JP2012041534A - 機械特性が向上した高導電性部分のための銀ナノ粒子インク組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性インク組成物であって、有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式(1)のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含み、該ポリビニルアルコール誘導体樹脂の含有量が、当該インク組成物の0.1〜約5重量%である導電性インク組成物。
式中、R1は、二価の炭化水素結合等であり;R2およびR3は、アルキル基、芳香族基または置換された芳香族基である。
【選択図】なし
Description
式中、R1は、化学結合(例えば、共有結合)、または炭素を約1〜約20個、約1〜約15個、約4〜約12個、約1〜約10個、約1〜約8個、または約1〜約4個含む二価の炭化水素結合であり;R2およびR3は、独立して、アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基)、炭素を約1〜約20個、約1〜約15個、約4〜約12個、約1〜約10個、約1〜約8個、または約1〜約4個含む芳香族基または置換された芳香族基であり;x、y、zは、それぞれ重量%であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、x、y、zの合計は、約100重量%であり;xは、独立して、約3重量%〜約50重量%、約5重量%〜約40重量%、約5重量%〜約25重量%、約5重量%〜約15重量%であり;yは、独立して、約50重量%〜約95重量%、約60重量%〜約95重量%、約75重量%〜約95重量%、約80重量%〜約85重量%であり;zは、独立して、約0重量%〜約15重量%、約0重量%〜約10重量%、約0重量%〜約5重量%、約0重量%〜約3重量%である。式1のポリビニルアルコール誘導体樹脂は、ポリビニルアルコールおよび酢酸ビニルから誘導されてもよく、分子量(Mw)が、約10,000〜約600,000ダルトン(Da)、約40,000〜約300,000Da、約50,000〜約250,000Daである。ポリビニルアルコール誘導体樹脂の代表的な組成物は、重量基準で、ポリビニルアルコールとして算出した場合に約11〜25%のヒドロキシル基と、ポリ酢酸ビニルとして算出した場合に0〜2.5%のアセテート基とで構成されており、残りの成分は、ビニルブチラール基である。
(a)絶縁層と;
(b)ゲート電極と;
(c)半導体層と;
(d)ソース電極と;
(e)ドレイン電極とを備える薄膜トランジスタが提供され、
絶縁層、ゲート電極、半導体層、ソース電極、ドレイン電極が、ゲート電極と半導体層とが、両方とも絶縁層に接触しており、ソース電極とドレイン電極とが、両方とも半導体層に接触している限り、任意の順序に並んでおり、
ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極のうち、少なくとも1つは、
銀ナノ粒子と、安定化剤と、溶媒と、式(1)のポリビニルアルコール誘導体樹脂
〔式中、R1は、化学結合、または炭素を約1〜約20個含む二価の炭化水素結合であり;R2およびR3は、独立して、炭素原子を約1〜約20個含むアルキル基、芳香族基、または置換された芳香族基であり;x、y、zは、それぞれ重量%であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、x、y、zの合計は、約100重量%であり、ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、インク組成物の0.1〜約5重量%の量で存在し、銀インク組成物の粘度は、約2cps〜約200cpsである〕
とを含む銀ナノ粒子溶液を含む銀インク組成物を与え、基板の上に銀インク組成物を堆積させ、堆積した部分を作成し、基板の上にある堆積した部分を、約80℃〜約160℃の温度まで加熱し、この基板の上に導電性銀部分を作成することによって作成される。
上の表1に示されるように、3種類の比較例(比較例2〜4)から得た平均LV指数は、23.3である。さらに、3種類の実施例(実施例3〜5)から得た平均LV指数は、0.9であり、比較例から得られたLV指数値の約25分の1の小さい値であった。
Claims (10)
- 導電性インク組成物であって、有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式(1)のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含み、
式中、R1は、化学結合、または炭素を約1〜約20個含む二価の炭化水素結合であり;R2およびR3は、独立して、炭素原子を約1〜約20個含むアルキル基、芳香族基、または置換された芳香族基であり;x、y、zは、それぞれ重量%であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、x、y、zの合計は、約100重量%であり、
前記ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、当該インク組成物の0.1〜約5重量%の量で存在する、導電性インク組成物。 - xが、約5重量%〜約25重量%であり、yが、約75重量%〜約90重量%であり、zが、約0重量%〜約5重量%であり、R1が共有結合であり、R2がプロピル基であり、R3がメチル基である、請求項1に記載の導電性インク組成物。
- R1が単結合であり、R2およびR3が、それぞれ、炭素原子を約1〜約20個含むアルキル基である、請求項1に記載の導電性インク組成物。
- 前記銀ナノ粒子のための安定剤が、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ヘキサデシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ジアミノペンタン、ジアミノヘキサン、ジアミノヘプタン、ジアミノオクタン、ジアミノノナン、ジアミノデカン、ジアミノオクタン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、メチルプロピルアミン、エチルプロピルアミン、プロピルブチルアミン、エチルブチルアミン、エチルペンチルアミン、プロピルペンチルアミン、ブチルペンチルアミン、トリブチルアミン、トリヘキシルアミン、およびこれらの混合物からなる群から選択される有機アミン安定剤である、請求項1に記載の導電性インク組成物。
- 前記溶媒が、炭素原子を約8〜約18個含む芳香族炭化水素溶媒、イソパラフィン系炭化水素溶媒、ナフタレン系油、アルコール、アルカンまたはアルケン、およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載の導電性インク組成物。
