JP2012047687A - 放射線画像撮影用グリッド及びその製造方法、並びに放射線画像撮影システム - Google Patents
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Abstract
【課題】高いアスペクト比を有する溝の底面に、電解メッキ用のシーズ層を簡単に設ける。
【解決手段】高いアスペクト比を有する溝22が形成されたX線透過性基板21に、金コロイド溶液30を滴下して塗布する。塗布された金コロイド溶液30は、毛細管現象により溝22内に流れ込み、溝22の底に貯留される。X線透過性基板21の金コロイド溶液30が塗布された部分の下面側をレーザにより加熱し、溝22内の金コロイド溶液30を蒸発及び乾燥させる。これにより、溝22内には、金コロイド粒子のみが残留するので、電解メッキ用のシーズ層23として用いることができる。
【選択図】図5
【解決手段】高いアスペクト比を有する溝22が形成されたX線透過性基板21に、金コロイド溶液30を滴下して塗布する。塗布された金コロイド溶液30は、毛細管現象により溝22内に流れ込み、溝22の底に貯留される。X線透過性基板21の金コロイド溶液30が塗布された部分の下面側をレーザにより加熱し、溝22内の金コロイド溶液30を蒸発及び乾燥させる。これにより、溝22内には、金コロイド粒子のみが残留するので、電解メッキ用のシーズ層23として用いることができる。
【選択図】図5
Description
本発明は、放射線画像の撮影に用いられるグリッド及びその製造方法と、この放射線画像撮影用グリッドを用いた放射線画像撮影システムとに関する。
放射線が被検体を透過する際の位相変化(角度変化)に基づいた画像(以下、位相コントラスト画像という)を得る放射線位相イメージングの一種として、タルボ干渉効果を用いた放射線画像撮影システムが考案されている。例えば、放射線としてX線を用いるX線画像撮影システムは、被検体の背後に配置した第1のグリッドと、第1のグリッドのグリッドピッチとX線波長で決まる特定距離(タルボ干渉距離)だけX線の照射方向の下流に配置した第2のグリッドと、その背後に配置したX線画像検出器とを有する。第1のグリッドを通過したX線は、タルボ干渉効果により第2のグリッドの位置で自己像(縞画像)を形成する。この自己像は、被検体とX線との相互作用(位相変化)により変調を受ける。
上記X線画像撮影システムは、第1のグリッドの自己像と第2のグリッドとの重ね合わせにより強度変調された縞画像の被検体による変化(位相ズレ)から被検体の位相コントラスト画像を取得する。これは縞走査法と称されている。縞走査法では、第1のグリッドに対して第2のグリッドを、第1のグリッドの面にほぼ平行で、かつ第1のグリッドのグリッド方向(条帯方向)にほぼ垂直な方向に、グリッドピッチを等分割した走査ピッチで並進移動(走査)させながら各走査位置で撮影を行い、X線画像検出器で得られる各画素の画素データの上記走査位置に対する強度変化の位相のズレ量から位相微分像(被検体で屈折したX線の角度分布に対応)を取得する。この位相微分像を、上記の縞走査方向に沿って積分することにより被検体の位相コントラスト画像が得られる。
第1及び第2のグリッドは、X線の照射方向に直交する方向に延伸されたX線吸収部をX線照射方向及び延伸方向に直交する方向に所定ピッチで配列した縞状(ストライプ状)の構造を有する。X線吸収部の配列ピッチは、X線焦点から第1のグリッドまでの距離と、第1のグリッドと第2のグリッドとの距離によって決定され、およそ2〜20μmである。また、第2のグリッドの線吸収部は、高いX線吸収性を必要とするため、X線の進行方向の厚みが100μm程度という高アスペクト比の構造を必要とする。
従来、位相イメージング用のグリッドを製造する方法として、シリコン基板にエッチング等によって溝を形成し、この溝の底面に銅、チタン等の金属でメッキ用のシーズ層を形成し、シーズ層を電極として用いた電解メッキにより、溝内に金等のX線吸収材を充填する手法が知られている。(例えば、特許文献1参照)。また、溝内にペースト状の金を埋め込んでX線吸収部を形成する手法も知られている(例えば、特許文献2参照)。
