JP2012039045A - パッケージ、電子機器、パッケージ接続方法及びパッケージ修理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体デバイス1が配置されたトップパッケージと配線6が配置されたボトムパッケージとを電気接続したパッケージ接続方法であって、少なくとも1以上の半導体デバイス1が配置され、少なくとも1以上の接続パット3に導電性のはんだボール2を搭載したトップパッケージの全てのはんだボール2の高さを揃える高さ揃え工程と、配線6が配置され、少なくとも1以上の接続パット5が配置されたボトムパッケージの少なくとも1以上の接続パット5の上にはんだボール2より融点の低いはんだ4が溶融され、前記トップパッケージと前記ボトムパッケージとを電気接続する接続工程と、を有する。
【選択図】図4
Description
上述した、低温はんだの接続方法に沿って低温はんだ接続をした例について説明する。
対象は、携帯電話の修理において中古基板のCPUを取り外し、新チップを載せ替えるリワーク作業である。
試料1:max 76 μm
試料2:max 73 μm
試料3:max 65 μm
この製品の搭載後の高さ差異の規格は、最大100μmであるので、規格内であった。
再生対象CPU搭載はんだボールを接続する接続パットのサイズは、260μmである。
比較例1:はんだボールを何も削らない場合
実施例1:図5(a)に示す低いはんだボール高さまで削った場合
実施例2:図5(b)に示す低いはんだボールの半分まで削った場合
平均のシェア強度を比較すると、実施例1において、若干の強度低下が見られるが問題ないレベルである。また実施例2においては、比較例1よりも平均シェア強度が高くなっており、従来の方法と比較してもはんだ接続の強度を保つことができることが分かった。
また図9に示す破断面についても実施例1と実施例2は比較例1と大きな差はないので、接続強度に問題はみられない。
2 はんだボール
3 チップ側パット
4 低温はんだ
5 基板側パット
6 配線
7 ビルドアップ配線基板
8 アンダーフィル
Claims (12)
- 半導体デバイスが配置されたトップパッケージと配線が配置されたボトムパッケージとを電気接続したパッケージであって、
少なくとも1以上の半導体デバイスが配置され、少なくとも1以上の接続パットに導電性のはんだボールを搭載したトップパッケージと、
配線が配置され、少なくとも1以上の接続パットが配置されたボトムパッケージと、
を有し、
前記トップパッケージの全てのはんだボールの高さを揃え、
前記ボトムパッケージの少なくとも1以上の接続パットの上に前記はんだボールより融点の低いはんだが溶融され、
前記トップパッケージと前記ボトムパッケージとが電気接続されていることを特徴とするパッケージ。 - 前記トップパッケージの全てのはんだボールの高さは、該はんだボールの先端を削ることにより揃えることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記全てのはんだボールの高さは、基板接続面からの高さが一番低い該はんだボールの径が最も大きい部分まで削ることにより揃えることを特徴とする請求項1または2に記載のパッケージ。
- 所定の温度で加熱することにより前記はんだボールと前記融点の低いはんだとを溶融し、組織が一体化して合金化することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のパッケージ。
- 前記所定の温度は、138度〜180度であることを特徴とする請求項4に記載のパッケージ。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載のパッケージを搭載したことを特徴とする電子機器。
- 半導体デバイスが配置されたトップパッケージと配線が配置されたボトムパッケージとを電気接続したパッケージ接続方法であって、
少なくとも1以上の半導体デバイスが配置され、少なくとも1以上の接続パットに導電性のはんだボールを搭載したトップパッケージの全てのはんだボールの高さを揃える高さ揃え工程と、
配線が配置され、少なくとも1以上の接続パットが配置されたボトムパッケージの少なくとも1以上の接続パットの上に前記はんだボールより融点の低いはんだが溶融され、前記トップパッケージと前記ボトムパッケージとを電気接続する接続工程と、
を有することを特徴とするパッケージ接続方法。 - 前記高さ揃え工程は、該はんだボールの先端を削って揃える削り工程を有することを特徴とする請求項7に記載のパッケージ接続方法。
- 前記高さ揃え工程は、前記全てのはんだボールを、基板接続面からの高さが一番低い該はんだボールの径が最も大きい部分まで削ることにより、全てのはんだボールの高さを揃えることを特徴とする請求項7または8に記載のパッケージ接続方法。
- 前記接続工程は、所定の温度で加熱することにより前記はんだボールと前記融点の低いはんだとが溶融し、組織が一体化して合金化することを特徴とする請求項7から9のいずれか1項に記載のパッケージ接続方法。
- 前記接続工程の前記所定の温度は、138度〜180度であることを特徴とする請求項10に記載のパッケージ接続方法。
- 請求項7から11のいずれか1項に記載のパッケージ接続方法を用いて、前記トップパッケージを取り除いた後に、前記ボトムパッケージと新たなトップパッケージとを電気接続することを特徴とするパッケージ修理方法。
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