- 前記溶媒が、テルピネオール、ヘキサノール、ヘプタノール、シクロヘキサノール、3,7−ジメチルオクタ−2,6−ジエン−1−オール、2−(2−プロピル)−5−メチル−シクロヘキサン−1−オールからなる群から選択される少なくとも1つのアルコールと、デカリン、ヘキサデカン、ヘキサデセン、1,2,4−トリメチルベンゼンからなる群から選択される少なくとも1つの炭化水素溶媒とで構成される混合物である、請求項1に記載の導電性インク組成物。
- 導電性インク組成物であって、有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式(1)のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含む銀ナノ粒子溶液を含み、
式中、R1は、化学結合、または炭素を約1〜約20個含む二価の炭化水素結合であり;R2およびR3は、独立して、炭素原子を約1〜約20個含むアルキル基、芳香族基、または置換された芳香族基であり;x、y、zは、それぞれ重量%であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、x、y、zの合計は、約100重量%であり、
前記ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、当該インク組成物の0.1〜約5重量%の量で存在し、
当該銀インク組成物の粘度は、約2cps〜約200cpsである、導電性インク組成物。 - 前記溶媒が、炭素原子を約8〜約18個含む芳香族炭化水素溶媒、イソパラフィン系炭化水素溶媒、ナフタレン系油、アルコール、アルカンまたはアルケン、およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項7に記載の導電性インク組成物。
- 前記溶媒が、テルピネオール、ヘキサノール、ヘプタノール、シクロヘキサノール、3,7−ジメチルオクタ−2,6−ジエン−1−オール、2−(2−プロピル)−5−メチル−シクロヘキサン−1−オールからなる群から選択される少なくとも1つのアルコールと、デカリン、ヘキサデカン、ヘキサデセン、1,2,4−トリメチルベンゼンからなる群から選択される少なくとも1つの炭化水素溶媒とで構成される混合物である、請求項7に記載の導電性インク組成物。
- 基板の上に導電性部分を作成する方法であって、この方法が、
有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式(1)のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含む銀ナノ粒子溶液を含む銀インク組成物
〔式中、R1は、化学結合、または炭素を約1〜約20個含む二価の炭化水素結合であり;R2およびR3は、独立して、炭素原子を約1〜約20個含むアルキル基、芳香族基、または置換された芳香族基であり;x、y、zは、それぞれ重量%であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、x、y、zの合計は、約100重量%であり、
前記ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、当該銀インク組成物の0.1〜約5重量%の量で存在し、
当該銀インク組成物の粘度は、約2cps〜約200cpsである〕
を与えることと、
前記基板の上に前記銀インク組成物を堆積させ、堆積した部分を作成することと、
前記基板の上にある前記堆積した部分を、約80℃〜約160℃の温度まで加熱し、この基板の上に導電性銀部分を作成することとを含む、方法。
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---|---|
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012184407A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Xerox Corp | 銀ナノ粒子を含む溶媒系インク |
CN104228377A (zh) * | 2013-06-24 | 2014-12-24 | 施乐公司 | 改善印刷的导电油墨的片电阻率的方法 |
JP2015007231A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | ゼロックス コーポレイションXerox Corporation | ポリビニルブチラールとポリビニルピロリドンバインダーを含む導電性金属インク |
JP2015007230A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | ゼロックス コーポレイションXerox Corporation | ポリビニルブチラールバインダーを含む導電性金属インク |
KR20150108308A (ko) * | 2014-03-17 | 2015-09-25 | 제록스 코포레이션 | 잉크 조성물 및 잉크 조성물 경화도 판단 방법 |
JP2015211032A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-24 | ゼロックス コーポレイションXerox Corporation | 銀ナノ粒子に基づく伸縮性導電性膜 |
JP2020098357A (ja) * | 2013-11-15 | 2020-06-25 | ザ ユニバーシティ オブ ユタ リサーチ ファウンデイション | ナノ粒子光フィルタリング方法および装置 |
US11672944B2 (en) | 2011-01-17 | 2023-06-13 | University Of Utah Research Foundation | Methods, systems, and apparatus for modulating or reducing photophobic responses |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120141180A1 (en) * | 2010-12-07 | 2012-06-07 | Xerox Corporation | Surface treatment for improving the adhesion of phase change ink on substrates |
US8940197B2 (en) | 2012-02-24 | 2015-01-27 | Xerox Corporation | Processes for producing palladium nanoparticle inks |
KR101442681B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-09-24 | 엔젯 주식회사 | 전도성 나노 잉크 조성물, 이를 이용한 전극선 및 투명전극 |
US9725614B2 (en) * | 2013-04-19 | 2017-08-08 | Xerox Corporation | Conductive ink compositions and methods for preparation of stabilized metal-containing nanoparticles |
