JP2010129710A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光装置の発光強度を向上させること。
【解決手段】発光装置は、基体1、発光素子2および光学多層膜3を含んでいる。発光装置は、波長変換部材6をさらに含んでいる。発光素子2は、基体1に実装されており、第1次光を放射する。光学多層膜3は、基体1の表面上に設けられており、基体1における発光素子2の実装領域を囲んでいる。波長変換部材6は、光学多層膜の上方に設けられており、第1次光に応じて第2次光を放射する。
【選択図】図2
【解決手段】発光装置は、基体1、発光素子2および光学多層膜3を含んでいる。発光装置は、波長変換部材6をさらに含んでいる。発光素子2は、基体1に実装されており、第1次光を放射する。光学多層膜3は、基体1の表面上に設けられており、基体1における発光素子2の実装領域を囲んでいる。波長変換部材6は、光学多層膜の上方に設けられており、第1次光に応じて第2次光を放射する。
【選択図】図2
Description
本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。
近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に開発が進められている。発光素子を有する発光装置は、例えば照明分野などにおいて、低消費電力または長寿命に関して注目されている。発光装置の開発において、発光強度に関するさらなる改善が求められている。発光装置は、発光素子から放射された第1次光に応じて第2次光を放射する波長変換部材を含んでいる。
特開2004−39691号公報
発光装置の発光強度を向上させるためには、発光素子から下方へ放射された第1次光または波長変換部材から下方へ放射された第2次光の減衰を低減させることが必要である。
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基体、発光素子および光学多層膜を含んでいる。発光装置は、波長変換部材をさらに含んでいる。発光素子は、基体に実装されている。光学多層膜は、基体の表面上に設けられており、基体における発光素子の実装領域を囲んでいる。光学多層膜は、発光素子から放射された光を反射する。波長変換部材は、光学多層膜の上方に設けられている。
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、光学多層膜を含んでいる。光学多層膜は、基体の表面上に設けられており、基体における発光素子の実装領域を囲んでいる。発光装置は、このような構成により、発光素子から下方へ放射された第1次光または波長変換部材から下方へ放射された第2次光に関する上方への反射効率を向上させることができる。従って、発光装置は、発光強度に関して改善されている。
以下、本発明におけるいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
本発明の一つの実施形態における発光装置は、図1および図2に示されているように、基体1、発光素子2および光学多層膜3を含んでいる。発光装置は、第1波長変換部材4、封入部材5および第2波長変換部材6をさらに含んでいる。図1において、封入部材5および第2波長変換部材6は、発光装置の内部構造を示すために、点線によって示されている。図1において、発光装置は、仮想のxyz空間のxy平面に実装されている。本実施形態において、上方向とは、図1における仮想のz軸の正方向のことをいう。
基体1は、複数の埋設導体パターン12を有している。基体1は、突出部14を含む上面を有している。基体1は、複数の端子パターン16を含む下面を有している。複数の端子パターン14は、複数の埋設導体パターン12に電気的に接続されている。
発光素子2は、基体1の突出部14に実装されており、複数の埋設導体パターン12に電気的に接続されている。発光素子2は、フリップチップ接続によって実装されている。例示的な発光素子2は、半導体材料を含む発光ダイオードである。発光素子2は、駆動電力に応じて第1次光を放射する。第1次光は、紫外領域に含まれる波長を有している。
光学多層膜3は、基体1の表面上に設けられており、基体1における発光素子2の実装領域16を囲んでいる。例示的な光学多層膜3は、SiO2膜およびTiO2膜を含んでいる。例示的な光学多層膜3は、複数のSiO2膜および複数のTiO2膜が交互に積層された構造を有している。光学多層膜3は、第1波長変換部材4から下方へ放射された可視光を上方へ反射する。従って、本実施形態の発光装置は、発光強度に関して改善されている。光学多層膜3は、発光素子2から下方へ放射された紫外光を上方へ反射する。従って、本実施形態の発光装置は、発光強度に関して改善されている。
光学多層膜3は、基体1から第1波長変換部材4または第2波長変換部材6への熱伝導を低減させる。発光素子2によって発生された熱は、埋設導体パターン12などによって基体1の内部に伝導される。図2において、熱の伝導が、矢印によって示されている。基体1の内部に伝導された熱は、光学多層膜3によって上方へ伝導されにくくなっている。発光装置は、このような構成によって、第1波長変換部材4または第2波長変換部材6における熱による劣化が低減されている。従って、本実施形態の発光装置は、発光強度に関して改善されている。
第1波長変換部材4は、光学多層膜3の上に設けられている。第1波長変換部材4は、基体1における発光素子2の実装領域14を囲んでいる。第1波長変換部材4は、光学多層膜3の表面上に積層されている。第1波長変換部材4は、発光素子2から放射された第1次光に応じて第2次光を放射する。第1波長変換部材4は、マトリクス材料および複数の蛍光粒子を含んでいる。例示的なマトリクス材料は、シリコーン樹脂である。複数の蛍光粒子は、発光素子2から放射された第1次光によって励起される。複数の蛍光粒子は、可視光を放射する。
封入部材5は、発光素子2に付着している。封入部材5は、第1波長変換部材4の上に設けられている。封入部材5は、ドーム形状の上面を有している。例示的な封入部材5は、シリコーン樹脂からなる。
第2波長変換部材6は、光学多層膜3の上に設けられている。第2波長変換部材6は、発光素子2および封入部材5を覆っている。第2波長変換部材6は、発光素子2から放射された第1次光に応じて第2次光を放射する。第2波長変換部材6は、マトリクス材料および複数の蛍光粒子を含んでいる。例示的なマトリクス材料は、シリコーン樹脂である。複数の蛍光粒子は、発光素子2から放射された第1次光によって励起される。複数の蛍光粒子は、可視光を放射する。