特許文献1のように、溝の底面にシーズ層を設けるには、蒸着等の手法を用いることが考えられる。しかし、蒸着された金属は、溝の側面にも付着してしまうため、溝の側面に金属が蒸着されないようにするための工夫や、側面に蒸着された金属を除去する工程等が新たに必要になるのでコストが高くなり、スループットが低下する。また、特許文献2は、X線吸収材として金ペーストを用いているが、ペーストとは、粘度が1PaSを超える粘度を有する材料であり、通常100〜1000PaS程度の粘度のものをいう。したがって、このような高い粘度を有する金ペーストを、数μmという微細な幅の溝内に、例えば100μm程度の深さまで埋め込むのは難しい。また、溝の底面のみ金ペーストを充填し、電解メッキ用のシーズ層とすることもできない。
本発明の目的は、高アスペクト比を有する溝の底面に、電解メッキ用のシーズ層を簡単に設けることにある。
上記課題を解決するために、本発明の放射線画像撮影用グリッドは、放射線を吸収する複数の放射線吸収部と、放射線を透過する複数の放射線透過部とを備えており、放射線吸収部は、放射線吸収性を有する金属コロイド粒子からなる第1層と、第1層の上に設けられ、放射線吸収性を有する金属からなる第2層とから構成されている。
第1層及び第2層は、放射線透過性を有する基板に設けられた複数の溝内に埋め込まれていてもよい。また、別の形態の放射線吸収部としては、放射線透過性を有する基板の上に、放射線吸収部が設けられていてもよい。金属コロイド粒子には、例えば金のコロイド粒子を用いてもよい。
本発明の放射線画像撮影用グリッドの製造方法は、放射線透過性を有する基板に複数の溝を形成する工程と、放射線吸収性を有する金属コロイド粒子を含む金属コロイド溶液を溝内に充填する工程と、基板の少なくとも金属コロイド溶液が溝内に充填された部分を加熱し、金属コロイド溶液を乾燥させ、溝内に金属コロイド粒子を残留させる工程と、金属コロイド粒子を電極として用い、電解メッキ法により複数の溝内に放射線吸収材を埋め込み、放射線吸収性部を形成する工程とを備えている。
溝内に金属コロイド溶液を充填する工程は、基板に金属コロイド溶液を塗布し、溝内に金属コロイド溶液を流し込むようにしている。また、金属コロイド溶液が溝内に流れ込みやすくなるようにするため、基板に溝を形成した後に、基板の濡れ性を向上させる処理を行なってもよい。また、基板を加熱する工程は、基板の溝が形成されている面と反対側の面からレーザを照射するのが好ましい。
本発明の放射線画像撮影システムは、放射線を放射する放射線源と、放射線を通過させて縞画像を生成する第1のグリッドと、縞画像の周期パターンに対して位相が異なる複数の相対位置で縞画像に強度変調を与える第2のグリッドと、放射線源と第1のグリッドとの間に配置され、放射線源から照射された放射線を領域選択的に遮蔽して多数の線光源とする第3のグリッドと、第2のグリッドにより各相対位置で強度変調された縞画像を検出する放射線画像検出器とを有する放射線画像撮影システムであって、第1〜第3のグリッドの少なくとも1つに、上述した放射線画像撮影用グリッドのいずれか1つを用いている。
本発明の放射線画像撮影用グリッドは、放射線吸収部に、応力が低い金属コロイド粒子からなる第1層を備えているので、破損しにくく、湾曲させやすい特性を備えた放射線画像撮影用グリッドを得ることができる。放射線吸収部は、基板の溝内に設けてもよいし、基板上に設けてもよいので、任意の構成の放射線画像撮影用グリッドを得ることができる。また、金属コロイド粒子として、金のコロイド粒子を用いるので、高い放射線吸収性を得ることができる。
本発明の放射線画像撮影用グリッドの製造方法は、溝に金属コロイド溶液を充填して電解メッキ用のシーズ層を形成しているので、蒸着等によってシーズ層を形成する場合に比べ、ローコストかつ簡単にシーズ層を形成することができる。また、金属コロイド溶液の溝内への充填は、毛細管現象を用いて行なわれるので、高いアスペクト比を有する溝であっても、適切に金属コロイド溶液を充填することができる。また、基板に濡れ性を向上させる処理を行なうことにより、金属コロイド溶液の溝内への充填をより確実に行なうことができる。更に、レーザを用いて基板を加熱するので、金属コロイド溶液が充填された部分のみを選択的に加熱することができる。
本発明の放射線画像撮影システムは、上述した放射線画像撮影用グリッドを用いているので、高画質の放射線画像を撮影することができる。
