KR20160040384A - 발광장치 - Google Patents

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KR20160040384A
KR20160040384A KR1020140133455A KR20140133455A KR20160040384A KR 20160040384 A KR20160040384 A KR 20160040384A KR 1020140133455 A KR1020140133455 A KR 1020140133455A KR 20140133455 A KR20140133455 A KR 20140133455A KR 20160040384 A KR20160040384 A KR 20160040384A
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안세환
김한형
정석호
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 측면은, 실장기판과, 상기 실장기판 상에 배치되며 상기 실장기판에 인접한 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 구비하는 접착부재 및 상기 접착부재의 제2 면 상에 배치된 발광소자를 포함하고, 상기 접착부재의 제2 면은 상기 발광소자가 배치된 제1 영역과 상기 발광소자에서 방출된 빛을 산란시키기 위한 산란패턴이 형성된 제2 영역을 갖는 발광장치를 제공한다.

Description

발광장치 {LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은 발광장치에 대한 것이다.
반도체 발광소자는 전류가 가해지면 전자와 정공의 재결합 원리를 이용하여 광을 방출하며, 낮은 소비전력과 고휘도, 소형화 등의 여러 장점 때문에 광원으로서 널리 사용되고 있다. 특히, 질화물 발광소자가 개발된 후에는 활용범위가 더욱 확대되어 디스플레이에 사용되는 백라이트 유닛이나 일반 조명 및 전장용 광원 등으로도 채용되고 있다. 당 기술분야에서는 반도체 발광소자를 이용한 발광장치의 발광 효율 개선을 위한 시도가 이루어지고 있다.
본 발명의 일 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 발광 효율이 향상된 발광장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있다.
본 발명의 일 측면은, 실장기판과, 상기 실장기판 상에 배치되며 상기 실장기판에 인접한 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 구비하는 접착부재 및 상기 접착부재의 제2 면 상에 배치된 발광소자를 포함하고, 상기 접착부재의 제2 면은 상기 발광소자가 배치된 제1 영역과 상기 발광소자에서 방출된 빛을 산란시키기 위한 산란패턴이 형성된 제2 영역을 갖는 발광장치를 제공한다.
일 예로, 상기 산란패턴은 불규칙한 표면 거칠기를 갖는 비평탄면을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 비평탄면의 표면조도(RMS)는 0.1㎛ 내지 1.5㎛일 수 있다..
일 예로, 상기 산란패턴은 상기 제2 면의 일 변에서 타변이 배치된 방향으로 연장되며 교대로 배치된 복수의 돌출패턴과 복수의 함몰패턴을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 복수의 돌출패턴의 상부 및 상기 복수의 함몰패턴의 하부 중 적어도 하나는 평탄면과 곡면 중 적어도 하나를 가질 수 있다.
한편, 상기 복수의 돌출패턴의 상부는 뾰족한 모서리를 가질 수 있다.
한편, 상기 복수의 함몰패턴의 하부는 V자 홈을 가질 수 있다.
한편, 상기 복수의 돌출패턴의 상부 및 상기 복수의 함몰패턴의 하부 중 적어도 하나는 불규칙한 표면 거칠기를 갖는 비평탄면을 포함할 수 있다.
한편, 상기 복수의 돌출패턴과 상기 복수의 함몰패턴 간의 단차는 0.2㎛ 내지 2㎛일 수 있다.
일 예로, 상기 산란패턴은 상기 제2 면 상에 배치된 다각뿔, 다각뿔대, 원뿔, 원뿔대 및 돔 형상 중 적어도 하나의 형상을 갖는 복수의 양각 요철을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 양각 요철의 높이는 0.2㎛ 내지 2㎛일 수 있다.
일 예로, 상기 산란패턴은 상기 제2 면 상에 배치된 다각뿔, 다각뿔대, 원뿔, 원뿔대 및 돔 형상 중 적어도 하나의 형상을 갖는 복수의 음각 요철을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 음각 요철의 깊이는 0.2㎛ 내지 2㎛일 수 있다.
일 예로, 상기 접착부재는 2㎛ 내지 3㎛의 두께를 갖는 박막으로 제공될 수 있다.
일 예로, 상기 접착부재는 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 옥세탄계 수지 및 이들의 조합으로 구성된 그룹에서 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 실장기판 상에 배치되며, 상기 발광소자를 밀봉하는 봉지부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 봉지부는 상기 발광소자에서 방출된 빛의 파장을 다른 파장으로 변환시키는 파장변환물질을 포함할 수 있다.
한편, 상기 봉지부를 이루는 물질은 상기 접착부재를 이루는 물질과 다른 굴절률을 가질 수 있다.
일 예로, 상기 실장기판은 회로패턴을 구비하는 인쇄회로기판일 수 있다.
본 발명의 일 측면은, 실장기판과, 상기 실장기판 상에 배치된 발광소자 및 상기 실장기판과 발광소자 사이에 배치되며 상기 발광소자가 배치된 실장부와 상기 실장부의 주변에 위치하는 주변부를 갖는 접착부재를 포함하고, 상기 접착부재의 주변부 상에는 상기 발광소자에서 방출된 빛을 산란시키기 위한 산란패턴이 형성된 발광장치를 제공한다.
덧붙여, 상기한 과제의 해결 수단은 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광 효율이 향상된 발광장치를 얻을 수 있다.
다만, 본 발명의 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 언급되지 않은 다른 기술적 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 보다 쉽게 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'라인을 따라 절단한 발광장치의 단면도이다.
