JP2012084884A - 電子装置用ハウジング及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】金属状の外観効果を有し且つ摩損されにくい電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子装置用ハウジングは、プラスチック基体及び前記プラスチック基体の表面に接合される加飾膜を備える。前記加飾膜は、透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備える。前記プラスチック基体は、射出成形によって前記加飾膜のバインダー層に接合される。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子装置用ハウジング及びその製造方法に関するものである。
現在、携帯電話等の電子装置のハウジングは、殆んどプラスチック或いは金属材料により形成される。金属製ハウジングは機械強度が高いが、金属材料が電磁波を遮蔽（Ｓｈｉｅｌｄ）する性質を有し、高周波（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の送受信を行う携帯電話或いはワイヤレスインターネット（Ｗｉｒｅｌｅｓｓｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｎｅｔ）機能を有するパソコン等の電子装置に対して、高周波数の要求を満たすことができない。一方、プラスチック製ハウジングは、高周波数に関する要求を満たすが、金属質感に欠ける。
プラスチック製ハウジングの表面に金属質感を付与するため、通常前記プラスチック製ハウジングに対して真空蒸着処理を行う。しかし、それによるコーティング層が電子装置のハウジングの外面に形成されるため、長時間にわたって使用されると、摩損され易く或いは脱落する恐れがあり、前記ハウジングの外観の美観を損なう。
本発明は、上記の問題点を解消するためのもので、金属の外観効果を有し且つ摩損されにくい電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明に係る電子装置用ハウジングは、プラスチック基体及び前記プラスチック基体の表面に接合される加飾膜を備える。前記加飾膜は、透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備える。前記プラスチック基体は、射出成形によって前記加飾膜のバインダー層に接合される。
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る電子装置用ハウジングの製造方法は、透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備える加飾膜を用意するステップと、前記加飾膜を所定の形状に裁断するステップと、上記成形された加飾膜を射出成形金型内にセットして、前記射出成形金型のキャビティに溶融状態のプラスチックを射出注入して、前記加飾膜のバインダー層に接合されるプラスチック基体を成形するステップと、を備える。
従来の技術と比較して、本発明の方法により得られた電子装置用ハウジングの外面の図案或いは符号等のマークは、金属色を有する真空蒸着膜からなるので、光沢度が高く且つ金属状質感を有するため、視覚効果が顕著であり、優れた耐摩耗性を有する。
本発明に係る電子装置用ハウジングの断面図である。
図１に示したように、本発明に係る電子装置用ハウジング１００は、プラスチック基体１０及びこのプラスチック基体１０の表面に接合される加飾膜２０を備える。
前記加飾膜２０は、プラスチック薄膜２１、真空蒸着層２３、透明なワニス層２５、カラー層２６、保護層２７及びバインダー層２８を備える。
前記プラスチック薄膜２１は、透明なプラスチックからなり、その裏面には前記真空蒸着層２３が形成される。前記真空蒸着層２３が非導電性且つ不連続の膜に形成されることによって、前記電子装置用ハウジング１００を採用した電子装置の高周波数での送受信機能は制限されない。前記真空蒸着層２３は、光透過性及び金属状の外観効果を有する。前記真空蒸着層２３を形成する材料は、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）等のような金属及びその合金、或いは金属状外観を有するシリカ（ＳｉＯ２）及び酸化アルミニウム等のような非金属材料とすることができる。前記真空蒸着層２３は、スパッタリング法或いは真空蒸着法等により形成されることも可能である。本発明の実施形態では、スパッタリング法を採用する。
前記ワニス層２５は、前記真空蒸着層２３の裏面に形成され、主に樹脂及び他の添加剤からなり、且つ顔料を含有しない。前記カラー層２６は、前記ワニス層２５の裏面に形成され、且つインクからなり、前記電子装置用ハウジング１００に外観色彩を付与する。前記保護層２７は、前記カラー層２６の裏面に形成され、且つインクからなり、前記カラー層２６を保護するために用いられる。前記バインダー層２８は、前記保護層２７の裏面に形成され、前記加飾膜２０と前記プラスチック基体１０との間の接合力を増強するために用いられる。前記バインダー層２８は、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂或いはアクリレート系樹脂等のバインダーからなる。