図1に示すように、本発明のX線画像撮影システム10は、z方向に配置された被検体Hに向けてX線を放射するX線源11と、z方向においてX線源11に対向配置された線源グリッド12と、線源グリッド12からz方向に所定距離離れた位置に平行に配置された第1のグリッド13と、第1のグリッド13からz方向に所定距離離れた位置に平行に配置された第2のグリッド14と、第2のグリッド14に対向配置されたX線画像検出器15とからなる。X線画像検出器15は、例えば、半導体回路を用いたフラットパネル検出器(FPD:Flat Panel Detector)が用いられている。
線源グリッド12、第1のグリッド13及び第2のグリッド14は、吸収型グリッドであり、z方向に直交するy方向に直線状に延伸され、かつz方向及びy方向に直交するx方向に沿って所定のピッチで周期的に配列された複数のX線吸収部17、18、19がそれぞれ縞状に設けられている。線源グリッド12、第1のグリッド13及び第2のグリッド14は、X線吸収部17、18、19によってX線を吸収し、X線吸収部の間に設けられたX線透過部によってX線を透過させる。
以下、第2のグリッド14を例にして、X線吸収部の構成を説明する。なお、線源グリッド12及び第1のグリッド13は、X線吸収部17、18の幅、ピッチ、X線照射方向の厚さ等が異なる以外は第2のグリッド14とほぼ同様の構成であるため、詳しい説明は省略する。
図2(A)は、第2のグリッド14をX線画像検出器15の側から見た平面図であり、同図(B)は同図(A)のA−A断面を表している。第2のグリッド14は、例えばシリコン等のX線透過性を有する材質で形成されたX線透過性基板21と、y方向に延伸されかつx方向に所定ピッチで配列された複数の溝22と、溝22の底面に設けられたシーズ層23と、溝22内に充填されたX線吸収材24とからなる。X線吸収部19は、溝22と、シーズ層23及びX線吸収材24によって構成されている。X線吸収材24は、X線吸収性に優れた金属、例えば金やプラチナ等からなる。各溝22を隔てている複数の隔壁25は、X線透過部として機能する。
X線吸収部19の幅W2及びピッチP2は、線源グリッド12と第1のグリッド13との間の距離、第1のグリッド13と第2のグリッド14との距離、及び第1のグリッド13のX線吸収部18のピッチ等によって決まるが、幅W2はおよそ2〜20μm、ピッチP2は4〜40μm程度である。また、X線吸収部19のX方向の厚みT2は、高いX線吸収性を得るためには厚いほどよいが、X線源11から放射されるコーンビーム状のX線のケラレを考慮して、例えば100μm程度となっている。本実施形態では、例えば、幅W2が2.5μm、ピッチP2が5μm、厚みT2が100μmとなっている。
シーズ層23は、電解メッキによって溝22内にX線吸収材24を充填する際に電極として用いられる。シーズ層23は、X線吸収性に優れる複数種類の金属を含有しており、例えば、金コロイド粒子から構成されている。金コロイド粒子は、溶液中に分散された金コロイド溶液の状態で溝22内に充填され、金属コロイド溶液が加熱して乾燥されることにより、溝22内に残留してシーズ層23を構成している。金コロイド溶液は、金コロイド粒子の他、銅(Cu)、ビスマス(Bi)等のX線吸収性を有する複数の金属を含んでおり、これらも金コロイド粒子とともに溝22内に残存するので、シーズ層23のX線吸収性が向上する。また、金コロイド粒子は、粒子同士の結合が金メッキ等に比べて弱いので、応力が低い。そのため、第2のグリッド14に何らかの外力が加えられた場合、その外力が金属コロイド粒子によって吸収されるので破損しにくくなる。また、金コロイド粒子を用いたグリッドは、湾曲させやすいという特性も得ることができるので、収束構造のグリッドを容易に得ることができる。
次に、第2のグリッド14を例にして、本発明の放射線画像撮影用グリッドの製造方法について説明する。なお、線源グリッド12及び第1のグリッド13も同様の製造方法により製造されるため、詳しい説明は省略する。
図3(A)に示すように、第2のグリッド14を製造する最初の工程では、シリコン製のX線透過性基板21の上面に、一般的なフォトリソグラフィ技術を用いてエッチングマスク28が形成される。エッチングマスク28は、紙面方向に直線状に延伸され、かつ左右方向に所定ピッチで周期的に配列された縞模様のパターンを有する。
