JP2010080823A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置の耐環境性を改善すること。
【解決手段】発光装置は、基体１、第１接合部材４および封入部材３を含んでいる。発光装置は、枠体５をさらに含んでいる。第１接合部材４は、基体１に付着している。発光素子２は、基体１に実装されている。封入部材３は、発光素子２に付着している。枠体５は、第１接合部材４によって基体１に接着されている。枠体５は、下端部分５２および内側部分５４を有している。下端部分５２は、第１接合部材４の一部を含有している複数の小胞５２１を含んでいる。内側部分５４は、封入部材３の一部を含有している複数の小胞５４１を含んでいる。第１接合部材４および封入部材３が、下端部分５２および内側部分５４の複数の小胞５２１および５４１において結合されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。

例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が進められている。近年、その発光装置の普及が広がる中において、発光装置が使用される環境範囲も広がりつつある。
特開２００７−３２４２１３号公報

上述のような状況の中、今後の発光装置の開発においては、耐環境性に関する改善が求められている。

本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基体、第１接合部材および封入部材を含んでいる。発光装置は、枠体をさらに含んでいる。第１接合部材は、基体に付着している。発光素子は、基体に実装されている。封入部材は、発光素子に付着している。枠体は、第１接合部材によって基体に接着されている。枠体は、下端部分および内側部分を有している。下端部分は、第１接合部材の一部を含有している複数の小胞を含んでいる。内側部分は、封入部材の一部を含有している複数の小胞を含んでいる。第１接合部材および封入部材が、下端部分および内側部分の複数の小胞において結合されている。

本発明の一つの態様によれば、発光装置は、下端部分および内側部分を有している枠体を含んでいる。下端部分は、第１接合部材の一部を含有している複数の小胞を含んでいる。内側部分は、封入部材の一部を含有している複数の小胞を含んでいる。第１接合部材および封入部材が、下端部分および内側部分の複数の小胞において結合されている。発光装置は、このような構成によって、耐環境性に関して改善されている。

下記において本発明のいくつかの例示的な実施形態を説明する。

図１および図２に示されているように、本発明の一つの実施形態における発光装置は、基体１、発光素子２および封入部材３を含んでいる。発光装置は、第１接合部材４および枠体５をさらに含んでいる。図１において、発光装置は、内部構造を示すために、部分的に省略されて示されている。省略された部分が、点線によって示されている。図１において、封入部材３および第１接合部材４は省略されている。

例示的な基体１は、セラミック材料を含んでいる。基体１は、導体パターンを有している。

発光素子２は、基体１に実装されており、導体パターンに電気的に接続されている。発光素子２は、駆動電力に応じて第１次光を放射する。第１次光は、５００ｎｍ以下の波長範囲に含まれるピーク発光波長を有している。例示的な発光素子２は、半導体材料を含んでいる発光ダイオード（ＬＥＤ）である。

封入部材３は、発光素子２に付着しており、発光素子２の上端および側面を囲んでいる。封入部材３は、透光性材料を含んでいる。本実施形態において、封入部材３の“透光性”とは、発光素子２から放射された光の少なくとも一部が透過できることをいう。例示的な透光性材料は、シリコーン樹脂である。

第１接合部材４は、基体１に付着している。例示的な第１接合部材４は、シリコーン樹脂系接着剤である。

枠体５は、第１接合部材４によって基体１に接着されている。図３に示されているように、枠体５は、下端部分５２および内側部分５４を有している。下端部分５２は、複数の小胞５２１を含んでいる。複数の小胞５２１の少なくとも一部は、枠体５の下側表面につながっている。下端部分５２は、ポーラス構造を有している。図３において、小胞５２１と下側表面とがつながっている詳細構造は省略されている。小胞５２１は、第１接合部材４の一部を含有している。図３において、第１接合部材４を含有している小胞５２１が、斜線によって示されている。