前記プラスチック基体１０は、射出成形により前記加飾膜２０のバインダー層２８に接合される。これにより、前記真空蒸着層２３、前記ワニス層２５、前記カラー層２６、前記保護層２７及び前記バインダー層２８は、前記プラスチック基体１０と前記プラスチック薄膜２１との間に位置する。
本発明に係る電子装置用ハウジング１００によると、前記プラスチック基体１０の上面にカラー層２６及び真空蒸着層２３が下から上へ順に積層されているので、前記電子装置用ハウジング１００全体がきれいな金属状質感を呈する。しかも、前記真空蒸着層２３は、その上面に被覆される前記プラスチック薄膜２１により保護されるため、摩損されにくい。さらに、前記真空蒸着層２３と前記カラー層２６との間には、両者の接合力を増強する透明なワニス層２５が形成されているため、前記電子装置用ハウジング１００を使用する過程において、前記真空蒸着層２３は、衝撃或いは熱衝撃を受けた際に前記カラー層２６からの剥離が発生しない。また、前記カラー層２６の上面に保護層２７が被覆されているため、前記プラスチック基体１０を射出する際に前記カラー層２６が溶融状態のプラスチックにより破損されることが防止される。
本発明の電子装置用ハウジング１００の製造方法は、以下のようなステップを含む。
まず、順に積層されるプラスチック薄膜２１、真空蒸着層２３、透明なワニス層２５、カラー層２６、保護層２７及びバインダー層２８を備える加飾膜２０を用意する。前記真空蒸着層２３は、スパッタリング法或いは真空蒸着法等により形成される。前記ワニス層２５、前記カラー層２６及び前記保護層２７は、印刷により形成される。
次に、前記加飾膜２０を所定の形状に裁断する。
最後に、所定の形状の加飾膜２０を射出成形金型内にセットしてから、前記射出成形金型のキャビティに溶融状態のプラスチックを射出注入してプラスチック基体１０を成形し、前記プラスチック基体１０を前記加飾膜２０のバインダー層２８に接合させて、前記真空蒸着層２３、前記透明なワニス層２５、前記カラー層２６、前記保護層２７及び前記バインダー層２８を前記プラスチック基体１０と前記プラスチック薄膜２１との間に位置させる。
上記の方法により得られた電子装置用ハウジング１００に対して熱衝撃テスト、温湿度衝撃テスト及び紫外線照射テストを行った。以下、各テストの条件及び結果について詳細に説明する。
熱衝撃テストの条件及び結果：８５℃の条件下において２時間測定し、−４０℃の条件下において２時間測定し、温度移行時間（温度が８５℃から−４０℃へ変化する時間）を３分とし、５回サイクル且つ総合で２０時間測定した結果、前記プラスチック薄膜２１と前記プラスチック基体１０との間の各膜には、互い分離する現象が発生しなかった。
温湿度衝撃テストの条件及び結果：湿度が９７％〜９９％の環境下で、２５℃の条件下において９時間測定し、６５℃の条件下において９時間測定し、温度移行時間（温度が２５℃から６５℃へ変化する時間）を３時間とし、１８回サイクル且つ総合で１８日間測定した結果、前記プラスチック薄膜２１と前記プラスチック基体１０との間の各膜には、互い分離する現象が発生しなかった。
紫外線照射テストの条件及び結果：紫外線を４時間照射し（放射照度が０．３６Ｗ／ｍ２／ｎｍであり、紫外線波長が３４０ｎｍである）、温度を６０℃とする。それから、４時間で光照射を停止し、温度を５０℃とする。上記の条件下において１２回サイクル且つ総合で４日間測定した結果、前記プラスチック薄膜２１と前記プラスチック基体１０との間の各膜には、互い分離する現象が発生しなかった。
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正もまた、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
１０ プラスチック基体
２０ 加飾膜
２１ プラスチック薄膜
２３ 真空蒸着層
２５ ワニス層
２６ カラー層
２７ 保護層
２８ バインダー層
１００ 電子装置用ハウジング

Claims (3)

  1. プラスチック基体及び前記プラスチック基体の表面に接合される加飾膜を備える電子装置用ハウジングであって、
    前記加飾膜は、透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備え、
    前記プラスチック基体は、射出成形によって前記加飾膜のバインダー層に接合されることを特徴とする電子装置用ハウジング。
  2. 前記真空蒸着層は、非導電性且つ不連続の膜であり、且つその材料が金属或いは金属状外観を有する非金属材料であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用ハウジング。
  3. 透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備える加飾膜を用意するステップと、
    前記加飾膜を所定の形状に裁断するステップと、
    上記所定の形状の加飾膜を射出成形金型内にセットしてから、前記射出成形金型のキャビティに溶融状態のプラスチックを射出注入して、前記加飾膜のバインダー層に接合されるプラスチック基体を成形するステップと、
    を含むことを特徴とする電子装置用ハウジングの製造方法。
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