図3(B)に示すように、次の工程では、エッチングマスク28を用いたドライエッチングにより、X線透過性基板21に複数の溝22が形成される。溝22は、例えば、幅が数μm、深さ100μm程度の高いアスペクト比を必要とするため、溝22を形成するドライエッチングには、例えば、ボッシュプロセス、クライオプロセス等が用いられる。なお、シリコン基板に代えて感光性レジストを使用し、シンクロトロン放射光で露光して溝を形成してもよい。
図4(A)は、複数の溝22が形成されたX線透過性基板21の平面図であり、同図(B)は、同図(A)のB−B断面である。X線透過性基板21の1辺には、上面が溝22の底面と連なるように同じ高さにされた突出部29が設けられている。突出部29は、エッチングマスク28を介したドライエッチングにより、溝22と一緒に形成される。
図3(C)に示すように、次の工程では、溝22の底面にシーズ層23が形成される。シーズ層23は、X線透過性基板21の溝22が形成されている面に対する金コロイド溶液の塗布と、金コロイド溶液の乾燥によって形成される。使用される金コロイド溶液は、任意の均質な媒体中に10〜1,000Å程度の金コロイド粒子が分散しているものであって、金の含有量が例えば50質量%程度、粘度が1PaS以下であることが好ましい。また、金コロイド溶液に代えて、プラチナのコロイド溶液を用いてもよいし、金とプラチナ等、複数のX線吸収性に優れる金属を混合したコロイド溶液を用いてもよい。
図5(A)に示すように、金コロイド溶液30は、インクジェットヘッド、スプレー、ディスペンサ等の微小な液摘を滴下することができる手段によって、X線透過性基板21に塗布される。インクジェットヘッドやディスペンサを用いる場合には、図4に示すように、X線透過性基板21に滴下される金コロイド溶液30の滴下サイズDは、例えば10〜50μmであり、図6に示すように、X線透過性基板21を溝22の配列方向において複数に分割した各領域S1〜Snに対し、1領域ずつ塗布される。X線透過性基板21上に塗布された金コロイド溶液30は、毛細管現象によって溝22内に入り込み、溝22の底面に貯留される。金コロイド溶液30の塗布量は、金コロイド溶液30の乾燥後に溝22内に残留する金コロイド粒子の厚さが、例えば0.1−10μm程度となるような量となっている。なお、溝22に金コロイド溶液30が流れ込みやすくするため、溝22が形成された後のX線透過性基板21に、濡れ性を向上させる処理、例えばプライマー処理またはUV洗浄、もしくはプラズマ洗浄等を行なってもよい。なお、スプレーを用いて金コロイド溶液30を塗布する場合には、全領域に一括して塗布してもよい。
図5(B)に示すように、X線透過性基板21への金コロイド溶液30の塗布後、X線透過性基板21の塗布部分が例えば150−300°c程度まで加熱される。金コロイド溶液30の溶液は、加熱によりガスになって蒸発し、溝22内の金コロイド粒子は、加熱により金コロイド粒子間が一部あるいは全て結合し、電気伝導性が向上する。X線透過性基板21の加熱は、例えば、金コロイド溶液30が塗布された領域S1〜Snの下面からレーザ光を照射することにより行なわれる。なお、X線透過性基板21に塗布された金コロイド溶液30が溝22の底面まで流れ込むまでにある程度の時間がかかるので、X線透過性基板21の加熱は、金コロイド溶液30の塗布後、所定時間をおいてから行なうのが好ましい。
図4(B)に示すように、溝22内へのシーズ層23の形成と同時に、端子部29の上面にもシーズ層が形成される。このシーズ層は、各溝22内の全てのシーズ層23と接続されており、電解メッキ時に各シーズ層23に電流を流すために電流端子が接続される端子層31となる。
図3(D)に示すように、次の工程では、電解メッキにより溝22内にX線吸収材24が充填され、X線吸収部19が形成される。図7に示すように、X線透過性基板21は、端子層31に電流端子32が接続され、メッキ液中に浸漬される。X線透過性基板21と対向させた位置には、もう一方の電極(陽極)33が用意され、この問に電流を流してメッキ液中の金属イオンをパターン加工したX線透過性基板21へ析出させることにより、溝22内に金を埋め込むことができる。
次に、X線画像撮影システムの作用について説明する。X線源11から放射されたX線は、線源グリッド12のX線吸収部17によって部分的に遮蔽されることにより、x方向に関する実効的な焦点サイズが縮小され、x方向に多数の線光源(分散光源)が形成される。線源グリッド12により形成された多数の線光源のX線は、被検体Hを通過することにより位相差が生じ、このX線が第1のグリッド13を通過することにより、被検体Hの屈折率と透過光路長とから決定される被検体Hの透過位相情報を反映した縞画像が形成される。各線光源の縞画像は、第2のグリッド14に投影され、第2のグリッド14の位置で一致する(重なり合う)ので、X線強度を低下させずに、位相コントラスト画像の画質を向上させることができる。
縞画像は、第2のグリッド14により強度変調され、例えば、縞走査法により検出される。縞走査法とは、第1のグリッド13に対し第2のグリッド14を、X線焦点を中心としてグリッド面に沿った方向にグリッドピッチを等分割(例えば、5分割)した走査ピッチでx方向に並進移動させながら、X線源11から被検体HにX線を照射して複数回の撮影を行なってX線画像検出器15により検出し、X線画像検出器15の各画素の画素データの位相のズレ量(被検体Hがある場合とない場合とでの位相のズレ量)から位相微分像(被検体で屈折したX線の角度分布に対応)を取得する方法である。この位相微分像を上記の縞走査方向に沿って積分することにより、被検体Hの位相コントラスト画像を得ることができる。
以上説明したように、本実施形態のグリッドは、シーズ層23に金コロイド粒子を用いているので、金の他にビスマス等のX線吸収性に優れた複数の金属を含有しており、高いX線吸収性を得ることができる。また、金コロイド粒子は応力が低いので、グリッドは、外力により破損しにくく、湾曲させやすいという特性を得ることができる。更に、本実施形態のグリッドの製造方法は、金コロイド溶液30の塗布と加熱のみで高アスペクト比を有する溝22の底面にシーズ層23を形成することができるので、蒸着によってシーズ層を形成する場合よりもローコストかつ高スループットにシーズ層23を形成することができる。
上記実施形態では、第2のグリッド14を例にして構造、製造方法、効果等を説明したが、線源グリッド12及び第1のグリッド13にも同様に適用可能である。なお、金コロイド粒子は熱に弱いので、線源グリッド12がX線の照射により高温になる場合には、本実施形態のグリッドを線源グリッド12に用いないほうが好ましい。
図8に示すように、X線吸収部19の形成後に、X線透過性基板21の底面をCMP等により研磨して薄層化してもよい。また、図9に示すように、X線吸収部19の形成後に、X線吸収部19の間のX線透過性基板21をエッチング等により除去してもよい。これらによれば、グリッドのX線透過性を向上させることができる。
本発明により製造可能なグリッドのサイズが小さい場合は、図10に示すように、サイズの小さな小グリッド35を複数枚配列させ、大きな面積のグリッド36を構成してもよい。また、図11のX線画像撮影システム40に示すように、X線吸収部の延伸方向に沿って凹状に湾曲され、コーンビーム状のX線のケラレを小さくした収束構造の線源グリッド41、第1のグリッド42及び第2のグリッド43に、本発明のグリッドを適用してもよい。本発明のグリッドは、シーズ層23に応力が低い金コロイド粒子を用いているので、湾曲させやすく、湾曲による破損も発生しにくい。
更に、上記実施形態では、毛細管現象を用いて金コロイド溶液30を溝22内に充填したが、溝22の幅程度の液滴を吐出可能なインクジェットヘッドがあれば、溝22内に直接、金コロイド溶液30を滴下してもよい。
また、上記実施形態では、第1及び第2のグリッド13,14を通過したX線を線形的に投影するように構成しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、グリッドによりX線を回折させることにより、いわゆるタルボ干渉効果を生じさせる構成(特許第4445397号公報、「C.David, et al, Applied Physics Letters, Vol.81, No.17, 2002年10月, 3287頁」等の論文に記載の構成)としてもよい。ただし、この場合には、第1及び第2のグリッド13,14の間の距離をタルボ干渉距離に設定する必要がある。また、この場合には、第1のグリッド13に、位相型グリッドを用いることが可能であり、第1のグリッド13に代えて用いた位相型グリッドは、タルボ干渉効果により生じる縞画像(自己像)を、第2のグリッド14に射影する。また、X線に代えてレーザ光を利用してもよい(「Hector Canabal, et al., Applied Optics, Vol.37, No.26, 1998年9月, 6227頁」等の論文に記載の構成)。
上記実施形態は、放射線としてX線を例に説明したが、α線、β線、γ線、電子線、紫外線などの放射線に用いるグリッドにも適用可能である。また、本発明は、放射線が被検体を透過する際に、被検体によって散乱された放射線を除去する散乱線除去用グリッドにも適用可能である。更に、上記各実施形態は、矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することも可能である。
10 X線画像撮影システム
11 X線源
12 線源グリッド
13 第1のグリッド
14 第2のグリッド
15 X線画像検出器
17、18、19 X線吸収部
21 X線透過性基板
22 溝
23 シーズ層
24 X線吸収材
25 隔壁
30 金コロイド溶液
11 X線源
12 線源グリッド
13 第1のグリッド
14 第2のグリッド
15 X線画像検出器
17、18、19 X線吸収部
21 X線透過性基板
22 溝
23 シーズ層
24 X線吸収材
25 隔壁
30 金コロイド溶液
Claims (9)
- 放射線を吸収する複数の放射線吸収部と、放射線を透過する複数の放射線透過部とを備えた放射線画像撮影用グリッドであって、前記放射線吸収部は、放射線吸収性を有する金属コロイド粒子からなる第1層と、前記第1層の上に設けられ、放射線吸収性を有する金属からなる第2層とからなることを特徴とする放射線画像撮影用グリッド。
- 前記第1層及び第2層は、放射線透過性を有する基板に設けられた複数の溝内に埋め込まれていることを特徴とする請求項1記載の放射線画像撮影用グリッド。
- 前記放射線吸収部は、放射線透過性を有する基板の上に設けられていることを特徴とする請求項1記載の放射線画像撮影用グリッド。
- 前記金属コロイド粒子は、金のコロイド粒子であることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の放射線画像撮影用グリッド。
- 放射線透過性を有する基板に、複数の溝を形成する工程と、
放射線吸収性を有する金属コロイド粒子を含む金属コロイド溶液を前記溝内に充填する工程と、
前記基板の少なくとも前記金属コロイド溶液が前記溝内に充填された部分を加熱し、前記金属コロイド溶液を乾燥させ、前記溝内に前記金属コロイド粒子を残留させる工程と、
前記コロイド粒子を電極として用い、電解メッキ法により前記複数の溝内に放射線吸収材料を埋め込み、放射線を吸収する放射線吸収部を形成する工程とを備えたことを特徴とする放射線画像撮影用グリッドの製造方法。 - 前記溝内に前記金属コロイド溶液を充填する工程は、前記基板に前記金属コロイド溶液を塗布し、前記溝内に前記金属コロイド溶液を流し込むことを特徴とする請求項5記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
- 前記基板に前記溝を形成した後に、前記基板の濡れ性を向上させる処理を行なうことを特徴とする請求項6記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
- 前記基板を加熱する工程は、前記基板の前記溝が形成されている面と反対側の面からレーザが照射されることを特徴とする請求項5〜7いずれか記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
- 放射線を放射する放射線源と、前記放射線を通過させて縞画像を生成する第1のグリッドと、前記縞画像の周期パターンに対して位相が異なる複数の相対位置で前記縞画像に強度変調を与える第2のグリッドと、前記放射線源と前記第1のグリッドとの間に配置され、前記放射線源から照射された放射線を領域選択的に遮蔽して多数の線光源とする第3のグリッドと、前記第2のグリッドにより前記各相対位置で強度変調された縞画像を検出する放射線画像検出器とを有する放射線画像撮影システムであって、
前記第1〜第3のグリッドの少なくとも1つに、請求項1〜4いずれか記載の放射線画像撮影用グリッドを用いたことを特徴とする放射線画像撮影システム。
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