JP2012081551A - 保護カバー付きデバイスの製造方法 - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 119
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 40
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】ボンディングパッド13に対応した保護カバーウェーハ2上の領域に溝22を形成するとともに、その裏面の中央を研削して凹部を形成して環状凸部に囲繞された状態とし、デバイスウェーハ1のボンディングパッド13に溝22を対応させてデバイスウェーハ1のデバイス形成面と保護カバーの溝形成面とを貼り合わせ、保護カバーウェーハ1を溝22に沿って切削してボンディングパッド13を露出させ、分割予定ライン11に沿ってデバイスウェーハ1を分割し、保護カバー付きデバイスを製造する。エッチングをすることがないためエッチャントの管理などの煩わしさが解消される。また、保護カバーウェーハ2に環状凸部を形成して強度を高めることにより、保護カバーウェーハ2の破損を防止して保護カバーウェーハ2を薄化することが可能となる。
【選択図】図9
Description
(1)複数の交差した分割予定ラインで区画された各領域にボンディングパッドを含むデバイスが形成されたデバイスウェーハを準備するデバイスウェーハ準備ステップ、
(2)ボンディングパッドに対応した保護カバーウェーハ上の領域に切削ブレードで溝を形成して保護カバーウェーハの表面を加工する保護カバーウェーハ溝加工ステップ、
(3)保護カバーウェーハ溝加工ステップを実施する前または後に、保護カバーウェーハ裏面の中央を研削して凹部を形成するとともに凹部を囲繞する環状凸部を形成する保護カバーウェーハ研削ステップ、
(4)デバイスウェーハのボンディングパッドに溝を対応させて、デバイスウェーハのデバイスが形成された面と保護カバーの溝が形成された表面とを貼り合わせて貼り合せウェーハを形成する貼り合わせステップ、
(5)貼り合せウェーハの保護カバーウェーハを切削ブレードで溝に沿って切削してボンディングパッドを露出させるボンディングパッド露出ステップ、
(6)ボンディングパッド露出ステップの前または後に、貼り合せウェーハを分割予定ラインに沿って分割する分割ステップ。
(1)デバイスウェーハ準備ステップ
まず、図1に示すデバイスウェーハ1を準備する。このデバイスウェーハ1の表面10には、複数の交差した分割予定ライン11よって区画された領域にデバイス12が形成されて構成されている。デバイス12は、MEMS構造を有している。デバイス12の周縁部には、結晶方位識別用のマークであるノッチ14が形成されている。
図2に示すように、デバイスウェーハ1の各デバイス12を保護するための保護カバーウェーハ2の裏面21をテープTに貼着し、表面20が露出した状態とする。テープTの周縁部には、リング状に形成されたフレームFが貼着され、保護カバーウェーハ2は、テープTを介してフレームFと一体となって支持された状態となっている。保護カバーウェーハ2の周縁部には、位置決めマーク23が切り欠いた状態で形成されている。
保護カバーウェーハ溝加工ステップを実施する前または後に、保護カバーウェーハ2の裏面の中央を研削する。かかる研削には、例えば図6に示す研削装置4を用いる。この研削装置4は、保護カバーウェーハ2を保持して回転可能な保持テーブル40と、保護カバーウェーハ2に対して研削を施す研削手段41とを備えている。研削手段41は、全体が鉛直方向に昇降可能となっており、鉛直方向の軸心を有する回転軸410と、回転軸410の下端に装着されたホイール411と、ホイール411の下面に円環状に固着された研削砥石412とから構成されている。
保護カバーウェーハ研削ステップを実施した後、図8に示すように、デバイスウェーハ1のデバイス形成面である表面10に保護カバーウェーハ20の溝形成面である表面20を対面させ、ノッチ14と位置決めマーク23とを位置合わせしてボンド剤などによってこれらを貼りあわせる。このとき、図4に示したように、ボンディングパッド13に溝22に収容され、ボンディングパッドと溝とが対応するように貼りあわせ、貼り合わせウェーハ5を形成する。
貼り合わせステップの実施後、貼り合せウェーハ5を構成する保護カバーウェーハ2を切削ブレードで溝22に沿って切削することにより、ボンディングパッド13を露出させる。
ボンディングパッド露出ステップの実施前または後に、貼り合わせウェーハ5を分割予定ライン11に沿って分割する。例えば図10に示すように、刃厚の薄い切削ブレード31を高速回転させて分割予定ライン11に切り込ませてデバイスウェーハ1に表裏を貫通する溝16を形成することにより、個々のデバイス12ごとの保護カバー付きデバイス15に分割する。こうして形成された各保護カバー付きデバイス15は、ボンディングパッド13が露出した状態で保護カバー25によって保護された状態となる。
(1)デバイスウェーハ準備ステップ
図11に示すデバイスウェーハ6を準備する。このデバイスウェーハ6は、表面60の複数の交差した分割予定ライン61によって区画された領域にデバイス62が形成されて構成され、図11において拡大して示すように、表面60においては、矩形の各デバイス62の各辺に沿ってボンディングパッド63がそれぞれ形成されている。1つの分割予定ライン61の両側に配置された2列のボンディングパッド63は、ボンディングパッド群63aを構成している。デバイスウェーハ6の周縁部には、結晶方位識別用のノッチ64が形成されている。
デバイスウェーハ6を構成する各デバイスを保護カバーでカバーするにあたっては、例えば図12に示す保護カバーウェーハ7を製造する。この保護カバーウェーハ7の表面70には、例えば、図11に示したボンディングパッド群63aを収容するための太い溝72が縦横に形成される。この溝72は、図2と同様に切削ブレードを用いて形成することができる。保護カバーウェーハ7の周縁部には、位置決めマーク73が切り欠いた状態で形成されている。
