ部１４による力により、ガイド部１３とベース部１１とが完全に分離することはない。

また、ベース部１１の内部には金属材料等の導電性材料により形成されたプローブピン１５が、二次元的に複数配置されている。プローブピン１５には、ガイド部１３側に設けられた上部プランジャー３１と、試験ボード２１における電極パッド２４と接触する下部プランジャー３２と、上部プランジャー３１と下部プランジャー３２とを接続する接続部３３を有している。接続部３３には、内部に不図示のバネ部を有しており、上部プランジャー３１と下部プランジャー３２との間に力が加わることにより、プローブピン１５が伸縮する構造となっている。上部プランジャー３１の端部には接触部３４が設けられており、接触部３４において後述する中間電極１６と接触する。また、下部プランジャー３２の端部には先端が尖った形状により形成された接触部３５を有しており、接触部３５において、試験ボード２１における電極パッド２４と接触することにより、電極パッド２４とプローブピン１５とが電気的に接続される。

ガイド部１３の内部には、プローブピン１５に対応した中間電極１６が二次元的に配列されている。加圧部５０によりＩＣ４０が、電子部品用コンタクタ１０側、即ち、矢印Ａに示す方向に押されることにより、検査の対象となるＩＣ４０が電子部品用コンタクタ１０の内部に挿入される。これにより、ＩＣ４０における電極４１と中間電極１６とが接触し、更には、プローブピン１５の上部プランジャー３１における接触部３４と中間電極１６とが接触し、プローブピン１５と中間電極１６とが電気的に接続される。

図８及び図９に示されるように、中間電極１６は、そろばん玉の形状のものであり、中央には、中間電極１６が回転する際に軸となるシャフト１７が設けられている。ガイド部１３には、中間電極１６を配置するための開口部１８が二次元的に形成されており、中間電極１６は開口部１８内に配置されており、中間電極１６は、シャフト１７を軸に回転可能な状態で、ガイド部１３に保持されている。中間電極１６は、後述するように検査の対象となるＩＣ４０が差込まれる方向に対して、そろばんの玉状の形状の尖った部分が向くように配置され保持されている。尚、ガイド部１３において、ＩＣと接する側には、各々の電極を所定の位置に導くための導入部１９が設けられている。

ここで、本実施の形態における電子部品試験装置には、図１０から図１２に示されるように、中間電極を回転させる機構が設けられている。

具体的には、図１０及び図１１に示されるように、本実施の形態における電子部品試験装置は、一本のシャフト１７にそろばんの玉状の形状を有する複数の中間電極１６が設けられている。このシャフト１７が回転することにより、シャフト１７に接続された中間電極１６が同時に回転する。尚、図１０（ａ）は、シャフト１７に略平行な面の側面図であり、図１０（ｂ）は、シャフト１７に略垂直な面の要部となる部分の側面図である。

本実施の形態における電子部品試験装置では、このようなシャフト１７が複数設けられており、シャフト１７の一方の端部には歯車部６１が形成されており、凹凸の形成されたスライド部６２と噛み合うように接続されている。また、スライド部６２の端部は、歯車部６３と噛み合うように接続されており、歯車部６３は回転部６４により回転させることができる。即ち、回転部６４により歯車部６３を回転させることにより、図１２に示されるようにスライド部６２を矢印Ｂに示す方向に移動させることができ、これにより、各々の歯車部６１を矢印Ｃに示す方向に回転させることができる。歯車部６１はシャフト１７に設けられているものであるため、歯車部６１における回転は、シャフト１７に伝達され、中間電極１６を強制的に回転させることができる。本実施の形態では、このように中間電極１６を回転させることのできる歯車部６１及びスライド部６２を含む構造のラック機構が設けられている。尚、回転部６４及びスライド部６２は、支持プレート６５上に設置されており、昇降機構６６により全体を上下方向に移動させることが可能である。

本実施の形態では、プローブピン１５の上部プランジャー３１における接触部３４の表面形状にかかわらず、中間電極１６を回転させることができる。よって、中間電極１６における上部プランジャー３１の接触部３４との接触抵抗が高い場合には、中間電極１６を回転させることにより、中間電極１６と上部プランジャー３１の接触部３４との接触面を異なる位置とすることができる。

