JP2012078123A - 位置センサ及びその製造方法並びに位置決め治具 - Google Patents

Abstract

【課題】従来のようにホルダのくぼみ部により位置決めする場合と比較して、複数の磁気感応素子をより正確に位置決めした位置センサ及びその製造方法、並びに従来より正確な位置決めを可能とする位置決め治具を提供する。
【解決手段】各々がリード端子１２を有する複数の磁気感応素子１０の回路基板２０に対する位置決め、及び磁気感応素子１０同士の相対的な位置決めを、樹脂よりも高精度の外形寸法で形成可能な例えば金属製の位置決め治具によってケース３０への収容前に予め高精度に行う。ケース３０の素子収容凹部３２は、磁気感応素子１０の位置を規制しない程度に十分大きい。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば直線移動又は回転移動する永久磁石の移動状態を複数の磁気感応素子で磁気的に検知する場合等に用いる位置センサ及びその製造方法、並びに複数の磁気感応素子を回路基板に対して位置決めするのに好適な位置決め治具に関する。

例えば下記特許文献１に示される移動物体検出装置は、ホルダのくぼみ部に磁気感応素子を保持し、この磁気感応素子のリード端子を基板に接続している。すなわち、ホルダのくぼみ部が磁気感応素子を位置決めする。

特開２００６−３０８４３５号公報

ホルダは一般に樹脂成型により作られるため、金型のキャビ違いや成型公差、成型条件の違い等によりホルダの形状がわずかに変わってしまう。このため、ホルダのくぼみ部により磁気感応素子を位置決めする特許文献１の構成では、くぼみ部の位置がわずかにずれることにより、磁気感応素子の位置すなわちセンシングポイントもずれてしまう。そうすると、特に、多相出力が必要で複数の磁気感応素子を設ける場合には、複数の磁気感応素子の相対位置がずれるため、検出精度が悪化するという問題がある。

本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、従来のようにホルダのくぼみ部により位置決めする場合と比較して、複数の磁気感応素子をより正確に位置決めできる構成の位置センサ及びその製造方法、並びに従来より正確な位置決めを可能とする位置決め治具を提供することにある。

本発明の第１の態様は、位置センサである。この位置センサは、
各々がリード端子を有する複数の磁気感応素子と、各リード端子が接続固定された回路基板と、前記回路基板を位置決め保持するケースとを備え、
前記ケースは、前記回路基板を搭載する基板搭載面と、前記基板搭載面から凹む素子収容凹部とを有し、
前記複数の磁気感応素子は、相互に位置決めされた状態で各々のリード端子が前記回路基板に接続固定され、本体部が前記素子収容凹部内に位置し、
前記素子収容凹部が、前記複数の磁気感応素子の位置を規制しない程度に十分大きいことを特徴とする。

本発明の第２の態様は、位置センサ製造方法である。この方法は、
各々がリード端子を有する複数の磁気感応素子を回路基板に対して位置決め治具を用いて位置決めした状態を維持しながら、各リード端子を前記回路基板に接続固定する接続工程と、
前記接続工程の後に、前記複数の磁気感応素子及び前記回路基板をケースに収容する収容工程とを含む。

第２の態様の方法において、前記位置決め治具は、
台部と、前記台部の縁から下方に延びる側壁と、前記側壁から凹み且つ３つの位置規制面を有し、上方が開放である複数の位置決め用凹部と、前記位置決め用凹部に対して相対移動可能なプッシャーとを有し、
前記接続工程では、前記回路基板を前記台部に搭載し、前記磁気感応素子の３つの側面を前記３つの位置規制面で支持しながら、前記磁気感応素子の側面のうち前記位置規制面の対面していない側面を前記プッシャーで前記位置決め用凹部に向けて押し付けるとよい。

第２の態様の方法において、
前記ケースは、基板搭載面と、前記基板搭載面から凹む素子収容凹部とを有し、
前記素子収容凹部は、前記複数の磁気感応素子の位置を規制しない程度に十分大きく、
前記収容工程では、前記回路基板を前記基板搭載面上に位置決めし、かつ前記複数の磁気感応素子の本体部を前記素子収容凹部内に位置させるとよい。

