JP2012043949A - Coating device and nozzle maintenance method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent attachment of a foreign substance to a channel in a nozzle, and to uniformly eject process liquid from a slit-shaped nozzle ejection port when the process liquid is coated on a substrate to be processed.SOLUTION: In a coating device 1 for forming a coating film on a substrate G by ejecting the process liquid from the nozzle ejection port, the coating device 1 includes: a nozzle 16 for ejecting the process liquid from a slit-shaped nozzle ejection port 16a; and maintenance means 26 for, during a nozzle standby period, retaining the nozzle channel in a state that the process liquid is replaced with a process liquid solvent T. The maintenance means includes: solvent supply means 33, 34 for supplying the solvent to the nozzle; and a liquid retention plane 28a forming a prescribed gap between the nozzle ejection port. In the standby period, the nozzle is retained in a state that a prescribed amount of solvent is ejected on the liquid retention plane. An interface T1 of the solvent to the nozzle is formed on an outer face of the nozzle.

Description

本発明は、被処理基板に対して処理液を塗布する塗布装置、及びこれに搭載されたスリット状の吐出口を有するノズルのメンテナンス方法に関する。   The present invention relates to a coating apparatus for applying a processing liquid to a substrate to be processed, and a maintenance method for a nozzle having a slit-like discharge port mounted thereon.

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。 For example, in manufacturing an FPD (flat panel display), a circuit pattern is formed by a so-called photolithography process.
In this photolithography process, after a predetermined film is formed on a substrate to be processed such as a glass substrate, a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a processing solution is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed corresponding to the circuit pattern, developed, and patterned.

このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図１２を用いて簡単に説明する。
図１２に示すレジスト塗布装置２００は、基板Ｇを載置するステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、このノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。
レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液Ｒを吐出口２０２ａから吐出するようになされている。 In such a photolithography process, as a method of forming a resist film by applying a resist solution to a substrate to be processed, there is a method of discharging a resist solution in a strip shape from a slit-like nozzle discharge port and applying the resist onto the substrate. is there.
A conventional resist coating apparatus using this method will be briefly described with reference to FIG.
A resist coating apparatus 200 shown in FIG. 12 includes a stage 201 on which a substrate G is placed, a resist supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and nozzle moving means 203 that moves the nozzle 202. ing.
The resist supply nozzle 202 is provided with a slit-like discharge port 202a having a minute gap extending in the width direction of the substrate, and the resist solution R supplied from the resist solution supply source 204 is discharged from the discharge port 202a. Yes.

ところで、スリット状の吐出口２０２ａは、微小な隙間により形成されているため、ノズル待機時においてノズル先端のメンテナンス処理を施さなければ、レジスト液の乾燥等により目詰まりが生じる。このため、レジスト塗布装置２００は、図１２に示すようにノズル先端を洗浄するためのノズルメンテナンス手段２０８を具備している。
このノズルメンテナンス手段２０８は、例えば、ノズル吐出口２０２ａに洗浄液（シンナー）を吹きつけてノズル先端を洗浄するノズル洗浄部２０８ａと、待機時において吐出口２０２ａが乾燥しないように吐出口２０２ａを溶剤の蒸気雰囲気下で保持するためのノズルバス２０８ｂとを有する。更に、基板Ｇへの塗布処理前において、回転自在な円柱形状のプライミングローラの表面にレジスト液Ｒを吐出し、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化（プライミング処理）するプライミング処理部２０８ｃを有している。 By the way, since the slit-like discharge port 202a is formed by a minute gap, clogging occurs due to drying of the resist solution or the like unless the nozzle tip maintenance process is performed during nozzle standby. Therefore, the resist coating apparatus 200 includes nozzle maintenance means 208 for cleaning the nozzle tip as shown in FIG.
The nozzle maintenance unit 208 includes, for example, a nozzle cleaning unit 208a that sprays cleaning liquid (thinner) on the nozzle discharge port 202a to clean the tip of the nozzle, and the discharge port 202a with a solvent so that the discharge port 202a does not dry during standby. And a nozzle bath 208b for holding in a steam atmosphere. Further, a priming processing unit 208c that discharges the resist solution R onto the surface of a rotatable cylindrical priming roller before the application processing to the substrate G and makes the resist solution R adhered to the tip of the nozzle uniform (priming processing) is provided. Have.

この構成において、基板Ｇへのレジスト塗布処理時にあっては、ノズル２０２をノズル移動手段２０３によって水平移動させながら、スリット状の吐出口２０２ａからレジスト液Ｒを基板の表面全体に帯状に吐出することにより、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。
また、ノズル２０２の待機時にあっては、前記ノズルメンテナンス手段２０８によるノズルのメンテナンス処理が行われる。このメンテナンス処理では、先ずノズル２０２がノズル移動手段２０３によってノズル洗浄部２０８ａに移動される。そして、ノズル洗浄部２０８ａにおいてノズル先端に対する洗浄処理が施され、次いで、図１３に示すようにノズルバス２０８ｂにおいてノズル吐出口２０２ａが乾燥しないようにノズル２０２が保持される。
また、次の基板Ｇへの塗布処理を行う前には、ノズル２０２はプライミング処理部２０８ｃに移動され、プライミングローラへのレジスト液吐出が行われることによって、ノズル先端のプライミング処理が施される。
尚、このようなメンテナンス処理を行う装置構成については特許文献１に記載されている。 In this configuration, during the resist coating process on the substrate G, the resist solution R is discharged in a strip shape from the slit-shaped discharge port 202a to the entire surface of the substrate while the nozzle 202 is horizontally moved by the nozzle moving means 203. Thus, the coating process of the resist solution R is performed.
When the nozzle 202 is on standby, nozzle maintenance processing is performed by the nozzle maintenance means 208. In this maintenance process, first, the nozzle 202 is moved by the nozzle moving means 203 to the nozzle cleaning unit 208a. Then, a cleaning process is performed on the nozzle tip in the nozzle cleaning unit 208a, and then the nozzle 202 is held so that the nozzle discharge port 202a is not dried in the nozzle bath 208b as shown in FIG.
Before performing the coating process on the next substrate G, the nozzle 202 is moved to the priming processing unit 208c, and the resist solution is discharged to the priming roller, whereby the priming process of the nozzle tip is performed.
An apparatus configuration for performing such maintenance processing is described in Patent Document 1.

特許第４０４００２５号公報Japanese Patent No. 4040025

前記したように、ノズル待機期間におけるノズル２０２のメンテナンス処理にあっては、ノズル２０２は、その先端部（吐出口２０２ａ）がノズル洗浄部２０８ａによって洗浄され、図１３に示すようにノズルバス２０８ｂにおいてノズル吐出口２０２ａが乾燥しないようにノズル２０２が保持される。
ここで、同一ロット内で連続的に処理される基板間の待機期間であれば、次の基板Ｇの塗布処理までに長時間空くことがないため、ノズル２０２内の流路２０２ｂには処理液であるレジスト液が充填されたままである。 As described above, in the maintenance process of the nozzle 202 during the nozzle standby period, the nozzle 202 has its tip (discharge port 202a) cleaned by the nozzle cleaning unit 208a, and as shown in FIG. The nozzle 202 is held so that the discharge port 202a is not dried.
Here, in the standby period between the substrates that are continuously processed in the same lot, the processing liquid is not provided in the flow path 202b in the nozzle 202 because there is no vacancy for a long time before the coating processing of the next substrate G. It remains filled with the resist solution.