次に、図１３に基づき、本実施の形態における電子部品試験装置において、ＩＣ４０に形成された電極４１と試験ボード２１に設けられた電極パッド２４との接続方法について説明する。

最初に、図１３（ａ）に示すように、検査の対象となるＩＣ４０を電子部品用コンタクタ１０上に、ＩＣ４０の電極４１が電子部品用コンタクタ１０の側となるように配置する。

次に、図１３（ｂ）に示すように、加圧部５０によりＩＣ４０を矢印Ａに示される方向に押す。これにより、ＩＣ４０の電極４１は、ガイド部１３に設けられた導入部１９に各々挿入され、ＩＣ４０の電極４１とガイド部１３に設けられた中間電極１６とが接触する。更に矢印Ａに示す方向に押すことにより、バネ部１４が縮み中間電極１６とプローブピン１５の上部プランジャー３１の接触部３４とが接触する。

次に、図１３（ｃ）に示すように、更に、加圧部５０によりＩＣ４０が矢印Ａに示す方向に押すことにより、中間電極１６を介し、プローブピン１５の上部プランジャー３１の接触部３４が押される。これにより、プローブピン１５の接続部３３内に設けられたバネが縮み、プローブピン１５の下部プランジャー３２の接触部３５と試験ボード２１に設けられた電極パッド２４とが接触し、プローブピン１５を介し、電極パッド２４と電極４１とが電気的に接続される。

電子部品用コンタクタ１０においては、このようにして試験ボード２１における電極パッド２４と、ＩＣ４０に設けられた電極４１とが、プローブピン１５を介して電気的に接続される。

上述したように、ＩＣ４０の電極４１との接触抵抗が高くなった場合には、中間電極１６は、シャフト１７を中心に回転させることにより、中間電極１６の接触抵抗の低い部分において、ＩＣ４０の電極４１とを接触させることができる。

尚、中間電極１６は、電極４１を形成する半田よりも硬い材料により形成されていることが好ましく、例えば、ベリリウム銅または鉄に金メッキを施したもの、銅等により形成されている。また、プローブピン１５は、ベリリウム銅または鉄に金メッキを施したものにより形成されている。

（電子部品の試験方法）
次に、図１４に基づき本実施の形態における電子部品の試験方法について説明する。

最初に、ステップ１０２（Ｓ１０２）において、ｍの値の読み出しを行なう。ｍの値とは、中間電極１６を回転させた回数を示すものであり、新しい中間電極１６が搭載された後における中間電極１６を回転させた回数の累計の値である。ｍの値は不図示の装置本体部の不揮発性メモリ等に記憶されており、記憶されているｍの値を読み出し、制御部２６内に設けられた不図示のメモリに記憶させる。

次に、ステップ１０４（Ｓ１０４）において、試験されていないＩＣ４０を電子部品用コンタクタ１０に挿入する。

次に、ステップ１０６（Ｓ１０６）において、ｎの値を０に設定する。ｎの値とは、中間電極１６を回転させた回数を示すものであり、試験されていないＩＣ４０が電子部品用コンタクタ１０に挿入された後において、中間電極１６を連続して回転させた回数を示すものである。

次に、ステップ１０８（Ｓ１０８）において、プローブピン１１５を介しＩＣ４０において導通している部分の抵抗値を測定器２３により測定する。

次に、ステップ１１０（Ｓ１１０）において、測定器２３により測定された抵抗値を測定値として制御部２６に送信する。

次に、ステップ１１２（Ｓ１１２）において、測定値が基準値よりも小さいか否かが判断される。具体的には、測定器２３により測定された抵抗値である測定値が、あらかじめ定められている基準値よりも小さいか否かが判断される。これは、中間電極１６とＩＣ４０の電極４１との間にゴミ等が付着していなければ、測定値は基準値よりも低い値となるが、中間電極１６とＩＣ４０の電極４１との間にゴミ等が付着していると、電気はゴミ等を介して流れるため測定値は基準値よりも高い値となる。従って、測定値と基準値とを比較することにより、中間電極１６とＩＣ４０の電極４１との間にゴミ等が付着しているか否かの判断を行なうことができる。基準値としては、所定の導電性が確保されればよいため、例えば、５０〜１００ｍΩに設定されている。本ステップにおいて、測定値が基準値以上である場合には、ステップ１１４に移行し、測定値が基準値未満である場合には、ステップ１２４に移行する。