この場合、前記収容工程では、前記基板搭載面から突出したガイドピンを前記回路基板の位置決め穴に通し、前記回路基板を前記基板搭載面上に位置決め固定するとよい。

第２の態様の方法において、各リード端子を所定位置で折り曲げて先端側に折曲げ部を形成しておき、前記接続工程では前記折曲げ部を前記回路基板に接続固定するとよい。

第２の態様の方法において、前記収容工程の後に、前記ケース内を絶縁樹脂で封止するとよい。

本発明の第３の態様は、位置決め治具である。この位置決め治具は、
各々がリード端子を有する複数の磁気感応素子を回路基板に対して位置決め可能な位置決め治具であって、
回路基板を搭載する台部と、
前記台部の縁から下方に延びる側壁と、
前記側壁から凹み、磁気感応素子の３つの側面に当接する位置規制面を有し、上方が開放である複数の位置決め用凹部と、
前記位置決め用凹部に位置する磁気感応素子の側面のうち前記位置規制面の対面していない側面を前記位置決め用凹部に向けて押付け可能に前記位置決め用凹部に対して相対移動するプッシャーとを備える。

第３の態様の位置決め治具において、この位置決め治具は、樹脂よりも高精度の外形寸法で形成可能な樹脂以外の材質であるとよい。

なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現をシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。

本発明によれば、従来のようにホルダのくぼみ部により位置決めする場合と比較して、複数の磁気感応素子をより正確に位置決めできる構成の位置センサ及びその製造方法、並びに従来より正確な位置決めを可能とする位置決め治具を実現することができる。

本発明の実施の形態に係る位置センサの製造方法の流れを示す概略工程図。 同方法における、磁気感応素子及び回路基板の位置決め手順説明図。 前記位置センサに用いる磁気感応素子の概略斜視図。 磁気感応素子及び回路基板の位置決めに用いる位置決め治具の概略斜視図。 磁気感応素子及び回路基板を収容したケースに外部接続用のコネクタを取り付けた平面図。 ケースの素子収容凹部の形状のバリエーションを示す平面図。

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。

図１は、本発明の実施の形態に係る位置センサの製造方法の流れを示す概略工程図である。図２は、同方法における、磁気感応素子１０及び回路基板２０の位置決め手順説明図である。図３は、前記位置センサに用いる磁気感応素子１０の概略斜視図である。図４は、磁気感応素子１０及び回路基板２０の位置決めに用いる位置決め治具５０の概略斜視図である。図５は、磁気感応素子１０及び回路基板２０を収容したケース３０に外部接続用のコネクタ７５を取り付けた平面図である。

本実施の形態では、磁気感応素子１０を回路基板２０に対して位置決め固定する接続工程（図１（Ａ）→（Ｂ））の実行後に、磁気感応素子１０及び回路基板２０をケース３０に収容する（図１（Ｂ）→（Ｃ））。すなわち、あらかじめ磁気感応素子１０及び回路基板２０を相互に位置決めした上で両者をケース３０に収容する。このため、ケース３０の素子収容凹部３２は、従来と異なり、磁気感応素子１０の位置を直接規制しない構造とする。以下、位置センサの各部材の構成を説明し、その後、位置センサの製造方法について説明する。

図３に示すように、例えばホールＩＣである磁気感応素子１０は、感磁面を内蔵する本体部１１からリード端子１２が突出した構造である。リード端子１２は、例えばＬ字状に折り曲げられていて、先端部が折曲げ部１２ａとなっている。本実施の形態の位置センサは、例えば三相モータの角度センサであり、図１に示すようにＵ，Ｖ，Ｗの各相の制御用に磁気感応素子１０を合計３つ使用する。

図１（Ａ）に示すように、回路基板２０は、曲線状縁部２０ａの近傍に導体からなる電極部２１を有する。電極部２１は、各々の磁気感応素子１０に対応して３箇所に設けられている。図１（Ｃ）に示すように、角度検出の対象物の例示であるリングマグネット８０の回転軸８１と、隣り合う電極部２１とを結んだ仮想線の成す角度は、例えば３０°である。また、各々の電極部２１と回転軸８１との距離は好ましくは等しいものとする。図１（Ａ）に示すように、曲線状縁部２０ａは、内側に湾曲した例えば円弧状であり、使用時にはリングマグネット８０の外周面に各部が等距離で対面する形状であるとよい。２つの位置決め穴２０１は、後述のケース３０のガイドピン３０１を通すものである。