도 3은 도 1에서 변형된 실시예에 따른 발광장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 R 영역을 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 5a 내지 도 5g는 도 3 및 도 4에서 변형된 실시예에 따른 접착부재를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 1에서 변형된 실시예에 따른 발광장치를 나타내는 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 도 6에서 변형된 실시예에 따른 접착부재의 산란패턴으로 채용 가능한 양각 요철을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1에서 변형된 실시예에 따른 발광장치를 나타내는 사시도이다.
도 9a 내지 도 9e는 도 8에서 변형된 실시예에 따른 접착부재의 산란패턴으로 채용 가능한 음각 요철을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착부재를 제조하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 13 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정별 도면이다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 조명장치에 적용한 예를 나타내는 도면이다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 실시예에 의한 발광장치를 백라이트 유닛에 적용한 예를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 헤드 램프에 적용한 예를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위해 사용된 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 지적하는 것이 아니라면, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함하다", "구비하다", 또는 "가지다" 등과 같은 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들의 조합이 존재함을 특정하려는 것이며, 하나 이상의 다른 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들의 조합의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 해석되어야 한다. 또한, '상', '상부', '상면', '하', '하부', '하면', '측면' 등의 용어는 도면을 기준으로 한 것이며, 실제로는 발광장치가 배치되는 방향에 따라 달라질 수 있다.
한편, 본 명세서에서 사용되는 '일 실시예'라는 표현은 서로 동일한 실시예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 그러나, 아래 설명에서 제시된 실시예들은 다른 실시예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 실시예에서 설명된 사항이 다른 실시예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치(10)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 I-I'라인을 따라 절단한 발광장치(10)의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광장치(10)는 실장기판(100)과, 상기 실장기판(100) 상에 배치된 접착부재(200) 및 발광소자(300)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(300)는 상기 접착부재(200) 상에 배치되어 그를 매개로 실장기판(100)에 접착될 수 있다. 상기 실장기판(100) 상에는 발광소자(300)를 덮어 밀봉하는 봉지부(400)가 배치될 수 있다.
상기 실장기판(100)은 발광소자(300)를 지지하는 역할을 하며, 필요에 따라서는 회로패턴(110)을 구비하여 상기 발광소자(300)를 구동하기 위한 전원을 전달할 수 있다. 이 경우, 도 1에 도시된 것과 같이, 발광소자(300)는 회로패턴(110)을 구비하는 실장기판(100) 상에 칩-온-보드(Chip-on-Board: COB) 형태로 실장될 수 있다. 회로패턴(110)은 실장기판(100)의 표면에 형성될 수도 있으나, 실장기판(100)의 내부에 형성될 수도 있다.
상기 실장기판(100)으로는 회로패턴(110)을 구비하는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board), MPCB(Metal Printed Circuit Board)등을 사용할 수 있다. 또한, 변형이 자유로운 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)을 사용할 수도 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니므로 에폭시, 트리아진, 실리콘 및 폴리이미드 등을 함유하는 유기 수지 소재 및 기타 유기 수지 소재로 형성된 기판, 실리콘 나이트라이드, AlN, Al2O3 등의 세라믹 소재 또는 금속 및 금속화합물을 소재로 하여 형성된 기판일 수 있다. 상기 실장기판(100)은 방열기능 및 광반사성이 우수한 재료로 선택될 수 있다.
상기 발광소자(300)는 구동전원 인가 시 빛을 방출하는 소자로서, 예를 들면 반도체 발광소자(300)일 수 있다. 이 경우, 발광소자(300)는 기판(310)과 발광구조물(320)을 포함할 수 있다.
기판(310)은 반도체 성장용 기판으로 제공될 수 있으며, 예를 들면 사파이어, SiC, MgAl2O4, MgO, LiAlO2, LiGaO2, GaN 등과 같이 전기 절연성 및 도전성 물질로 이루어질 수 있다.
발광구조물(320)은 제1 및 제2 도전형 반도체층(321, 322)과 그 사이에 배치된 활성층(323)을 포함할 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층(321, 322)은 각각 n형 및 p형 반도체층일 수 있다. 본 실시예에서, 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층(321, 322)은 AlxInyGa(1-x-y)N 조성식(여기서, 0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1임)을 가지며, 예컨대, GaN, AlGaN, InGaN 등의 물질이 이에 해당될 수 있다. 제1 및 제2 도전형 반도체층(321, 322) 사이에 형성되는 활성층(323)은 전자와 정공의 재결합에 의해 소정의 에너지를 갖는 빛을 방출하며, 양자우물층과 양자장벽층이 서로 교대로 적층된 다중 양자우물(MQW) 구조, 예컨대, InGaN/GaN 구조를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 도전형 반도체층(321, 322) 상에는 제1 및 제2 전극(321a, 322a)이 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극(321a, 322a)은 각각 와이어(W)를 매개로 실장기판(100)의 회로패턴(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극(321a, 322a)은 전기전도성 물질, 예를 들면 Ag, Al, Ni, Cr, Cu, Au, Pd, Pt, Sn, W, Rh, Ir, Ru, Mg, Zn, Ti 또는 이들을 포함하는 합금 물질 중 하나 이상으로 이루어질 수 있다.
