JP2012048933A - 有機ｅｌ装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液滴吐出ヘッドを移動させつつ液滴を吐出する場合において、インク尾が目的該の領域に付着等する現象を低減して、信頼性等の向上した有機ＥＬ装置を得る。
【解決手段】基板１０上に、平面視で画素電極２９と該画素電極とＹ方向において隣り合う領域である非発光領域７の少なくとも一部を含めて囲むように隔壁８を形成する工程と、液滴吐出ヘッド４１と基板１０とをＹ方向に相対移動させつつ、隔壁８で囲まれた領域である機能層形成領域５に、発光機能層形成材料を含む機能液を吐出する工程と、を有する有機ＥＬ装置の製造方法。
【選択図】図７

Description

本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法に関する。

近年、平面型の表示装置として、画素電極（陽極）と少なくとも有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層を含む発光機能層と陰極とを積層して形成される有機ＥＬ素子を、画像表示領域内に規則的に配置してなる有機ＥＬ装置が注目されている。そして、上述の発光機能層の形成方法として、例えば特許文献１に記載されるように、画素電極を平面視で囲む隔壁（バンク）を形成した後、該隔壁を側壁とし該画素電極を底部とする凹部内に発光機能層形成材料を含む液体材料すなわち機能液を吐出し、該液体材料を固化して発光機能層とするインクジェット法が知られている。

特開２０１０−７３６０２号公報

しかしながら、インクジェット法による発光機能層の形成は、機能液の吐出時に生じるインク尾の影響が問題となりつつある。インク尾とは、吐出時において主液滴に続く少量の機能液である。

図１７（ａ）〜（ｄ）は、インク尾と該インク尾の影響等について示す図である。なお、本図で示す各要素については、後述の各実施形態で説明する。図１７（ｃ）は、液滴（主液滴）５０のみが吐出されている態様を示す図である。略球形の機能液１３のみが吐出された、理想的な態様を示している。図１７（ａ）は、機能液１３が、略球形の液滴５０と該液滴に続く一般的な形状のインク尾１４として吐出された態様を示す図である。図１７（ｂ）は、機能液１３が、略球形の液滴５０と該液滴に続く小径の液滴として吐出された態様を示す図である。かかる小径の液滴も、インク尾１４の一態様である。

図１７（ｄ）は、インク尾１４の影響を示す図である。液滴吐出法による発光機能層の形成は、画素電極２９が形成された素子基板１０と液滴吐出ヘッド４１とを相対移動させて行う。画素電極２９の周囲には隔壁（詳しく上部隔壁）８が形成されており、液滴５０は該隔壁で囲まれた領域内に吐出される。かかる場合において、上述の液滴５０の後に上述のインク尾１４が続いていた場合、上述の素子基板１０と液滴吐出ヘッド４１との相対移動によりインク尾１４が流れて、図示するように隔壁８上にインク尾１４すなわち機能液が付着し得る。さらには、隣り合う画素電極２９上にもインク尾１４が付着する。

かかる現象は、吐出の機能液１３を硬化させて得られる発光機能層の層厚を減少させるため、有機ＥＬ装置の表示品質を劣化させ得る。また、機能液１３が、隔壁の上面のような本来供給されるべきでない領域に付着することは、有機ＥＬ装置の信頼性の低下につながりかねない。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上において互いに交差する第１の方向と第２の方向とにわたって複数の第１電極を形成する第１の工程と、上記第１電極を平面視で囲む隔壁を形成する第２の工程と、上記隔壁で囲まれた機能層形成領域に発光機能層形成材料を含む機能液を液滴吐出ヘッドから吐出する第３の工程と、吐出された上記機能液を硬化させて、上記機能層形成領域内に発光機能層を形成する第４の工程と、上記発光機能層上に第２電極を形成して、上記第１電極と上記発光機能層と上記第２電極とを備える有機ＥＬ素子を形成する第５の工程と、を有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、上記第２の工程は、平面視で上記第２の方向において隣り合う上記有機ＥＬ素子に挟まれた非発光領域の少なくとも一部を含めて囲むように上記隔壁を形成する工程であり、上記第３の工程は、上記液滴吐出ヘッドと上記基板とを上記第２の方向に相対移動させつつ上記機能液を吐出する工程であることを特徴とする。

隔壁内に非発光領域も含めることで、インク尾が形成される方向に機能層形成領域を拡大（延長）できる。したがってこのような製造方法であれば、インク尾が隔壁上に残る現象、及びインク尾が隣り合う形成領域に流出する現象（以下、上記双方の現象を「（機能液の）流出」と称する。）を低減できる。そのため、信頼性、及び表示品質等の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。

［適用例２］上述の有機ＥＬ装置の製造方法であって、上記第１の工程の前に、上記有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路を、上記基板上の上記非発光領域に形成する第６の工程を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。

このような製造方法であれば、有機ＥＬ素子が規則的に形成される領域である画像表示領域を有効に利用しつつ、非発光領域を形成できる。したがって、表示品質を低下させずに機能液の流出を低減できる。

［適用例３］上述の有機ＥＬ装置の製造方法であって、上記第１の工程は、平面視で長軸と短軸を有する形状の上記第１電極を、該第１電極の長軸方向が上記第２の方向と一致するように形成する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。

このような製造方法であれば、機能層形成領域をインク尾が形成される方向により一層拡大できる。したがって、機能液の流出をより一層低減できる。

［適用例４］上述の有機ＥＬ装置の製造方法であって、上記第２の工程は、平面視で上記第１電極の長軸方向における両側に上記非発光領域の少なくとも一部が含まれるように、上記隔壁を形成する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。

このような製造方法であれば、有機ＥＬ素子が形成される領域を、機能層形成領域の第２の方向における中央近傍に位置させることができる。したがって、発光機能層のうちの将来的に有機ＥＬ素子の構成要素となる部分の層厚均一性を向上させることができ、より一層表示品質の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。

［適用例５］上述の有機ＥＬ装置の製造方法であって、上記第３の工程は、上記液滴吐出ヘッドが上記機能層形成領域を横切る際に一滴の上記機能液を吐出する工程であり、かつ、上記機能液が吐出される前に上記液滴吐出ヘッドが該機能層形成領域に対して相対的に接近する側の上記隔壁の端部と上記機能液が吐出される位置との距離が、上記機能液が吐出された後に上記液滴吐出ヘッドが該機能層形成領域に対して相対的に遠ざかる側の上記隔壁の端部と上記機能液が吐出される位置との距離よりも小さくなるように、上記機能液を吐出する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。

このような製造方法であれば、インク尾が流れる方向における、機能液が吐出される位置と隔壁との間の距離を増大させることができる。したがって機能液の流出をより一層低減でき、より一層表示品質の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。

［適用例６］上述の有機ＥＬ装置の製造方法であって、上記第３の工程は、上記液滴吐出ヘッドと上記基板とを上記第２の方向に沿って相対的に往復運動させつつ、上記液滴吐出ヘッドが上記機能層形成領域を一回横切る度に一滴の上記機能液を吐出する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。

機能液を複数の液滴に分けて吐出することで個々の液滴のサイズを縮小でき、それに伴いインク尾の長さ等も縮小できる。したがって、このような製造方法であれば、機能液の流出をより一層低減でき、より一層表示品質の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。

［適用例７］上述の有機ＥＬ装置の製造方法であって、上記第３の工程は上記液滴吐出ヘッドが上記機能層形成領域を横切る際に上記機能液を複数回吐出する工程であり、かつ、上記機能液が吐出される前に上記液滴吐出ヘッドが該機能層形成領域に対して相対的に接近する側の上記隔壁の端部と該機能層形成領域内において最初に上記機能液が吐出される位置との距離が、上記機能液が吐出された後に上記液滴吐出ヘッドが該機能層形成領域に対して相対的に遠ざかる側の上記隔壁の端部と該機能層形成領域内において最後に上記機能液が吐出される位置との距離よりも小さくなるように、上記機能液を吐出する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。

このような製造方法であれば、インク尾が流れる方向における、機能液が吐出される位置と隔壁との間の距離を増大させることができる。したがって、機能液の流出をより一層低減でき、より一層表示品質の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。

［適用例８］上述の有機ＥＬ装置の製造方法であって、上記第３の工程は、上記液滴吐出ヘッドと上記基板とを上記第２の方向に沿って相対的に往復運動させつつ、上記液滴吐出ヘッドが上記機能層形成領域を一回横切る度に上記機能液を複数回吐出する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。

このような製造方法であれば、機能液の液滴をより一層縮小でき、それに伴いインク尾の長さ等もより一層縮小できる。したがって、機能液の流出をより一層低減でき、より一層表示品質の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。

第１の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の回路構成を示す図。 第１の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の、画像表示領域内における画素電極等の配置等を示す模式平面図。 第１の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の画素の断面を示す図。 液滴吐出ヘッドの構造を示す模式断面図。 ヘッドユニットを素子基板上の機能層形成領域の配置と共に示す図。 第１の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第１の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第１の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第１の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第２の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の、画像表示領域内における画素電極等の配置等を示す模式平面図。 第２の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第２の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第３の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第３の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第４の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 第４の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。 インク尾と該インク尾の影響等について示す図。