次に、ステップ１１４（Ｓ１１４）において、中間電極１６を所定の角度だけ回転させる。具体的には、中間電極１６とＩＣ４０の電極４１との間にゴミ等が付着している場合には、正確な試験を行うことができない。このため、中間電極１６を所定の角度だけ回転させ、ＩＣ４０の電極４１と接触する部分に、中間電極１６のゴミ等の付着していない部分が位置するようにする。この際、中間電極１６を回転させる所定の角度は、例えば、５°または１０°である。

次に、ステップ１１６（Ｓ１１６）において、ｍの値に１を加算し、また、ｎの値に１を加算する。尚、ｍの値は、不図示の装置本体部の不揮発性メモリ等に記憶される。

次に、ステップ１１８（Ｓ１１８）において、ｍの値が限界回数よりも小さいか否かが判断される。限界回数とは、中間電極１６が回転させ使用することのできる限界の回数であり、例えば、所定の角度が５°である場合には、１８０°／５°＝３６であり、所定の角度が１０°である場合には、１８０°／１０°＝１８である。中間電極１６は半周（１８０°）回転させると、中間電極１６にゴミ等の付着している部分が、上部プランジャー３１の接触部３４と接触し、導電性が悪くなり正確な測定を行なうことができなくなるからである。ｍの値が限界回数未満である場合には、ステップ１２０に移行する。一方、ｍの値が限界回数以上である場合には、ステップ１２２に移行する。尚、上記において、中間電極１６が半周回転した場合に交換する方法について説明したが、１８０を割り切ることができない値を所定の角度の値として設定することにより、限界回数を１周（３６０°）以上回転させた場合等に設定することも可能である。

次に、ステップ１２０（Ｓ１２０）において、ｎの値が基準回数よりも小さいか否かが判断される。基準回数とは、中間電極１６を回転させても、高抵抗な値が連続し、異常と判断される回数である。この回数は、予め定められており、例えば、３回等である。ｎの値が限界回数未満である場合には、ステップ１０８に移行する。一方、ｎの値が限界回数以上である場合には、ステップ１２２に移行する。

次に、ステップ１２２（Ｓ１２２）において、電子部品試験装置のアラームが発せられ、電子部品試験装置が停止する。即ち、中間電極１６が限界回数回転しており、交換が必要な場合、また、基準回数回転させても測定値が高抵抗なままの状態であり、メンテナンスが必要な場合には、本実施の形態における電子部品試験装置ではアラームが発せられ、電子部品試験装置が停止する。

一方、ステップ１２４（Ｓ１２４）において、ＩＣ４０の特性試験が行われる。これは、測定値が基準値未満であり正確な検査を行なうことができる状態であるため、ＩＣ４０の特性試験を行う。

次に、ステップ１２６（Ｓ１２６）において、特性試験の終了したＩＣ４０を抜去する。

以上により、本実施の形態における電子部品試験方法が終了する。

（中間電極の形状）
次に、本実施の形態における電子部品試験装置に用いられる中間電極１６の形状について、図１５及び図１６に基づき説明する。

図１５（ａ）は、薄い円盤状の構造の中間電極１６ａの中心にシャフト１７ａを設けた構造のものである。

図１５（ｂ）は、そろばんの玉状の形状の円周部の尖った部分を平坦にした構造の中間電極１６ｂの中心にシャフト１７ｂを設けた構造のものである。

図１５（ｃ）は、円柱状の周囲に先端の尖った凹凸部８０ｃが設けられた構造の中間電極１７ｃであり、中間電極１６ｃの中央にはシャフト１７ｃを設けた構造のものである。

図１５（ｄ）は、そろばんの玉状の形状とは逆に、円柱状の形状の両端が尖った形状の中間電極１６ｄであり、中間電極１６ｄの中央にはシャフト１７ｄを設けた構造のものである。

図１５（ｅ）は、円柱状の形状のものの両側に、円柱部の半径よりも大きな半径を有する薄い２枚の円板を設けた形状の中間電極１６ｅであり、中間電極１６ｅの中央にはシャフト１７ｅを設けた構造のものである。

