JP2012069749A - 発光モジュール - Google Patents
発光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012069749A JP2012069749A JP2010213421A JP2010213421A JP2012069749A JP 2012069749 A JP2012069749 A JP 2012069749A JP 2010213421 A JP2010213421 A JP 2010213421A JP 2010213421 A JP2010213421 A JP 2010213421A JP 2012069749 A JP2012069749 A JP 2012069749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting module
- reflective film
- mounting substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
- F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
- F21S41/143—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being parallel to the optical axis of the illuminating device
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
- F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
- F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
- F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
【解決手段】発光モジュール40は、LEDチップ42と、LEDチップ42が搭載される実装基板46と、備える。実装基板46は、LEDチップ42が搭載される側に、LEDチップ42が出射した光を反射する反射膜50が成膜されており、反射膜50は、全体が絶縁性の無機材料からなる。反射膜50は、屈折率が1.4以上の無機材料からなっていてもよい。反射膜は、屈折率が1.4以上の第1の無機材料と、第1の無機材料よりも屈折率の高い第2の無機材料とが交互に積層された多層膜であってもよい。
【選択図】図4
Description
はじめに、後述する実施の形態に係る発光モジュールが好適な用途として、高輝度化が求められている車両用前照灯装置(車両用灯具)の概略について説明する。本実施の形態の車両用前照灯装置は、ハイビーム用配光パターンの一部領域を形成可能な光を照射する灯具ユニットと、この灯具ユニットの光の照射状態を制御する照射制御部とを備える。そして、照射制御部は、ハイビーム用配光パターンの一部領域が少なくとも車幅方向に複数に分割された部分領域により形成されるように光の照射状態を制御する。また、各部分領域に対応する照射光の光度を個別に調整してハイビーム照射モードと昼間点灯照射モードを切り替えてハイビーム照射モードに適した光度分布と昼間点灯照射モードに適した光度分布を形成する。なお、各実施の形態に係る発光モジュールは、ハイビーム用配光パターンを形成する灯具ユニットだけではなく、ロービーム用配光パターンを形成する灯具ユニットにも適用できる。
次に、本実施の形態に係る発光モジュールの構成について詳述する。本実施の形態に係る発光モジュールは、半導体発光素子と、半導体発光素子が搭載される実装基板と、備える。実装基板は、半導体発光素子が搭載される側に、半導体発光素子が出射した光を反射する反射膜が成膜されており、反射膜は、全体が絶縁性の無機材料からなる。反射膜上には銅の配線パターンが形成されている。配線パターンの一部は電極として機能し、その電極と半導体発光素子とがバンプやボンディングワイヤにより接続されている。
本実施の形態に係る実装基板は、その表面または上部または内部に電気配線を設けることができるものであれば、特定の種類や材質に限られない。例えば、樹脂基板、樹脂複合基板、酸化物系セラミック基板、窒化物系セラミック基板、炭化物系セラミック基板、ケイ化物系セラミック基板、ホウ化物系セラミック基板、金属基板、または、これらの材料を組み合わせた基板を実装基板として採用することができる。
本実施の形態に係る反射層は、電気的に絶縁性を示し、その表面に電気配線を設けることができるものがよい。特に、反射層は、全体が絶縁性の無機材料であることが好ましい。無機材料としては、例えば、酸化物系セラミック、窒化物系セラミック、炭化物系セラミック、ケイ化物系セラミック、ホウ化物系セラミック、または、これらの材料を組み合わせた複合材料が挙げられる。
透光性のアンダーフィルは、半導体発光素子と実装基板間の隙間に浸透して形状を保持し、透光性を有するものであれば、特定の種類や材質に限られない。アンダーフィルのない発光モジュールの場合、半導体発光素子の空気との界面では光が外部へ出にくいため、半導体発光素子で生じた光の一部は内部に閉じこもったまま熱などとして消失していた。しかしながら、アンダーフィルの屈折率は空気よりも高いため、半導体発光素子の実装基板側の面をアンダーフィルが覆うことにより、半導体発光素子から光が出射されやすくなる。
本実施の形態に係る半導体発光素子は、可視光発光、紫外線発光、赤外線発光などいずれの波長範囲で発光してもかまわない。半導体発光素子としては、LEDやLDなどが挙げられる。LEDは、例えば、サファイヤ基板にn−GaN/InGaN活性層/p−GaNの順に結晶成長させ、n−GaN層とp−GaN層にそれぞれ電極パッドを作製することで製造される。
本実施の形態に係る蛍光体層としては、粉末の蛍光体を分散させた樹脂組成物やガラス組成物、蛍光セラミックが挙げられる。蛍光体としては、青色光によって励起されるYAG(Yttrium Aluminum Garnet)粉末を用いることができる。蛍光体は、青色光によって励起される蛍光体に限られず、例えば、近紫外光、紫外光によって励起される蛍光体であってもよい。
図4は、実施例1−1に係る発光モジュールの要部を模式的に示した断面図である。図4に示す発光モジュール40は、半導体発光素子としてのLEDチップ42と、LEDチップ42を覆うように設けられ、LEDチップ42が発する光を変換する蛍光体層44と、LEDチップ42が実装される実装基板46と、配線層48と、を備える。実装基板46のLEDチップ42が搭載される側の面には、前述の反射膜50が成膜されている。
実施例2−1〜2−4、比較例2−1〜2−3に係る発光モジュールは、実施例1−1に係る発光モジュールと比較して、反射膜の表面粗さが異なっている点が大きな構成の相違である。また、比較例2−1に係る発光モジュールは、反射膜の屈折率が他の発光モジュールと異なっている。
実施例3−1に係る実装基板では、アルミニウム基板の表面に反射膜として、それぞれLEDチップの光の1/4波長程度の厚みのシリカ(屈折率1.45)と酸化チタン(屈折率約2.2〜2.3)を交互に積層した多層膜が成膜されている。この実装基板を用いて実施例1−1と同様の構成の発光モジュールを作製した。
図5は、実施例4−1に係る発光モジュールの要部を模式的に示した断面図である。図4に示した実施例1−1に係る発光モジュールと同様の構成や作用については、説明を適宜省略する。図5に示す発光モジュール60は、いわゆるフリップチップ(FC)型のLEDチップ62と、チッ化アルミニウムの実装基板64と、銅の配線層66と、LEDチップ62と銅の配線層66の電極部とを接続する金ボール68と、LEDチップ62が発する光を変換する蛍光体層70と、を備える。実装基板64のLEDチップ62が搭載される側の面には、前述の反射膜72が成膜されている。
図6は、実施例5−1に係る発光モジュールの要部を模式的に示した断面図である。図5に示した実施例4−1に係る発光モジュールと同様の構成や作用については、説明を適宜省略する。実施例5−1に係る発光モジュール80では、LEDチップ62と反射膜72との間の空間にアンダーフィル82として透明なジメチルシリコーン樹脂を流し込み、150℃で1時間加熱し、ジメチルシリコーン樹脂を熱硬化した。
図7は、実施例6−1に係る発光モジュールの要部を模式的に示した断面図である。図5に示した実施例4−1に係る発光モジュールと同様の構成や作用については、説明を適宜省略する。実施例6−1に係る発光モジュール90は、チッ化アルミニウムの実装基板92の一部が凹状に加工されており、その形状に沿って実装基板92上に反射膜94が形成されている。凹状に加工された部分には、LEDチップ62が搭載されている。反射膜94は、実施例3−1で説明した多層膜である。
図8は、実施例7−1に係る発光モジュールの要部を模式的に示した断面図である。図7に示した実施例6−1に係る発光モジュールと同様の構成や作用については、説明を適宜省略する。実施例7−1に係る発光モジュール100は、チッ化アルミニウムの実装基板102に4つの凹部104が形成されており、その形状に沿って実装基板102上に反射膜106が形成されている。それぞれの凹部104には、LEDチップ62が搭載されている。反射膜106は、実施例3−1で説明した多層膜である。
Claims (5)
- 半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が搭載される実装基板と、備え、
前記実装基板は、前記半導体発光素子が搭載される側に、半導体発光素子が出射した光を反射する反射膜が成膜されており、