JP6099472B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-03-22 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属ナノ粒子分散体、金属ナノ粒子分散体の製造方法および接合方法 |
US9283618B2 (en) | 2013-05-15 | 2016-03-15 | Xerox Corporation | Conductive pastes containing silver carboxylates |
US9198288B2 (en) | 2013-05-15 | 2015-11-24 | Xerox Corporation | Method of making silver carboxylates for conductive ink |
US9105373B2 (en) * | 2013-06-19 | 2015-08-11 | Xerox Corporation | Safe method for manufacturing silver nanoparticle inks |
WO2014204864A1 (en) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Lockheed Martin Corporation | Conformable and adhesive solid compositions formed from metal nanopparticles and methods for their production and use |
KR102172950B1 (ko) * | 2013-08-16 | 2020-11-03 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 서브마이크론 은 입자 잉크 조성물, 방법 및 응용 |
US9785078B2 (en) | 2013-10-21 | 2017-10-10 | Hewlett-Packard Indigo B.V. | Electrostatic ink compositions |
US9540734B2 (en) | 2013-11-13 | 2017-01-10 | Xerox Corporation | Conductive compositions comprising metal carboxylates |
US20150240101A1 (en) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Xerox Corporation | High silver content nanosilver ink for gravure and flexographic printing applications |
US20150240100A1 (en) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle inks with gelling agent for gravure and flexographic printing |
US20150240102A1 (en) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Xerox Corporation | Low viscosity and high loading silver nanoparticles inks for ultrasonic aerosol (ua) |
JP6592246B2 (ja) * | 2015-01-27 | 2019-10-16 | 株式会社コムラテック | 電子回路基板およびその製造方法 |
CN104934330A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示面板 |
WO2017074397A1 (en) | 2015-10-29 | 2017-05-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Forming three-dimensional (3d) printed electronics |
EP3199344B1 (en) | 2016-02-01 | 2022-04-13 | Henkel AG & Co. KGaA | Electrical debonding of pu hot melt adhesives by use of conductive inks |
US20170233541A1 (en) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | Tyco Electronics Corporation | Method of Enhancing Adhesion of Silver Nanoparticle Inks on Plastic Substrates Using a Crosslinked Poly(vinyl butyral) Primer Layer |
US20170238425A1 (en) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | Tyco Electronics Corporation | Method of Fabricating Highly Conductive Features with Silver Nanoparticle Ink at Low Temperature |
US10214655B2 (en) | 2016-04-13 | 2019-02-26 | Xerox Corporation | Metal nanoparticle ink dispersion |
US9828520B2 (en) | 2016-04-15 | 2017-11-28 | Xerox Corporation | Interlayer composition and devices made therefrom |
US10208224B2 (en) | 2016-06-13 | 2019-02-19 | Xerox Corporation | Interlayer composition for electronic printing |
US10233332B2 (en) | 2016-08-03 | 2019-03-19 | Xerox Corporation | UV curable interlayer for electronic printing |
US10113082B2 (en) | 2016-09-19 | 2018-10-30 | Xerox Corporation | UV curable interlayer composition for printed electronics application |
US20180231701A1 (en) * | 2017-02-15 | 2018-08-16 | Longfei Ye | Systems and methods of phase grating nanomanufacturing |