図１５（ｆ）は、球状の形状の中間電極１６ｆであり、中間電極１６ｆの中央を貫くようにシャフト１７ｆを設けた構造のものである。

図１５（ｇ）は、円柱状の中間電極１６ｇであり、中間電極１６ｇの中央にはシャフト１７ｇを設けた構造のものである。

図１６（ａ）は、円柱の側面に円周に沿って歯車状の凹凸部８０ｈが形成された構造の中間電極１６ｈであり、中間電極１６ｈの中央にはシャフト１７ｈを設けた構造のものである。尚、凹凸部８０ｈは、ローレット加工等により形成された凹凸面であってもよい。

図１６（ｂ）は、円柱の側面をブラスト処理することにより凹凸の表面８０ｉを有する構造の中間電極１６ｉであり、中間電極１６ｉの中央にはシャフト１７ｉを設けた構造のものである。

図１６（ｃ）は、円柱の側面に球面状の凹凸部８０ｊを形成した構造の中間電極１６ｊであり、中間電極１６ｊの中央にはシャフト１７ｊを設けた構造のものである。このような構造の中間電極１６ｊの表面に形成される球面状の凹凸部８０ｊは、金属材料等の導電性材料により形成される円柱の側面に、ベリリウム銅又は銅の粉（小径ボール）を導電性接着剤により接着することにより形成することができる。尚、ベリリウム銅又は銅の粉（小径ボール）に代えて、金メッキを施した鉄粉等を用いてもよい。

また、円柱の側面に、銅やニッケルのメッキ層を形成し、その後、凹凸部８０ｊの形成される部分にのみレジストパターン等のマスクを形成しエッチング処理を行いことにより、マスクの形成されていない領域の銅やニッケルのメッキ層を除去する。その後マスクを除去することによっても形成することができる。

〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態における電子部品試験装置は、中間電極を２次元方向に移動させる構造のものである。即ち、本実施の形態における電子部品試験装置には、図１７から図１９に示されるように、中間電極をＸ軸方向及びＹ軸方向の２次元方向に移動させることのできる機構が設けられている。

具体的には、図１９及び図２０に示されるように、本実施の形態における電子部品試験装置においては、ベース部１１１の内部は、２次元的にプローブピン１１５が配列されている。このプローブピン１１５は、上部プランジャー１３１と、試験ボード２１における電極パッド２４と接触する下部プランジャー３２と、上部プランジャー３１と下部プランジャー３２とを接続する接続部３３を有している。接続部３３には、内部に不図示のバネ部を有しており、上部プランジャー１３１と下部プランジャー３２との間に力が加わることにより、プローブピン１１５が伸縮する構造となっている。上部プランジャー１３１の端部には接触部１３４が設けられており、接触部１３４において後述する中間電極１１６と接触する。また、下部プランジャー３２の端部には先端が尖った形状により形成された接触部３５を有しており、接触部３５において、試験ボード２１における電極パッド２４と接触することにより、電極パッド２４とプローブピン１１５とが電気的に接続される。このプローブピン１１５では、上部プランジャー１３１の接触部１３４は円錐状に形成されており、先端部分が尖った形状となっている。

また、ＩＣ４０と接触するガイド部１１３とベース部１１１との間には、中間電極１１６が２次元的に配列されている中間電極プレート１１８が設けられている。この中間電極プレート１１８は、ＩＣ４０の電極４１及びプローブピン１１５の上部プランジャー１３１に対応する位置に金属等からなる導体材料により形成された中間電極１１６を有している。よって、本実施の形態における電子部品試験装置により試験を行う際には、中間電極１１６の一方の側とＩＣ４０の電極４１とが接触し、中間電極１１６の他方の側とプローブピン１１５の上部プランジャー１３１の接触部１３４とが接触する。これにより、中間電極１１６を介し、ＩＣ４０の電極４１とプローブピン１１５とが電気的に接続される。