図１（Ｂ）に示すように、例えば絶縁樹脂製のケース３０は、基板搭載面３１と、素子収容凹部３２と、グロメット用凹部３３と、２本のガイドピン３０１と、側壁部３１１〜３１４とを有する。

平面である基板搭載面３１は、角度検出の対象物（例えば図１（Ｃ）のリングマグネット８０）が存在する方向の辺が、回路基板２０の曲線状縁部２０ａと同様に曲がった曲線状辺部３１ａとなっている。素子収容凹部３２は、例えば円弧状等の曲線状穴（スリット）であり、基板搭載面３１の曲線状辺部３１ａから凹む。素子収容凹部３２は、３つの磁気感応素子１０を一括に収容可能な大きさであり、かつ磁気感応素子１０の位置を規制しない程度に十分大きい。例えば、磁気感応素子１０の本体部１１がいずれの面も素子収容凹部３２の内面に当接することなく素子収容凹部３２内に位置し得る程度に素子収容凹部３２は大きい。

グロメット用凹部３３は、図５で後述のグロメット７１が延在可能なように、基板搭載面３１の曲線状辺部３１ａと反対側の直線状辺部３１ｂから凹む。側壁部３１１〜３１４は、基板搭載面３１、素子収容凹部３２及びグロメット用凹部３３を囲むように立ち上がる。側壁部３１１は、使用時にリングマグネット８０の外周面と対面するもので、回路基板２０の曲線状縁部２０ａと同様に湾曲した曲面状（例えば円弧面状等の凹面）である。側壁部３１４の中間部は、両端部よりも凹んだ（高さが低い）低背部３１４ａとなっている。これは、図５で後述のグロメット７１の取付け（嵌合）のためである。

基板搭載面３１から突出する２本のガイドピン３０１は、回路基板２０の上述の位置決め穴２０１に嵌って回路基板２０を基板搭載面３１上で位置決めする。なお、好ましくはガイドピン３０１の突出長さは、磁気感応素子１０の高さ（本体部１１とリード端子１２の合計高さ）と同じかそれより長いとよい。すなわち、回路基板２０の位置決め穴２０１がガイドピン３０１の先端に係合しているときに、回路基板２０に固定された磁気感応素子１０の本体部１１が素子収容凹部３２内に入らない程度にガイドピン３０１の突出長さを長くする。また、ガイドピン３０１は、好ましくは先端近傍をテーパー状として回路基板２０の位置決め穴２０１を挿通容易とする。

続いて、３つの磁気感応素子１０を回路基板２０に対して位置決め固定する際に用いる位置決め治具５０の構成例を説明する。

図２及び図４に示すように、例えば金属製（鉄製やアルミ合金製等）の位置決め治具５０は、台部５１と、側壁５２ａ〜５２ｃと、位置決め用凹部５３と、プッシャー５５と、ガイド部５６とを備える。台部５１は、回路基板２０を搭載する平面である。台部５１から突出する２本のガイドピン５０１を回路基板２０の上述の位置決め穴２０１に嵌合することで、回路基板２０を台部５１上で位置決めする。

側壁５２ａ〜５２ｃは、台部５１の縁から下方に延び、相互に所定の角度を成す。この角度は、３つの磁気感応素子１０の感磁面が相互に成すべき角度に対応する。３つの位置決め用凹部５３は、側壁５２ａ〜５２ｃから凹む。各々の位置決め用凹部５３は、磁気感応素子１０の３つの側面に当接してその位置を規制する位置規制面５３ａ〜５３ｃと、磁気感応素子１０の底面（又は上面）と当接してその位置を規制する底面５３ｄとを有する。一方、各々の位置決め用凹部５３は、位置規制面５３ｂの対向する側方と、上方とが開放である。なお、各々の位置決め用凹部５３は、位置規制面５３ａ〜５３ｃの上端から上方側の側面がそれぞれ外側に（上部開口が広がる向きに）傾斜しており、磁気感応素子１０の位置決め時に磁気感応素子１０を挿入容易としている。