US10492297B2 (en) | 2017-02-22 | 2019-11-26 | Xerox Corporation | Hybrid nanosilver/liquid metal ink composition and uses thereof |
DE102017213080A1 (de) | 2017-07-28 | 2019-01-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Integrieren einer elektrischen Schaltung in eine Vorrichtung und Vorrichtung |
US10843262B2 (en) | 2018-08-02 | 2020-11-24 | Xerox Corporation | Compositions comprising eutectic metal alloy nanoparticles |
US10800948B2 (en) | 2018-08-02 | 2020-10-13 | Xerox Corporation | Conductive adhesive compositions and method for the same |
US11142671B2 (en) | 2018-08-02 | 2021-10-12 | Xerox Corporation | Adhesive composition comprising metal nanoparticles |
US10947424B2 (en) | 2018-08-02 | 2021-03-16 | Xerox Corporation | Adhesive composition comprising eutectic metal alloy nanoparticles |
US11261341B2 (en) | 2019-05-07 | 2022-03-01 | Xerox Corporation | Conductive ink composition and article of manufacture made therefrom |
CN110991063B (zh) * | 2019-12-11 | 2020-09-29 | 中信重工机械股份有限公司 | 干法粉磨生产工艺数字验证系统及方法 |
US11939478B2 (en) | 2020-03-10 | 2024-03-26 | Xerox Corporation | Metallic inks composition for digital offset lithographic printing |
US11492547B2 (en) | 2020-06-04 | 2022-11-08 | UbiQD, Inc. | Low-PH nanoparticles and ligands |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03143967A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-06-19 | Thorn Emi Plc | 導電性インク |
JPH10298464A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-10 | Shachihata Inc | 浸透印用インキ |
JP2008531810A (ja) * | 2005-03-04 | 2008-08-14 | インクテック カンパニー リミテッド | 導電性インク組成物及びこの製造方法 |
JP2010150543A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-07-08 | Xerox Corp | インク組成物 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6107117A (en) | 1996-12-20 | 2000-08-22 | Lucent Technologies Inc. | Method of making an organic thin film transistor |
US6949762B2 (en) | 2002-01-11 | 2005-09-27 | Xerox Corporation | Polythiophenes and devices thereof |
US6770904B2 (en) | 2002-01-11 | 2004-08-03 | Xerox Corporation | Polythiophenes and electronic devices generated therefrom |
US6621099B2 (en) | 2002-01-11 | 2003-09-16 | Xerox Corporation | Polythiophenes and devices thereof |
US8257795B2 (en) | 2004-02-18 | 2012-09-04 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Nanoscale metal paste for interconnect and method of use |
US20060083694A1 (en) * | 2004-08-07 | 2006-04-20 | Cabot Corporation | Multi-component particles comprising inorganic nanoparticles distributed in an organic matrix and processes for making and using same |
US7270694B2 (en) | 2004-10-05 | 2007-09-18 | Xerox Corporation | Stabilized silver nanoparticles and their use |
KR100626176B1 (ko) * | 2004-11-16 | 2006-09-20 | 박진우 | 나노 은과 숯을 이용하여 제조한 기능성 도료 |
WO2006076613A2 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
DE602006005164D1 (de) * | 2005-07-13 | 2009-03-26 | Agfa Gevaert Nv | Verfahren zur breitschlitzextrusionsbeschichtung einer flüssigen zusammensetzung |
US7625637B2 (en) * | 2006-05-31 | 2009-12-01 | Cabot Corporation | Production of metal nanoparticles from precursors having low reduction potentials |