一方、異なるロット間での待機期間では、長時間の待機となることもあり、ノズル２０２内の流路２０２ｂは、レジストの乾燥付着防止、流路洗浄等の目的により、レジスト液Ｒから溶剤Ｔ（シンナー）に置換されている。
しかしながら、ノズル流路２０２ｂが溶剤Ｔに置換された状態で長時間放置されると、待機中の時間経過に伴い、ノズル先端（吐出口２０２ａ）まで充填されていた溶剤Ｔの蒸発が進行し、図１４に示すように溶剤Ｔに溶け出したレジスト成分が溶剤Ｔの界面Ｔ１付近において析出し、流路２０２ｂ内において異物Ｄとなって固着するという課題があった。
また、そのように流路２０２ｂに異物Ｄが付着したままであると、吐出口２０２ａからのレジスト吐出状態が不均一となり、基板Ｇへのレジスト液Ｒの塗布処理において塗布膜に筋斑が生じる虞があった。
また、流路２０２ｂ内を傷つけることなく異物Ｄを除去するには、ノズル２０２を分解して洗浄する必要があり、手間と時間を要するという課題があった。
また、流路２０２ｂ内を溶剤Ｔに置換後、吐出口２０２ａ付近の乾燥を防止するために溶剤Ｔを吐出する、所謂ダミーディスペンスを行う方法があるが、多量の溶剤Ｔを吐出し破棄する必要があるため、コストが嵩張るという課題があった。 On the other hand, the standby period between different lots may be a long standby period, and the flow path 202b in the nozzle 202 is formed from the resist solution R to the solvent T for the purpose of preventing dry adhesion of the resist and cleaning the flow path. (Thinner) has been replaced.
However, if the nozzle flow path 202b is left for a long time with the solvent T replaced, the evaporation of the solvent T that has been filled up to the nozzle tip (discharge port 202a) proceeds with the lapse of waiting time, As shown in FIG. 14, there is a problem that the resist component dissolved in the solvent T is deposited in the vicinity of the interface T1 of the solvent T and becomes a foreign substance D in the flow path 202b.
In addition, if the foreign matter D remains attached to the flow path 202b in such a manner, the resist discharge state from the discharge port 202a becomes non-uniform, and streaks occur in the coating film in the coating process of the resist solution R onto the substrate G. There was a fear.
Further, in order to remove the foreign matter D without damaging the inside of the flow path 202b, it is necessary to disassemble and clean the nozzle 202, and there is a problem that it takes time and effort.
In addition, there is a method of performing so-called dummy dispensing in which the solvent T is discharged after the inside of the flow path 202b is replaced with the solvent T in order to prevent drying in the vicinity of the discharge port 202a, but a large amount of the solvent T needs to be discharged and discarded. Therefore, there is a problem that the cost is bulky.

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に処理液を塗布する塗布装置において、ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することのできる塗布装置及びノズルのメンテナンス方法を提供する。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and in a coating apparatus for applying a processing liquid to a substrate to be processed, adhesion of foreign matters in a flow path in a nozzle is prevented, and the processing is performed. Provided are a coating apparatus and a nozzle maintenance method capable of uniformly discharging a processing liquid from a slit-like nozzle discharge port when a processing liquid is applied to a substrate.

前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布装置は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記処理液から前記処理液の溶剤に置換された状態で保持するメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置であって、前記メンテナンス手段は、前記ノズルに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、前記ノズルの吐出口との間に所定の間隙を形成する液保持面とを有し、前記待機期間において、前記ノズルは、前記液保持面に対し所定量の溶剤を吐出した状態で保持され、前記溶剤の前記ノズルに対する界面は、前記ノズルの外面に形成されることに特徴を有する。   In order to solve the above-described problems, a coating apparatus according to the present invention includes a nozzle that discharges a processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of a substrate to be processed, and a flow in the nozzle during a standby period of the nozzle. Maintenance means for holding the path in a state where the processing liquid is replaced with the solvent of the processing liquid, and a coating apparatus for discharging the processing liquid from the nozzle outlet to form the coating film The maintenance means includes a solvent supply means for supplying the solvent to the nozzle, and a liquid holding surface that forms a predetermined gap between the discharge port of the nozzle, and in the standby period, the nozzle The liquid holding surface is held in a state where a predetermined amount of solvent is discharged, and the interface of the solvent to the nozzle is formed on the outer surface of the nozzle.

或いは、本発明に係る塗布装置は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記処理液から前記処理液の溶剤に置換された状態で保持するメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置であって、前記メンテナンス手段は、前記ノズルに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、少なくとも前記吐出口を浸漬可能な所定量の溶剤を貯留するための貯留容器とを有し、前記待機期間において、前記ノズルは、その吐出口が前記貯留容器に貯留された溶剤に浸漬された状態で保持され、前記溶剤の前記ノズルに対する界面は、前記ノズルの外面に形成されることに特徴を有する。   Alternatively, the coating apparatus according to the present invention includes a nozzle that discharges the processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed, and a flow path in the nozzle from the processing liquid in the nozzle standby period. Maintenance means for holding in a state where the solvent of the processing liquid is replaced, and a coating apparatus for forming a coating film by discharging the processing liquid from the nozzle outlet to the substrate, wherein the maintenance means includes: A solvent supply means for supplying the solvent to the nozzle; and a storage container for storing a predetermined amount of solvent capable of immersing at least the discharge port. It is held in a state of being immersed in a solvent stored in a storage container, and the interface of the solvent to the nozzle is formed on the outer surface of the nozzle.

このように構成することにより、溶剤に溶け出した処理液の成分が、溶剤の蒸発により界面付近で析出したとしても、析出した異物の流路内への付着を防止することができる。
即ち、流路内を清浄な状態とし、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することができる。
また、溶剤から析出した処理液成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズルを分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。 With this configuration, even if the component of the treatment liquid dissolved in the solvent is deposited near the interface due to the evaporation of the solvent, the deposited foreign matter can be prevented from adhering to the flow path.
That is, the inside of the flow path is in a clean state, and the processing liquid can be uniformly discharged from the slit-like nozzle discharge port when the processing liquid is applied to the substrate to be processed.
Moreover, since the foreign substance which consists of the process liquid component which precipitated from the solvent adheres to a nozzle outer surface, the removal operation | work can be performed easily, without decomposing | disassembling a nozzle.

前記した課題を解決するために、本発明に係るノズルのメンテナンス方法は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルにおいて、前記ノズルの待機期間に、前記ノズル内の流路を前記処理液から前記処理液の溶剤に置換し保持するノズルのメンテナンス方法であって、前記ノズルに対し前記処理液に換えて前記溶剤を供給するステップと、前記吐出口の下方に液保持面を配置し、前記吐出口と前記液保持面との間に所定の間隙を形成するステップと、前記ノズルを、前記吐出口から前記液保持面に対し所定量の溶剤を吐出した状態で保持し、前記溶剤の前記ノズルに対する界面を、前記ノズルの外面に形成するステップとを含むことに特徴を有する。   In order to solve the above-described problem, a nozzle maintenance method according to the present invention includes a nozzle that discharges a processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed. A maintenance method of a nozzle that replaces and holds the flow path in the processing liquid from the processing liquid with the solvent of the processing liquid, the step of supplying the solvent instead of the processing liquid to the nozzle, and a lower part of the discharge port And a step of forming a predetermined gap between the discharge port and the liquid holding surface, and discharging a predetermined amount of solvent from the discharge port to the liquid holding surface. And holding an interface of the solvent to the nozzle on the outer surface of the nozzle.