前記反射膜は、全体が絶縁性の無機材料からなることを特徴とする発光モジュール。 - 前記反射膜は、屈折率が1.4以上の無機材料からなることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記反射膜は、屈折率が1.4以上の第1の無機材料と、前記第1の無機材料よりも屈折率の高い第2の無機材料とが少なくとも積層されている多層膜であることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記反射膜は、前記半導体発光素子と対向する側の表面粗さRaが0.1μm〜80μmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光モジュール。
- 前記半導体発光素子は、前記実装基板にフリップチップ接続されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213421A JP5851680B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | 発光モジュール |
PCT/JP2011/005052 WO2012039105A1 (ja) | 2010-09-24 | 2011-09-08 | 発光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213421A JP5851680B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | 発光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012069749A true JP2012069749A (ja) | 2012-04-05 |
JP5851680B2 JP5851680B2 (ja) | 2016-02-03 |
Family
ID=45873609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010213421A Expired - Fee Related JP5851680B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | 発光モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5851680B2 (ja) |
WO (1) | WO2012039105A1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015151686A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板、及び、発光装置 |
JP2015225862A (ja) * | 2014-05-25 | 2015-12-14 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2016063108A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
WO2016104022A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 株式会社Nano Wave | 小型空気浄化装置 |
JPWO2014065068A1 (ja) * | 2012-10-24 | 2016-09-08 | シャープ株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
US9806244B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-10-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and manufacturing method of substrate for light emitting device |
WO2017221998A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社Nano Wave | 空気浄化装置 |
US10121951B2 (en) | 2013-11-29 | 2018-11-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for producing light-emitting device substrate |
US10167566B2 (en) | 2013-09-05 | 2019-01-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and method for manufacturing substrate for light emitting device |
US10276765B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices, light emitting device, and method for producing substrate for light emitting devices |
WO2021235310A1 (ja) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 東レ株式会社 | Led基板、積層体、およびled基板の製造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002232017A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよびその製造方法 |
JP2005039194A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 |
JP2005136123A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2007234779A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2009267040A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Panasonic Corp | 半導体発光装置 |
JP2010040871A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Toshiba Corp | 発光素子搭載用窒化アルミニウム基板および発光デバイス |
WO2010021367A1 (ja) * | 2008-08-21 | 2010-02-25 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
JP2010129710A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2010135749A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-06-17 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュールおよび照明装置 |
JP2010147040A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Hitachi Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2010170969A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Asahi Glass Co Ltd | 電極付き基板、その製造方法、有機led素子およびその製造方法 |
-
2010
- 2010-09-24 JP JP2010213421A patent/JP5851680B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-08 WO PCT/JP2011/005052 patent/WO2012039105A1/ja active Application Filing
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002232017A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよびその製造方法 |
JP2005039194A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 |
JP2005136123A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2007234779A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2009267040A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Panasonic Corp | 半導体発光装置 |
JP2010040871A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Toshiba Corp | 発光素子搭載用窒化アルミニウム基板および発光デバイス |
WO2010021367A1 (ja) * | 2008-08-21 | 2010-02-25 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