상기 접착부재(200)는 발광소자(300)를 실장기판(100)에 고정시키기 위해 실장기판(100)과 발광소자(300) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착부재(200)는 절연성 물질, 예를 들면 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 옥세탄계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 상기 접착부재(200)는 반경화 상태에서 실장기판(100) 상에 배치되며, 그 상면에 발광소자(300)가 탑재된 이후 경화공정을 통해 경화됨으로써 발광소자(300)를 실장기판(100)에 고정하는 기능을 수행할 수 있다. 한편, 접착부재(200)를 상술한 물질로 한정하는 것은 아니므로, 금속과 같은 전도성 물질을 이용할 수도 있다.
상기 접착부재(200)의 두께(t)는 효과적인 접착기능을 수행할 수 있도록 예를 들면 2㎛ 내지 3㎛일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 접착부재(200)는 실장기판(100)에 인접한 제1 면(1)과 상기 제1 면(1)에 대향하는 제2 면(2)을 구비할 수 있다. 상기 제2 면(2) 상에는 발광소자(300)가 배치될 수 있다.
상기 접착부재(200)의 제2 면(2)은 발광소자(300)가 배치된 영역인 제1 영역(R1)과 상기 제1 영역(R1)을 제외한 나머지 영역인 제2 영역(R2)으로 구분될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 영역(R1)은 발광소자(300)의 실장을 위해 제공된 영역으로서, 발광장치(10)의 두께방향에서 상기 발광소자(300)와 중첩되는 영역일 수 있다. 상기 제2 영역(R2)은 발광장치(10)의 두께방향에서 발광소자(300)와 중첩되지 않을 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 상기 제1 영역(R1)은 상기 제2 면(2)의 중앙 영역일 수 있으며, 상기 제2 영역(R2)은 제1 영역(R1)의 주위에서 제1 영역(R1)을 둘러싸는 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 영역(R1)을 발광소자(300)가 실장되는 실장부(m)로 정의할 때, 나머지 영역인 제2 영역(R2)은 주변부(s)로 정의될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제2 영역(R2)에는 상기 발광소자(300)에서 방출된 빛을 산란시키기 위한 산란패턴(P)이 형성될 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이, 제2 영역(R2)은 제1 영역(R1)의 주위에서 제1 영역(R1)을 둘러싸는 형태로 제공되는 경우 주변부(s)로 정의될 수 있으며, 산란패턴(P)은 상기 주변부(s) 상에 형성된 것으로도 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에서 "산란패턴(P)"이라 함은 발광소자(300)에서 생성된 빛이 접착부재(200)의 표면에 도달한 이후 그 표면에서 일부 반사 및 일부 투과될 때, 여러 방향으로 흩어질 수 있도록 접착부재(200)의 표면, 예컨대 접착부재(200)의 제2 면(2) 중 발광소자(300)와 두께방향으로 중첩되지 않은 영역(제2 영역(R2)) 상에 형성된 규칙 또는 불규칙한 패턴을 의미한다. 이에 따라, 발광소자(300)에서 생성되어 접착부재(200)가 배치된 방향으로 진행하는 빛은 산란패턴(P)에 의해 산란되어 여러 방향으로 흩어질 수 있다. 즉, 방출된 빛의 일부(L1)는 접착부재(200)의 제2 면(2)에서 반사되며, 산란패턴(P)에 의해 다양한 상부방향으로 진행할 수 있다(L11, L12, L13 참조). 또한, 방출된 빛의 다른 일부(L2)는 접착부재(200)의 제2 면(2)을 투과하며, 산란패턴(P)에 의해 다양한 하부방향으로 진행한 후, 실장기판(100)에서 반사되어 다양한 상부방향으로 진행될 수 있다(L21, L22 참조). 이 경우, 발광소자(300)에서 생성된 빛이 다양한 방향으로 방출됨에 따라, 전반사에 의해 접착부재(200)나 봉지부(400) 내에 갇히는 빛이 줄어들고 발광장치(10) 전체로서 발광 효율이 개선될 수 있다. 필요에 따라서는, 상기 접착부재는 보다 높은 광 산란효과를 위하여 광산란제를 더 포함할 수 있다. 광산란제는 이에 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 Al2O3 및 TiO2 및 이들의 조합으로부터 선택된 물질일 수 있다.
본 실시예에서, 상기 산란패턴(P)은 불규칙한 표면 거칠기(a)를 갖는 비평탄면을 포함할 수 있다. 상기 비평탄면의 표면조도(RMS)는 공정상 편의 및 효과적인 빛의 산란 현상을 유발할 수 있도록 적절한 범위에서 선택될 수 있다. 예컨대 상기 비평탄면의 표면조도(RMS)는 약 0.1㎛ 내지 약 1.5㎛일 수 있다. 이에 따르면, 본 실시예에 따른 발광장치(10)는 산란패턴(P)이 형성되지 않은 접착부재를 이용한 발광장치에 비하여 휘도가 약 1.6% 이상 향상되는 것을 확인할 수 있었다.
봉지부(400)는 발광소자(300)를 덮어 밀봉할 수 있다. 상기 봉지부(400)는 발광소자(300)에서 발생한 광을 최소한의 손실로 통과시킬 수 있도록 투명도가 높은 수지로 선택될 수 있다. 예를 들면, 에폭시, 실리콘, 변형 실리콘, 우레탄수지, 옥세탄수지, 아크릴, 폴리카보네이트, 폴리이미드 및 이들의 조합으로부터 선택된 물질일 수 있다.
상기 봉지부(400)는 접착부재(200)와 굴절률이 다른 물질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 봉지부(400)와 접착부재(200) 간의 굴절률 차이에 기초하여 광 산란 효과가 더욱 증대될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니므로 접착부재(200)와 굴절률이 같은 물질로 이루어질 수 있다.