或いは、本発明に係るノズルのメンテナンス方法は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルにおいて、前記ノズルの待機期間に、前記ノズル内の流路を前記処理液から前記処理液の溶剤に置換し保持するノズルのメンテナンス方法であって、前記ノズルに対し前記処理液に換えて前記溶剤を供給するステップと、少なくとも前記吐出口を浸漬可能な所定量の溶剤を貯留容器に貯留するステップと、前記ノズルの吐出口を、前記貯留容器に貯留された溶剤に浸漬した状態で保持し、前記溶剤の前記ノズルに対する界面を、前記ノズルの外面に形成するステップとを含むことに特徴を有する。   Alternatively, in the nozzle maintenance method according to the present invention, in the nozzle that discharges the processing liquid from the slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed, the flow path in the nozzle is processed during the standby period of the nozzle. A maintenance method for a nozzle that replaces the liquid with the solvent of the processing liquid and holds the liquid, the step of supplying the solvent in place of the processing liquid to the nozzle, and a predetermined amount of solvent capable of immersing at least the discharge port And holding the nozzle outlet in a state of being immersed in the solvent stored in the storage container, and forming an interface of the solvent to the nozzle on the outer surface of the nozzle; It is characterized by including.

このような方法によれば、溶剤に溶け出した処理液の成分が、溶剤の蒸発により界面付近で析出したとしても、析出した異物の流路内への付着を防止することができる。
即ち、流路内を清浄な状態とし、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することができる。
また、溶剤から析出した処理液成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズルを分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。 According to such a method, even if the component of the treatment liquid dissolved in the solvent is deposited near the interface due to the evaporation of the solvent, the deposited foreign matter can be prevented from adhering to the flow path.
That is, the inside of the flow path is in a clean state, and the processing liquid can be uniformly discharged from the slit-like nozzle discharge port when the processing liquid is applied to the substrate to be processed.
Moreover, since the foreign substance which consists of the process liquid component which precipitated from the solvent adheres to a nozzle outer surface, the removal operation | work can be performed easily, without decomposing | disassembling a nozzle.

本発明によれば、被処理基板に処理液を塗布する塗布装置において、ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することのできる塗布装置及びノズルのメンテナンス方法を得ることができる。   According to the present invention, in a coating apparatus that applies a processing liquid to a substrate to be processed, adhesion of foreign matters in the flow path in the nozzle is prevented, and a slit-like nozzle discharge port is applied when the processing liquid is applied to the substrate to be processed. From the above, it is possible to obtain a coating apparatus and a nozzle maintenance method that can uniformly discharge the treatment liquid.

図１は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an overall schematic configuration of an embodiment according to the present invention. 図２は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing an overall schematic configuration of an embodiment according to the present invention. 図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 図４は、本発明に係る塗布装置が具備する待機部の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a standby unit included in the coating apparatus according to the present invention. 図５は、図４のＢ−Ｂ矢視断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 図６は、図４の待機部が有するノズルバスの一部拡大断面図である。FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view of a nozzle bath included in the standby unit of FIG. 図７は、本発明にかかる塗布装置の動作の流れを示すフロー図である。FIG. 7 is a flowchart showing an operation flow of the coating apparatus according to the present invention. 図８（ａ），（ｂ）は、本発明にかかる塗布装置の他の形態を示す断面図である。8 (a) and 8 (b) are cross-sectional views showing other forms of the coating apparatus according to the present invention. 図９は、本発明にかかる塗布装置の他の形態を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing another embodiment of the coating apparatus according to the present invention. 図１０は、本発明にかかる塗布装置の他の形態を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing another embodiment of the coating apparatus according to the present invention. 図１１（ａ），図１１（ｂ）は、本発明にかかる塗布装置の他の形態を示す断面図である。FIG. 11A and FIG. 11B are cross-sectional views showing other forms of the coating apparatus according to the present invention. 図１２は、従来の塗布処理ユニットの概略構成を説明するための斜視図である。FIG. 12 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional coating processing unit. 図１３は、従来の塗布処理ユニットが具備するノズルバスの断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of a nozzle bath provided in a conventional coating processing unit. 図１４は、図１３のノズルバスに配置されたノズルの先端部の状態を示す一部拡大断面図である。FIG. 14 is a partially enlarged cross-sectional view showing the state of the tip of the nozzle disposed in the nozzle bath of FIG.

以下、本発明の塗布装置及びノズルのメンテナンス方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、塗布装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。   Hereinafter, an embodiment according to a coating apparatus and a nozzle maintenance method of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the coating apparatus is applied to a resist coating processing unit that performs a coating process of a resist solution that is a processing liquid on the substrate while the glass substrate that is a substrate to be processed is levitated and conveyed. Will be described as an example.

図１、図２に示すように、このレジスト塗布処理ユニット１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇが所謂平流し搬送されるように構成されている。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the resist coating unit 1 receives a substrate G from the levitation conveyance unit 2A, and a levitation conveyance unit 2A for levitation conveyance of the glass substrates G one by one in a sheet format. A roller transport unit 2B that transports the roller and is configured so that the substrate G is transported in a so-called flat flow.

前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板搬送方向であるＸ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口３ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させている。
尚、この実施形態では、ガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。 In the levitation transport unit 2A, a levitation stage 3 extended in the X direction, which is the substrate transport direction, is provided. On the upper surface of the levitation stage 3, as shown in the figure, a large number of gas outlets 3 a and gas inlets 3 b are alternately provided at regular intervals in the X direction and the Y direction. The glass substrate G is floated by making the pressure load between the amount and the amount of intake air from the gas inlet 3b constant.
In this embodiment, the substrate G is levitated by gas ejection and suction. However, the present invention is not limited to this, and the substrate may be levitated only by the configuration of gas ejection.

また、コロ搬送部２Ｂにおいては、ステージ３の後段に、コロ駆動部４０によって回転駆動される複数本のコロ軸４１が並列に設けられている。各コロ軸４１には、複数の搬送コロ４２が取り付けられ、これら搬送コロ４２の回転によって基板Ｇを搬送する構成となされている。   Further, in the roller transport unit 2B, a plurality of roller shafts 41 that are rotationally driven by the roller driving unit 40 are provided in parallel behind the stage 3. A plurality of transport rollers 42 are attached to each roller shaft 41, and the substrate G is transported by the rotation of the transport rollers 42.

浮上搬送部２Ａにおける浮上ステージ３の幅方向（Ｙ方向）の左右側方には、Ｘ方向に平行に延びる一対のガイドレール５が設けられている。この一対のガイドレール５には、ガラス基板Ｇの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール５上を移動する４つの基板キャリア６が設けられている。これら基板キャリア６により浮上ステージ３上に浮上したガラス基板Ｇを搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動される。
尚、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール５は、浮上ステージ３の左右側方だけでなく、コロ搬送部２Ｂの側方にまで延設されている。 A pair of guide rails 5 extending in parallel to the X direction are provided on the left and right sides in the width direction (Y direction) of the levitation stage 3 in the levitation transport unit 2A. The pair of guide rails 5 are provided with four substrate carriers 6 that move on the guide rails 5 by sucking and holding the four corner edges of the glass substrate G from below. The glass substrate G levitated on the levitating stage 3 by these substrate carriers 6 is moved along the transport direction (X direction).
In order to smoothly transfer the substrate from the floating conveyance unit 2A to the roller conveyance unit 2B, the guide rail 5 extends not only to the left and right sides of the floating stage 3, but also to the side of the roller conveyance unit 2B. ing.