また、図１７及び図１８に示されるように、本実施の形態における電子部品試験装置は、中間電極プレート１１８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向移動機構部１６０及びＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向移動機構部１７０が設けられている。尚、中間電極プレート１１８は略四角形状に形成されており、Ｘ軸方向を第１の方向とし、Ｙ軸方向を第２の方向とするものとし、Ｘ軸方向とＹ軸方向とは略垂直である。第１の移動機構部であるＸ軸方向移動機構部１６０はＸ軸方向スライドリンク部１６１を介し中間電極プレート１１８と接しており、第２の移動機構部であるＹ軸方向移動機構部１７０はＹ軸方向スライドリンク部１７１を介し中間電極プレート１１８と接している。また、中間電極プレート１１８において、Ｘ軸方向スライドリンク部１６１が設けられている側と反対側にはバネ１６２が設けられており、同様に、Ｙ軸方向スライドリンク部１７１が設けられている側と反対側にはバネ１７２が設けられている。

これにより、中間電極プレート１１８は、Ｘ軸方向移動機構部１６０により矢印Ｄに示されるＸ軸方向に移動させることができ、また、Ｙ軸方向移動機構部１７０により矢印Ｅに示されるＹ軸方向に移動させることができる。尚、Ｘ軸方向移動機構部１６０及びＹ軸方向移動機構部１７０は、支持プレート６５上に設置されている。

本実施の形態では、中間電極プレート１１８における中間電極１１６の位置をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させることができる。このように移動させることにより、中間電極１１６とＩＣ４０の電極４１の接触位置及び中間電極１１６とプローブピン１１５の上部プランジャー１３１の接触部１３４の接触位置を必要に応じて変えることができる。

（プローブピンの上部プランジャー）
次に、プローブピン１１５の上部プランジャー１３１の形状について説明する。上部プランジャー１３１の接触部１３４は、図２０に示されるように、先端が尖った円錐状の形状のものであってもよいが、以下の形状のものであってもよい。尚、図２１は、上部プランジャー１３１を上面から見た図を示すものである。

具体的には、図２２（ａ）に示されるように、プローブピン１１５の上部プランジャー１３１は、複数の錐状の突起部１３６ａにより形成された接触部１３４ａを有するものであってもよい。また、図２２（ｂ）に示されるように、プローブピン１１５の上部プランジャー１３１は、複数の半球形状の凹部１３６ｂが形成された構造の接触部１３４ｂを有するものであってもよい。また、図２２（ｃ）に示されるように、プローブピン１１５の上部プランジャー１３１は、複数の半球形状の凸部１３６ｃが形成された構造の接触部１３４ｃを有するものであってもよい。

（電子部品の試験方法）
次に、図２３に基づき本実施の形態における電子部品の試験方法について説明する。

最初に、ステップ２０２（Ｓ２０２）において、ｍの値の読み出しを行なう。ｍの値とは、中間電極１１６の位置を移動させた回数を示すものである。中間電極１１６は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動させることができ、新しい中間電極１１６が搭載された後において、中間電極１１６の位置を移動させた回数の累計の値である。ｍの値は不図示の装置本体部の不揮発性メモリ等に記憶されており、記憶されているｍの値を読み出し、制御部２６内に設けられた不図示のメモリに記憶させる。

次に、ステップ２０４（Ｓ２０４）において、試験されていないＩＣ４０を電子部品用コンタクタ１０に挿入する。

次に、ステップ２０６（Ｓ２０６）において、ｎの値を０に設定する。ｎの値とは、中間電極１１６の位置を移動させた回数を示すものであり、試験されていないＩＣ４０が電子部品用コンタクタ１０に挿入された後において、中間電極１１６の位置を連続して移動させた回数を示すものである。

次に、ステップ２０８（Ｓ２０８）において、プローブピン１１５を介してＩＣ４０において導通している部分の抵抗値を測定器２３により測定する。

次に、ステップ２１０（Ｓ２１０）において、測定器２３により測定された抵抗値を測定値として制御部２６に送信する。

次に、ステップ２１２（Ｓ２１２）において、測定値が基準値よりも小さいか否かが判断される。具体的には、測定器２３により測定された抵抗値である測定値が、あらかじめ定められている基準値よりも小さいか否かが判断される。これは、中間電極１１６とＩＣ４０の電極４１との間にゴミ等が付着していなければ測定値は基準値よりも低い値となるが、中間電極１１６とＩＣ４０の電極４１との間にゴミ等が付着していると、電気はゴミ等を介して流れるため測定値は基準値よりも高い値となる。従って、測定値と基準値とを比較することにより、中間電極１１６とＩＣ４０の電極４１との間にゴミ等が付着しているか否かの判断を行なうことができる。基準値としては、所定の導電性が確保されればよいため、例えば、５０〜１００ｍΩに設定されている。本ステップにおいて、測定値が基準値以上である場合には、ステップ２１４に移行し、測定値が基準値未満である場合には、ステップ２２４に移行する。

