JP2012079475A5 - - Google Patents

Description

本発明の一側面としての電極対アレイ板の製造方法は、複数の荷電粒子線をそれぞれ偏向するための複数の電極対を含む電極対アレイ板の製造方法であって、複数の配線層をそれぞれ含む複数の積層体を貼り合わせて、貼り合わせ積層体を形成する工程と、前記貼り合わせ積層体に、前記複数の荷電粒子線がそれぞれ通過する複数の貫通孔を形成する工程と、を有し、前記複数の電極対は、前記複数の貫通孔のそれぞれに対して形成され、かつ、前記複数の配線層のそれぞれに接続されることを特徴とする電極対アレイ板の製造方法である。

Claims (10)

1. 複数の荷電粒子線をそれぞれ偏向するための複数の電極対を含む電極対アレイ板の製造方法であって、
   複数の配線層をそれぞれ含む複数の積層体を貼り合わせて、貼り合わせ積層体を形成する工程と、
   前記貼り合わせ積層体に、前記複数の荷電粒子線がそれぞれ通過する複数の貫通孔を形成する工程と、を有し、
   前記複数の電極対は、前記複数の貫通孔のそれぞれに対して形成され、かつ、前記複数の配線層のそれぞれに接続されることを特徴とする電極対アレイ板の製造方法。
2. 前記複数の電極対は、前記貼り合わせ積層体に前記複数の貫通孔を形成する工程の後に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電極対アレイ板の製造方法。
3. 前記複数の電極対は、前記貼り合わせ積層体を形成する工程の前に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電極対アレイ板の製造方法。
4. 電極対アレイ板であって、
   第１配線層、第１貫通孔、および、前記第１配線層に接続され前記第１貫通孔に対して形成された第１電極対を含む第１積層体と、
   第２配線層、第２貫通孔、および、前記第２配線層に接続され前記第２貫通孔に対して形成された第２電極対を含む第２積層体と、を有し、
   前記第１積層体と前記第２積層体は接合されていることを特徴とする電極対アレイ板。
5. 前記第２電極対は、前記第１電極対が機能しない場合に使用される予備電極対であることを特徴とする請求項４に記載の電極対アレイ板。
6. 前記第１積層体は第１シリコン層を含み、前記第２積層体は第２シリコン層を含み、
   前記第１シリコン層と前記第２シリコン層が接合され、
   前記第１配線層と前記第２配線層は電気的に分離されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電極対アレイ板。
7. 厚みが１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか１項に記載の電極対アレイ板。
8. 基板に描画を行う描画装置であって、
   請求項４ないし請求項７のいずれか１項に記載の電極対アレイ板と、
   前記第１電極対と前記第２電極対のそれぞれに印加する電圧を制御する制御部と、を有することを特徴とする描画装置。
9. 前記第１電極対により偏向された荷電粒子線を遮断し偏向されなかった荷電粒子線を通過させる第１開口、および、前記第２電極対により偏向された荷電粒子線を遮断し偏向されなかった荷電粒子線を通過させる第２開口を含む開口アレイ板と、をさらに有することを特徴とする請求項８に記載の描画装置。
10. 請求項８または請求項９に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
    描画が行われた前記基板を現像する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。