各基板キャリア６は、図３（図１のＡ−Ａ矢視断面）に示すように、ガイドレール５に沿って移動可能に設けられたスライド部材６ａと、基板Ｇの下面に対し吸引・開放動作により吸着可能な吸着部材６ｂと、吸着部材６ｂを昇降移動させる昇降駆動部６ｃとを有する。
尚、吸着部材６ｂには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材６ａと昇降駆動部６ｃと前記吸引ポンプとは、それぞれコンピュータからなる制御部５０によって、その駆動が制御される。 As shown in FIG. 3 (AA arrow cross section in FIG. 1), each substrate carrier 6 is sucked / opened with respect to the slide member 6 a provided so as to be movable along the guide rail 5 and the lower surface of the substrate G. It has an adsorbing member 6b that can be adsorbed by operation, and an elevating drive unit 6c that moves the adsorbing member 6b up and down.
Note that a suction pump (not shown) is connected to the suction member 6b, and sucks the air in the contact area with the substrate G to bring it close to a vacuum state, thereby attracting the substrate G.
Further, the driving of the slide member 6a, the elevation drive unit 6c, and the suction pump is controlled by a control unit 50 formed of a computer.

また、図１、図２に示すように、浮上搬送部２Ａの浮上ステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル１６が設けられている。ノズル１６は、Ｙ方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。図２、図３に示すようにノズル１６の下端部には、浮上ステージ３の幅方向に長いスリット状の吐出口１６ａが形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a nozzle 16 that discharges a resist solution onto the glass substrate G is provided on the levitation stage 3 of the levitation transport unit 2 </ b> A. The nozzle 16 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the Y direction, for example, and is longer than the width of the glass substrate G in the Y direction. As shown in FIGS. 2 and 3, a slit-like discharge port 16 a that is long in the width direction of the floating stage 3 is formed at the lower end of the nozzle 16.

また、このノズル１６には、レジスト液供給源３０から送出ポンプ３１及び切換バルブ３２を介してレジスト液が供給される。
一方、ノズル１６のメンテナンス時（待機時）においては、溶剤供給部３３から送出ポンプ３４及び切換バルブ３２を介してレジストの溶剤（シンナー液）が供給されるようになされている。即ち、溶剤供給部３３及び送出ポンプ３４により溶剤供給手段が構成される。 Further, a resist solution is supplied to the nozzle 16 from a resist solution supply source 30 through a delivery pump 31 and a switching valve 32.
On the other hand, during maintenance (standby) of the nozzle 16, the resist solvent (thinner solution) is supplied from the solvent supply unit 33 via the delivery pump 34 and the switching valve 32. That is, the solvent supply unit 33 and the delivery pump 34 constitute a solvent supply unit.

また、図１に示すようにノズル１６の両側には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール１０が設けられている。このガイドレール１０に沿ってスライド移動可能な一対のスライド部材１７が設けられ、図３に示すように各スライド部材１７の上に垂直にシャフト１８が立設されている。前記シャフト１８には、このシャフト１８に沿って昇降移動可能な昇降駆動部１９が設けられ、Ｙ方向に対向する一対の昇降駆動部１９の間にノズル１６を保持する直棒状のノズルアーム１１が架設されている。
かかる構成によりノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされている。 As shown in FIG. 1, a pair of guide rails 10 extending in the X direction are provided on both sides of the nozzle 16. A pair of slide members 17 slidably movable along the guide rail 10 is provided, and a shaft 18 is vertically provided on each slide member 17 as shown in FIG. The shaft 18 is provided with an elevating drive unit 19 that can move up and down along the shaft 18, and a straight rod-like nozzle arm 11 that holds the nozzle 16 between a pair of elevating drive units 19 facing in the Y direction. It is erected.
With this configuration, the nozzle 16 can move up and down and can move in the X direction along the guide rail 10.

また、ステージ３上方において、ノズル１６よりも上流側には、ノズル１６のメンテナンス手段として、ノズル先端（吐出口１６ａ）を洗浄し、ノズル１６を所定時間待機させる待機部１４と、塗布処理前においてノズル先端に付着したレジスト液を均一化するためのプライミング処理部２０とが設けられている。
待機部１４は、ノズル１６の吐出口１６ａに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部２４と、待機時において吐出口１６ａが乾燥しないように吐出口１６ａを溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気下で保持するためのノズルバス２６とを有している。
また、プライミング処理部２０は、基板幅方向（Ｙ方向）に細長い上部開口２１ａを有する箱状のケーシング２１と、ケーシング２１内においてモータ等の回転駆動部２２により軸周りに回転可能に設けられた円筒または円柱形状のプライミングローラ２３とを備えている。図２に示すようにプライミングローラ２３の上部は、ケーシング２１の上部開口２１ａから突出した状態に設けられている。 Further, above the stage 3, upstream of the nozzle 16, as a maintenance means for the nozzle 16, the nozzle tip (discharge port 16 a) is washed and the nozzle 16 waits for a predetermined time, and before the coating process A priming processing unit 20 is provided for uniformizing the resist solution adhering to the nozzle tip.
The standby unit 14 includes a nozzle cleaning unit 24 that cleans and removes excess resist solution adhering to the discharge port 16a of the nozzle 16, and a vapor of solvent (thinner) for the discharge port 16a so that the discharge port 16a does not dry during standby. And a nozzle bath 26 for holding in an atmosphere.
The priming processing unit 20 is provided so as to be rotatable around an axis by a box-shaped casing 21 having an upper opening 21a elongated in the substrate width direction (Y direction) and a rotation driving unit 22 such as a motor in the casing 21. A cylindrical or columnar priming roller 23 is provided. As shown in FIG. 2, the upper part of the priming roller 23 is provided so as to protrude from the upper opening 21 a of the casing 21.

前記のようにノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされており、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にあるプライミング処理部２０及び待機部１４との間を移動することができる。
即ち、ノズル待機時において、ノズル１６は待機部１４に移動されて、そこでノズル洗浄等が行われ、塗布処理前にはプライミング処理部２０に移動されて、プライミング処理が施されるように構成されている。 As described above, the nozzle 16 can be moved up and down, and can be moved in the X direction along the guide rail 10, and a priming process for discharging the resist solution onto the glass substrate G and the upstream side thereof. It is possible to move between the unit 20 and the standby unit 14.
That is, at the time of nozzle standby, the nozzle 16 is moved to the standby unit 14 where nozzle cleaning and the like are performed, and before the coating process, the nozzle 16 is moved to the priming processing unit 20 to be subjected to the priming process. ing.

前記待機部１４について、更に詳しく説明する。
図４の断面図に示すようにノズル洗浄部２４は、ノズル洗浄ヘッド２５を備える。
ノズル洗浄ヘッド２５は、ノズル吐出口１６ａ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するシンナー吐出ノズル２５ａと、洗浄使用後のシンナーを吸引回収するシンナー排出管２５ｂと、ノズル吐出口１６ａ近傍に向けて窒素ガス等の所定のガスを噴射するガス噴射ノズル２５ｃとを有する
このノズル洗浄ヘッド２５は、ヘッドスキャン機構（図示せず）によって、基板幅方向（Ｙ方向）にスキャン移動し、これによりノズル吐出口１６ａの一端から他端まで洗浄可能となされている。 The standby unit 14 will be described in more detail.
As shown in the sectional view of FIG. 4, the nozzle cleaning unit 24 includes a nozzle cleaning head 25.
The nozzle cleaning head 25 has a thinner discharge nozzle 25a for discharging a cleaning liquid such as thinner toward the vicinity of the nozzle discharge port 16a, a thinner discharge pipe 25b for sucking and collecting the thinner after use for cleaning, and a vicinity of the nozzle discharge port 16a. The nozzle cleaning head 25 having a gas injection nozzle 25c for injecting a predetermined gas such as nitrogen gas is scanned and moved in the substrate width direction (Y direction) by a head scanning mechanism (not shown). The outlet 16a can be cleaned from one end to the other end.

