JP2012038857A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012038857A5
JP2012038857A5 JP2010176365A JP2010176365A JP2012038857A5 JP 2012038857 A5 JP2012038857 A5 JP 2012038857A5 JP 2010176365 A JP2010176365 A JP 2010176365A JP 2010176365 A JP2010176365 A JP 2010176365A JP 2012038857 A5 JP2012038857 A5 JP 2012038857A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive layer
insulating layer
initialization
layer
switch element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010176365A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5700973B2 (ja
JP2012038857A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010176365A priority Critical patent/JP5700973B2/ja
Priority claimed from JP2010176365A external-priority patent/JP5700973B2/ja
Priority to US13/195,535 priority patent/US8759785B2/en
Priority to CN201110218964XA priority patent/CN102376725A/zh
Publication of JP2012038857A publication Critical patent/JP2012038857A/ja
Publication of JP2012038857A5 publication Critical patent/JP2012038857A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5700973B2 publication Critical patent/JP5700973B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (11)

  1. 放射線又は光を電荷に変換する変換素子と、前記電荷に応じた電気信号を出力するスイッチ素子と、を含み、行方向及び列方向に配列された複数の画素と、
    前記行方向の複数の前記スイッチ素子に接続された駆動線と、
    前記列方向の複数の前記スイッチ素子に接続された信号線と、を有し、
    前記変換素子が前記スイッチ素子の上方に配置された検出装置であって、
    前記信号線は、前記変換素子の下方に配置された前記駆動線の最上位表面よりも下層の絶縁部材に埋め込んで配置された導電層からなることを特徴とする検出装置。
  2. 前記変換素子と、絶縁基板の上に配置された前記スイッチ素子と、の間に複数の絶縁層を有し、
    前記絶縁部材は、前記複数の絶縁層のうち、前記変換素子の下方に配置された前記駆動線となる導電層の最上位表面よりも下層の絶縁層であることを特徴とする請求項1に記載の検出装置。
  3. 前記スイッチ素子は、前記絶縁基板の上の第1導電層と、前記第1導電層の上の第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上の第1半導体層と、前記第1半導体層の上の第1不純物半導体層と、前記第1不純物半導体層の上の第2導電層と、を含み
    前記信号線は、前記スイッチ素子の上の第2絶縁層と、前記第2絶縁層の上の第3絶縁層と、に埋め込んで配置された第3導電層からなり、
    前記駆動線は、前記第3導電層と、前記第3絶縁層の上の第4絶縁層に埋め込んで配置された第4導電層と、によって前記スイッチ素子に接続され、前記第4絶縁層の上の第5絶縁層に埋め込んで配置された第5導電層からなり、
    前記変換素子は、前記第3導電層と前記第4導電層と前記第5導電層とによって前記スイッチ素子に接続され、前記第5絶縁層の上の第6絶縁層を介して配置された第7導電層を下電極として有する請求項2に記載の検出装置。
  4. 前記画素は、前記変換素子を初期化する初期化用スイッチ素子を更に含み、
    前記行方向の複数の前記初期化用スイッチ素子に接続された初期化用駆動線と、
    前記列方向の複数の前記初期化用スイッチ素子に接続された初期化用バイアス線と、
    を更に含む請求項2に記載の検出装置。
  5. 前記スイッチ素子は、前記絶縁基板の上の第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上の第1半導体層と、前記第1絶縁層の上の第2絶縁層と、前記第2絶縁層の上の第1導電層と、前記第1導電層の上の第3絶縁層と、前記第3絶縁層の上の第2導電層と、を含み、
    前記信号線は、前記スイッチ素子の上の第4絶縁層の上の第5絶縁層に埋め込んで配置された第3導電層を含み、
    前記駆動線は、前記第3導電層と、前記第5絶縁層の上の第6絶縁層に埋め込んで配置された第4導電層と、によって前記スイッチ素子に接続され、前記第6絶縁層の上の第7絶縁層に埋め込んで配置された第5導電層を含む、請求項4に記載の検出装置。
  6. 前記第5導電層は、前記第7絶縁層の上の第8絶縁層に更に埋め込んで配置されており、
    前記変換素子は、前記第3導電層と前記第4導電層と前記第5導電層とによって前記スイッチ素子に接続され、前記第8絶縁層の上の第9絶縁層を介して配置された第6導電層を下電極として有する請求項5に記載の検出装置。
  7. 前記初期化用バイアス線は、前記第3導電層を含み、
    前記初期化用駆動線は、前記第3導電層と前記第4導電層とによって前記スイッチ素子に接続された前記第5導電層を含む請求項5又は6に記載の検出装置。
  8. 前記複数の画素は、第1画素と第2画素とを含み、
    前記信号線は、前記第2導電層からなる第1信号線と、前記第3導電層からなる第2信号線と、を含み、
    前記駆動線は、前記第1導電層からなる第1駆動線と、前記第5導電層からなる第2駆動線と、を含み、
    前記初期化用バイアス線は、前記第2導電層からなる第1初期化用バイアス線と、前記第3導電層からなる第2初期化用バイアス線と、を含み、
    前記初期化用駆動線は、前記第1導電層からなる第1初期化用駆動線と、前記第5導電層からなる第2初期化用駆動線と、を含み、
    前記第1画素は、前記第1駆動線と前記第2駆動線の両方に接続された制御電極と、前記第1信号線と前記第2信号線の両方に接続された主電極と、を有するスイッチ素子と、前記第1初期化用駆動線にのみ接続された制御電極と、前記第1初期化用バイアス線にのみ接続された主電極と、を有する初期化用スイッチ素子と、を含み、
    前記第2画素は、前記第1駆動線にのみ接続された制御電極と、前記第1信号線にのみ接続された主電極と、を有するスイッチ素子と、前記第1初期化用駆動線と前記第2初期化用駆動線の両方に接続された制御電極と、前記第1初期化用バイアス線と前記第2初期化用バイアス線の両方に接続された主電極と、を有する初期化用スイッチ素子と、を含む請求項7に記載の検出装置。
  9. 前記信号線の上部幅をST、最大幅をSMとした場合、
    ST<SM
    を満たすことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の検出装置。
  10. 前記駆動線の下部幅をGB、最大幅をGMとした場合、
    GB<GM
    を満たすことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の検出装置。
  11. 請求項1〜10のいずれか1項に記載の検出装置と、
    前記検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、
    前記信号処理手段からの信号を記録するための記録手段と、
    前記信号処理手段からの信号を表示するための表示手段と、
    前記信号処理手段からの信号を伝送するための伝送処理手段と、
    前記放射線を発生させるための放射線源と、を具備することを特徴とする放射線検出システム。
JP2010176365A 2010-08-05 2010-08-05 検出装置及び放射線検出システム Expired - Fee Related JP5700973B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010176365A JP5700973B2 (ja) 2010-08-05 2010-08-05 検出装置及び放射線検出システム
US13/195,535 US8759785B2 (en) 2010-08-05 2011-08-01 Detection apparatus and radiation detection system
CN201110218964XA CN102376725A (zh) 2010-08-05 2011-08-02 检测装置和放射线检测系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010176365A JP5700973B2 (ja) 2010-08-05 2010-08-05 検出装置及び放射線検出システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012038857A JP2012038857A (ja) 2012-02-23
JP2012038857A5 true JP2012038857A5 (ja) 2013-09-12
JP5700973B2 JP5700973B2 (ja) 2015-04-15

