JP2012049099A - 伝導性透明基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】水洗工程によって透明電極が損傷されることを防止するための伝導性透明基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、伝導性透明基板１００の製造方法に関し、（Ａ）透明フィルム１１０の一面に透明電極１２０を形成する段階；（Ｂ）透明電極１２０でパターンを形成するための部分の上部に剥離機能フィルム１３０を形成する段階；（Ｃ）透明フィルム１１０上に露出された透明電極１２０の縁を除去する段階；（Ｄ）剥離機能フィルム１３０を除去する段階；及び（Ｅ）剥離機能フィルム１３０が除去された透明電極１２０にパターンを形成する段階；を含んでなされる。
【選択図】図２
【解決手段】本発明は、伝導性透明基板１００の製造方法に関し、（Ａ）透明フィルム１１０の一面に透明電極１２０を形成する段階；（Ｂ）透明電極１２０でパターンを形成するための部分の上部に剥離機能フィルム１３０を形成する段階；（Ｃ）透明フィルム１１０上に露出された透明電極１２０の縁を除去する段階；（Ｄ）剥離機能フィルム１３０を除去する段階；及び（Ｅ）剥離機能フィルム１３０が除去された透明電極１２０にパターンを形成する段階；を含んでなされる。
【選択図】図２
Description
本発明は、伝導性透明基板の製造方法に関する。
最近、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越え、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工関連技術などへと関心が移り変わっていて、このような目的を果たすために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチスクリーン（Ｔｏｕｃｈ ｓｃｒｅｅｎ）が開発された。
タッチスクリーンは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などのフラットパネルディスプレー装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）のような画像表示装置の表示面に取付けられ、使用者が画像表示装置を見ながら求める情報を選択するようにするために用いられる道具である。
タッチスクリーンの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ‐Ｍａｇｎｅｔｉｃ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ）に区分される。このような多様な方式のタッチスクリーンは、信号増幅の問題、解像度の差異、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されていて、現在もっとも幅広い分野で用いる方式は、抵抗膜方式と静電容量方式のタッチスクリーンである。
前記抵抗膜方式のタッチスクリーンは、第１透明電極が形成された第１透明フィルムと第２透明電極が形成された第２透明フィルムがドットスペーサー（ｄｏｔ ｓｐａｃｅｒ）を間に置いて互いに対向する構造で製作される。従って、抵抗膜方式のタッチスクリーンを指やペンを用いてタッチすると、例えば、上部の第１透明基板が曲がり、第１、２透明電極が互いに接触して、この部分の抵抗値の変化を感知して座標を認識するのである。
前記静電容量方式のタッチスクリーンは、上下の第１、２透明フィルムの間に透明電極が形成された構造で製作される。従って、指や導電性ペンが上部フィルムに触れると、その部分で前記透明電極の静電容量の変化を感知して座標を認識するのである。
前記透明フィルムは、ガラス（ｇｌａｓｓ）またはＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などを用いて形成することができ、前記透明電極は、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）、ＡＺＯ（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ）、カーボンナノチューブ（Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ、ＣＮＴ）、ＰＥＤＯＴ｛ｐｏｌｙ（３、４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）｝などの伝導性高分子などを用いて形成することができる。