以下、本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法、及び該実施形態にかかる製造方法の対象となる有機ＥＬ装置の構成等について、図面を参照しつつ述べる。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならせてある。

（第１の実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
図１は、本実施形態の製造方法の対象となる有機ＥＬ装置１、及び後述する各実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の回路構成を示す図である。有機ＥＬ装置１は、基板としての素子基板１０（後述する図３参照）上に規則的に形成された複数の有機ＥＬ素子２８の発光を個別に制御して、画像表示領域１００にカラー画像を形成するアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置である。画像表示領域１００には、第１の方向としてのＸ方向に延在する複数の走査線２１と該走査線と平行に延在する複数の電源供給線２３、及び走査線２１と直交するように第２の方向としてのＹ方向に延在する複数の信号線２２が形成されている。そして、上記３種類の配線で囲まれる区画毎に画素２０が形成されている。

各々の画素２０は、走査線２１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスター）２６と、スイッチング用ＴＦＴ２６を介して信号線２２から供給される画像信号を保持する保持容量２７と、保持容量２７によって保持された画像信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ２５と、駆動用ＴＦＴ２５を介して電源供給線２３から駆動電流が供給される有機ＥＬ素子２８とを備えている。有機ＥＬ素子２８は、第１電極としての画素電極（陽極）２９（図２参照）と、画像表示領域１００の全域に形成された第２電極としての陰極３３（図３参照）、及び、かかる画素電極２９と陰極３３との一対の電極間に挟持された発光機能層３０（図３参照）を有している。

画素２０は、赤色光を射出する赤色画素２０Ｒと緑色光を射出する緑色画素２０Ｇと青色光を射出する青色画素２０Ｂとの計３種類があり、画像表示領域１００内に規則的に形成されている。具体的には、Ｙ方向には同一の色を生成する画素２０が並び、Ｘ方向には上述の３種類の画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が規則的に形成されている。なお、画素２０は、かかる諸要素で構成される機能的な概念である。一方、後述する機能層形成領域５（図２等参照）等は、平面的な概念である。

画像表示領域１００の周辺には、走査線駆動回路９８、及び信号線駆動回路９９が形成されている。走査線２１には、走査線駆動回路９８から、図示しない外部回路より供給される各種信号に応じて走査信号が順次供給される。そして、信号線２２には信号線駆動回路９９から画像信号が供給され、電源供給線２３には図示しない外部回路から画素駆動電流が供給される。

走査線２１が駆動されスイッチング用ＴＦＴ２６がオン状態になると、その時点の信号線２２の電位が保持容量２７に保持され、保持容量２７の状態に応じて駆動用ＴＦＴ２５のレベルが決まる。そして、駆動用ＴＦＴ２５を介して電源供給線２３から画素電極２９に駆動電流が流れ、さらに発光機能層３０を介して陰極３３に駆動電流が流れる。発光機能層３０は駆動電流の大きさに応じて発光する。その結果、該発光機能層を備える個々の有機ＥＬ素子２８、そして該有機ＥＬ素子を備える個々の画素２０は、該駆動電流の大きさに応じて光を射出する。その結果、３種類の画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が規則的に形成されている画像表示領域１００にカラー画像が形成される。なお、以下の記載において、単に「画素２０」とした場合、上述の３種類の画素２０（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の総称とする。

夫々の画素２０の発光色（３原色のいずれか）は、発光機能層３０に含まれる有機ＥＬ層３２（図３等参照）により設定されている。したがって、有機ＥＬ素子２８も発光色により３種類に分類できる。ただし、本明細書では符号等による区別は行っていない。
各々の画素２０は、所定の範囲内において任意の強度の光（３原色光の何れかの光）を生成できるため、Ｘ方向に並ぶ３つの画素２０の組み合わせは任意の色（色度）の光を生成できる。かかる３つの画素２０の組み合わせを「画素」として、上述の個々の画素２０を「サブ画素」と定義することもできるが、本明細書では３原色光の何れかの光を生成できる最小単位を「画素２０」としている。

図２は、有機ＥＬ装置１の模式平面図であり、画像表示領域１００内における機能層形成領域５、及び隔壁としての上部隔壁８の平面視での態様を示す図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ’線における断面図であり、画素２０の断面を示す図である。ただし、断面線（Ａ−Ａ’線）の関係上、スイッチング用ＴＦＴ２６は示されていない。以下、双方の図を用いて有機ＥＬ装置１の概要を説明する。なお、図２においては、断面方向（基板面に垂直方向）に於ける形成位置にかかわらず、全ての要素を実線で示している。そして、走査線２１等の３種類の配線は、図示を省略している。

図２に示すように、画像表示領域１００内には、複数の画素電極２９がマトリクス状に形成されている。そして各々の画素電極２９は、Ｙ方向の間隔がＸ方向の間隔よりも大きくなるように隣り合っている。そして、Ｙ方向に隣り合う画素電極２９間には、駆動用ＴＦＴ２５とスイッチング用ＴＦＴ２６と保持容量２７と、が形成されている。かかる３つの要素の集合を、以下「駆動回路３５」と称する。すなわち駆動回路３５は、平面視でＹ方向に隣り合う画素電極２９間に形成されている。以下、駆動回路３５の構成等を、図３を用いて説明する。

有機ＥＬ装置１は、図３に示すように、素子基板１０と対向基板１１の一対の基板と、該一対の基板間に挟持された有機ＥＬ素子２８等で構成されている。有機ＥＬ装置１はボトムエミッション型の装置であり、有機ＥＬ素子２８の発光は素子基板１０側から射出される。したがって素子基板１０は透明性が必要であり、有機ＥＬ装置１においてはガラス等で形成されている。以下、素子基板１０側から説明する。

素子基板１０の対向基板１１側の面上には、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）からなる下地保護膜５１が形成され、該下地保護膜上には駆動用ＴＦＴ２５及び保持容量２７が形成されている。なお、以下の記載において、かかる対向基板１１側を、「上面」、「上方」あるいは「上側」と称する。

駆動用ＴＦＴ２５は、半導体層６０とゲート絶縁層５２とゲート電極６４で構成されている。半導体層６０はポリシリコン（他結晶シリコン）からなる島状の層である。そして、ゲート電極６４と対向する部分であるチャネル領域６１と、該チャネル領域の両側の領域であるソース領域６２及びドレイン領域６３と、に区分されている。ソース領域６２とドレイン領域６３は不純物が注入されている領域であり、チャネル領域６１は不純物が注入されていない領域である。ゲート絶縁層５２は酸化シリコン等からなる透明性を有する層であり、画像表示領域１００内の略全域に形成されている。

ゲート電極６４は、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）などの低抵抗金属材料で形成されている。そして、ゲート電極６４を構成する層は、走査線２１を構成する層と同一の層である。すなわち、素子基板１０上の全面に形成された上述の低抵抗金属材料層のうち、半導体層６０の上方を横切るようにパターニングされた部分がゲート電極６４となる。走査線２１は保持容量２７の一方の電極となる下部電極６８も構成している。Ｘ方向に延在する走査線２１から、Ｙ方向に突出するようにパターニングされた部分が、下部電極６８となる。

下部電極６８及び駆動用ＴＦＴ２５の上面には第１層間絶縁層５３が形成されている。第１層間絶縁層５３及び後述する第２層間絶縁層５４は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、酸化チタン（ＴｉＯ₂）等の透明性を有する絶縁材料で構成されている。そして、該第１層間絶縁層のうち、ソース領域６２と重なる部分及びドレイン領域６３と重なる部分を局所的に除去してコンタクトホール６７が形成されている。

ドレイン領域６３上のコンタクトホール６７には該コンタクトホールを埋め込むようにドレイン電極６６が形成されている。そして、ソース領域６２上のコンタクトホール６７には該コンタクトホールを埋め込むようにソース電極６５が形成されている。ソース電極６５は、電源供給線２３（図１参照）の一部である。電源供給線２３は、保持容量２７の一方の電極となる上部電極６９も構成している。Ｘ方向に延在する電源供給線２３から、Ｙ方向に突出するようにパターニングされた部分が、上部電極６９となる。保持容量２７は、第１層間絶縁層５３と該第１層間絶縁層を挟持する下部電極６８及び上部電極６９とで構成されている。

上部電極６９等の上面には、第２層間絶縁層５４が形成されている。そして、該第２層間絶縁層のうち、ドレイン電極６６と重なる部分を局所的に除去してコンタクトホール６７が形成されている。そして、第２層間絶縁層５４の上面には、該コンタクトホール及びドレイン電極６６を介して駆動用ＴＦＴ２５と導通する第１電極としての画素電極２９が形成されている。
なお、以下に記載においては、素子基板１０の上面すなわち素子基板１０と下地保護膜５１との界面から第２層間絶縁層５４の上面までの間を、「素子層１２」とも称する。