상기 봉지부(400)는 발광소자(300)에서 방출된 빛의 파장을 다른 파장으로 변환시키는 위한 파장변환물질(410)을 포함할 수 있다. 상기 파장변환물질(410)은 예를 들면 형광체나 양자점일 수 있다. 또한, 상기 봉지부(400)는 보다 높은 광 산란 효과를 위하여 광산란제(420)를 포함할 수 있다. 상기 광산란제(420)는 봉지부(400)를 이루는 물질보다 큰 굴절률을 갖는 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들면 Al2O3 및 TiO2 및 이들의 조합으로부터 선택된 물질일 수 있다.
도 3은 도 1에서 변형된 실시예에 따른 발광장치(20)를 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 R 영역을 확대하여 나타낸 사시도이다. 이하, 앞서 설명한 것과 동일하게 적용될 수 있는 사항에 대해서는 설명을 생략하고, 달라진 구성을 위주로 설명하기로 한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 접착부재(200)는 제1 및 제2 면(1, 2)을 구비하며, 상기 제2 면(2)의 제2 영역에는 산란패턴(P)이 형성될 수 있다. 상기 산란패턴(P)은 접착부재(200)의 제2 면(2)의 일 변(A)에서 타변(B)이 배치된 방향으로 연장되는 복수의 돌출패턴(b1)과 복수의 함몰패턴(b2)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 접착부재(200)의 제2 면(2)은 규칙적 또는 불규칙적으로 두께가 다른 영역을 가질 수 있는데, 두께가 상대적으로 두꺼운 영역과 얇은 영역이 각각 돌출패턴(b1)과 함몰패턴(b2)으로 정의될 수 있다. 이 경우, 두 개의 돌출패턴(b1) 사이에 하나의 함몰패턴(b2)이 정의되고, 두 개의 함몰패턴(b2) 사이에 하나의 돌출패턴(b1)이 정의될 수 있다. 따라서, 상기 복수의 돌출패턴(b1)과 복수의 함몰패턴(b2)은 서로 교대로 배치되는 형태로 이해될 수 있다. 한편, 도 3에서 상기 돌출패턴(b1)과 함몰패턴(b2)이 연장되는 타변(B)은 상기 일 변(A)에 대향하는 변으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니라 할 것이다. 따라서, 상기 돌출패턴(b1)과 함몰패턴(b2)은 상기 일 변(A)을 제외한 다른 타변(C, D)이 배치된 방향(이 경우, 대각선 방향)으로 연장될 수도 있다.
상기 복수의 돌출패턴(b1)의 상부(u)와 복수의 함몰패턴(b2)의 하부(v) 중 적어도 하나는 평탄면과 곡면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 복수의 돌출패턴(b1)의 상부(u)와 복수의 함몰패턴(b2)의 하부(v)는 각각 평탄면을 포함할 수 있다. 상기 복수의 돌출패턴(b1)과 복수의 함몰패턴(b2) 간의 단차(d)는 효과적인 빛의 산란 현상을 유발할 수 있도록 적절한 범위에서 선택될 수 있으며, 예를 들면 0.2㎛ 내지 2㎛일 수 있다. 또한, 이에 제한되는 것은 아니지만 상기 접착부재(200)의 두께(t)는 2㎛ 내지 3㎛일 수 있다.
도 5a 내지 도 5g는 도 3 및 도 4에서 변형된 실시예에 따른 접착부재(200)를 나타낸 사시도이다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치에서 도 3에 도시된 R 영역에 대응되는 부분을 나타내는 사시도로 이해될 수 있을 것이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접착부재(200)에 형성된 산란패턴(P)은 복수의 돌출패턴(b1)과 복수의 함몰패턴(b2)을 포함하며, 돌출패턴(b1)의 상부(u) 및 함몰패턴(b2)의 하부(v) 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 5a에 도시된 것과 같이 돌출패턴(b1)의 상부(u) 및 함몰패턴(b2)의 하부(v)는 각각 소정의 곡률을 갖는 곡면을 포함할 수 있다. 이와 달리, 도 5b에 도시된 것과 같이 돌출패턴(b1)의 상부(u)는 평탄면을 갖고, 함몰패턴(b2)의 하부(v)는 곡면을 가질 수 있다. 반대로, 도 5c에 도시된 것과 같이 돌출패턴(b1)의 상부(u)는 곡면을 갖고, 함몰패턴(b2)의 하부(v)는 평탄면을 가질 수 있다.
아울러, 도 5d에 도시된 것과 같이 돌출패턴(b1)의 상부(u)는 뾰족한 모서리를 가질 수 있다. 함몰패턴(b2)의 하부(v)는 평탄면을 가질 수 있으며, 이 경우 산란패턴(P)은 삼각 프리즘으로 기능할 수도 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니므로 함몰패턴(b2)의 하부(v)는 곡면을 가질 수 있다.
또한, 도 5e에 도시된 것과 같이 함몰패턴(b2)의 하부(v)는 V자 홈을 가질 수 있다. 이때 돌출패턴(b1)의 상부(u)는 평탄면을 갖는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되는 것은 아니므로 곡면을 가질 수 있으며, 도 5f에 도시된 것과 같이 뾰족한 모서리를 가질 수도 있다. 도 5d나 도 5f에 도시된 산란패턴(P)은 경우에 따라 삼각 프리즘 패턴으로 기능할 수 있다. 돌출패턴(b1)과 돌출패턴(b1) 사이의 간격이나 함몰패턴(b2)과 함몰패턴(b2) 사이의 간격은 효과적인 빛의 산란 현상을 유발할 수 있도록 적절한 범위에서 선택될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 산란패턴(P)은 앞선 실시예에 따른 산란패턴(P)의 조합으로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 도 5g에 도시된 것과 같이, 산란패턴(P)은 복수의 돌출패턴(b1) 및 복수의 오목패턴을 포함하며, 상기 돌출패턴(b1)의 상부(u) 및 함몰패턴(b2)의 하부(v) 중 적어도 하나는 불규칙한 표면 거칠기(a)를 갖는 비평탄면을 포함할 수 있다.
도 6은 도 1에서 변형된 실시예에 따른 발광장치(30)를 나타내는 사시도이다. 도 7a 내지 도 7e는 도 6에서 변형된 실시예에 따른 접착부재의 산란패턴(P)으로 채용 가능한 양각 요철(c1)을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 상기 접착부재(200)는 제1 및 제2 면(1, 2)을 구비하며, 상기 제2 면(2)의 제2 영역에는 산란패턴(P)이 형성될 수 있다. 상기 산란패턴(P)은 상기 제2 면(2) 상에 배치된 복수의 양각 요철(c1)을 포함할 수 있다. 도 6에서 상기 양각 요철(c1)은 다각뿔, 예컨대 사각뿔 형상인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니라 할 것이다. 예를 들어, 상기 복수의 양각 요철(c1)은 도 7a 내지 도 7d에 도시된 것과 같이 다각뿔대, 원뿔, 원뿔대 및 돔 형상 중 적어도 하나의 형상일 수 있다. 아울러, 도 7e에 도시된 것과 같이, 상기 산란패턴(P)은 복수의 양각 요철(c1)을 포함하고, 상기 양각 요철(c1)은 불규칙한 표면 거칠기(a)를 갖는 비평탄면을 포함할 수 있다.
상기 복수의 양각 요철(c1)은 상기 접착부재(200)의 제2 면(2) 상에 행과 열을 이루어 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 접착부재(200)의 양각 요철(c1)의 높이는 적절한 범위에서 선택될 수 있다. 예를 들면, 0.2㎛ 내지 2㎛일 수 있다. 또한, 접착부재(200)의 두께는 예를 들면 2㎛ 내지 3㎛일 수 있다.
도 8은 도 1에서 변형된 실시예에 따른 발광장치(40)를 나타내는 사시도이다. 도 9a 내지 도 9e는 도 8에서 변형된 실시예에 따른 접착부재의 산란패턴(P)으로 채용 가능한 음각 요철(c2)을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 상기 접착부재(200)는 제1 및 제2 면(1, 2)을 구비하며, 상기 제2 면(2)의 제2 영역에는 산란패턴(P)이 형성될 수 있다. 상기 산란패턴(P)은 상기 제2 면(2) 상에 배치된 다각뿔 형상의 음각 요철(c2)을 복수 개 포함할 수 있다. 상기 음각 요철(c2)은 예를 들면 0.2㎛ 내지 2㎛의 깊이로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 음각 요철(c2)의 형상도 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들면, 산란패턴(P)은 도 9a 내지 도 9d에 도시된 것과 같이 다각뿔대, 원뿔, 원뿔대 및 돔 형상 중 적어도 하나의 형상을 갖는 복수의 음각 요철(c2)을 포함할 수 있다. 또한, 도 9e에 도시된 것과 같이 음각 요철(c2)은 불규칙한 표면 거칠기(a)를 갖는 비평탄면을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치(50)를 나타내는 사시도이다.
도 10에 도시된 것과 같이, 실장기판(100) 상에는 복수의 발광소자(300)가 배치될 수 있다. 상기 실장기판(100)과 복수의 발광소자(300) 사이에는 복수의 발광소자(300) 각각을 실장기판(100)에 접착시키기 위해 접착부재(200)가 복수 개로 구비될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(300)는 와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 상기 복수의 발광소자(300)는 와이어(W) 본딩에 의해 직접 연결되는 칩-투-칩(Chip-to-Chip) 본딩 방식으로 연결될 수 있다. 상기 실장기판(100)은 복수의 회로패턴(110)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 발광소자(300)는 회로패턴(110)을 구비하는 실장기판(100) 상에 칩-온-보드(Chip-on-Board: COB) 형태로 실장될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치(60)를 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광장치(60)는 실장기판(100'), 접착부재(200) 및 발광소자(300)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 실장기판(100')은 패키지 본체(120)와 제1 및 제2 전극단자(121, 122)를 포함하는 패키지 기판일 수 있다. 이 경우, 상기 패키지 본체(120)는 발광소자(300)가 배치될 영역으로 제공되는 캐비티(g)를 구비하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 패키지 본체(120)는 불투명 또는 반사율이 큰 수지로 형성될 수 있다. 예를 들면 사출공정이 용이한 폴리머 수지를 이용하여 제공될 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니므로, 다양한 비전도성 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극단자(121, 122)는 전기전도성이 우수한 금속물질로 이루어질 수 있으며, 발광소자(300)의 제1 및 제2 전극(321a, 322a)과 전기적으로 연결되어 외부로부터 인가받은 구동전원을 발광소자(300)에 전달할 수 있다.
본 실시예에서, 접착부재(200)는 패키지 본체(120) 상에 배치되거나, 제1 및 제2 전극단자(121, 122) 중 적어도 하나 상에 배치될 수 있다. 상기 접착부재(200)는 그 위에 배치되는 발광소자(300)를 실장기판(100')에 고정할 수 있다.