Family

ID=45555436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010176365A Expired - Fee Related JP5700973B2 (ja) 2010-08-05 2010-08-05 検出装置及び放射線検出システム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8759785B2 (ja)
JP (1) JP5700973B2 (ja)
CN (1) CN102376725A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102009801B1 (ko) * 2012-11-27 2019-08-12 엘지디스플레이 주식회사 디지털 엑스레이 검출기용 박막트랜지스터 어레이 기판
CN103855172B (zh) * 2012-12-03 2016-11-23 群康科技(深圳)有限公司 X光侦测装置
JP6242211B2 (ja) * 2013-12-26 2017-12-06 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム
WO2016195000A1 (ja) * 2015-06-04 2016-12-08 シャープ株式会社 フォトセンサ基板
CN105182396B (zh) 2015-06-29 2018-04-24 苏州瑞派宁科技有限公司 一种探测器信号读出的通道复用方法
JP6775408B2 (ja) * 2016-12-20 2020-10-28 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
CN108318907B (zh) * 2018-02-01 2019-10-01 北京京东方光电科技有限公司 X射线探测面板及其制造方法和x射线探测装置
US11843022B2 (en) * 2020-12-03 2023-12-12 Sharp Kabushiki Kaisha X-ray imaging panel and method of manufacturing X-ray imaging panel
US11916094B2 (en) * 2021-08-02 2024-02-27 Sharp Display Technology Corporation Photoelectric conversion panel and method for manufacturing photoelectric conversion panel

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06318589A (ja) * 1993-05-10 1994-11-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JPH0964182A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置およびその製造方法
JP3631380B2 (ja) * 1998-08-28 2005-03-23 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
JP2002076360A (ja) * 2000-09-04 2002-03-15 Canon Inc 半導体装置及びその製造方法、放射線撮像システム
JP5043374B2 (ja) 2005-07-11 2012-10-10 キヤノン株式会社 変換装置、放射線検出装置、及び放射線検出システム
CN100565894C (zh) 2005-07-11 2009-12-02 佳能株式会社 转换设备,放射线检测设备和放射线检测系统
JP5043373B2 (ja) * 2005-07-11 2012-10-10 キヤノン株式会社 変換装置、放射線検出装置、及び放射線検出システム
JP4908947B2 (ja) 2005-07-11 2012-04-04 キヤノン株式会社 変換装置、放射線検出装置、及び放射線検出システム
JP5159065B2 (ja) * 2005-08-31 2013-03-06 キヤノン株式会社 放射線検出装置、放射線撮像装置および放射線撮像システム
CN100511693C (zh) 2005-08-31 2009-07-08 佳能株式会社 辐射检测设备、辐射成像设备和辐射成像系统
JP5328169B2 (ja) * 2007-02-28 2013-10-30 キヤノン株式会社 撮像装置及び放射線撮像システム
JP2010003820A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Fujifilm Corp 電磁波検出素子
JP2012079860A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Canon Inc 検出装置及び放射線検出システム
JP2012079820A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Canon Inc 検出装置及び放射線検出システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012038857A5 (ja)
JP2012079860A5 (ja)
US10347699B2 (en) Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
JP2012252359A5 (ja) 表示装置
JP2007049123A5 (ja)
TWI665801B (zh) 微型led顯示面板
JP2007049124A5 (ja)
JP2011145669A5 (ja)
JP2013077011A5 (ja) 液晶表示装置
JP2007059887A5 (ja)
JP2009043826A5 (ja)
EP2833198A3 (en) Curved display device
KR102161723B1 (ko) 햅틱 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2009044135A5 (ja)
EP2506128A3 (en) Touch sensor integrated type display device
JP2012208263A5 (ja)
TWI456321B (zh) 觸控顯示面板
JP2011054957A5 (ja) 液晶表示装置
JP2011145667A5 (ja) 液晶表示装置
JP2011054942A5 (ja) 半導体装置
JP2008004920A5 (ja)
JP2009064612A5 (ja)
JP2013012697A5 (ja)
JP2013503481A5 (ja)
JP2013012483A5 (ja) 発光装置