ここで、前記抵抗膜方式や静電容量方式のタッチスクリーンの構成を検討すると、透明フィルム上に透明電極が形成される共通的な構成を有することができる。以下では、前記透明フィルム上に透明電極が形成された構成を「伝導性透明基板」という。
前記伝導性透明基板を製造する方法を説明すると、透明フィルム上に透明電極を形成する段階；前記透明電極上にフォトレジストを形成する段階；前記フォトレジストが形成されていない透明電極の縁を除去する段階；前記フォトレジストを除去する段階；及び前記フォトレジストが除去された透明電極上にパターンを形成する段階；からなる。
この際、前記フォトレジストを除去する段階では、洗浄水でフォトレジストを洗う水洗工程がなされるが、この過程で前記洗浄水が透明電極を損傷させるという問題点が発生する。例えば、前記水洗工程で洗浄水が伝導性高分子に侵透して、伝導性高分子の抵抗数値を高める現象が発生する。
本発明は、従来の問題点を解決するためのものであり、水洗工程によって透明電極が損傷されることを防止するための伝導性透明基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の伝導性透明基板の製造方法として第１実施例は、（Ａ）透明フィルムの一面に透明電極を形成する段階；（Ｂ）前記透明電極でパターンを形成するための部分の上部に剥離機能フィルムを形成する段階；（Ｃ）前記透明フィルム上に露出された透明電極の縁を除去する段階；（Ｄ）前記剥離機能フィルムを除去する段階；及び（Ｅ）前記剥離機能フィルムが除去された透明電極にパターンを形成する段階；を含んでなされる。
前記（Ｂ）段階で、前記剥離機能フィルムはプリンティング工法で形成する。
前記プリンティング工法は、グラビアプリンティングである。
前記（Ｃ）段階で、透明電極の縁は、エッチング工法によって除去する。
前記（Ｅ）段階で、レーザーまたはプラズマ工法のうち何れか一つの方法で透明電極にパターニングする。
本発明の伝導性透明基板の製造方法として第２実施例は、（Ａ）透明フィルムの一面に透明電極を形成する段階；（Ｂ）前記透明電極に形成するためのパターンと対応する形態の剥離機能フィルムを前記透明電極の上部に形成する段階；（Ｃ）前記透明フィルム上に露出された透明電極を除去する段階；及び（Ｄ）前記剥離機能フィルムを除去する段階；を含んでなされる。
前記（Ｂ）段階で、前記剥離機能フィルムはプリンティング工法で形成する。
前記プリンティング工法は、グラビアプリンティングである。
前記（Ｃ）段階で、透明電極の縁は、エッチング工法によって除去する。
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
本発明の伝導性透明基板の製造方法によると、水洗工程を経ることなく、除去可能な剥離機能フィルムを用いて透明電極を形成することにより、透明電極が洗浄水によって損傷されることを防止し、製造の信頼性が向上される効果がある。
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係わる以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。
また、本発明の説明において、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要にぼかす可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
本発明の伝導性透明基板１００の製造方法は、図１に図示されたように、水洗工程を経ることなく、剥離機能フィルム１３０を用いて透明フィルム１１０上に透明電極１２０を形成するためのものである。
前記剥離機能フィルム１３０は、図２に図示されたように、透明フィルム１１０に形成された透明電極１２０の縁を除去した状態で手やピンセットで除去することができるものである。
前記伝導性透明基板１００の製造方法の第１実施例として、図３から図７に図示されたように、（Ａ）透明フィルム１１０の一面に透明電極１２０を形成する段階、（Ｂ）前記透明電極１２０でパターンを形成するための部分の上部に剥離機能フィルム１３０を形成する段階、（Ｃ）前記透明フィルム１１０上に露出された透明電極１２０の縁を除去する段階、（Ｄ）前記剥離機能フィルム１３０を除去する段階、及び（Ｅ）前記剥離機能フィルム１３０が除去された透明電極１２０にパターンを形成する段階を含んでなされる。
前記透明フィルム１１０の一面に透明電極１２０を形成する段階（Ａ）は、透明フィルム１１０の一面全体に透明電極１２０を塗布してなされる。
前記透明フィルム１１０は、伝導性透明基板１００の構成を外力から十分に保護することができるように、耐久性が優れた物質で構成されることが好ましい。また、ディスプレー（未図示）からの映像が使用者にきれいに伝達されるように、透明な物質で構成されることが好ましい。このような物質として、透明フィルム１１０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、または環状オレフィン高分子（ＣＯＣ）で構成されることができる。この他にも、一般的に用いられるガラス（Ｇｌａｓｓ）または強化ガラスを活用することもできる。
前記透明電極１２０は、透明フィルム１１０に形成されて様々な電気的信号を感知する部材であり、伝導性透明基板１００がタッチスクリーンに用いられる場合、透明電極１２０は入力による信号を感知することができる。例えば、静電容量方式のタッチスクリーンの場合、透明電極１２０は、入力から静電容量の変化を感知してこれを制御部（未図示）に伝達し、制御部（未図示）は押される位置の座標を認識して求める動作を具現することができるのである。前記透明電極１２０は、例えば、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）、ＡＺＯ（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ）、カーボンナノチューブ（Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ、ＣＮＴ）、ＰＥＤＯＴなどの伝導性高分子、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）透明インクなどを用いてなされることができる。
前記透明電極１２０でパターンを形成するための部分の上部に剥離機能フィルム１３０を形成する段階（Ｂ）は、前記透明フィルム１１０の活性領域内に透明電極１２０を残して非活性領域に透明電極１２０を除去するためのものである。
図１及び図２では、例えば、一つの透明フィルム１１０上に４個の透明電極１２０を形成したものが図示されているが、この場合、透明フィルム１１０は、夫々一つの透明電極１２０を含む４個の領域に切開して用いる。
前記剥離機能フィルム１３０は、例えば、プリンティング工法で形成する。前記プリンティング工法は、シルクスクリーンプリンティング工法、インクジェットプリンティング工法、グラビアプリンティング工法またはオフセットプリンティング工法がある。
本発明では、実施例として前記グラビアプリンティングを用いたプリンティング工法を採択することが好ましい。前記グラビアプリンティング工法は、凸板と反対に板の凹んだ部分にインクを満たした後、前記インクに圧力を加えて被印刷物に転移させる方式である。
前記剥離機能フィルム１３０は、例えば、ピーラブル（ｐｅｅｌａｂｌｅ）インクで形成することができる。前記ピーラブルインクは、特定部位を保護するための目的で印刷するものであり、エッチング液によって蝕刻されず、印刷後には手やピンセットを用いて簡単に剥離することができる長所がある。
前記透明フィルム１１０上に露出された透明電極１２０の縁を除去する段階（Ｃ）では、透明フィルム１１０の非活性領域に残っている透明電極１２０を除去する。
前記透明電極１２０の縁は、例えば、エッチング工法で除去する。従って、前記剥離機能フィルム１３０は、前記エッチング工法で除去されないようにピーラブルインクのような材質で形成されるため、透明基板１００をエッチング液に入れた時、前記剥離機能フィルム１３０が形成されていない部分の透明電極１２０のみが除去されるのである。
前記剥離機能フィルム１３０を除去する段階（Ｄ）では、水洗工程を経ることなく手やピンセットで除去することができる。即ち、前記剥離機能フィルム１３０は、ピーラブルインクのように、エッチング液には強いながらも簡単に剥離することができる材質で形成されるため、手やピンセットを用いた手作業で簡単に除去することが可能である。
前記剥離機能フィルム１３０が除去された透明電極１２０にパターンを形成する段階（Ｅ）では、例えば、レーザーまたはプラズマ工法のうち何れか一つの方法で透明電極１２０上に直接にパターンを形成する。
