JP2012054350A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012054350A5 JP2012054350A5 JP2010194696A JP2010194696A JP2012054350A5 JP 2012054350 A5 JP2012054350 A5 JP 2012054350A5 JP 2010194696 A JP2010194696 A JP 2010194696A JP 2010194696 A JP2010194696 A JP 2010194696A JP 2012054350 A5 JP2012054350 A5 JP 2012054350A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- tool
- conductive member
- anisotropic conductive
- pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010194696A JP2012054350A (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010194696A JP2012054350A (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012054350A JP2012054350A (ja) | 2012-03-15 |
| JP2012054350A5 true JP2012054350A5 (https=) | 2013-10-10 |
Family
ID=45907388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010194696A Pending JP2012054350A (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012054350A (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014003192A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Fujikura Ltd | 半導体チップボンダの冷却装置 |
| JP7394314B2 (ja) * | 2019-08-08 | 2023-12-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004096046A (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-25 | Seiko Epson Corp | Icチップの実装方法、icチップの実装構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
| JP4821551B2 (ja) * | 2006-10-05 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | 電子部品圧着方法及び装置 |
-
2010
- 2010-08-31 JP JP2010194696A patent/JP2012054350A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4256413B2 (ja) | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 | |
| TWI747669B (zh) | 加壓裝置及加壓方法 | |
| CN103668025A (zh) | 钛合金高温状态消除应力校正变形热处理工装及工艺 | |
| JP6234277B2 (ja) | 圧着ヘッド、それを用いた実装装置および実装方法 | |
| JP2012054350A5 (https=) | ||
| JP6639915B2 (ja) | 半導体実装装置および半導体実装方法 | |
| JP2021044557A (ja) | 圧着装置 | |
| JP5892686B2 (ja) | 圧着装置および温度制御方法 | |
| JP2003179100A (ja) | 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法 | |
| TWI705120B (zh) | 接合時之半導體晶片的加熱條件設定方法以及非導電性膜之黏度測量方法以及接合裝置 | |
| JP2016152393A (ja) | 実装装置および実装方法 | |
| CN103311405B (zh) | 固晶胶压制方法及加压装置 | |
| JP6336510B2 (ja) | 加圧方法および加圧装置 | |
| KR101679953B1 (ko) | 본딩장치 및 본딩방법 | |
| KR20090028161A (ko) | 반도체 칩 본딩 장치 및 방법 | |
| JP4323419B2 (ja) | 熱圧着ツール及び熱圧着装置 | |
| JP4767518B2 (ja) | 実装方法 | |
| TW200911065A (en) | Thermocompression-bonding device and method of mounting electric component | |
| JPWO2016125763A1 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
| JP2008300508A (ja) | 圧着装置および電子装置の製造方法 | |
| JP2020074384A (ja) | 実装装置および実装方法 | |
| JP2012054350A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP3960076B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2005333005A (ja) | 微小部品貼り合せ装置及び貼り合せ方法 | |
| JP2005086145A (ja) | 熱圧着装置および表示装置の製造方法 |