画素電極２９は、ＩＴＯ（酸化インジウム・すず合金）等の透明導電性を有する材料からなる。そして、図２に示すように、平面視でＹ方向が長軸でありＸ方向が短軸である長円形にパターニングされている。なお、画素電極の（平面視での）形状は長円形に限定されるものではなく、例えば矩形等の形状でも良い。ただし、Ｙ方向、すなわち同一の色の画素２０が形成されている方向の寸法が、Ｘ方向の寸法よりも大きい形状であることが好ましい。すなわち、Ｙ方向が長軸方向であることが好ましい。また、島状にパターニングされており、隣り合う画素電極２９が電気的に互いに独立していることが必要である。

第２層間絶縁層５４及び画素電極２９の上面には、下部隔壁９が形成されている。下部隔壁９は、例えば、酸化シリコンあるいは窒化シリコン等の無機材料からなる。厚さは、５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲である。下部隔壁９は、上述の厚さの無機材料層を、画素電極２９の少なくとも一部が露出するようにパターニングして形成されている。

図２においてハッチングが施されている領域が、下部隔壁９の形成領域である。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１、及び後述する有機ＥＬ装置２（以下、「有機ＥＬ装置１等」と称する。）において、下部隔壁９は画素電極２９の外縁部すなわち外周を囲む環状の領域と重なるようにパターニングされている。すなわち上述の無機材料層を、画素電極２９が外縁部を除いて露出するようにパターニングしたものが、下部隔壁９である。

有機ＥＬ装置１等は、ボトムエミッション型であるため、駆動回路３５と画素電極２９とは、素子基板１０上において互いに異なる領域に形成されている。したがって、下部隔壁９は駆動回路３５を完全に覆っている。下部隔壁９が形成された時点で画素電極２９が露出している領域が、将来的に有機ＥＬ素子２８が形成される領域、すなわち発光領域６である。後述する上部隔壁８で区画される領域内において下部隔壁９で覆われる領域が、非発光領域７である。有機ＥＬ装置１では、非発光領域７が一方の側（本図では右側）に偏って形成されている。本図の左側にも若干の非発光領域が存在するが、符号は省略している。
なお、下部隔壁９は、本実施形態の製造方法の対象となる有機ＥＬ装置における必須の構成要素ではないが、発光機能層３０の層厚均一性の向上等のためには、形成されていることが好ましい。

下部隔壁９の上面には、図３に示すように画素電極２９及び駆動回路３５を平面視で囲むように、隔壁としての上部隔壁８が形成されている。画素電極２９がマトリクス状に形成されているため、上部隔壁８は平面視で格子状となるようにパターニングされている。上部隔壁８で囲まれた領域が、後述する発光機能層３０が将来的に形成される機能層形成領域５である。機能層形成領域５は、発光領域６と非発光領域７の双方の領域を含む領域である。

上部隔壁８の形成材料は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機材料である。有機ＥＬ装置１（及び後述する有機ＥＬ装置２）においては、感光性アクリル樹脂層をパターニングして形成されている。上部隔壁８の厚さは、１μｍ〜３．５μｍの範囲が好ましく、有機ＥＬ装置１では、略２μｍである。そして、幅は略５μｍ〜１０μｍである。したがって、上部隔壁８のアスペクト比、すなわち幅に対する厚さの比率は、下部隔壁９のアスペクト比に比べると非常に高い値になっている。かかるアスペクト比の違いは、下部隔壁９が所定の領域を覆うために形成されているのに対して、上部隔壁８は所定の領域を区画するために形成されていることによる。そのため、上部隔壁８が素子基板１０上に占める占有面積は、下部隔壁９の該占有面積に比べて大幅に縮小されている。

上述したように、下部隔壁９が形成されていない領域が発光領域６である。そして、上部隔壁で囲まれた領域すなわち上部隔壁８が形成されていない領域が機能層形成領域５である。本実施形態の製造方法では、上部隔壁８を高アスペクト比に形成することで、個々の画素２０が占める面積を増加させることなく、機能層形成領域５の面積を増大させている。
なお、図２に示すように、機能層形成領域５は平面視で略矩形である。そして、Ｙ方向における機能層形成領域５のピッチは略１４１μｍである。したがって、上部隔壁８で囲まれた領域である機能層形成領域５のＹ方向の寸法は略１３０μｍである。

機能層形成領域５内には、発光機能層３０が形成されている。発光機能層３０は、素子基板１０側の正孔注入輸送層３１とその上層に形成される有機ＥＬ層３２との２層で構成されている。正孔注入輸送層３１は、正孔を供給して、該正孔を有機ＥＬ層３２まで効率的に輸送する層である。駆動回路３５から画素電極２９に駆動電流が供給されると、該正孔と後述する陰極３３から供給される電子が有機ＥＬ層３２内で結合して発光を生じる。

有機ＥＬ装置１等においては、双方の層とも、液滴吐出法で形成されている。液滴吐出法は、機能層形成材料、すなわち正孔注入輸送層３１又は有機ＥＬ層３２を形成する材料を、溶媒または分散媒に分散等して得られる液体材料すなわち機能液の液滴を所定の領域に吐出した後、上述の溶媒等を乾燥除去して上述の材料からなる層を形成する方法である。

正孔注入輸送層３１の形成材料としては、例えばポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体など、またはそれらのドーピング体等を用いることができる。具体的には、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）［商品名；バイトロン−ｐ（Bytron−p）：バイエル社製］の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液等を用いることができる。

有機ＥＬ層３２の形成材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系等を用いることができる。
また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。

なお、発光機能層３０の構成は、上述の態様に限定されるものではなく、有機ＥＬ層３２を主体として、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層などのキャリア注入層またはキャリア輸送層を含んでもよい。さらには、正孔阻止層（ホールブロッキング層）、電子阻止層（エレクトロン阻止層）を含んでもよい。

発光機能層３０の上面には陰極３３が形成されている。陰極３３は、発光機能層３０とは異なり、上部隔壁８の上面を含む画像表示領域１００（図１参照）の全域に形成されている。有機ＥＬ装置１等はボトムエミション型であるため、陰極３３は発光機能層３０内で生じた発光を素子基板１０側に反射させる反射層も兼ねている。したがって、反射性を有する材料で形成される必要がある。有機ＥＬ装置１等では、Ａｌ（アルミニウム）で形成されている。

画素電極２９が下部隔壁９で覆われていない領域では、該画素電極と発光機能層３０と陰極３３との積層体が形成される。かかる積層体が有機ＥＬ素子２８である。有機ＥＬ素子２８が形成されている領域が発光領域６である。画素電極２９に駆動電流が供給されると陰極３３の間で通電し、通電量に合せて有機ＥＬ層３２が３原色の何れかの色に発光する。個々の有機ＥＬ素子２８の発光が制御されることで、画像表示領域１００内にカラー画像が形成される。

陰極３３の上面には、封止接着層８８が、少なくとも画像表示領域１００の全域に渡って形成されている。そして、該封止接着層により対向基板１１が貼り合されている。封止接着層８８は素子基板１０側から順に封止層と接着層が積層されて形成されており、封止層はさらに素子基板１０側から順に電極保護層と緩衝層とガスバリア層とが積層されて形成されている。

＜液滴吐出ヘッド＞
次に、本実施形態、及び後述する各実施形態の製造方法において、発光機能層３０の形成等に用いる液滴吐出ヘッド４１及びヘッドユニット４０の概要について説明する。図４は、液滴吐出ヘッド４１の構造を示す模式断面図である。

液滴吐出ヘッド４１は、機能液１３等の流動経路と、該機能液を瞬間的に加圧して液滴５０として吐出する機構と、を備えている。流動経路は、液滴５０を吐出する孔であるノズル４９と、吐出される直前の機能液１３等が充填されるキャビティ４３、及び、図示しない機能液１３のタンクとキャビティ４３との間に形成されている、機能液供給チューブ３９と機能液導入路３８と連通部３７と機能液供給路３６とで構成されている。ノズル４９はノズルプレート４２に形成された微細な孔であり、１つのノズルプレート４２に複数個が一列に形成されている。ノズルプレート４２及びその他の構成要素は、ステンレス、単結晶シリコン、プラスチック等の材料、あるいはかかる材料を組み合わせて構成されている。

機能液１３等を吐出させる機構は、圧電素子４５と振動板４４とキャビティ４３とで構成されている。すなわち、キャビティ４３は、機能液１３等の経路であり、同時に加圧する機構でもある。圧電素子４５は上下方向に振動して振動板４４を振動させることができる。そして、かかる振動板４４の上下方向の振動に連動して、キャビティ４３内の容積も拡大と縮小を繰り返す。液滴吐出ヘッド４１が、図示しない制御装置から機能液１３等を吐出させるべき信号を受けると、圧電素子４５が上下方向に伸縮する。そして、圧電素子４５は振動板４４を振動させるので、振動板４４と隣接するキャビティ４３の容積が拡大縮小する。それにより、キャビティ４３内に供給された機能液１３等のうち縮小した容積分がノズル４９から液滴５０として吐出される。