また、ノズルバス２６は、基板幅方向（Ｙ方向）に細長い上部開口２７ａを有する箱状のケーシング２７を有し、このケーシング２７内に所定量の溶剤Ｔ（シンナー）が貯留されている。ケーシング２７の側部には排出管２７ｂが設けられ、貯留された溶剤Ｔが所定の容量を越えないようになされている。
図４に示すように、ノズル待機時には、ノズル先端部（吐出口１６ａ）が前記上部開口２７ａからケーシング２７内に挿入された状態で保持される。 The nozzle bath 26 has a box-shaped casing 27 having an upper opening 27a elongated in the substrate width direction (Y direction), and a predetermined amount of solvent T (thinner) is stored in the casing 27. A discharge pipe 27b is provided at the side of the casing 27 so that the stored solvent T does not exceed a predetermined capacity.
As shown in FIG. 4, during nozzle standby, the nozzle tip (discharge port 16a) is held in a state of being inserted into the casing 27 from the upper opening 27a.

また、図４、図５（図４のＢ−Ｂ矢視断面）に示すように、ケーシング２７内において、貯留されている溶剤Ｔの上方には、基板幅方向に延びる長方形板状の液保持板２８（板部材）が、例えば棒状の支持部材３６に下方から支持されて設けられている。この液保持板２８の上面には面一の液保持面２８ａが形成され、この液保持面２８ａは耐薬品性（耐レジスト性、耐溶剤性）、低摩擦係数を有する材質からなる。   Further, as shown in FIGS. 4 and 5 (cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 4), in the casing 27, a rectangular plate-like liquid holding member extending in the substrate width direction is placed above the stored solvent T. A plate 28 (plate member) is provided, for example, supported by a rod-shaped support member 36 from below. A flush liquid holding surface 28a is formed on the upper surface of the liquid holding plate 28. The liquid holding surface 28a is made of a material having chemical resistance (resisting resistance, solvent resistance) and a low coefficient of friction.

また、この液保持板２８は、ロット間の待機期間において用いられるが、その待機期間では、制御部５０の制御により、ノズル１６内の流路１６ｂが、レジスト液から溶剤Ｔ（シンナー）に置換される。更に、ノズル吐出口１６ａから液保持板２８（液保持面２８ａ）上に所定量の溶剤Ｔが吐出されるようになされている。
これにより、図６（ノズル先端部の拡大図）に示すように、ノズル吐出口１６ａと液保持板２８との間には、溶剤Ｔが、その表面張力により形状維持された状態で保持される。そして、溶剤Ｔのノズル１６に対する界面Ｔ１が、ノズル１６の流路１６ｂ内ではなく、ノズル１６の外面に形成されるようになされている。 The liquid holding plate 28 is used in a waiting period between lots. During the waiting period, the flow path 16b in the nozzle 16 is replaced with a solvent T (thinner) from the resist liquid under the control of the control unit 50. Is done. Further, a predetermined amount of the solvent T is discharged from the nozzle discharge port 16a onto the liquid holding plate 28 (liquid holding surface 28a).
Thereby, as shown in FIG. 6 (enlarged view of the nozzle tip), the solvent T is held between the nozzle discharge port 16a and the liquid holding plate 28 in a state in which the shape is maintained by the surface tension. . An interface T1 of the solvent T with respect to the nozzle 16 is formed not on the flow path 16b of the nozzle 16 but on the outer surface of the nozzle 16.

続いて、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット１において、基板Ｇへのレジスト液の塗布から待機時におけるノズルのプライミング処理を含む一連の流れについて、更に図７を用いて説明する。
レジスト塗布処理ユニット１において、浮上ステージ３上に新たにガラス基板Ｇが搬入されると、基板Ｇはステージ３上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア６により保持される（図７のステップＳ１）。
そして、制御部５０の制御により基板キャリア６が駆動され、基板搬送方向に搬送開始される（図７のステップＳ２）。 Subsequently, in the resist coating processing unit 1 configured as described above, a series of flows including the priming processing of the nozzle during standby after the coating of the resist solution onto the substrate G will be further described with reference to FIG.
In the resist coating unit 1, when a glass substrate G is newly carried onto the levitation stage 3, the substrate G is supported from below by an inert gas stream formed on the stage 3 and is held by the substrate carrier 6. (Step S1 in FIG. 7).
Then, the substrate carrier 6 is driven under the control of the control unit 50, and conveyance in the substrate conveyance direction is started (step S2 in FIG. 7).

また、レジストノズル１６の吐出口１６ａから処理液であるレジスト液が吐出され、ノズル１６の下方を通過する基板Ｇに対し塗布処理が施される（図７のステップＳ３）。
基板Ｇ上へのレジスト液の塗布処理が終了すると、ノズル１６からのレジスト液の吐出が停止され、塗布処理が完了した基板Ｇは、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂに引き渡され、コロ搬送によって後段の処理部へ搬出される（図７のステップＳ４）。 Further, a resist solution, which is a processing solution, is discharged from the discharge port 16a of the resist nozzle 16, and a coating process is performed on the substrate G that passes under the nozzle 16 (step S3 in FIG. 7).
When the coating process of the resist solution on the substrate G is completed, the discharge of the resist solution from the nozzle 16 is stopped, and the substrate G on which the coating process has been completed is transferred from the floating transport unit 2A to the roller transport unit 2B, and the roller transport is performed. Is carried out to the subsequent processing section (step S4 in FIG. 7).

待機期間になると、制御部５０は、ノズル１６をレール１０に沿って待機部１４の上方へと移動させる（図７のステップＳ５）。
そして、先ず待機部１４のノズル洗浄部２４において、ノズル１６の先端部に対しノズル洗浄ヘッド２５がスキャンされ、洗浄液（シンナー）を用いた洗浄処理が行われる（図７のステップＳ６）。 When the standby period is reached, the control unit 50 moves the nozzle 16 along the rail 10 to above the standby unit 14 (step S5 in FIG. 7).
First, in the nozzle cleaning unit 24 of the standby unit 14, the nozzle cleaning head 25 is scanned with respect to the tip of the nozzle 16, and a cleaning process using a cleaning liquid (thinner) is performed (step S6 in FIG. 7).

次いで、ノズル１６はノズルバス２６に移動され、ノズル先端部がケーシング２７の上部開口２７ａからケーシング２７内に挿入された状態で保持される（図７のステップＳ７）。
ここで、ロット内の全ての基板Ｇに対する塗布処理が完了していない場合（図７のステップＳ８）、ノズル１６はそのまま所定時間保持され、その間、吐出口１６ａは、乾燥しないように溶剤Ｔの蒸気に曝される（図７のステップＳ９）。 Next, the nozzle 16 is moved to the nozzle bath 26 and held in a state where the nozzle tip is inserted into the casing 27 from the upper opening 27a of the casing 27 (step S7 in FIG. 7).
Here, when the coating process for all the substrates G in the lot has not been completed (step S8 in FIG. 7), the nozzle 16 is held as it is for a predetermined time, and during that time, the discharge port 16a is not dried so that the solvent T is not dried. It is exposed to steam (step S9 in FIG. 7).