プッシャー５５は、側壁５２ａ〜５２ｃと平行な当接面５５ａ〜５５ｃを有する。そして、プッシャー５５は、磁気感応素子１０の位置決め時には、位置決め用凹部５３に位置する磁気感応素子１０の側面のうち位置規制面５３ａ〜５３ｃの対面していない側面を位置決め用凹部５３に向けて当接面５５ａ〜５５ｃで押付け可能なように位置決め用凹部５３に対して相対移動可能である。この相対移動は、例えばレール５７に沿ってプッシャー５５がスライドすることで実現される。台部５１と一体でプッシャー５５の両側に位置するガイド部５６は、プッシャー５５の横方向（スライド方向と垂直な方向）の位置ずれを防止するようにプッシャー５５をガイドする。

以下、位置センサの製造方法について説明する。

１．接続工程（図１（Ａ）→（Ｂ）、及び図２）
各々がリード端子１２を有する３つの磁気感応素子１０を、回路基板２０に対して位置決め治具５０を用いて位置決めする。そして、位置決め状態を維持しながら、各リード端子１２の折曲げ部１２ａ（図３参照）を回路基板２０の電極部２１に例えば半田付け等で接続固定する。ここで、位置決め治具５０による位置決めの際には、図２に示すように、回路基板２０の位置決め穴２０１を台部５１のガイドピン５０１と嵌め合わせて回路基板２０を台部５１に位置決め搭載し、磁気感応素子１０を位置決め用凹部５３に上から挿入する。そして、磁気感応素子１０の３つの側面を位置規制面５３ａ〜５３ｃで支持しながら、磁気感応素子１０の側面のうち位置規制面５３ａ〜５３ｃの対面していない側面をプッシャー５５で位置決め用凹部５３に向けて押し付ける。これにより、回路基板２０に対して磁気感応素子１０が正確に位置決めされる。また、磁気感応素子１０同士の相対位置関係も正確に定められる。

２．収容工程（図１（Ｂ）→（Ｃ））
前記接続工程の後に、３つの磁気感応素子１０及び回路基板２０をケース３０に収容する。具体的には、まず、回路基板２０の位置決め穴２０１を基板搭載面３１から突出したガイドピン３０１の先端に係合させる。その後、回路基板２０をガイドピン３０１に沿って下降させ、ガイドピン３０１と嵌合により回路基板２０を基板搭載面３１上に位置決めするとともに、３つの磁気感応素子１０の本体部１１を素子収容凹部３２内に位置させる。なお、好ましくは、熱溶着用コテ４０によるガイドピン３０１の熱溶着により回路基板２０を基板搭載面３１上に位置決め固定する。また、ガイドピン３０１の熱溶着前に、ガイドピン３０１を中間部で切断して所定長に短くしてもよい。

３．コネクタ取付け工程（図１（Ｃ）→図５）
前記収容工程の後に、ケース３０の側壁３１４の低背部３１４ａ（図１（Ｃ）参照）にグロメット７１を嵌合させて取り付ける（図５参照）。グロメット７１を貫通するコード７２（ここでは５本）の一端を回路基板２０に接続固定する。コード７２の中間部はチューブ７４で被覆保護され、コード７２の他端は外部接続用のコネクタ７５となっている。コネクタ７５は、例えば自動車等のＥＣＵ（Electric Control Unit）に接続される。なお、好ましくは、グロメット７１の取付け後に、ケース３０に絶縁樹脂（エポキシ等の注型材）を注入して磁気感応素子１０及び回路基板２０をケース３０内で固定する（封止する）。

本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。

(1) 回路基板２０に対する磁気感応素子１０の位置決め、及び磁気感応素子１０同士の相対的な位置決めを、樹脂よりも高精度の外形寸法で形成可能な例えば金属製の位置決め治具５０によって、ケース３０への収容前に予め高精度に行っている。そして、ケース３０の素子収容凹部３２は、磁気感応素子１０の位置を規制しない程度に十分大きいものとしている。このため、従来のように樹脂成型により作られたホルダのくぼみ部により磁気感応素子を位置決めする構成と異なり、金型のキャビ違いや成型公差、成型条件の違い等による形状変化によって複数の磁気感応素子の相対位置がずれることを防止可能であり、高精度の位置検出を実現することができる。すなわち、ケース３０の素子収容凹部３２の位置精度に依存しない高いセンサ精度を実現可能である。