前記伝導性透明基板１００の製造方法の第２実施例として、図８から図１０に図示されたように、（Ａ）透明フィルム１１０の一面に透明電極１２０を形成する段階、（Ｂ）前記透明電極１２０に形成するためのパターンと対応する形態の剥離機能フィルム１３０を前記透明電極１２０に形成する段階、（Ｃ）前記透明フィルム１１０上に露出された透明電極１２０を除去する段階、及び（Ｄ）前記剥離機能フィルム１３０を除去する段階を含んでなされる。
ここで、前記第２実施例と上述の第１実施例と異なる点は、透明電極１２０上に剥離機能フィルム１３０を形成する過程で、前記剥離機能フィルム１３０自体が透明電極１２０のパターンと対応する形態で形成されることである。従って、前記剥離機能フィルム１３０を形成した後、透明電極１２０を除去する過程で透明電極１２０の縁が除去されるだけでなく、透明電極１２０上にパターンの形成が同時になされるのである。
結果的に、第２実施例は、第１実施例から前記剥離機能フィルム１３０を除去した後、レーザーやプラズマ工法を用いてパターンを形成する過程を減らすことができるのである。このように透明電極１２０にパターニングのための過程を減らすことにより、高価のレーザー装置やプラズマ装置を準備しなければならない負担を減らすことができる。
この際、前記透明電極１２０に形成するためのパターンと対応する形態の剥離機能フィルム１３０を前記透明電極１２０に形成する段階（Ｂ）では、上述のように、例えば、グラビアプリンティング工法を用いたプリンティング工法で形成することができる。
前記透明フィルム１１０上に露出された透明電極１２０を除去する段階（Ｃ）では、例えば、エッチング工法を用いて前記透明フィルムの縁を除去すると同時に、剥離機能フィルムの間に露出される透明電極１２０を除去して透明電極１２０にパターンを形成する。
このような本発明の伝導性透明基板１００の製造方法によると、水洗工程を経ることなく、除去可能な剥離機能フィルム１３０を用いて透明電極１２０を形成することにより、透明電極１２０が洗浄水によって損傷されることを防止し、製造の信頼性が向上されることができる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による伝導性透明基板の製造方法は、これに限定されず、本発明の技術的思想内で該当分野における通常の知識を有する者によってその変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明は、水洗工程によって透明電極が損傷されることを防止するための伝導性透明基板の製造方法に適用可能である。
１００ 伝導性透明基板
１１０ 透明フィルム
１２０ 透明電極
１３０ 剥離機能フィルム
１１０ 透明フィルム
１２０ 透明電極
１３０ 剥離機能フィルム
Claims (9)
- （Ａ）透明フィルムの一面に透明電極を形成する段階；
（Ｂ）前記透明電極でパターンを形成するための部分の上部に剥離機能フィルムを形成する段階；
（Ｃ）前記透明フィルム上に露出された透明電極の縁を除去する段階；
（Ｄ）前記剥離機能フィルムを除去する段階；及び
（Ｅ）前記剥離機能フィルムが除去された透明電極にパターンを形成する段階；
を含んでなされることを特徴とする伝導性透明基板の製造方法。 - 前記（Ｂ）段階で、前記剥離機能フィルムはプリンティング工法で形成することを特徴とする請求項１に記載の伝導性透明基板の製造方法。
- 前記プリンティング工法はグラビアプリンティングであることを特徴とする請求項２に記載の伝導性透明基板の製造方法。
- 前記（Ｃ）段階で、透明電極の縁はエッチング工法によって除去することを特徴とする請求項１に記載の伝導性透明基板の製造方法。
- 前記（Ｅ）段階で、レーザーまたはプラズマ工法のうち何れか一つの方法で透明電極にパターニングすることを特徴とする請求項１に記載の伝導性透明基板の製造方法。
- （Ａ）透明フィルムの一面に透明電極を形成する段階；
（Ｂ）前記透明電極に形成するためのパターンと対応する形態の剥離機能フィルムを前記透明電極の上部に形成する段階；
（Ｃ）前記透明フィルム上に露出された透明電極を除去する段階；及び
（Ｄ）前記剥離機能フィルムを除去する段階；
を含んでなされることを特徴とする伝導性透明基板の製造方法。 - 前記（Ｂ）段階で、前記剥離機能フィルムはプリンティング工法で形成することを特徴とする請求項６に記載の伝導性透明基板の製造方法。
- 前記プリンティング工法はグラビアプリンティングであることを特徴とする請求項７に記載の伝導性透明基板の製造方法。
- 前記（Ｃ）段階で、透明電極の縁はエッチング工法によって除去することを特徴とする請求項６に記載の伝導性透明基板の製造方法。
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