JP2012049185A - セラミックス部材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス部材10は、セラミックス焼結体からなる基体11と、基体11の内部に埋設され、タングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金からなる電極12と、電極12と電気的に接続され、基体11の内部に埋設され、タングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金からなる金属塊13と、金属塊13とビーム溶接によって接合され、ニッケル、チタン、銅又はこれらを主成分とする合金からなる給電端子14とを備える。
【選択図】図1
Description
Claims (5)
- セラミックス焼結体からなる基体と、
該基体の内部に埋設され、タングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金からなる電極と、
該電極と電気的に接続され、前記基体の内部に埋設され、タングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金からなる金属塊と、
該金属塊とビーム溶接によって接合され、ニッケル、チタン、銅又はこれらを主成分とする合金からなる給電端子とを備えることを特徴とするセラミックス部材。 - 前記金属塊を露出させ、前記給電端子が配置される端子穴が前記基体に穿設されており、該端子穴は10度乃至35度のテーパー角度で開口に向って広がることを特徴とする請求項1に記載のセラミックス部材。
- 前記金属塊との接合部全周に亘って前記給電端子と前記端子穴の内側面との隙間が0.2mm乃至1mmであることを特徴とする請求項2に記載のセラミックス部材。
- 前記給電端子を前記金属塊にビーム溶接するとき、溶加材としてレニウムを用いることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のセラミックス部材の製造方法。
- タングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金からなる電極、及び該電極と電気的に接続され、タングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金からなる金属塊を内部に埋設したセラミックス焼結体からなる基体を形成する工程と、
前記基体を穿設して、前記金属塊を露出させる端子穴を形成する工程と、
ニッケル、チタン、銅又はこれらを主成分とする合金からなる給電端子を前記金属塊とビーム溶接によって接合する工程とを備えることを特徴とするセラミックス部材の製造方法。
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