なお、以下の記載において、「機能液１３」は、後述する「第１の機能液１３ａ」と「第２の機能液１３ｂ」の双方を含む総称とする。「液滴５０」も、後述する「第１の液滴５０ａ」と「第２の液滴５０ｂ」の双方を含む総称とする。

＜ヘッドユニット＞
図５は、ヘッドユニット４０を、素子基板１０上の機能層形成領域５の配置と共に、模式的に示す図である。ヘッドユニット４０は、複数（本図では３個）の液滴吐出ヘッド４１を備えている。液滴吐出法の対象である素子基板１０の画像表示領域１００内には、上部隔壁８で区画された機能層形成領域５がマトリクス状に配置されている。各機能層形成領域５内に記載されているＲ，Ｇ，Ｂの符号は、発光色を表している。各々の液滴吐出ヘッド４１は、ノズル４９のＸ方向のピッチが、機能層形成領域５のＸ方向のピッチ一致するように傾けて配置されている。

液滴吐出法の実施に用いられる液滴吐出装置（装置自体は不図示）は、素子基板１０を載置しつつＹ方向に移動可能な基台と、ヘッドユニット４０をＸ方向に移動させることができるヘッド移動機構を備えている。かかる機構により、素子基板１０とヘッドユニット４０とをＹ方向に相対的に移動させて、ノズル４９が機能層形成領域５上に差し掛かる度に１又は複数の液滴５０を吐出できる。

なお、本図では、素子基板１０上のＸ方向に形成された機能層形成領域５の個数とヘッドユニット４０が備えるノズル４９の個数とが同一であるように図示しているが、実際の有機ＥＬ装置では、ノズル４９の個数以上の機能層形成領域５が、Ｘ方向に形成されていることが一般的である。かかる場合においては、所定の範囲の機能層形成領域５内に液滴５０を吐出した後、上述のヘッド移動機構によりヘッドユニットをＸ方向に移動させ、再度液滴５０の吐出工程を実施することで、画像表示領域１００内の全域に発光機能層３０（図３参照）を形成できる。

＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の製造方法について、図面を参照して説明する。図６〜図９は、第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置１の製造方法を示す工程断面図である。上記各図は、１つの画素電極２９と該画素電極のＹ方向における両側に形成された駆動回路３５とを、Ｙ方向に切断した断面で示す模式断面図である。以下、工程順に説明する。

まず、図６（ａ）に示すように、第６の工程として、素子基板１０の一方の面上に駆動回路３５を含む素子層１２を形成する。

次に、図６（ｂ）に示すように、第１の工程として、平面視でＹ方向に隣り合う駆動回路３５の間に第１電極としての画素電極２９を形成する。画素電極２９は上述したようにＩＴＯの薄膜を島状にパターニングして形成する。

次に、図６（ｃ）に示すように、下部隔壁９を形成する。上述したように、下部隔壁９は、素子基板１０上の全面に形成された無機材料層を、画素電極２９の外縁部及び該画素電極が形成されていない領域を覆うようにパターニングして形成する。下部隔壁９が形成された段階において画素電極２９（の表面）が露出している領域が発光領域６である。

下部隔壁９の形成後、第２の工程として、感光性アクリル層をパターニングして、下部隔壁９の上面に隔壁としての上部隔壁８を形成する。本発明において、上部隔壁８は、平面視で画素電極２９と該画素電極とＹ方向に隣り合う駆動回路３５の少なくとも一部を囲むように形成される。そして、本実施形態の有機ＥＬ装置１の上部隔壁８は、画素２０を含むように、すなわち画素２０を平面視で囲むように形成される。具体的には、画素電極２９と該画素電極に対応する駆動回路３５とを囲むように形成される。その結果、非発光領域７は一方の側に偏るように形成される。

なお、本図及び後述する各工程断面図において、上部隔壁８の上面を図示する必要性等の作図の都合上、上部隔壁８のＹ方向の寸法を拡大して図示している。そのため、上部隔壁８が駆動回路３５と重なるように図示されている。実際には、上部隔壁８の寸法は図２に示す通りであり、平面視での寸法は極めて小さく形成されている。したがって、実際には、本図で示す上部隔壁８のＸ方向に延在する部分は、画素電極２９の外縁部すなわち該画素電極が下部隔壁９で覆われた領域に形成されている。その結果、平面視において駆動回路３５が占める領域の大部分が非発光領域７となる。

次に、図６（ｄ）に示すように、素子基板１０の全面にプラズマ照射を行う。具体的には、酸素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理とフッ素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理の、２種類のプラズマ処理を順次行う。酸素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理により画素電極２９の表面に残留している（可能性のある）有機系の残渣を除去する。そして、フッ素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理により、上部隔壁８の表面にフッ化層を形成して撥液性を付与する。かかるプラズマ処理工程は必須の工程ではないが、発光機能層３０の層厚均一性を向上させ有機ＥＬ装置の表示品質を向上させるためは、実施することが好ましい。

次に、図７（ｅ）に示すように、第３の工程として機能層形成領域５内に、発光機能層形成材料としての正孔注入輸送層形成材料を含有する液材である第１の機能液１３ａを、第１の液滴５０ａとして、液滴吐出ヘッド４１から吐出する。本工程は、素子基板１０と液滴吐出ヘッド４１とをＹ方向に相対移動させつつ行う。そして、本実施形態では、上述の相対移動を、液滴吐出ヘッド４１が、発光領域６が形成されている側から非発光領域７が形成されている方向に移動するように行う。

なお、本図では液滴吐出ヘッド４１を移動させるように図示しているが、素子基板１０を移動させてもよく、双方を互いに反対方向に移動させてもよい。該移動の速度は略６０ｍｍ／ｓｅｃである。本実施形態の製造方法では、１つの機能層形成領域５内に第１の機能液１３ａを一滴のみ吐出する。したがって、本工程では一滴の第１の液滴５０ａに、必要とされる厚さの正孔注入輸送層３１を形成可能な正孔注入輸送層形成材料が含有されるように吐出する。

本工程では、液滴吐出ヘッド４１が液滴５０を吐出する前に横切る上部隔壁８と吐出点との間隔である第１の間隔１５が、液滴吐出ヘッド４１が液滴５０を吐出した後に横切る上部隔壁８と吐出点との間隔である第２の間隔１６よりも小さくなる位置に（第１の液滴５０ａを）吐出する。ここで、上部隔壁８の輪郭は、機能層形成領域５の外周線でもある。したがって、第１の間隔１５は、第１の液滴５０ａが吐出される前に液滴吐出ヘッド４１が機能層形成領域５に対して相対的に接近する側の上部隔壁８の端部と第１の液滴５０ａが吐出される位置との距離である。同様に、第２の間隔１６は、第１の機能液１３ａが吐出された後に液滴吐出ヘッド４１が機能層形成領域５に対して相対的に遠ざかる側の上部隔壁８の端部と第１の液滴５０ａが吐出される位置との距離である。なお吐出点は、液滴５０の、インク尾１４を除く部分の重心と略一致する点である。

上述の段落１４で述べたように、液滴５０の吐出時にはインク尾１４が生じる。本工程は、素子基板１０と液滴吐出ヘッド４１とをＹ方向に相対移動させつつ行う。したがって、図示するように、液滴吐出ヘッド４１の移動に伴ってインク尾１４はＹ方向に流れる。そして上述したように、本実施形態では、液滴吐出ヘッド４１は非発光領域７の方向に移動させる。その結果、図示するように、インク尾１４は主として非発光領域７側に流れる。

本実施形態の製造方法では、上部隔壁８を、画素電極２９だけではなく該画素電極とＹ方向に隣り合う駆動回路３５の少なくとも一部を含めて囲むようにパターニングしている。すなわち、機能層形成領域５を、発光機能層３０が必要とされる領域よりも、Ｙ方向に延長（拡大）している。そしてさらに、上述の位置に液滴５０を吐出することにより、インク尾１４が流れる方向における吐出点と上部隔壁８との間隔を増大させている。したがって、図７（ｆ）に示すように、滴下された後の第１の液滴５０ａは、インク尾１４も含めて上部隔壁８で囲まれた領域内、すなわち機能層形成領域５内に収まり、上部隔壁８の上面、あるいは隣り合う機能層形成領域５内へ流出することが抑制される。

したがって、図７（ｇ）に示すように、液滴吐出ヘッド４１から吐出された第１の液滴５０ａは全て目的の機能層形成領域５内に収まり、第１の機能液１３ａの液層を形成する。なお、本実施形態、及び後述する各実施形態の説明において、液滴吐出ヘッド４１から吐出された機能液１３が機能層形成領域５内に到達した時点までを「液滴５０」と称し、略平坦になった時点以降を「機能液１３」或いは「液層（符号無し）」と称している。