이하에서는, 앞선 실시예들에서 설명한 접착부재(200)를 형성하는 방법과 이를 이용하여 발광장치를 제조하는 방법을 개략적으로 설명하기로 한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착부재를 제조하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접착부재를 제조하는 방법은 미경화 또는 반경화 상태의 접착부재를 준비하는 단계(S10)를 포함할 수 있다. 본 단계(S10)에서 상기 접착부재는 미경화 또는 반경화 상태의 수지일 수 있다. 예를 들어, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 옥세탄계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다음으로, 상기 접착부재 상에 산란패턴을 형성하는 단계(S20)를 포함할 수 있다. 상기 산란패턴은 발광소장에서 생성된 빛이 접착부재의 표면에서 여러 방향으로 흩어질 수 있도록, 접착부재 표면에 형성된 규칙 또는 불규칙한 패턴을 의미하며, 예를 들면 앞선 실시예에서 설명한 산란패턴(P)들일 수 있다.
다음으로, 산란패턴이 형성된 접착부재 상에 발광소자를 배치한 후, 상기 접착부재를 경화시키는 단계(S30)를 포함할 수 있다. 본 단계(S30)는 예를 들면 접착부재를 열처리하는 공정을 포함할 수 있다.
도 13 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정별 도면이다. 보다 구체적으로는, 도 10에 도시된 발광장치를 제조하는 공정별 도면에 해당하며, 도 14a 내지 도 14d와 도 15 및 도 16은 도 10에 도시된 II-II' 라인을 따라 절단한 상태의 공정별 단면도로 이해될 수 있다.
우선, 도 13에 도시된 것과 같이 실장기판(100) 상에 반경화 상태의 접착부재(200')를 배치할 수 있다. 상기 접착부재(200')는 복수 개일 수 있다. 상기 접착부재(200')의 두께는 효과적인 접착기능을 수행할 수 있도록 예를 들면 2㎛ 내지 3㎛일 수 있다. 현재 단계에서 상기 접착부재(200')는 반경화 상태의 수지를 포함할 수 있으며, 산란패턴(P)이 형성되기 이전일 수 있다. "반경화(semi-curing)"라 함은, 완전 경화되지 않은 상태이지만 취급성 또는 가공성을 가지는 정도로 경화가 진행된 상태를 의미한다.
다음으로, 상기 접착부재(200') 상에 산란패턴(P)을 형성할 수 있다. 접착부재(200') 상에 산란패턴(P)을 형성하는 방법은 도 14a 내지 도 14d를 참조하여 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 산란패턴(P)은 반경화 상태의 접착부재(200')를 진공처리함으로써 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 14a에 도시된 것과 같이 상기 접착부재(200')를 진공처리하는 경우, 접착부재(200') 내에 존재하던 기포들이 외부로 방출되면서 접착부재(200')의 표면에는 불규칙한 거칠기(a)가 형성될 수 있다. 이러한 불규칙한 표면 거칠기(a)를 갖는 비평탄면을 산란패턴(P)으로 이용할 수 있다.
또한, 도 14b에 도시된 것과 같이, 산란패턴(P)은 접착부재(200')의 표면을 건식식각함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 수소나 불활성 가스의 플라즈마로 접착부재(200')의 표면을 일부 식각하여 불규칙한 표면 거칠기(a)를 갖는 비평탄면을 형성할 수 있다. 건식식각 공정을 수 Torr의 저압에서 진행하는 경우 접착부재(200') 내에 존재하던 기포들이 외부로 방출되면서 더욱 조밀한 표면 거칠기(a)가 형성될 수 있다.
또는, 도 14c에 도시된 것과 같이 소정의 패턴을 갖는 몰드(51)를 반경화 상태의 접착부재(200')에 가압하는 임프린트 리소그래피 방식을 이용하거나, 도 14d에 도시된 것과 같이 소정의 돌기가 형성된 롤러(52)를 이용하여 롤-투-롤(roll-to-roll) 임프린트 리소그래피 방식을 이용하여 산란패턴(P)을 형성할 수 있다. 이 경우, 규칙적인 산란패턴(P)을 형성할 수 있다.
다음으로, 도 15에 도시된 것과 같이 산란패턴(P)이 형성된 접착부재(200') 상에 발광소자(300)를 배치할 수 있다. 상기 접착부재(200')는 실장기판(100)에 인접한 제1 면(1)과 상기 제1 면(1)에 대향하는 제2 면(2)을 구비하며, 상기 제2 면(2)은 발광소자(300)가 배치된 제1 영역(R1)과 상기 제1 영역(R1)을 제외한 나머지 영역인 제2 영역(R2)으로 구분될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 상기 제1 영역(R1)은 그 상부에 배치되는 발광소자(300)에 짓눌려 산란패턴(P)이 소실되고 평탄한 면으로 변형될 수 있다. 이후, 상기 접착부재(200')를 경화시킬 수 있다.
다음으로, 도 16에 도시된 것과 같이 와이어(W)를 이용하여 발광소자(300)와 실장기판(100)의 회로패턴(110)을 전기적으로 연결하고, 상기 발광소자(300)를 밀봉하는 봉지부(400)를 형성할 수 있다. 상기 봉지부(400)는 형광체나 양자점과 같은 파장변환물질을 포함할 수 있다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 조명장치에 적용한 예를 나타낸다.