ノズルバス２６における所定時間の待機後、ノズル１６はプライミング処理部２０の上方に移動される。そして、吐出口１６ａから所定量のレジスト液がプライミングローラ２３の表面に吐出されると共に、プライミングローラ２３が所定方向に回転することによってノズル先端のプライミング処理が施される（図７のステップＳ１０）。
また、プライミング処理が施されたノズル１６は、基板Ｇに対するレジスト液の塗布処理位置まで移動され、次の基板Ｇに対する塗布処理が行われる（図７のステップＳ３）。 After waiting for a predetermined time in the nozzle bath 26, the nozzle 16 is moved above the priming processing unit 20. Then, a predetermined amount of resist solution is discharged from the discharge port 16a onto the surface of the priming roller 23, and the priming process of the nozzle tip is performed by rotating the priming roller 23 in a predetermined direction (step S10 in FIG. 7). .
In addition, the nozzle 16 that has been subjected to the priming process is moved to the resist solution coating process position for the substrate G, and the coating process for the next substrate G is performed (step S3 in FIG. 7).

一方、ステップＳ８において、ロット内の全ての基板Ｇに対する塗布処理が完了した場合、制御部５０は切換バルブ３２の切換制御を行い、ノズル１６に対し溶剤供給部３３から溶剤Ｔ（シンナー）を供給する。これにより、ノズル１６内の流路１６ｂは、レジスト液から溶剤Ｔに置換され、溶剤Ｔが充填された状態となされる（図７のステップＳ１１）。また、更に、ノズル吐出口１６ａから液保持板２８に対し、所定量の溶剤Ｔが吐出される（図７のステップＳ１２）。これにより、図６に示すように吐出口１６ａと液保持板２８（液保持面２８ａ）との間には、溶剤Ｔが、その表面張力により形状維持した状態となされ、その状態で所定時間保持される（図７のステップＳ１３）。
また、その状態において、ノズル１６に対する溶剤Ｔの界面Ｔ１は、ノズル１６の外面に形成される。このため、溶剤Ｔに溶け出したレジスト成分が、溶剤Ｔの蒸発により界面Ｔ１付近で析出したとしても、析出した異物の流路１６ｂ内への付着を防止することができる。 On the other hand, in step S8, when the coating process for all the substrates G in the lot is completed, the control unit 50 performs switching control of the switching valve 32, and supplies the solvent T (thinner) from the solvent supply unit 33 to the nozzle 16. To do. Thereby, the flow path 16b in the nozzle 16 is replaced with the solvent T from the resist solution, and is filled with the solvent T (step S11 in FIG. 7). Further, a predetermined amount of solvent T is discharged from the nozzle discharge port 16a to the liquid holding plate 28 (step S12 in FIG. 7). As a result, as shown in FIG. 6, the solvent T is in a state of maintaining its shape by the surface tension between the discharge port 16a and the liquid holding plate 28 (liquid holding surface 28a), and held in that state for a predetermined time. (Step S13 in FIG. 7).
In this state, the interface T 1 of the solvent T with respect to the nozzle 16 is formed on the outer surface of the nozzle 16. For this reason, even if the resist component dissolved in the solvent T is deposited in the vicinity of the interface T1 due to the evaporation of the solvent T, the deposited foreign matter can be prevented from adhering to the flow path 16b.

また、レジスト塗布処理ユニット１において新たに塗布処理を行うロットがある場合（図７のステップＳ１４）、ノズル１６はプライミング処理部２０の上方に移動される。
そして、制御部５０は切換バルブ３２の切換制御を行い、ノズル１６に対しレジスト供給部３０からレジスト液を供給する。これにより、ノズル１６内の流路１６ｂは、溶剤Ｔから再びレジスト液に置換される（図７のステップＳ１５）。
そして、吐出口１６ａから所定量のレジスト液がプライミングローラ２３の表面に吐出されると共に、プライミングローラ２３が所定方向に回転することによってプライミング処理が施される（図７のステップＳ１０）。
また、プライミング処理が施されたノズル１６は、基板Ｇに対するレジスト液の塗布処理位置まで移動され、次のロットの基板Ｇに対する塗布処理が行われることとなる（図７のステップＳ３）。 Further, when there is a lot to be newly applied in the resist application processing unit 1 (step S14 in FIG. 7), the nozzle 16 is moved above the priming processing unit 20.
Then, the control unit 50 performs switching control of the switching valve 32 and supplies the resist solution from the resist supply unit 30 to the nozzle 16. Thereby, the flow path 16b in the nozzle 16 is again replaced with the resist liquid from the solvent T (step S15 of FIG. 7).
A predetermined amount of resist solution is discharged from the discharge port 16a onto the surface of the priming roller 23, and the priming process is performed by rotating the priming roller 23 in a predetermined direction (step S10 in FIG. 7).
Further, the nozzle 16 that has been subjected to the priming process is moved to the resist solution coating process position for the substrate G, and the coating process for the substrate G of the next lot is performed (step S3 in FIG. 7).

以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、ノズル１６を用いた塗布処理が実施されないロット間の待機期間において、ノズル内の流路１６ｂがレジスト液から溶剤Ｔに置換されると共に、ノズル１６に対する溶剤Ｔの界面Ｔ１がノズル１６の外面に形成される状態で保持される。
これにより、溶剤Ｔに溶け出したレジスト成分が、溶剤Ｔの蒸発により界面Ｔ１付近で析出したとしても、析出した異物の流路１６ｂ内への付着を防止することができる。
即ち、流路１６ｂ内を清浄な状態とし、基板Ｇに対するレジスト液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口１６ａからレジスト液を均一に吐出することができる。
また、溶剤Ｔから析出したレジスト成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズル１６を分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, the flow path 16b in the nozzle is replaced with the solvent T from the resist solution in the waiting period between lots where the coating process using the nozzle 16 is not performed. The interface T1 of the solvent T with respect to the nozzle 16 is maintained in a state formed on the outer surface of the nozzle 16.
Thereby, even if the resist component dissolved in the solvent T is deposited in the vicinity of the interface T1 due to the evaporation of the solvent T, the deposited foreign matter can be prevented from adhering to the flow path 16b.
That is, the inside of the flow path 16b is in a clean state, and the resist solution can be uniformly discharged from the slit-like nozzle discharge port 16a when the resist solution is applied to the substrate G.
Moreover, since the foreign substance consisting of the resist component deposited from the solvent T adheres to the outer surface of the nozzle, the removing operation can be easily performed without disassembling the nozzle 16.

尚、前記実施の形態においては、ノズルバス２６のケーシング２７内の所定位置に、液保持板２８を常に配置した構成を示したが、その形態に限定されず、必要に応じてノズル１６（吐出口１６ａ）の下方に液保持板２８を配置する構成としてもよい。
その場合、例えば図８（ａ）、図８（ｂ）に示すようにケーシング２７上に配置されたノズル１６の下方位置に対し、液保持板２８を側方から進退移動自在に設け、ボールねじ機構、ステッピングモータ等からなる進退移動手段２９により液保持板２８を進退移動させてもよい。
このように構成することにより、ロット内の待機期間においては図８（ａ）に示すようにノズル１６下方から液保持板２８を退避させておくことで、溶剤Ｔの蒸気を効率よくノズル１６の吐出口１６ａに供給し、その乾燥を防止することができる。 In the above embodiment, the liquid holding plate 28 is always arranged at a predetermined position in the casing 27 of the nozzle bath 26. However, the present invention is not limited to this configuration. The liquid holding plate 28 may be disposed below 16a).
In this case, for example, as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), a liquid holding plate 28 is provided so as to be able to move forward and backward from the side with respect to the lower position of the nozzle 16 disposed on the casing 27. The liquid holding plate 28 may be moved back and forth by advancing / retreating means 29 comprising a mechanism, a stepping motor or the like.
With this configuration, during the waiting period in the lot, the liquid holding plate 28 is retracted from below the nozzle 16 as shown in FIG. It can supply to the discharge outlet 16a and the drying can be prevented.

また、ロット間の待機期間になるとノズル１６内の流路１６ｂが溶剤Ｔに置換されるが、置換完了までは図８（ａ）に示すようにノズル１６下方から液保持板２８を退避させておくことにより、液置換時に排出されるレジスト液を下方に貯留されている溶剤Ｔに直接排出することができる。即ち、ノズル１６から排出されたレジスト液が液保持板２８に付着しないため、液置換後に図８（ｂ）に示すようにノズル１６下方に液保持板２８を配置することで、溶剤Ｔの表面張力により界面Ｔ１をより確実に形成することができる。   Further, in the waiting period between lots, the flow path 16b in the nozzle 16 is replaced with the solvent T. Until the replacement is completed, the liquid holding plate 28 is retracted from below the nozzle 16 as shown in FIG. Thus, the resist solution discharged at the time of liquid replacement can be directly discharged to the solvent T stored below. That is, since the resist solution discharged from the nozzle 16 does not adhere to the liquid holding plate 28, the surface of the solvent T can be obtained by disposing the liquid holding plate 28 below the nozzle 16 as shown in FIG. The interface T1 can be more reliably formed by the tension.

或いは、前記実施形態にように液保持板２８を用いるのではなく、プライミングローラ２３のローラ面を液保持面として用いてもよい。
その場合、ロット間の待機期間において、例えば、ノズル洗浄部２４におけるノズル洗浄後、ノズル１６がプライミング処理部２０の上方に移動される。
そして、ノズル１６の流路１６ｂ内が溶剤Ｔに置換され、プライミングローラ２３の回転が停止された状態で、吐出口１６ａから所定量の溶剤Ｔがローラ面に吐出される。これにより吐出口１６ａとローラ面との間において、溶剤Ｔが、その表面張力により形状維持した状態となされ、溶剤Ｔのノズル１６に対する界面がノズル外面に形成される。
したがって、次のロットの塗布処理前に行うプライミング処理までは、その状態を保持すればよい。 Alternatively, instead of using the liquid holding plate 28 as in the above embodiment, the roller surface of the priming roller 23 may be used as the liquid holding surface.
In that case, in the waiting period between lots, for example, after nozzle cleaning in the nozzle cleaning unit 24, the nozzle 16 is moved above the priming processing unit 20.
Then, a predetermined amount of the solvent T is discharged from the discharge port 16a onto the roller surface while the inside of the flow path 16b of the nozzle 16 is replaced with the solvent T and the rotation of the priming roller 23 is stopped. As a result, the solvent T is brought into a state where the shape is maintained by the surface tension between the discharge port 16a and the roller surface, and an interface of the solvent T to the nozzle 16 is formed on the outer surface of the nozzle.
Therefore, it is sufficient to hold the state until the priming process performed before the coating process of the next lot.

また、前記実施形態においては、液保持面２８ａは面一の状態としたが、図９に示すように、液保持面２８ａにおいて、吐出口１６ａの前後位置に、基板幅方向に延びる一対の溝部２８ｂを設けてもよい。
この溝部２８ｂを設けることによって、ノズル１６から吐出された溶剤Ｔの液保持板２８に対する界面の位置が強制的に決定され、それに伴い、液保持板２８に所定量が吐出された溶剤Ｔのノズル１６に対する界面Ｔ１をより確実にノズル１６の外面に形成することができる。 In the above embodiment, the liquid holding surface 28a is flush with the pair of grooves extending in the substrate width direction at the front and rear positions of the discharge port 16a on the liquid holding surface 28a as shown in FIG. 28b may be provided.
By providing the groove 28b, the position of the interface of the solvent T ejected from the nozzle 16 with respect to the liquid holding plate 28 is forcibly determined, and accordingly, the nozzle of the solvent T having a predetermined amount ejected to the liquid holding plate 28. 16 can be more reliably formed on the outer surface of the nozzle 16.

また、前記した実施形態においては、ノズル１６から液保持板２８に対し所定量の溶剤Ｔを吐出することによって、溶剤Ｔのノズル１６に対する界面Ｔ１をノズル１６の外面に形成するようにした。
しかしながら、本発明にあっては、それに限定されず、貯留した溶剤Ｔの中にノズル先端を浸漬させることによって、溶剤Ｔのノズル１６に対する界面Ｔ１をノズル外面に形成するようにしてもよい。
その場合、例えば、図１０に示すように断面Ｙ字形の貯留容器３５に吐出口１６ａから溶剤Ｔを吐出して溜めると共に、ノズル先端を溶剤Ｔに浸漬させ、界面Ｔ１をノズル外面に形成するようにしてもよい。 In the above-described embodiment, a predetermined amount of the solvent T is discharged from the nozzle 16 to the liquid holding plate 28, thereby forming the interface T <b> 1 of the solvent T with respect to the nozzle 16 on the outer surface of the nozzle 16.
However, the present invention is not limited to this, and the interface T1 of the solvent T with respect to the nozzle 16 may be formed on the outer surface of the nozzle by immersing the tip of the nozzle in the stored solvent T.
In that case, for example, as shown in FIG. 10, the solvent T is discharged from the discharge port 16a and stored in the storage container 35 having a Y-shaped cross section, and the nozzle tip is immersed in the solvent T, so that the interface T1 is formed on the outer surface of the nozzle. It may be.

或いは、図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示すように、ノズル先端がケーシング２７（貯留容器）に貯留された溶剤Ｔに触れないように設けられた排出管２７ｂと、それよりも上方に設けられた排出管２７ｃとを有するノズルバス２６の構成としてもよい。
その場合、バルブ切換により、ロット内の待機期間においては、図１１（ａ）に示すように排出管２７ｂのみを使用するものとし、ロット間の待機期間においては、図１１（ｂ）に示すように排出管２７ｃのみを使用するものとなされる。また、排出管２７ｃが設けられる高さは、図１１（ｂ）に示すように、少なくともノズル先端が溶剤Ｔに浸漬されるよう溶剤Ｔが貯留可能な高さとなされる。
このように構成することによっても、図１１（ｂ）に示すように溶剤Ｔのノズル１６に対する界面Ｔ１をノズル外面に形成することができる。 Alternatively, as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), a discharge pipe 27b provided so that the nozzle tip does not touch the solvent T stored in the casing 27 (storage container); It is good also as a structure of the nozzle bath 26 which has the discharge pipe 27c provided in this.
In that case, only the discharge pipe 27b is used as shown in FIG. 11 (a) by the valve switching during the standby period within the lot, and as shown in FIG. 11 (b) during the standby period between lots. In addition, only the discharge pipe 27c is used. Further, the height at which the discharge pipe 27c is provided is a height at which the solvent T can be stored so that at least the nozzle tip is immersed in the solvent T, as shown in FIG.
Also with this configuration, the interface T1 of the solvent T with respect to the nozzle 16 can be formed on the outer surface of the nozzle as shown in FIG.

１ レジスト塗布処理ユニット（塗布装置）
１６ ノズル
１６ａ 吐出口
１６ｂ 流路
２６ ノズルバス（メンテナンス手段）
２８ａ 液保持面
３３ 溶剤供給部（溶剤供給手段）
３４ 送出ポンプ（溶剤供給手段）
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｔ 溶剤
Ｔ１ 界面 1 Resist application processing unit (applicator)
16 Nozzle 16a Discharge port 16b Flow path 26 Nozzle bath (maintenance means)
28a Liquid holding surface 33 Solvent supply part (solvent supply means)
34 Delivery pump (solvent supply means)
G Glass substrate (substrate to be processed)
T solvent T1 interface

Claims (10)

被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記処理液から前記処理液の溶剤に置換された状態で保持するメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置であって、
前記メンテナンス手段は、
前記ノズルに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、前記ノズルの吐出口との間に所定の間隙を形成する液保持面とを有し、
前記待機期間において、前記ノズルは、前記液保持面に対し所定量の溶剤を吐出した状態で保持され、前記溶剤の前記ノズルに対する界面は、前記ノズルの外面に形成されることを特徴とする塗布装置。 A nozzle that discharges the processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed, and the flow path in the nozzle is replaced with the solvent of the processing liquid from the processing liquid during the nozzle waiting period. Maintenance means for holding, and a coating apparatus for forming a coating film by discharging a treatment liquid from the discharge port of the nozzle onto the substrate,
The maintenance means includes
Solvent supply means for supplying the solvent to the nozzle, and a liquid holding surface that forms a predetermined gap between the nozzle outlets,
In the waiting period, the nozzle is held in a state where a predetermined amount of solvent is discharged to the liquid holding surface, and an interface of the solvent with respect to the nozzle is formed on an outer surface of the nozzle. apparatus. 所定量の前記溶剤を貯留すると共に、少なくとも前記ノズルの吐出口を挿入可能な上部開口を有するケーシングを備え、
前記液保持面は、前記ケーシング内に設けられ、
前記ケーシングの上部開口に前記ノズルの吐出口が挿入された状態で、前記吐出口と前記液保持面との間に所定の間隙が形成されることを特徴とする請求項１に記載された塗布装置。 A casing having an upper opening into which a predetermined amount of the solvent can be stored and at least a discharge port of the nozzle can be inserted is provided.
The liquid holding surface is provided in the casing,
2. The coating according to claim 1, wherein a predetermined gap is formed between the discharge port and the liquid holding surface in a state where the discharge port of the nozzle is inserted into the upper opening of the casing. apparatus. 前記液保持面は、前記ケーシング内に設けられた板部材に形成されていることを特徴とする請求項２に記載された塗布装置。   The coating apparatus according to claim 2, wherein the liquid holding surface is formed on a plate member provided in the casing. 前記ケーシングの上部開口に前記ノズルの吐出口が挿入された状態で、前記ノズルの下方位置に対し、前記液保持面を進退移動させる進退移動手段を備えることを特徴とする請求項２または請求項３に記載された塗布装置。   The forward / backward moving means for moving the liquid holding surface forward / backward relative to a lower position of the nozzle in a state where the discharge port of the nozzle is inserted into the upper opening of the casing. 3. The coating apparatus described in 3. 前記液保持面には、前記ノズルの吐出口の前後位置に、前記吐出口の長手方向に延びる一対の溝部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された塗布装置。   The pair of grooves extending in the longitudinal direction of the discharge port are formed on the liquid holding surface at front and rear positions of the discharge port of the nozzle, respectively. Coating device. 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記処理液から前記処理液の溶剤に置換された状態で保持するメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置であって、
前記メンテナンス手段は、
前記ノズルに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、少なくとも前記吐出口を浸漬可能な所定量の溶剤を貯留するための貯留容器とを有し、
前記待機期間において、前記ノズルは、その吐出口が前記貯留容器に貯留された溶剤に浸漬された状態で保持され、前記溶剤の前記ノズルに対する界面は、前記ノズルの外面に形成されることを特徴とする塗布装置。 A nozzle that discharges the processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed, and the flow path in the nozzle is replaced with the solvent of the processing liquid from the processing liquid during the nozzle waiting period. Maintenance means for holding, and a coating apparatus for forming a coating film by discharging a treatment liquid from the discharge port of the nozzle onto the substrate,
The maintenance means includes
Solvent supply means for supplying the solvent to the nozzle, and a storage container for storing a predetermined amount of solvent capable of immersing at least the discharge port,
In the waiting period, the nozzle is held in a state where its discharge port is immersed in a solvent stored in the storage container, and an interface of the solvent to the nozzle is formed on an outer surface of the nozzle. A coating device. 所定量の前記溶剤を貯留すると共に、少なくとも前記ノズルの吐出口を挿入可能な上部開口を有するケーシングを備え、
前記貯留容器は、前記ケーシング内に設けられ、
前記ケーシングの上部開口に前記ノズルの吐出口が挿入された状態で、前記吐出口は前記貯留容器に貯留された溶剤に浸漬されることを特徴とする請求項６に記載された塗布装置。 A casing having an upper opening into which a predetermined amount of the solvent can be stored and at least a discharge port of the nozzle can be inserted is provided.
The storage container is provided in the casing,
The coating apparatus according to claim 6, wherein the discharge port is immersed in a solvent stored in the storage container in a state where the discharge port of the nozzle is inserted into the upper opening of the casing. 前記貯留容器は、少なくとも前記ノズルの吐出口を挿入可能な上部開口を有し、
前記貯留容器の上部開口に前記ノズルの吐出口が挿入された状態で、前記吐出口は貯留された溶剤に浸漬されることを特徴とする請求項６に記載された塗布装置。 The storage container has an upper opening into which at least the discharge port of the nozzle can be inserted,
The coating apparatus according to claim 6, wherein the discharge port is immersed in the stored solvent in a state where the discharge port of the nozzle is inserted into the upper opening of the storage container. 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルにおいて、前記ノズルの待機期間に、前記ノズル内の流路を前記処理液から前記処理液の溶剤に置換し保持するノズルのメンテナンス方法であって、
前記ノズルに対し前記処理液に換えて前記溶剤を供給するステップと、
前記吐出口の下方に液保持面を配置し、前記吐出口と前記液保持面との間に所定の間隙を形成するステップと、
前記ノズルを、前記吐出口から前記液保持面に対し所定量の溶剤を吐出した状態で保持し、前記溶剤の前記ノズルに対する界面を、前記ノズルの外面に形成するステップとを含むことを特徴とするノズルのメンテナンス方法。 In a nozzle that discharges processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed, the flow path in the nozzle is replaced with the solvent of the processing liquid and held during the nozzle standby period. Nozzle maintenance method,
Supplying the solvent instead of the treatment liquid to the nozzle;
Disposing a liquid holding surface below the discharge port and forming a predetermined gap between the discharge port and the liquid holding surface;
Holding the nozzle in a state where a predetermined amount of solvent is discharged from the discharge port to the liquid holding surface, and forming an interface of the solvent with respect to the nozzle on the outer surface of the nozzle. Maintenance method of the nozzle to be used. 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルにおいて、前記ノズルの待機期間に、前記ノズル内の流路を前記処理液から前記処理液の溶剤に置換し保持するノズルのメンテナンス方法であって、
前記ノズルに対し前記処理液に換えて前記溶剤を供給するステップと、
少なくとも前記吐出口を浸漬可能な所定量の溶剤を貯留容器に貯留するステップと、
前記ノズルの吐出口を、前記貯留容器に貯留された溶剤に浸漬した状態で保持し、前記溶剤の前記ノズルに対する界面を、前記ノズルの外面に形成するステップとを含むことを特徴とするノズルのメンテナンス方法。 In a nozzle that discharges processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed, the flow path in the nozzle is replaced with the solvent of the processing liquid and held during the nozzle standby period. Nozzle maintenance method,
Supplying the solvent instead of the treatment liquid to the nozzle;
Storing at least a predetermined amount of a solvent capable of immersing the discharge port in a storage container;
Holding the discharge port of the nozzle in a state immersed in a solvent stored in the storage container, and forming an interface of the solvent with respect to the nozzle on an outer surface of the nozzle. Maintenance method.
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