以下、本発明の他の実施形態における発光装置について説明する。他の実施形態における発光装置は、図3および図4に示されているように、基体1、発光素子2および光学多層膜3を含んでいる。発光装置は、第1波長変換部材4、封入部材5および第2波長変換部材6をさらに含んでいる。図3において、基体1の一部分は、発光装置の内部構造を示すために、点線によって示されている。図3において、光学多層膜3および第1波長変換部材4は省略されている。図3において、発光装置は、仮想のxyz空間のxy平面に実装されている。本実施形態において、上方向とは、図3における仮想のz軸の正方向のことをいう。
基体1は、上側凹部18を有している。上側凹部18は、底面182および側面184を有している。底面182は、突出部14を含んでいる。他の構成は、図1および図2に示された基体1と同様である。
発光素子2は、底面182の突出部14に実装されている。他の構成は、図1および図2に示された発光素子2と同様である。
光学多層膜3は、基体1の表面上に設けられており、基体1における発光素子2の実装領域16を囲んでいる。材料例などは、図1および図2に示された光学多層膜3と同様である。
光学多層膜3は、底面182の表面上に設けられている。光学多層膜3は、第1波長変換部材4から下方へ放射された可視光を上方へ反射する。従って、本実施形態の発光装置は、発光強度に関して改善されている。光学多層膜3は、発光素子2から下方へ放射された紫外光を上方へ反射する。従って、本実施形態の発光装置は、発光強度に関して改善されている。
光学多層膜3は、側面184の表面上に設けられている。光学多層膜3は、第1波長変換部材4から放射された可視光を反射する。従って、本実施形態の発光装置は、発光強度に関して改善されている。光学多層膜3は、発光素子2から放射された紫外光を反射する。従って、本実施形態の発光装置は、発光強度に関して改善されている。
光学多層膜3は、基体1から第1波長変換部材4または第2波長変換部材6への熱伝導を低減させる。発光素子2によって発生された熱は、埋設導体パターン12などによって基体1の内部に伝導される。図4において、熱の伝導が、矢印によって示されている。基体1の内部に伝導された熱は、光学多層膜3によって基体1の凹部18の内側へ伝導されにくくなっている。発光装置は、このような構成によって、第1波長変換部材4または第2波長変換部材6における熱による劣化が低減されている。従って、本実施形態の発光装置は、発光強度に関して改善されている。
第1波長変換部材4は、光学多層膜3の上に設けられている。第1波長変換部材4は、基体1における発光素子2の実装領域14を囲んでいる。第1波長変換部材4は、光学多層膜3の表面上に積層されている。他の構成は、図1および図2に示された第1は長変換部材4と同様である。
封入部材5は、発光素子2に付着している。封入部材5は、第1波長変換部材4より内側に設けられている。例示的な封入部材5は、シリコーン樹脂からなる。
第2波長変換部材6は、光学多層膜3の上に設けられている。第2波長変換部材6は、発光素子2および封入部材5を覆っている。第2波長変換部材6は、発光素子2から放射された第1次光に応じて第2次光を放射する。第2波長変換部材6は、マトリクス材料および複数の蛍光粒子を含んでいる。例示的なマトリクス材料は、シリコーン樹脂である。複数の蛍光粒子は、発光素子2から放射された第1次光によって励起される。複数の蛍光粒子は、可視光を放射する。
1 基体
2 発光素子
3 光学多層膜
4 第1波長変換部材
5 封入部材
6 第2波長変換部材
2 発光素子
3 光学多層膜
4 第1波長変換部材
5 封入部材
6 第2波長変換部材
Claims (5)
- 基体と、
前記基体に実装された発光素子と、
前記基体の前記発光素子の実装領域を囲んでおり、前記基体の表面上に設けられているとともに、前記発光素子から放射された光を反射する光学多層膜と、
前記光学多層膜の上方に設けられた波長変換部材と、
を備えた発光装置。 - 前記光学多層膜が、SiO2膜およびTiO2膜を含んでいることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記基体が、前記実装領域を含む突出部を有していることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記光学多層膜が、前記突出部を囲んでいることを特徴とする請求項3記載の発光装置。
- 前記基体が、前記発光素子に電気的に接続された埋設導体パターンを有していることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008301861A JP2010129710A (ja) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008301861A JP2010129710A (ja) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010129710A true JP2010129710A (ja) | 2010-06-10 |
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ID=42329914
Family Applications (1)
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JP2008301861A Pending JP2010129710A (ja) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | 発光装置 |
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JP (1) | JP2010129710A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012069749A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Koito Mfg Co Ltd | 発光モジュール |
-
2008
- 2008-11-27 JP JP2008301861A patent/JP2010129710A/ja active Pending
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