次に、ステップ２１４（Ｓ２１４）において、中間電極１１６の位置を所定の距離だけ移動させる。具体的には、中間電極１１６とＩＣ４０の電極４１との間にゴミ等が付着している場合には、正確な試験を行うことができない。このため、Ｘ軸方向移動機構部１６０又はＹ軸方向移動機構部１７０により、中間電極プレート１１８をＸ軸方向またはＹ軸方向に所定の距離だけ移動させて、中間電極１１６の位置を移動させる。このように中間電極１１６の位置を移動させることにより、ＩＣ４０の電極４１と接触する部分に、中間電極１１６においてゴミ等の付着していない部分が位置するようにすることができる。この際、中間電極１１６の位置を移動させる所定の距離は、例えば、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍである。

次に、ステップ２１６（Ｓ２１６）において、ｍの値に１を加算し、また、ｎの値に１を加算する。尚、ｍの値は、不図示の装置本体部の不揮発性メモリ等に記憶される。

次に、ステップ２１８（Ｓ２１８）において、ｍの値が限界回数よりも小さいか否かが判断される。限界回数とは、中間電極１６の位置を移動させて使用することのできる限界の回数であり、例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にともに１０回移動させて使用することができる場合には、限界回数は１０×１０＝１００である。ｍの値が限界回数未満である場合には、ステップ２２０に移行する。一方、ｍの値が限界回数以上である場合には、ステップ２２２に移行する。

次に、ステップ２２０（Ｓ２２０）において、ｎの値が基準回数よりも小さいか否かが判断される。基準回数とは、中間電極１１６の位置を移動させても、高抵抗な値が連続し、異常と判断される回数である。この回数は、予め定められており、例えば、３回等である。ｎの値が限界回数未満である場合には、ステップ２０８に移行する。一方、ｎの値が限界回数以上である場合には、ステップ２２２に移行する。

次に、ステップ２２２（Ｓ２２２）において、電子部品試験装置のアラームが発せられ、電子部品試験装置が停止する。即ち、中間電極１１６の位置の移動が限界回数に達して交換が必要な場合、また、基準回数移動させても測定値が高抵抗なままの状態で、メンテナンスが必要な場合には、本実施の形態における電子部品試験装置ではアラームが発せられ電子部品試験装置が停止する。

一方、ステップ２２４（Ｓ２２４）において、ＩＣ４０の特性試験が行われる。これは、測定値が基準値未満であり正確な検査を行なうことができる状態であるため、この場合には、ＩＣ４０の特性試験を行う。

次に、ステップ２２６（Ｓ２２６）において、特性試験の終了したＩＣ４０を抜去する。

以上により、本実施の形態における電子部品試験方法が終了する。

尚、本実施の形態において上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様であり、本実施の形態における電子部品試験装置では、第１の実施の形態と同様の部材等が用いられている。