(2) ケース３０の素子収容凹部３２が磁気感応素子１０の位置を規制しない程度に十分大きいため、３つの磁気感応素子１０及び回路基板２０をケース３０に収容する際に、３つの磁気感応素子１０の本体部１１を素子収容凹部３２内に位置させる作業性が良好である。この点、従来のようにホルダのくぼみ部により磁気感応素子を位置決めする場合は、くぼみ部を狭公差にして（可能な限り小さくして）ぎりぎりの寸法のところに磁気感応素子を収容する必要があり、収容作業の難易度が高い。このため、収容作業中に作業者が磁気感応素子のリード端子を不用意に曲げてしまうことがあり、リード端子の曲げ精度が悪化してリード端子が回路基板に対して浮いてしまう等、信頼性が低下する問題がある。これに対し、本実施の形態では、上記のように素子収容凹部３２が大きく磁気感応素子１０及び回路基板２０のケース３０への収容作業性が良いため、作業者がリード端子１２を不用意に折り曲げてしまうリスクは低く、従来のような信頼性低下の問題は少ないといえる。

(3) ケース３０の素子収容凹部３２が磁気感応素子１０の位置を規制しない程度に十分大きいため、磁気感応素子１０がぴったり嵌る程度に素子収容凹部３２が小さい場合と比較して、ケース３０の樹脂封止時の気泡の発生を抑えることができる。気泡が表面に上がってくると製品としての外観を損ない、気泡が内部に留まると熱膨張により磁気感応素子１０や回路基板２０を不用意に圧迫して信頼性に問題が生じうるところ、本実施の形態では上記のように気泡の発生を抑えることが可能なため、気泡の発生に伴う不具合を好適に低減できる。

(4) ガイドピン３０１の突出長さが磁気感応素子１０の高さ（本体部１１とリード端子１２の合計高さ）と同じかそれより長いため、磁気感応素子１０及び回路基板２０をケース３０に収容する際には、まず回路基板２０の位置決め穴２０１をケース３０のガイドピン３０１の先端に係合させてから、回路基板２０をガイドピン３０１に沿って下降させることで磁気感応素子１０を素子収容凹部３２内に位置させる流れとなり、作業者が磁気感応素子１０の本体部を素子収容凹部３２の内壁に誤って当ててリード端子１２を不用意に折り曲げることを防止できる。

(5) 従来のようにホルダのくぼみ部で磁気感応素子を位置決めする構成では、磁気感応素子１０の個数を増やしたり磁気感応素子１０間の距離（角度）を変更したりする場合に、それぞれ専用のケースを作製する必要がある。これに対し、本実施の形態では、素子収容凹部３２を大きくとったケース３０を用意しておけば、ケース３０はそのままで、専用には回路基板２０及び位置決め治具５０を用意すればよい。そのため、総合的な原価低減効果が得られる。

(6) 従来のようにホルダのくぼみ部で磁気感応素子を位置決めする構成では、センサの個体ごとにマイナス公差であったりプラス公差であったりするため、センサ出力の個体間バラツキが発生する。これに対し、本実施の形態では、回路基板２０に対する磁気感応素子１０の位置決めはケース３０に依存しないため、センサ出力の個体間バラツキを大幅に低減できる。また、位置決め治具５０を１つで運用すると、治具間のバラツキも無くなり、センサ出力の個体間バラツキを一層低減できる。

以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。

位置決め治具５０の材質は、金属に限らず、樹脂よりも高精度の外形寸法で形成可能な樹脂以外の材質としてもよい。

素子収容凹部３２は、複数の磁気感応素子１０を一括して収容する実施の形態で例示のタイプ（図６（Ｂ）参照）に限らず、磁気感応素子１０を一つずつ収容する個別穴タイプ（図６（Ａ）参照）であってもよい。個別穴タイプの場合も、素子収容凹部３２は磁気感応素子１０の位置を規制しない程度に十分大きいものとする。