次に、図８（ｈ）に示すように、第４の工程として、第１の機能液１３ａを硬化させて機能層形成領域５内に正孔注入輸送層３１を形成する。なお、本実施形態及び後述する各実施形態の説明に用いる工程断面図において、機能液１３が硬化する前の時点では、中央の機能層形成領域５内に吐出された該機能液のみを図示し、両側の機能層形成領域５内の態様は図示を省略している。該両側の機能層形成領域５内の態様につては、図８（ｈ）に示すように、硬化した状態から図示している。

次に、図８（ｉ）に示すように、第３の工程として、機能層形成領域５内に発光機能層層形成材料としての有機ＥＬ層形成材料を含有する液材である第２の機能液１３ｂを、第２の液滴５０ｂとして液滴吐出ヘッド４１から吐出する。本実施形態、及び後述する各実施形態にかかる製造方法の対象となる有機ＥＬ装置（１，２）は、発光機能層３０が、正孔注入輸送層３１と有機ＥＬ層３２との２層で構成されている。したがって、本実施形態、及び後述する各実施形態にかかる製造方法では、機能液１３を吐出する第３の工程と該機能液を硬化させる第４の工程は２回ずつ行うこととなる。

第２の機能液１３ｂの吐出は、上述の第１の機能液１３ａの吐出と同様に行う。すなわち、本工程は素子基板１０と液滴吐出ヘッド４１とをＹ方向に、より具体的には、液滴吐出ヘッド４１を、発光領域６から非発光領域７の方向に向かうように相対移動させつつ行う。そして、第１の間隔１５が、第２の間隔１６よりも小さくなる位置に（第２の液滴５０ｂを）吐出する。

上述の第１の機能液１３ａの吐出時と同様に、液滴吐出ヘッド４１の移動に伴ってインク尾１４がＹ方向に流れても、該インク尾が上部隔壁８上まで流出する現象、さらには上部隔壁８を越えてＹ方向に隣り合う他の機能層形成領域５内へ流出する現象が抑制される。すなわち、図８（ｊ）に示すように、吐出された第２の液滴５０ｂはインク尾１４も含めて機能層形成領域５内に留まる。したがって、図９（ｋ）に示すように、液滴吐出ヘッド４１から吐出された第２の液滴５０ｂは全て目的の機能層形成領域５内に収まり、第２の機能液１３ｂの液層が形成される。

次に、図９（ｌ）に示すように、第４の工程として、第２の機能液１３ｂを硬化させて機能層形成領域５内に有機ＥＬ層３２を形成する。上述の工程で形成されていた正孔注入輸送層３１と合せて、発光機能層３０が形成される。

次に、図９（ｍ）に示すように、第５の工程として、素子基板１０上にＡｌの薄膜を、少なくとも画像表示領域１００を覆うようにスパッタ法で形成して、第２電極としての陰極３３を形成する。以上の工程により、発光領域６すなわち画素電極２９が下部隔壁９で覆われずに露出している領域に、画素電極２９と発光機能層３０と陰極３３との積層体が形成される。かかる積層体が有機ＥＬ素子２８である。有機ＥＬ素子２８の形成後、封止接着層８８（図３参照）を形成し、対向基板１１（図３参照）を貼り合せて、有機ＥＬ装置１を完成させる。

本実施形態の製造方法は、駆動回路３５を画素電極２９のＹ方向に形成し、上部隔壁８を、画素電極２９と駆動回路３５の少なくとも一部を囲むように形成している。つまり、上部隔壁８で囲まれた領域である機能層形成領域５をＹ方向に延長している。そのため、液滴吐出ヘッド４１を素子基板１０に対してＹ方向に相対移動させつつ液滴５０を吐出するにもかかわらず、インク尾１４を機能層形成領域５内に収めることが出来る。したがって、本実施形態の製造方法によれば、有機ＥＬ装置の表示品質あるいは信頼性等を、生産性等を損なうことなく向上させることができる。

また、インク尾１４は吐出後に一部が自然乾燥するため、発光機能層３０の層厚均一性に影響を及ぼす可能性もあり得る。本実施形態の製造方法は、液滴吐出ヘッド４１を発光領域６側から非発光領域７へ向かう方向に移動させるため、インク尾１４を主として非発光領域７側に流すことができる。その結果、発光領域６内における層厚均一性が影響を受けることを抑制でき、表示品質を向上できる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法について、図面を参照して説明する。上述の第１の実施形態の説明と同様に、本実施形態の説明も対象である有機ＥＬ装置２の構成の説明から始める。

＜有機ＥＬ装置＞
有機ＥＬ装置２の構成は、上部隔壁８の態様とそれに伴う機能層形成領域５の構成以外の点では、上述の有機ＥＬ装置１の構成と略同一である。有機ＥＬ装置２の回路構成も、図１に示す有機ＥＬ装置１の該構成と同一である。そこで有機ＥＬ装置２の説明は、上述の図２に相当する模式平面図のみを用いて行う。なお、液滴５０の吐出に用いる液滴吐出ヘッド４１等の構成、及び素子基板１０とヘッドユニット４０とを相対移動させる方向等も同一である。

図１０は、有機ＥＬ装置２の、画像表示領域１００（図１参照）内における画素電極２９等の配置等を示す模式平面図である。有機ＥＬ装置２の平面的な構成は、有機ＥＬ装置１の該構成と類似している。画素電極２９は画像表示領域１００内にマトリクス状に形成されており、Ｙ方向に隣り合う画素電極２９の間には、駆動用ＴＦＴ２５とスイッチング用ＴＦＴ２６と保持容量２７とを含む駆動回路３５が形成されている。

ハッチングが施されている領域は、下部隔壁９（図３等参照）が形成されている領域である。図示するように、下部隔壁９は、駆動回路３５の形成領域を含む隣り合う画素電極２９間の領域の全て、及び画素電極２９の外縁部を覆うように形成されている。すなわち、下部隔壁９は、画素電極の２９の外縁部を除く領域を露出させて、それ以外の領域は覆うように形成されている。

上部隔壁８も、Ｘ方向及びＹ方向に隣り合う画素電極２９間に形成され、平面視で格子状となっている点で、有機ＥＬ装置１の上部隔壁８と共通している。そして有機ＥＬ装置２の上部隔壁８は、Ｘ方向に延在する部分が駆動回路３５の上面を横切るように形成されている点で、有機ＥＬ装置１の上部隔壁８と異なっている。有機ＥＬ装置１では、画素２０が占める領域と機能層形成領域５とが略一致している。それに対して、本実施形態の有機ＥＬ装置２では、画素２０が占める領域と機能層形成領域５とが、Ｙ方向において大きくずれている。

かかる構成により、有機ＥＬ装置２は、Ｙ方向において発光機能層形成領域５の略中央に発光領域６が位置することとなる。すなわちＹ方向において、発光領域６の両側に下部隔壁９で覆われた領域である非発光領域７が位置することとなる。その結果、後述するように液滴吐出ヘッド４１をＹ方向に沿って往復させて往路と復路の双方で液滴５０を吐出する場合において、双方の吐出を同等の条件で行うことができる。

＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
図１１及び図１２は、第２の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。上記２図では、第１の実施形態の説明と同様に、駆動用ＴＦＴ２５とスイッチング用ＴＦＴ２６と保持容量２７との集合を駆動回路３５として簡略化して図示している。また、素子基板１０の一方の面上から画素電極２９に至るまでの間に形成されている各要素を素子層１２として簡略化して図示している。また、上部隔壁８のＹ方向の寸法を拡大して図示している。

上述したように本実施形態にかかる製造方法の対象である有機ＥＬ装置２の構成は、上部隔壁８の態様、具体的にはＸ方向に延在する部分の形成領域を除くと、第１の実施形態にかかる製造方法の対象である有機ＥＬ装置１の構成と略同一である。また、各構成要素の形成方法等も、略共通している。そこで、本実施形態の説明では、主に第１の実施形態の製造方法と異なる事柄について説明し、共通している事柄については説明の記載を一部省略する。以下、工程順に説明する。

まず図１１（ａ）に示すように、第６の工程として、素子基板１０の一方の面上に、駆動回路３５を含む素子層１２を形成する。そして次に、第１の工程として、素子層１２の上面（具体的には図３に示す第２層間絶縁層５４の上面）に、平面視でＹ方向に隣り合う駆動回路３５の間に第１電極としての画素電極２９と、画素電極２９の外縁部及び該画素電極が形成されていない領域を覆う下部隔壁９を形成する。

そして次に、第２の工程として、下部隔壁９の上面に隔壁としての上部隔壁８を形成する。上述したように、本実施形態の製造方法では、図１０に示すように、上部隔壁８のＸ方向に延在する部分を、平面視で駆動回路３５を横切るように形成する。したがって上部隔壁８は、Ｙ方向において下部隔壁９の中央近傍に位置することとなる。その結果、図示するように、Ｙ方向において発光領域６の両側に非発光領域７が形成される。すなわち機能層形成領域５は、中央の発光領域６と該発光領域の両側の非発光領域７とに区画される。上部隔壁８の形成後、素子基板１０の全面に、酸素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理とフッ素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理を順次行い、画素電極２９の表面に残留している有機系の残渣を除去し、上部隔壁８の表面に撥液性を付与する。