以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。

上記の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
電子部品の電極部に電気的に接続されるプローブピンを有するベース部と、前記プローブピンと前記電極部との間に配置され、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続する中間電極と、を有する試験装置を用いた電子部品試験方法であって、
前記中間電極を介し、前記電極部と前記プローブピンとを接触させ、前記電子部品における導通部分の抵抗値を測定する工程と、
前記抵抗値が、所定の値よりも高かった場合には、前記中間電極を動かす工程と、
を有することを特徴とする電子部品試験方法。
（付記２）
前記中間電極はシャフトを有しており、前記シャフトを軸に前記中間電極が回転可能な状態でガイド部により支持されているものであって、前記中間電極を動かす工程においては、前記中間電極を回転させるものであることを特徴とする付記１に記載の電子部品試験方法。
（付記３）
前記動かす工程を行なった後、前記抵抗値を測定する工程を再び行なうものであって、
前記中間電極の回転回数が所定の回数に達した場合には、前記試験装置の動作が停止するものであることを特徴とする付記２に記載の電子部品試験方法。
（付記４）
前記所定の回数は、前記中間電極を回転させる角度を回転角度とした場合、１８０°／（回転角度）であることを特徴とする付記３に記載の電子部品試験方法。
（付記５）
前記中間電極は、中間電極プレートに設置されており、前記中間電極を動かす工程においては、前記中間プレートを前記中間プレートに略平行に移動させることにより、前記中間電極の位置を移動させるものであることを特徴とする付記１に記載の電子部品試験方法。
（付記６）
前記動かす工程を行なった後、前記抵抗値を測定する工程を再び行なうものであって、
前記中間電極の移動回数が所定の回数に達した場合には、前記試験装置の動作が停止するものであることを特徴とする付記５に記載の電子部品試験方法。
（付記７）
前記動かす工程を行なった後、前記抵抗値を測定する工程を再び行なうものであって、
前記動かす工程が連続して所定の回数行なわれた場合には前記試験装置の動作が停止するものであることを特徴とする付記１から６のいずれかに記載の電子部品試験方法。
（付記８）
電子部品の電極部に電気的に接続されるプローブピンを有する電子部品試験装置であって、
前記プローブピンを有するベース部と、
前記プローブピンと前記電極部との間に配置されており、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続する中間電極と、
前記ベース部と前記電子部品との間に配置されており、前記中間電極を支持する中間電極プレートと、
前記中間プレートを前記中間電極プレートに対し略平行に移動させる移動機構部と、
を有することを特徴とする電子部品試験装置。
（付記９）
前記移動機構部は、第１の方向に移動可能な第１の移動機構部と、第２の方向に移動可能な移動機構部とを有し、
前記第１の方向と前記第２の方向とは略垂直であることを特徴とする付記８に記載の電子部品試験装置。
（付記１０）
前記ベース部には複数のプローブピンが設けられており、前記中間電極プレートには複数の中間電極が設けられていることを特徴とする付記８または９に記載の電子部品試験装置。

１０ 電子部品用コンタクタ
１１ ベース部
１２ カバー部
１３ ガイド部
１４ バネ部
１５ プローブピン
１６ 中間電極
１７ シャフト
１８ 開口部
１９ 導入部
２０ テストヘッド
２１ 試験ボード
２２ ケーブル
２４ 電極パッド
３１ 上部プランジャー
３２ 下部プランジャー
３３ 接続部
３４ 接触部
３５ 接触部
４０ ＩＣ
４１ 電極

Claims (5)

1. 電子部品の電極部に電気的に接続されるプローブピンを有するベース部と、前記プローブピンと前記電極部との間に配置され、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続する中間電極と、を有する試験装置を用いた電子部品試験方法であって、
   前記中間電極を介し、前記電極部と前記プローブピンとを接触させ、前記電子部品における導通部分の抵抗値を測定する工程と、
   前記抵抗値が、所定の値よりも高かった場合には、前記中間電極を動かす工程と、
   を有することを特徴とする電子部品試験方法。
2. 前記中間電極はシャフトを有しており、前記シャフトを軸に前記中間電極が回転可能な状態でガイド部により支持されているものであって、前記中間電極を動かす工程においては、前記中間電極を回転させるものであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品試験方法。
3. 前記中間電極は、中間電極プレートに設置されており、前記中間電極を動かす工程においては、前記中間プレートを前記中間プレートに略平行に移動させることにより、前記中間電極の位置を移動させるものであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品試験方法。
4. 前記動かす工程を行なった後、前記抵抗値を測定する工程を再び行なうものであって、
   前記動かす工程が連続して所定の回数行なわれた場合には前記試験装置の動作が停止するものであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品試験方法。
5. 電子部品の電極部に電気的に接続されるプローブピンを有する電子部品試験装置であって、
   前記プローブピンを有するベース部と、
   前記プローブピンと前記電極部との間に配置されており、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続する中間電極と、
   前記ベース部と前記電子部品との間に配置されており、前記中間電極を支持する中間電極プレートと、
   前記中間プレートを前記中間電極プレートに対し略平行に移動させる移動機構部と、
   を有することを特徴とする電子部品試験装置。

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