実施の形態ではリング状マグネット等の回転体の回転角度を検出する角度センサを説明したが、位置検出の対象は回転体に限らず、所定ピッチで着磁された直線移動体等であってもよい。例えば直線移動体の場合、複数の磁気感応素子は直線移動体に対面するように一平面上に配置すればよい。

磁気感応素子１０の個数は、３つに限らず、２つ又は４つ以上であってもよく、製品仕様や用途その他の要因に合わせて適宜決定すればよい。

磁気感応素子１０は、ホールＩＣに限らず、ＭＲ素子等であってもよい。

１０ 磁気感応素子
１１ 本体部
１２ リード端子
２０ 回路基板
２０ａ 曲線状縁部
２１ 電極部
３０ ケース
３１ 基板搭載面
３２ 素子収容凹部
５０ 位置決め治具
２０１ 位置決め穴
３０１ ガイドピン

Claims (9)

1. 各々がリード端子を有する複数の磁気感応素子と、各リード端子が接続固定された回路基板と、前記回路基板を位置決め保持するケースとを備え、
   前記ケースは、前記回路基板を搭載する基板搭載面と、前記基板搭載面から凹む素子収容凹部とを有し、
   前記複数の磁気感応素子は、相互に位置決めされた状態で各々のリード端子が前記回路基板に接続固定され、本体部が前記素子収容凹部内に位置し、
   前記素子収容凹部が、前記複数の磁気感応素子の位置を規制しない程度に十分大きいことを特徴とする、位置センサ。
2. 各々がリード端子を有する複数の磁気感応素子を回路基板に対して位置決め治具を用いて位置決めした状態を維持しながら、各リード端子を前記回路基板に接続固定する接続工程と、
   前記接続工程の後に、前記複数の磁気感応素子及び前記回路基板をケースに収容する収容工程とを含む、位置センサ製造方法。
3. 請求項２に記載の方法において、前記位置決め治具は、
   台部と、前記台部の縁から下方に延びる側壁と、前記側壁から凹み且つ３つの位置規制面を有し、上方が開放である複数の位置決め用凹部と、前記位置決め用凹部に対して相対移動可能なプッシャーとを有し、
   前記接続工程では、前記回路基板を前記台部に搭載し、前記磁気感応素子の３つの側面を前記３つの位置規制面で支持しながら、前記磁気感応素子の側面のうち前記位置規制面の対面していない側面を前記プッシャーで前記位置決め用凹部に向けて押し付ける、位置センサ製造方法。
4. 請求項２又は３に記載の方法において、
   前記ケースは、基板搭載面と、前記基板搭載面から凹む素子収容凹部とを有し、
   前記素子収容凹部は、前記複数の磁気感応素子の位置を規制しない程度に十分大きく、
   前記収容工程では、前記回路基板を前記基板搭載面上に位置決めし、かつ前記複数の磁気感応素子の本体部を前記素子収容凹部内に位置させる、位置センサ製造方法。
5. 請求項４に記載の方法において、前記収容工程では、前記基板搭載面から突出したガイドピンを前記回路基板の位置決め穴に通し、前記回路基板を前記基板搭載面上に位置決め固定する、位置センサ製造方法。
6. 請求項２から５のいずれかに記載の方法において、各リード端子を所定位置で折り曲げて先端側に折曲げ部を形成しておき、前記接続工程では前記折曲げ部を前記回路基板に接続固定する、位置センサ製造方法。
7. 請求項２から６のいずれかに記載の方法において、前記収容工程の後に、前記ケース内を絶縁樹脂で封止することを特徴とする、位置センサ製造方法。
8. 各々がリード端子を有する複数の磁気感応素子を回路基板に対して位置決め可能な位置決め治具であって、
   回路基板を搭載する台部と、
   前記台部の縁から下方に延びる側壁と、
   前記側壁から凹み、磁気感応素子の３つの側面に当接する位置規制面を有し、上方が開放である複数の位置決め用凹部と、
   前記位置決め用凹部に位置する磁気感応素子の側面のうち前記位置規制面の対面していない側面を前記位置決め用凹部に向けて押付け可能に前記位置決め用凹部に対して相対移動するプッシャーとを備える、位置決め治具。
9. 請求項８に記載の位置決め治具において、樹脂よりも高精度の外形寸法で形成可能な樹脂以外の材質であることを特徴とする、位置決め治具。

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