次に、図１１（ｂ）に示すように、第３の工程として、機能層形成領域５内に、発光機能層形成材料としての正孔注入輸送層形成材料を含有する液材である第１の機能液１３ａを、第１の液滴５０ａとして液滴吐出ヘッド４１から吐出する。

本工程は、素子基板１０と液滴吐出ヘッド４１とをＹ方向に相対移動させつつ上述の第１の液滴５０ａを吐出する点では、第１の実施形態における第３の工程と共通している。ただし、吐出する第１の液滴５０ａの量、具体的には、一滴（の第１の液滴５０ａ）に含有される正孔注入輸送層形成材料の量は異ならせてある。本工程では、正孔注入輸送層３１の形成に要する第１の機能液１３ａを複数回に分けて吐出する。したがって、一滴の第１の液滴５０ａに含有される正孔注入輸送層形成材料の量は、正孔注入輸送層３１の形成に要する量を吐出する回数で割った値である。本実施形態では第１の液滴５０ａを２回吐出するため、一滴の第１の液滴５０ａに含有される正孔注入輸送層形成材料の量は、正孔注入輸送層３１の形成に要する量の略二分の一である。

第１の液滴５０ａを吐出する位置は、上述の第１の実施形態における該位置と同様である。すなわち、第１の間隔１５が第２の間隔１６より小さくなる位置に第１の液滴５０ａを吐出する。したがって、インク尾１４は液滴吐出ヘッド４１が移動する方向に流れるものの、該インク尾が上部隔壁８上まで流出する現象、さらには上部隔壁８を越えてＹ方向に隣り合う他の機能層形成領域５内へ流出する現象は抑制される。１回目の第１の液滴５０ａの吐出により、図１１（ｃ）に示すように、機能層形成領域５内に第１の機能液１３ａの液層が形成される。

次に、図１２（ｄ）に示すように、上述の第３の工程を再度実施する。すなわち、液滴吐出ヘッド４１を素子基板１０に対してＹ方向に相対移動させつつ、第１の機能液１３ａからなる第１の液滴５０ａを、機能層形成領域５内に吐出する。ただし、２回目の吐出は、液滴吐出ヘッド４１を１回目の吐出時の方向とは反対の方向に相対移動させつつ行う。すなわち、本実施形態の製造方法では、液滴吐出ヘッド４１をＹ方向に沿うように往復移動させる。そして該液滴吐出ヘッドが機能層形成領域５を横切る度に、第１の液滴５０ａを吐出する。１回目の吐出を往路で行うとすると、２回目の吐出は復路で行う。２回目の吐出も１回目の吐出と同様の位置に行う。すなわち、すなわち第１の間隔１５が第２の間隔１６より小さくなる位置に行う。ただし、図示するように、往路と復路では液滴吐出ヘッド４１の移動方向が逆なので、第１の間隔１５と第２の間隔１６は図中において左右が逆になる。

図１２（ｅ）は、２回目の吐出により、既に機能層形成領域５内に形成されていた第１の機能液１３ａの液層の層厚が倍化された状態を示す図である。上述したように、本実施形態の製造方法では、一滴の第１の液滴５０ａに正孔注入輸送層３１の形成に要する量の略二分の一の正孔注入輸送層形成材料を含めている。したがって、２回の吐出により形成された上述の液層は、必要量の正孔注入輸送層形成材料を含んでいる。

次に、図１２（ｆ）に示すように、第４の工程として、上述の液層を硬化させて、正孔注入輸送層３１を得る。以下、同様の工程を繰り返して、有機ＥＬ層３２（図３等参照）を形成する。有機ＥＬ層３２の形成工程は、図１１（ｂ）〜図１２（ｆ）に示す工程と略同一なので、図示は省略して説明する。

正孔注入輸送層３１の形成後、有機ＥＬ層形成材料を含む第２の機能液１３ｂからなる第２の液滴５０ｂを、上述の方法と同様の方法で吐出する。すなわち、第３の工程として、液滴吐出ヘッド４１をＹ方向に沿って往復移動させつつ、往路と復路の双方で第２の液滴５０ｂを機能層形成領域５内に吐出して、機能層形成領域５内の正孔注入輸送層３１の上面に第２の機能液１３ｂの液層を形成する。そして次に、第４の工程として、第２の機能液１３ｂの液層を硬化させて有機ＥＬ層３２を形成する。該有機ＥＬ層と先に形成されていた正孔注入輸送層３１とで、発光機能層３０（図３等参照）が形成される。

そして次に、第５の工程として、素子基板１０上に、上部隔壁８及び発光機能層３０を覆うようにＡｌからなる第２電極としての陰極３３を形成する。該陰極の形成により有機ＥＬ素子２８（図３等参照）が形成される。以下、封止接着層８８（図３参照）を形成し、対向基板１１（図３参照）を貼り合せて、有機ＥＬ装置２を完成させる。

本実施形態の製造方法は、液滴吐出ヘッド４１をＹ方向に沿って往復させて、正孔注入輸送層３１あるいは有機ＥＬ層３２の形成に要する機能液１３を複数回に分けて吐出する点に特徴がある。そのため、個々の液滴５０の体積を縮小でき、インク尾１４の長さ等も縮小できる。そのため、吐出される機能液１３の一部がインク尾１４として隣り合う機能層形成領域５内等に流出する現象をより一層低減でき、有機ＥＬ装置の表示品質あるいは信頼性等をより一層向上させることができる。

なお、本実施形態では、液滴吐出ヘッド４１を１往復させて、液滴５０を往路と復路で各１回吐出している。しかし、液滴吐出ヘッドを複数回往復させて、液滴５０を３回以上吐出する態様も可能である。また、正孔注入輸送層３１の形成時における吐出回数と有機ＥＬ層３２の形成時における吐出回数とは、同一でなくてもよい。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。本実施形態にかかる製造方法の対象となる有機ＥＬ装置（符号無し）は、図１〜図３に示す有機ＥＬ装置１と略同一の構成を有している。上部隔壁８は、１つの画素２０を構成する画素電極２９と駆動回路３５とを平面視で含むように形成されている。したがって、図３に示す有機ＥＬ装置１と同様に、機能層形成領域５の、Ｙ方向における一方の側に偏って非発光領域７が形成されている。その他の各構成要素の態様及び形成方法等も、有機ＥＬ装置１の態様等と略共通している。そこで、本実施形態の説明では、主に第１の実施形態の製造方法と異なる事柄について説明し、共通している事柄については説明の記載を一部省略する。以下、第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法、具体的には液滴吐出法により発光機能層３０を形成する工程について、図１３、図１４の工程断面図を参照しつつ、工程順に説明する。

まず図１３（ａ）に示すように、第６の工程として、素子基板１０の一方の面上に、駆動回路３５を含む素子層１２を形成する。そして次に、第１の工程として、素子層１２の上面（具体的には図３に示す第２層間絶縁層５４の上面）に、平面視でＹ方向に隣り合う駆動回路３５の間に第１電極としての画素電極２９と、画素電極２９の外縁部及び該画素電極が形成されていない領域を覆う下部隔壁９を形成する。そして次に、第２の工程として下部隔壁９の上面に隔壁としての上部隔壁８を一方の側に偏らせて形成する。該上部隔壁により機能層形成領域５が区画される。そして、該機能層形成領域内には、発光領域６と非発光領域７とがＹ方向に隣り合うように区画される。

次に、図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）に示すように、第３の工程として、機能層形成領域５内に発光機能層形成材料としての正孔注入輸送層形成材料を含有する液材である第１の機能液１３ａを、第１の液滴５０ａとして、液滴吐出ヘッド４１から吐出する。

本工程は、素子基板１０と液滴吐出ヘッド４１とをＹ方向に相対移動させつつ上述の第１の液滴５０ａを吐出する点では、第１の実施形態および第２の実施形態における第３の工程と共通している。そして、液滴吐出ヘッド４１を発光領域６側から非発光領域７へ向かう方向に相対移動させる点でも、第１の実施形態および第２の実施形態における第３の工程と共通している。ただし、第１の液滴５０ａを吐出する回数が異なっている。本実施形態の第３の工程では、１回の走査、すなわち、液滴吐出ヘッド４１が１つの機能層形成領域５を横切る動作の間に、複数の第１の液滴５０ａを吐出する。本実施形態では３滴の第１の液滴５０ａを吐出する。吐出する間隔は等間隔であることが好ましい。なお、吐出する液滴数は３滴に限定されず、複数であればよい。２滴でもよく、４滴以上吐出してもよい。

本実施形態では、液滴吐出ヘッド４１を、発光領域６から非発光領域７に至る向きに１回のみ走査させる。したがって、該１回の走査中に吐出する数の第１の液滴５０ａ（本実施形態では３滴）で、正孔注入輸送層３１を形成する。したがって、一滴の第１の液滴５０ａには、正孔注入輸送層３１の形成に要する量の略三分の一の正孔注入輸送層形成材料が含有されている。