도 17의 분해사시도를 참조하면, 조명장치(1000)는 일 예로서 벌브형 램프로 도시되어 있으며, 발광모듈(1003)과 구동부(1008)와 외부접속부(1010)를 포함한다. 또한, 외부 및 내부 하우징(1006, 1009)과 커버부(1007)와 같은 외형구조물을 추가적으로 포함할 수 있다. 발광모듈(1003)은 발광소자(1001)와 발광소자(1001)가 탑재된 실장기판(1002)을 가질 수 있다. 상기 발광모듈(1003)로는 앞선 실시예에서 설명한 발광장치 등을 이용할 수 있다. 상기 발광소자(1001)는 실장기판(1002) 상에 접착부재를 매개로 접착될 수 있으며, 상기 접착부재는 산란패턴을 가질 수 있다.
또한, 조명장치(1000)에서, 발광모듈(1003)은 열방출부로 작용하는 외부 하우징(1006)을 포함할 수 있으며, 외부 하우징(1006)은 발광모듈(1003)과 직접 접촉되어 방열효과를 향상시키는 열방출판(1004)을 포함할 수 있다. 또한, 조명장치(1000)는 발광모듈(1003) 상에 장착되며 볼록한 렌즈형상을 갖는 커버부(1007)를 포함할 수 있다. 구동부(1008)는 내부 하우징(1009)에 장착되어 소켓구조와 같은 외부접속부(1010)에 연결되어 외부 전원으로부터 전원을 제공받을 수 있다. 또한, 구동부(1008)는 발광모듈(1003)의 발광소자를 구동시킬 수 있는 적정한 전류원으로 변환시켜 제공하는 역할을 한다. 예를 들어, 이러한 구동부(1008)는 AC-DC 컨버터 또는 정류회로부품 등으로 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치가 적용된 조명장치는 도 18에 도시된 것과 같은 바(bar)-타입 램프일 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 상기 조명장치(2000)는 종래 형광등을 대체할 수 있도록 형광등과 유사한 형상을 가질 수 있으며, 형광등과 유사한 광특성을 갖는 광을 출사할 수 있다.
도 18의 분해사시도를 참조하면, 본 실시예에 따른 조명장치(2000)는 발광모듈(2203), 몸체부(2204), 구동부(2209)를 포함할 수 있으며, 상기 발광모듈 (2203)을 커버하는 커버부(2207)를 더 포함할 수 있다.
발광모듈(2203)은 실장기판(2202)과, 상기 실장기판(2202) 상에 장착되는 복수의 발광소자(2201)를 포함할 수 있다. 상기 발광모듈(2203)로는 앞선 실시예에서 설명한 발광장치를 이용할 수 있다. 상기 발광소자(2201)는 실장기판 (2202)상에 접착부재를 매개로 접착될 수 있으며, 접착부재는 산란패턴을 가질 수 있다.
몸체부(2204)는 상기 발광모듈(2203)을 일면에 장착하여 고정시킬 수 있다. 상기 몸체부(2204)는 지지 구조물의 일종으로 히트 싱크를 포함할 수 있다. 상기 몸체부(2204)는 상기 발광모듈(2203)에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있도록 열전도율이 우수한 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 금속 재질로 이루어질 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 몸체부(2204)는 상기 발광모듈(2203)의 실장기판(2202) 형상과 대응하여 전체적으로 길이가 긴 막대 형상을 가질 수 있다. 상기 발광모듈(2203)이 장착되는 일면에는 상기 발광모듈(2203)을 수용할 수 있는 리세스(6214)가 형성될 수 있다.
상기 몸체부(2204)의 적어도 하나의 외측면에는 각각 방열을 위한 복수의 방열 핀(2224)이 돌출되어 형성될 수 있다. 그리고, 상기 리세스(2214)의 상부에 위치하는 상기 외측면의 적어도 하나의 끝단에는 각각 상기 몸체부(2204)의 길이 방향을 따라서 연장된 걸림 홈(2234)이 형성될 수 있다. 상기 걸림 홈(2234)에는 추후 설명하는 커버부(2207)가 체결될 수 있다.
상기 몸체부(2204)의 길이 방향의 끝단부 중 적어도 하나는 개방되어 있어 상기 몸체부(2204)는 적어도 하나의 끝단부가 개방된 파이프 형태의 구조를 가질 수 있다.
구동부(2209)는 상기 몸체부(2204)의 길이 방향의 적어도 하나의 끝단부 중 개방된 적어도 일측에 구비되어 상기 광원부(2203)에 구동전원을 공급할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 몸체부(2204)의 적어도 하나의 끝단부가 개방되어 있어 상기 구동부(2209)가 상기 몸체부(2204)의 적어도 하나의 끝단부에 구비되는 것으로 예시하고 있다. 상기 구동부(2209)는 상기 몸체부(2204)의 개방된 적어도 하나의 끝단부에 각각 체결되어 상기 개방된 양 끝단부를 커버할 수 있다. 상기 구동부(2209)에는 외부로 돌출된 전극 핀(2219)을 포함할 수 있다.
커버부(2207)는 상기 몸체부(2204)에 체결되어 상기 발광모듈(2203)을 커버한다. 상기 커버부(2207)는 광이 투과될 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.
상기 커버부(2207)는 광이 외부로 전체적으로 균일하게 조사될 수 있도록 반원 형태의 곡면을 가질 수 있다. 그리고, 상기 커버부(2207)의 상기 몸체부(2204)와 체결되는 바닥면에는 상기 몸체부(2204)의 걸림 홈(2234)에 맞물리는 돌기(2217)가 상기 커버부(2207)의 길이 방향을 따라서 형성될 수 있다.