内側部分５４は、複数の小胞５４１を含んでいる。複数の小胞５４１の少なくとも一部は、枠体５の内側表面につながっている。内側部分５４は、ポーラス構造を有している。図３において、小胞５４１と内側表面とがつながっている詳細構造は省略されている。小胞５４１は、封入部材３の一部を含有している。図３において、封入部材３を含有している小胞５４１が、斜線によって示されている。内側部分５４は、下側部分５２に結合されている。本実施形態において、“結合されている”とは、内側部分５４の複数の小胞５４１の一部が下側部分５２の複数の小胞５２１の一部とつながっていることをいう。図３において、小胞５２１および小胞５４１がつながっている詳細構造は省略されている。

下端部分５２および内側部分５４が結合されていることにより、小胞５２１に含有されている第１接合部材４および小胞５４１に含有されている封入部材３が結合されている。すなわち、封入部材３および第１接合部材４は、枠体５の内部において結合されている。従って、本実施形態の発光装置は、全体的な強度に関して改善されている。

封入部材３の一部が小胞５４１に含有されていることにより、封入部材３に伝わった熱が枠体５に伝わりやすくなっている。同様に、第１接合部材４の一部が小胞５２１に含有されていることにより、第１接合部材４に伝わった熱が枠体５に伝わりやすくなっている。図３において、熱の移動が“矢印”によって示されている。本実施形態の発光装置は、熱制御に関して改善されている。

再び図１および図２を参照して、本実施形態の発光装置は、第２接合部材６および波長変換部材７をさらに含んでいる。図１において、第２接合部材６は省略されている。

第２接合部材６は、枠体５に付着している。例示的な第２接合部材６は、シリコーン樹脂系接着剤である。

波長変換部材７は、第２接合部材６によって枠体５に接着されている。波長変換部材７は、発光素子２および封入部材３を覆っている。波長変換部材７は、マトリクス部材７２および複数の蛍光粒子７４を含んでいる。マトリクス部材７２は、透光性材料からなる。マトリクス材料７２の“透光性”とは、発光素子２から放射された第１次光の少なくとも一部が透過できることをいう。例示的な透光性材料は、シリコーン樹脂である。複数の蛍光粒子７４は、蛍光材料からなる。蛍光粒子７４は、発光素子から放射された第１次光によって励起されて、第２次光を放射する。

図４に示されているように、上述の内側部分５４の小胞５４１は、第２接合部材６の一部を含有している。封入部材３および第２接合部材６は、枠体の内部において結合されている。従って、本実施形態の発光装置は、全体的な強度に関して改善されている。第２接合部材６の一部が小胞５４に含有されていることにより、波長変換部材７から第２接合部材６に伝わった熱が枠体５に伝わりやすくなっている。従って、本実施形態の発光装置は、熱制御に関して改善されている。

本発明の一つに実施形態における発光装置を示している。 図１に示された発光装置の断面を示している。 図２において符号IIIによって示された部分の枠体５を模式的に示している。 図２において符号IVによって示された部分の枠体５を模式的に示している。

符号の説明

１ 基体
２ 発光素子
３ 封入部材
４ 第１接合部材
５ 枠体
６ 第２接合部材
７ 波長変換部材

Claims (3)

1. 基体と、
   前記基体に付着している第１接合部材と、
   前記基体に実装された発光素子と、
   前記発光素子に付着している封入部材と、
   前記第１接合部材によって前記基体に接着されているとともに、下端部分および内側部分を有しており、前記下端部分が、前記第１接合部材の一部を含有している複数の小胞を含んでおり、前記内側部分が、前記封入部材の一部を含有している複数の小胞を含んでおり、前記第１接合部材および前記封入部材が、前記下端部分および前記内側部分の前記複数の小胞において結合されている、枠体と、
   を備えた発光装置。
2. 前記基体に付着しており、前記内側部分の前記複数の小胞に部分的に含有されている第２接合部材と、
   マトリクス部材および複数の蛍光粒子を含んでおり、前記第１接合部材によって前記基体に接着された波長変換部材と、
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 前記封入部材および前記第２接合部材が、前記枠体の内部において結合されていることを特徴とする請求項２記載の発光装置。

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