本工程では、液滴吐出ヘッド４１が液滴５０を吐出する前に横切る上部隔壁８と最初に第１の液滴５０ａを吐出する位置との間隔である第３の間隔１７が、最後に第１の液滴５０ａを吐出する位置と所要の液滴５０を吐出した後に横切る上部隔壁８との間隔である第４の間隔１８よりも小さくなるように（第１の液滴５０ａを）吐出する。ここで、上部隔壁の輪郭の線は、機能層形成領域５の外周線でもある。したがって、第３の間隔１７は、第１の液滴５０ａが吐出される前に液滴吐出ヘッド４１が機能層形成領域５に対して相対的に接近する側の上部隔壁８の端部と最初に第１の液滴５０ａが吐出される位置との距離である。同様に、第４の間隔１８は、第１の機能液１３ａが吐出された後に液滴吐出ヘッド４１が機能層形成領域５に対して相対的に遠ざかる側の上部隔壁８の端部と最後に（本実施形態では３滴目）第１の液滴５０ａが吐出される位置との距離である。

本実施形態では、第３の間隔１７を３０μｍとしている。そして第４の間隔１８を４０μｍとしている。本発明の各実施形態では、液滴吐出ヘッド４１と素子基板１０とを相対移動させつつ液滴５０を吐出する。したがって、機能層形成領域５内における液滴５０の着弾位置は、若干のばらつきを生じ得る。かかる場合において、上部隔壁８から３０μｍ離れた位置を目標に液滴５０を吐出すれば、上述のばらつきが発生した場合においても、吐出された液滴５０が上部隔壁８の上面、あるいは隣り合う機能層形成領域５内に流出することを抑制できる。また、インク尾１４は、第４の間隔１８側に形成される。かかる場合において、上部隔壁８から４０μｍ離れた位置を目標に液滴５０を吐出すれば、インク尾１４を機能層形成領域５内に収めることができる。

有機ＥＬ装置１等における画素２０のＹ方向のピッチは、略１４１μｍである。上部隔壁８の寸法を考慮すると、機能層形成領域５のＹ方向の寸法は略１３０μｍとなる。したがって、本実施形態のように、機能層形成領域５毎に３滴の液滴５０を吐出する場合、略３０μｍ間隔で吐出する。４滴の場合は略２０μｍ間隔となる。

図１４（ｄ）は第３の工程が終了して、機能層形成領域５内に第１の機能液１３ａの液層が形成された状態を示す図である。該液層の形成後、第４の工程として図１４（ｄ）に示す第１の機能液１３ａの液層を硬化させて、図１４（ｅ）に示すように、機能層形成領域５内に正孔注入輸送層３１を形成する。

次に、上述の第３の工程、および第４の工程を再度実施して有機ＥＬ層３２（図３等参照）を形成する。有機ＥＬ層３２の形成工程は、図１３（ｂ）〜図１４（ｅ）に示す工程と略同一なので、図示は省略して説明する。
まず、第３の工程として、有機ＥＬ層形成材料を含む第２の機能液１３ｂの液滴である第２の液滴５０ｂを機能層形成領域５内の正孔注入輸送層３１の上面に吐出する。そして、該機能層形成領域内に第２の機能液１３ｂの液層を形成する。第２の液滴５０ｂを吐出する位置も、正孔注入輸送層の形成時と同様である。すなわち第３の間隔１７は３０μｍであり、第４の間隔１８は４０μｍである。
そして次に、第４の工程として上述の第２の機能液１３ｂの液層を硬化させて有機ＥＬ層３２を得る。以上の工程で、機能層形成領域５内に、正孔注入輸送層３１と有機ＥＬ層３２の積層体である発光機能層３０が形成される。

そして次に、第５の工程として、素子基板１０上の少なくとも画像表示領域１００を覆うように陰極３３を形成する。以上の工程で、図１４（ｆ）に示すように発光領域６すなわち画素電極２９が下部隔壁９に覆われずに露出している領域に、画素電極２９と発光機能層３０と陰極３３の積層体である有機ＥＬ素子２８が形成される。以下、封止接着層８８（図３参照）を形成し、対向基板１１（図３参照）を貼り合せて、上述の有機ＥＬ装置１と類似する有機ＥＬ装置（符号無し）を完成させる。

本実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、液滴吐出ヘッド４１が機能層形成領域５を横切る間に、複数の液滴５０を吐出する点に特徴がある。所要量の機能液１３を複数（複数回）に分けて吐出するため、個々の液滴５０のサイズ（体積）を縮小できる。そのため、インク尾１４も縮小できる。そして、上部隔壁８から３０μｍ以上離れた位置から吐出を開始し、上部隔壁８から４０μｍ以上離れた位置で吐出を終えるため、吐出される液滴５０の着弾位置のバラツキにも対処できる。したがって、機能液１３が隣り合う機能層形成領域５内に流出する現象をより一層抑制できる。その結果、より一層信頼性等の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。
また、かかる複数の液滴５０を、液滴吐出ヘッド４１が機能層形成領域５を一回横切る間に吐出するため、生産性を低下させることなく、上述の効果を得ることができる。

なお、本実施形態では正孔注入輸送層３１と有機ＥＬ層３２とを同数の液滴５０を吐出して形成しているが、かかる態様に限定する必要は無く、正孔注入輸送層３１と有機ＥＬ層３２と異なる数の液滴５０を吐出して発光機能層３０を形成してもよい。また、上記層の一方のみを本実施形態の複数の液滴５０を吐出する方法で形成し、他方は上述の第１の実施形態又は第２の実施形態に記載の方法で形成してもよい。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。本実施形態にかかる製造方法の対象となる有機ＥＬ装置（符号無し）は、図１０に示す有機ＥＬ装置２と略同一の構成を有している。上部隔壁８のＸ方向に延在する部分は、平面視で駆動回路３５を横切るように形成されている。したがって有機ＥＬ装置２と同様に、機能層形成領域５のＹ方向における両側に非発光領域７が形成されている。その他の各構成要素の態様及び形成方法等も、有機ＥＬ装置２の態様等と略共通している。そこで、本実施形態の説明では、主に第２の実施形態の製造方法と異なる事柄について説明し、共通している事柄については説明の記載を一部省略する。以下、第４の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法、具体的には液滴吐出法により発光機能層３０を形成する工程について、図１５、図１６の工程断面図を参照しつつ、工程順に説明する。

まず図１５（ａ）に示すように、第６の工程として、素子基板１０の一方の面上に、駆動回路３５を含む素子層１２を形成する。そして次に、第１の工程として、素子層１２の上面（具体的には図３に示す第２層間絶縁層５４の上面）に、平面視でＹ方向に隣り合う駆動回路３５の間に第１電極としての画素電極２９と、画素電極２９の外縁部及び該画素電極が形成されていない領域を覆う下部隔壁９を形成する。下部隔壁９で覆われない領域が、発光領域６である。

そして次に、第２の工程として下部隔壁９の上面に隔壁としての上部隔壁８を形成する。該上部隔壁により、機能層形成領域５が区画される。上述したように、第２の工程では、上部隔壁８を該上部隔壁のＸ方向に延在する部分が駆動回路３５を横切るように形成する。したがって、Ｙ方向の断面において、図示するように発光領域６の両側に非発光領域７が形成（区画）される。

次に、図１５（ｂ）に示すように、第３の工程として、画素電極２９上を含む機能層形成領域５内に発光機能層形成材料としての正孔注入輸送層形成材料を含有する液材である第１の機能液１３ａを、第１の液滴５０ａとして、液滴吐出ヘッド４１から吐出する。

本工程は、上述の第１〜第３の実施形態における第３の工程と同様に素子基板１０と液滴吐出ヘッド４１とをＹ方向に相対移動させつつ第１の液滴５０ａを吐出する。そして、上述の第３の実施形態における第３の工程と同様に、液滴吐出ヘッド４１が１つの機能層形成領域５を横切る動作の間に、複数の第１の液滴５０ａを吐出する。一回の上記横切る動作の間に吐出する液滴５０の数は２滴以上であれば任意である点も第３の実施形態における第３の工程と同様である。ただし、本実施形態では、上述の横切る動作を、Ｙ方向に往復するように複数回行い、その都度、複数の液滴５０を吐出する。本実施形態では、液滴吐出ヘッド４１をＹ方向に沿って一往復させる。そのため、一回の上記横切る動作の間には、正孔注入輸送層３１の形成に要する量の二分の一の量の第１の機能液１３ａを吐出する。図１５（ｃ）は、液滴吐出ヘッド４１を一回横切らせる間に吐出した第１の液滴５０ａにより形成された、必要量の二分の一の量の第１の機能液１３ａの液層を示している。

液滴５０を吐出する位置も、上述の第３の実施形態と同様である。液滴吐出ヘッド４１が液滴５０を吐出する前に横切る上部隔壁８と最初に第１の液滴５０ａを吐出する位置との間隔である第３の間隔１７（図１３参照）が、最後に第１の液滴５０ａを吐出する位置と所要の液滴５０を吐出した後に横切る上部隔壁８との間隔である第４の間隔１８（図１３参照）よりも小さくなるように吐出する。より具体的には、第３の間隔１７が３０μｍ、第４の間隔１８が４０μｍとなるように吐出する。なお、本図及び図１６（ｄ）図では、第３の間隔１７及び第４の間隔１８の図示を省略している。

次に、図１６（ｄ）に示すように、液滴吐出ヘッド４１をＹ方向に沿って図１５（ｂ）に示す方向の反対方向に移動させる。図１５に示す方向の移動が往路とすると、図１６（ｄ）に示す方向の移動は復路である。そして、機能層形成領域５を横切る間に、複数の第１の液滴５０ａを吐出する。

図１６（ｅ）は、液滴吐出ヘッド４１をＹ方向に沿って往復させ、往路と復路の双方で複数の第１の液滴５０ａを吐出して形成した第１の機能液１３ａの液層を示す図である。一回横切る間に所要量の二分の一の第１の機能液１３ａを吐出するため、一回往復させた段階で必要量の第１の機能液１３ａの液層が形成される。該液層の形成後、第４の工程として、第１の機能液１３ａを硬化させて、機能層形成領域５内に、図１６（ｆ）に示すように正孔注入輸送層３１を形成する。

以下の工程は、図６〜図９及び図１１〜図１４を用いて説明した上記各実施形態における該工程と類似しているため、図示は省略する。正孔注入輸送層３１を形成した後、上述の第３の工程及び第４の工程を、有機ＥＬ層形成材料を含む第２の機能液１３ｂを用いて実施して、機能層形成領域５内に有機ＥＬ層３２（図３参照）を形成する。その結果、正孔注入輸送層３１と有機ＥＬ層３２の積層体である発光機能層３０（図３参照）が形成される。

そして次に、第５の工程として、素子基板１０上の少なくとも画像表示領域１００を覆うように陰極３３を形成する。以上の工程で、発光領域６すなわち画素電極２９が下部隔壁９に覆われずに露出している領域に、画素電極２９と発光機能層３０と陰極３３の積層体である有機ＥＬ素子２８が形成される。以下、封止接着層８８（図３参照）を形成し、対向基板１１（図３参照）を貼り合せて、上述の有機ＥＬ装置２と類似する有機ＥＬ装置（符号無し）を完成させる。

本実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、液滴吐出ヘッド４１をＹ方向に沿って往復させ、かつ液滴吐出ヘッド４１が機能層形成領域５を一回横切る間に、複数の液滴５０を吐出する点に特徴がある。そのため、個々の液滴５０のサイズをより一層縮小できる。したがって、最初の吐出位置と最後の吐出位置を、上部隔壁８からの間隔を用いて定めたことの効果と併せて、機能液１３が隣り合う機能層形成領域５内に流出する現象をより一層抑制できる。その結果、より一層信頼性等の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。

なお、本実施形態では正孔注入輸送層３１と有機ＥＬ層３２の双方を、液滴吐出ヘッド４１を往復させる方法で形成しているが、どちらか一方の層を上記第３の実施形態に記載の方法で形成してもよい。さらには、どちらか一方の層を、上述の第１の実施形態又は第２の実施形態に記載の方法で形成してもよい。

本発明の実施の形態は、上述の各実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。

（変形例１）
上述の第１〜第４の実施形態では、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置を対象に説明している。しかし本発明の製造方法は、トップエミッション型の有機ＥＬ装置に対しても適用可能である。液滴吐出法により発光機能層３０を形成する場合において、生産性を維持しつつ目的外の領域に液滴５０が流出する現象を低減して、表示品質の向上したトップエミッション型の有機ＥＬ装置を得ることができる。

（変形例２）
上述の第１〜第４の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置は、３原色光を有機ＥＬ層の形成材料のみで得ている。しかし、本発明は他の態様の有機ＥＬ装置に対しても適用可能である。具体的には、カラーフィルターを併用する有機ＥＬ装置、あるいは共振構造を併用する有機ＥＬ装置に対しても適用できる。

１…第１の実施形態の製造方法の対象である有機ＥＬ装置、２…第２の実施形態の製造方法の対象である有機ＥＬ装置、５…機能層形成領域、６…発光領域、７…非発光領域、８…隔壁としての上部隔壁、９…下部隔壁、１０…素子基板、１１…対向基板、１２…素子層、１３…機能液、１４…インク尾、１５…第１の間隔、１６…第２の間隔、１７…第３の間隔、１８…第４の間隔、２０…画素、２１…走査線、２２…信号線、２３…電源供給線、２５…駆動用ＴＦＴ、２６…スイッチング用ＴＦＴ、２７…保持容量、２８…有機ＥＬ素子、２９…第１電極としての画素電極、３０…発光機能層、３１…正孔注入輸送層、３２…有機ＥＬ層、３３…第２電極としての陰極、３５…駆動回路、３６…機能液供給路、３７…連通部、３８…機能液導入路、３９…機能液供給チューブ、４０…ヘッドユニット、４１…液滴吐出ヘッド、４２…ノズルプレート、４３…キャビティ、４４…振動板、４５…圧電素子、５０…液滴、５１…下地保護層、５２…ゲート絶縁層、５３…第１層間絶縁層、５４…第２層間絶縁層、６０…半導体層、６１…チャネル領域、６２…ソース領域、６３…ドレイン領域、６４…ゲート電極、６５…ソース電極、６６…ドレイン電極、６７…コンタクトホール、６８…下部電極、６９…上部電極、８８…封止接着層、９８…走査線駆動回路、９９…信号線駆動回路、１００…画像表示領域。

Claims (8)

1. 基板上において互いに交差する第１の方向と第２の方向とにわたって複数の第１電極を形成する第１の工程と、
   前記第１電極を平面視で囲む隔壁を形成する第２の工程と、
   前記隔壁で囲まれた機能層形成領域に発光機能層形成材料を含む機能液を液滴吐出ヘッドから吐出する第３の工程と、
   吐出された前記機能液を硬化させて、前記機能層形成領域内に発光機能層を形成する第４の工程と、
   前記発光機能層上に第２電極を形成して、前記第１電極と前記発光機能層と前記第２電極とを備える有機ＥＬ素子を形成する第５の工程と、
   を有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   前記第２の工程は、平面視で前記第２の方向において隣り合う前記有機ＥＬ素子に挟まれた非発光領域の少なくとも一部を含めて囲むように前記隔壁を形成する工程であり、
   前記第３の工程は、前記液滴吐出ヘッドと前記基板とを前記第２の方向に相対移動させつつ前記機能液を吐出する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記第１の工程の前に、前記有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路を、前記基板上の前記非発光領域に形成する第６の工程を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
3. 請求項２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   前記第１の工程は、平面視で長軸と短軸を有する形状の前記第１電極を、該第１電極の長軸方向が前記第２の方向と一致するように形成する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
4. 請求項３に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   前記第２の工程は、平面視で前記第１電極の長軸方向における両側に前記非発光領域の少なくとも一部が含まれるように、前記隔壁を形成する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   前記第３の工程は、前記液滴吐出ヘッドが前記機能層形成領域を横切る際に一滴の前記機能液を吐出する工程であり、かつ、前記機能液が吐出される前に前記液滴吐出ヘッドが該機能層形成領域に対して相対的に接近する側の前記隔壁の端部と前記機能液が吐出される位置との距離が、前記機能液が吐出された後に前記液滴吐出ヘッドが該機能層形成領域に対して相対的に遠ざかる側の前記隔壁の端部と前記機能液が吐出される位置との距離よりも小さくなるように、前記機能液を吐出する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
6. 請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   前記第３の工程は、前記液滴吐出ヘッドと前記基板とを前記第２の方向に沿って相対的に往復運動させつつ、前記液滴吐出ヘッドが前記機能層形成領域を一回横切る度に一滴の前記機能液を吐出する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
7. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   前記第３の工程は前記液滴吐出ヘッドが前記機能層形成領域を横切る際に前記機能液を複数回吐出する工程であり、かつ、前記機能液が吐出される前に前記液滴吐出ヘッドが該機能層形成領域に対して相対的に接近する側の前記隔壁の端部と該機能層形成領域内において最初に前記機能液が吐出される位置との距離が、前記機能液が吐出された後に前記液滴吐出ヘッドが該機能層形成領域に対して相対的に遠ざかる側の前記隔壁の端部と該機能層形成領域内において最後に前記機能液が吐出される位置との距離よりも小さくなるように、前記機能液を吐出する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
8. 請求項７に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   前記第３の工程は、前記液滴吐出ヘッドと前記基板とを前記第２の方向に沿って相対的に往復運動させつつ、前記液滴吐出ヘッドが前記機能層形成領域を一回横切る度に前記機能液を複数回吐出する工程であることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。

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