US8222301B2 (en) * | 2007-09-28 | 2012-07-17 | M Technique Co., Ltd. | Method for producing resin microparticle aqueous dispersion, and resin microparticle aqueous dispersion and resin microparticles obtained by the same |
US8456005B2 (en) * | 2007-10-26 | 2013-06-04 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Transparent conductive film and method for producing the same |
US20090148600A1 (en) | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Xerox Corporation | Metal Nanoparticles Stabilized With a Carboxylic Acid-Organoamine Complex |
US20090181183A1 (en) | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Xerox Corporation | Stabilized Metal Nanoparticles and Methods for Depositing Conductive Features Using Stabilized Metal Nanoparticles |
JP5065960B2 (ja) | 2008-03-28 | 2012-11-07 | 株式会社東芝 | 高周波磁性材料およびその製造方法。 |
US20110209751A1 (en) * | 2010-01-25 | 2011-09-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
-
2010
- 2010-08-20 US US12/860,207 patent/US8158032B2/en active Active
-
2011
- 2011-08-11 JP JP2011175543A patent/JP2012041534A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03143967A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-06-19 | Thorn Emi Plc | 導電性インク |
JPH10298464A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-10 | Shachihata Inc | 浸透印用インキ |
JP2008531810A (ja) * | 2005-03-04 | 2008-08-14 | インクテック カンパニー リミテッド | 導電性インク組成物及びこの製造方法 |
JP2010150543A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-07-08 | Xerox Corp | インク組成物 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11672944B2 (en) | 2011-01-17 | 2023-06-13 | University Of Utah Research Foundation | Methods, systems, and apparatus for modulating or reducing photophobic responses |
JP2012184407A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Xerox Corp | 銀ナノ粒子を含む溶媒系インク |
CN104228377B (zh) * | 2013-06-24 | 2017-03-15 | 施乐公司 | 改善印刷的导电油墨的片电阻率的方法 |
CN104228377A (zh) * | 2013-06-24 | 2014-12-24 | 施乐公司 | 改善印刷的导电油墨的片电阻率的方法 |
JP2015007231A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | ゼロックス コーポレイションXerox Corporation | ポリビニルブチラールとポリビニルピロリドンバインダーを含む導電性金属インク |
JP2015007230A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | ゼロックス コーポレイションXerox Corporation | ポリビニルブチラールバインダーを含む導電性金属インク |
JP2015008137A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | ゼロックス コーポレイションXerox Corporation | 印刷した導電性インクのシート抵抗を改良する方法 |
JP2020098357A (ja) * | 2013-11-15 | 2020-06-25 | ザ ユニバーシティ オブ ユタ リサーチ ファウンデイション | ナノ粒子光フィルタリング方法および装置 |
JP7138127B2 (ja) | 2013-11-15 | 2022-09-15 | ザ ユニバーシティ オブ ユタ リサーチ ファウンデイション | ナノ粒子光フィルタリング方法および装置 |
JP2015175001A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | ゼロックス コーポレイションXerox Corporation | インク組成物およびインク組成物の硬化度を決定する方法 |
KR102167706B1 (ko) | 2014-03-17 | 2020-10-19 | 제록스 코포레이션 | 잉크 조성물 및 잉크 조성물 경화도 판단 방법 |
KR20150108308A (ko) * | 2014-03-17 | 2015-09-25 | 제록스 코포레이션 | 잉크 조성물 및 잉크 조성물 경화도 판단 방법 |
JP2015211032A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-24 | ゼロックス コーポレイションXerox Corporation | 銀ナノ粒子に基づく伸縮性導電性膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US8158032B2 (en) | 2012-04-17 |
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