保護カバーウェーハ溝加工ステップの前または後に、第一の実施形態と同様に、図6に示したように保護カバーウェーハ7の裏面71を研削することにより、図13に示す保護カバーウェーハ7のように、凹部710及び環状凸部711を形成し、環状凸部711によって凹部710が囲繞された形状とする。
図14に示すように、各ボンディングパッド群63aが溝71に収容されるように、保護カバーウェーハ7の表面70をデバイスウェーハ6の表面60に対面させて貼り合わせ、貼り合わせウェーハ8を形成する。貼り合わせ時は、デバイスウェーハ6のノッチ64と保護カバーウェーハ7の位置決めマーク73とを位置合わせする。
貼り合わせステップの実施後、図16に示すように、貼り合せウェーハ8を構成する保護カバーウェーハ7を切削ブレードで溝72に沿って切削することにより、ボンディングパッド63を露出させる。図16に示したように、刃厚の比較的薄い切削ブレード31を溝71の幅方向の両端部に切り込ませて溝71の上方の端材74を除去することにより貫通孔74aを形成してボンディングパッド63を露出させてもよいし、溝71の幅とほぼ等しい刃厚を有する切削ブレードを用いて一度の切削でボンディングパッド63を露出させるようにしてもよい。なお、図15に示したように、1列のボンディングパッドに対応させて1つの溝を形成した場合も、同様に切削をおこなえばよい。
ボンディングパッド露出ステップの実施前または後に、貼り合わせウェーハ8を分割予定ライン61に沿って分割する。例えば図17に示すように、高速回転する切削ブレード31を分割予定ライン61に切り込ませてデバイスウェーハ1に表裏を貫通する溝66を形成することにより、個々のデバイス62ごとの保護カバー付きデバイス65に分割する。こうして形成された保護カバー付きデバイス65は、ボンディングパッド63が露出した状態で保護カバー75によって保護された状態となる。
10:表面 11:分割予定ライン 12:デバイス
13:ボンディングパッド
13a、13b:ボンディングパッド列
14:ノッチ
15:保護カバー付きデバイス 16:溝
2:保護カバーウェーハ
20:表面 22(22a、22b):溝
21:裏面 210:凹部 211:環状凸部
23:位置決めマーク 24:端材 24a:貫通孔 25:保護カバー
3:切削手段 30:スピンドル 31:切削ブレード 32:ナット
4:研削装置
40:保持テーブル
41:研削手段 410:回転軸 411:ホイール 412:研削ホイール
5:貼り合わせウェーハ
6:デバイスウェーハ
60:表面 61:分割予定ライン 62:デバイス
63:ボンディングパッド 63a:ボンディングパッド群
64:ノッチ 65:保護カバー付きデバイス 66:溝
7:保護カバーウェーハ
70:表面 72:溝
71:裏面 710:凹部 711:環状凸部
73:位置決めマーク 74:端材 74a:貫通孔 75:保護カバー
8:貼り合わせウェーハ
Claims (1)
- 保護カバー付きデバイスの製造方法であって、
複数の交差した分割予定ラインで区画された各領域にボンディングパッドを含むデバイスが形成されたデバイスウェーハを準備するデバイスウェーハ準備ステップと、
該ボンディングパッドに対応した保護カバーウェーハ上の領域に切削ブレードで溝を形成して該保護カバーウェーハの表面を加工する保護カバーウェーハ溝加工ステップと、
該保護カバーウェーハ溝加工ステップを実施する前または後に、保護カバーウェーハ裏面の中央を研削して凹部を形成するとともに該凹部を囲繞する環状凸部を形成する保護カバーウェーハ研削ステップと、
該デバイスウェーハの該ボンディングパッドに該溝を対応させて、該デバイスウェーハの該デバイスが形成された面と該保護カバーの該溝が形成された表面とを貼り合わせて貼り合せウェーハを形成する貼り合わせステップと、
該貼り合せウェーハの該保護カバーウェーハを切削ブレードで該溝に沿って切削して該ボンディングパッドを露出させるボンディングパッド露出ステップと、
該ボンディングパッド露出ステップの前または後に、該貼り合せウェーハを該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、を備える保護カバー付きデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010229401A JP5711931B2 (ja) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 保護カバー付きデバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010229401A JP5711931B2 (ja) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 保護カバー付きデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012081551A true JP2012081551A (ja) | 2012-04-26 |
JP5711931B2 JP5711931B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=46240969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010229401A Active JP5711931B2 (ja) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 保護カバー付きデバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5711931B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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