본 실시 형태에서는 상기 커버부(2207)가 반원 형태의 구조를 가지는 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 커버부(2207)는 평평한 사각 형태의 구조를 가지는 것도 가능하며, 기타 다각 형태의 구조를 가지는 것도 가능하다. 이러한 커버부(2207)의 형태는 광이 조사되는 조명 설계에 따라서 다양하게 변경될 수 있다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 실시예에 의한 발광장치를 백라이트 유닛에 적용한 예를 나타낸다.
도 19를 참조하면, 백라이트 유닛(3000)은 실장기판(3002)과 발광소자(3001)를 포함하는 발광모듈(3004) 및 하나 이상의 광학시트(3003)를 구비할 수 있다. 상기 발광모듈(3004)로는 앞선 실시예에서 설명한 발광장치 등을 이용할 수 있다. 상기 발광소자(3001)는 접착부재를 매개로 실장기판(3002) 상에 접착될 수 있으며, 상기 접착부재는 산란패턴을 가질 수 있다.
도 19의 백라이트 유닛(3000)과 달리, 도 20에 도시된 다른 예의 백라이트 유닛(4000)은 실장기판(4002) 위에 실장된 발광소자(4001)가 측 방향으로 빛을 방사하며, 이렇게 방시된 빛은 도광판(4003)에 입사되어 면광원의 형태로 전환될 수 있다. 도광판(4003)을 거친 빛은 상부로 방출되며, 광 추출 효율을 향상시키기 위하여 도광판(4003)의 하면에는 반사층(4004)이 배치될 수 있다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 헤드 램프에 적용한 예를 나타낸다.
도 21을 참조하면, 차량용 라이트 등으로 이용되는 헤드 램프(5000)는 발광모듈(5001), 반사부(5005), 렌즈 커버부(5004)를 포함하며, 렌즈 커버부(5004)는 중공형의 가이드(5003) 및 렌즈(5002)를 포함할 수 있다. 상기 발광모듈(5001)로는 앞선 실시예에서 설명한 발광장치 등을 이용할 수 있다.
상기 헤드 램프(5000)는 발광모듈(5001)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 방열부(5012)를 더 포함할 수 있으며, 방열부(5012)는 효과적인 방열이 수행되도록 히트싱크(5010)와 냉각팬(5011)을 포함할 수 있다.
상기 헤드 램프(5000)는 방열부(5012) 및 반사부(5005)를 고정시켜 지지하는 하우징(5009)을 더 포함할 수 있다. 상기 하우징(5009)은 일면에 방열부(5012)가 결합하여 장착되기 위한 중앙홀(5008)을 구비할 수 있다.
상기 하우징(5009)은 상기 일면과 일체로 연결되어 직각방향으로 절곡되는 타면에 반사부(5005)가 발광모듈(5001)의 상부측에 위치하도록 고정시키는 전방홀(5007)을 구비할 수 있다. 이에 따라, 반사부(5005)에 의하여 전방측은 개방되며, 개방된 전방이 전방홀(5007)과 대응되도록 반사부(5005)가 하우징(5009)에 고정되어 반사부(5005)를 통해 반사된 빛이 전방홀(5007)을 통과하여 외부로 출사될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 실장기판 110: 회로패턴
200: 접착부재 300: 발광소자
400: 봉지부 P: 산란패턴

Claims (10)

  1. 실장기판;
    상기 실장기판 상에 배치되며, 상기 실장기판에 인접한 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 구비하는 접착부재; 및
    상기 접착부재의 제2 면 상에 배치된 발광소자를 포함하고,
    상기 접착부재의 제2 면은 상기 발광소자가 배치된 제1 영역과 상기 발광소자에서 방출된 빛을 산란시키기 위한 산란패턴이 형성된 제2 영역을 갖는 발광장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 산란패턴은 불규칙한 표면 거칠기를 갖는 비평탄면을 포함하는 발광장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 비평탄면의 표면조도(RMS)는 약 0.1㎛ 내지 1.5㎛인 발광장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 산란패턴은 상기 제2 면의 일 변에서 타변이 배치된 방향으로 연장되며, 교대로 배치된 복수의 돌출패턴과 복수의 함몰패턴을 포함하는 발광장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출패턴의 상부 및 상기 복수의 함몰패턴의 하부 중 적어도 하나는 평탄면과 곡면 중 적어도 하나를 갖는 발광장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출패턴의 상부는 뾰족한 모서리를 갖는 발광장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 복수의 함몰패턴의 하부는 V자 홈을 갖는 발광장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 산란패턴은 상기 제2 면 상에 배치된 다각뿔, 다각뿔대, 원뿔, 원뿔대 및 돔 형상 중 적어도 하나의 형상을 갖는 복수의 양각 요철을 포함하는 발광장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 산란패턴은 상기 제2 면 상에 배치된 다각뿔, 다각뿔대, 원뿔, 원뿔대 및 돔 형상 중 적어도 하나의 형상을 갖는 복수의 음각 요철을 포함하는 발광장치.
  10. 실장기판;
    상기 실장기판 상에 배치된 발광소자; 및
    상기 실장기판과 발광소자 사이에 배치되며, 상기 발광소자가 배치된 실장부와 상기 실장부의 주변에 위치하는 주변부를 갖는 접착부재를 포함하고,
    상기 접착부재의 주변부 상에는 상기 발광소자에서 방출된 빛을 산란시키기 위한 산란패턴이 형성된 발광장치.
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