JP2010135749A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-06-17 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュールおよび照明装置 |
JP2010129710A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2010147040A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Hitachi Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2010170969A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Asahi Glass Co Ltd | 電極付き基板、その製造方法、有機led素子およびその製造方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2014065068A1 (ja) * | 2012-10-24 | 2016-09-08 | シャープ株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
US9859484B2 (en) | 2012-10-24 | 2018-01-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting apparatus |
US10167566B2 (en) | 2013-09-05 | 2019-01-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and method for manufacturing substrate for light emitting device |
US10121951B2 (en) | 2013-11-29 | 2018-11-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for producing light-emitting device substrate |
US10276765B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices, light emitting device, and method for producing substrate for light emitting devices |
US9806244B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-10-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and manufacturing method of substrate for light emitting device |
US9947850B2 (en) | 2014-04-04 | 2018-04-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices and light emitting device |
JPWO2015151686A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2017-04-13 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板の製造方法、発光装置の製造方法、及び照明装置の製造方法 |
WO2015151686A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板、及び、発光装置 |
JP2015225862A (ja) * | 2014-05-25 | 2015-12-14 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2016063108A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
WO2016104022A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 株式会社Nano Wave | 小型空気浄化装置 |
JPWO2016104022A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2017-10-05 | 株式会社Nano Wave | 小型空気浄化装置 |
TWI670453B (zh) * | 2014-12-25 | 2019-09-01 | 日商奈米波股份有限公司 | 小型空氣淨化裝置 |
WO2017221998A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社Nano Wave | 空気浄化装置 |
JPWO2017221998A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2019-06-13 | 株式会社Nano Wave | 空気浄化装置 |
JP7149845B2 (ja) | 2016-06-23 | 2022-10-07 | 株式会社Nano Wave | 空気浄化装置 |
WO2021235310A1 (ja) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 東レ株式会社 | Led基板、積層体、およびled基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5851680B2 (ja) | 2016-02-03 |
WO2012039105A1 (ja) | 2012-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5851680B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP7072037B2 (ja) | 光源装置及び照明装置 | |
JP2016021582A (ja) | 発光モジュール | |
US7246930B2 (en) | Light source and vehicle lamp | |
JP5261380B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6560213B2 (ja) | 車両用灯具 | |
US8253143B2 (en) | Light emitting module and method of manufacturing the same | |
JP2008516414A (ja) | 発光光源及びその製造方法並びに発光装置 | |
WO2012124587A1 (ja) | 波長変換部材およびその製造方法、ならびに、発光装置、照明装置および前照灯 | |
US9970621B2 (en) | Lighting apparatus having electrodes that change the focal position on a wavelength conversion element, vehicle having the same and method of controlling the same | |
JP5395097B2 (ja) | 発光モジュールおよび灯具ユニット | |
JP6644081B2 (ja) | 発光装置、照明装置、および発光装置が備える発光体の製造方法 | |
TWI558944B (zh) | 發光裝置組件及包括該發光裝置組件之前照燈 | |
JP2009135136A (ja) | 半導体発光装置及び照明装置 | |
US20120098017A1 (en) | Light emitting module, method of producing light-emitting module, and lighting fixture unit | |
JP2007242717A (ja) | 車両用灯具 | |
JP2007294890A (ja) | 発光装置 | |
JP6997869B2 (ja) | 波長変換素子および光源装置 | |
JP2011014766A (ja) | 発光モジュールおよび車両用灯具 | |
WO2010103840A1 (ja) | 発光モジュール、および灯具ユニット | |
CN109751564B (zh) | 荧光体模块 | |
WO2014020897A1 (ja) | 波長変換粒子、波長変換部材及び発光装置 | |
WO2016035437A1 (ja) | 発光装置、照明装置、スポットライト、車両用前照灯、および内視鏡 | |
US20210041073A1 (en) | Irradiation unit comprising a pump radiation source and a conversion element | |
KR101917704B1 (ko) | 형광체 모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140603 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150818 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5851680 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |