JP2012021988A - ニードルヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ニードルヘッド(1)が、下面(111)を備えた本体(11)と、下面(111)から突出しているニードル電極(12)と、下面(111)に配置された複数の出口(13)とを具備する。チャネル(15)が、入口(14)から出口(13)へと媒体を運ぶために、本体の入口(14)と出口(13)との間に配置されている。この手段によって、ニードルヘッド(1)の下面(111)の下の近いところに配置された電子部品が、電子部品のテスト中、テスト環境を与える媒体に直接触れさせられる。
【選択図】図1
Description
Claims (16)
- 電子部品と電気的に接触するニードルヘッドであって、
下面を備えた本体と、
前記下面から突出しているニードル電極と、
前記下面に配置された複数の出口と、
前記本体の入口と前記複数の出口との間の、前記入口から前記複数の出口へと媒体を運ぶためのチャネルとを具備するニードルヘッド。 - 前記ニードル電極は、前記下面の複数のニードルボアに配置され、
前記複数のニードルボアは、前記下面に前記複数の出口から離れた複数の開口を形成している請求項1のニードルヘッド。 - 各ニードル電極は、前記下面で別個のニードルボアに配置され、
前記複数のニードルボアと前記複数の出口とを合わせた領域が、前記下面の3分の1未満の領域を覆っている請求項2のニードルヘッド。 - 前記ニードル電極は、それぞれの電子部品と接触するように設計された各サブグループを含む複数のサブグループで配置され、
前記複数のサブグループは、グループで配置され、
前記グループは、少なくとも1列で配置され、
前記複数の出口の1つは、同じ列の各2つの隣接しているグループの間に配置されている請求項1ないし3のいずれか1のニードルヘッド。 - 各出口は、細長い孔によって形成されている請求項1ないし4のいずれか1のニードルヘッド。
- 前記入口は、前記本体の側面に配置されている請求項1ないし5のいずれか1のニードルヘッド。
- 前記本体は、この本体の少なくとも側壁を形成している金属でできたフレームを有し、
前記少なくとも1つの入口は、前記側壁に配置されている請求項1ないし6のいずれか1のニードルヘッド。 - 前記本体は、
前記複数の出口と前記複数のニードルボアとを含み、前記本体の前記下面を形成している底部層と、
前記ニードル電極を保持するための上部層とを備えた層状のニードルホルダを具備し、
前記上部層は、前記チャネルの一部を形成しているアパーチャを含む請求項2ないし7のいずれか1のニードルヘッド。 - フレームの形態の中間層が、前記上部層及び底部層と一緒にチャンバを形成するように、前記底部層と前記上部層との間に配置され、
前記上部層、底部層及び中間層は、セラミックスでできている請求項8のニードルヘッド。 - 下面を備えたパネルと、
媒体を運ぶための、前記パネル中のチャネルと、
前記パネルの前記下面に配置され、前記チャネルに接続された少なくとも1つの出口と、
前記パネルの開口に配置された請求項1ないし9のいずれか1のニードルヘッドとを具備するプローブ構成体。 - 下面を備えたパネルと、
媒体を運ぶための、前記パネル中のチャネルと、
前記パネルの開口に配置された請求項1ないし9のいずれか1のニードルヘッドとを具備し、
前記パネルの前記チャネルは、前記ニードルヘッドの前記チャネルに接続されているプローブ構成体。 - 前記パネルの前記下面に配置され、かつ前記パネルの前記チャネルと接続されている少なくとも1つの出口を具備する請求項11のプローブ構成体。
- 前記パネルの前記チャネルは、前記ニードルヘッドの前記チャネルに接続されている請求項10のプローブ構成体。
- 前記パネルの前記開口の出口と、
前記ニードルヘッドの前記本体の側面に配置された入口とを具備し、
前記開口の出口及び前記側面のところの入口は、互いにアライメントされている請求項10ないし13のいずれか1のプローブ構成体。 - 前記パネルと前記ニードルヘッドとの少なくとも一方に加熱と冷却との少なくとも一方をするための手段を具備する請求項10ないし14のいずれか1のプローブ構成体。
- 複数の電子部品を電気的に接触させる方法であって、
前記複数の電子部品を含むウェーハを用意することと、
請求項1ないし9のいずれか1のニードルヘッドを用意することと、
前記ニードルヘッドの前記入口を前記媒体に供給することと、
前記複数の電子部品を複数のニードル電極にそれぞれ同時に接触させることと、
前記ニードル電極でアクセス可能な信号を測定することとを具備する方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017168793A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッドCascade Microtech,Incorporated | プローブシステムのインピーダンスキャリブレーションのための試験規格及び方法、並びに、この試験規格を含むプローブシステム、又はこの方法を用いるプローブシステム |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070106317A1 (en) | 2005-11-09 | 2007-05-10 | Shelton Frederick E Iv | Hydraulically and electrically actuated articulation joints for surgical instruments |
US20120292367A1 (en) | 2006-01-31 | 2012-11-22 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Robotically-controlled end effector |
US9204880B2 (en) | 2012-03-28 | 2015-12-08 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Tissue thickness compensator comprising capsules defining a low pressure environment |
US20130160518A1 (en) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. | Relative humidity sensor and method for calibration thereof |
US10426476B2 (en) | 2014-09-26 | 2019-10-01 | Ethicon Llc | Circular fastener cartridges for applying radially expandable fastener lines |
US9987000B2 (en) | 2014-12-18 | 2018-06-05 | Ethicon Llc | Surgical instrument assembly comprising a flexible articulation system |
CN116368474A (zh) * | 2021-03-23 | 2023-06-30 | 铠侠股份有限公司 | 晶盒壳体、探头、服务器机架以及存储系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10510682A (ja) * | 1995-08-09 | 1998-10-13 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 半導体ウエハーのテストおよびバーン・イン |
JP2001281267A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードのガス導入ユニットおよびプローブカード |
US20060053862A1 (en) * | 2004-08-17 | 2006-03-16 | Felix Mayer | Method and device for calibration sensors |
JP2007064850A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Nhk Spring Co Ltd | プローブカード |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3832882A (en) | 1973-05-10 | 1974-09-03 | Us Navy | Humidity testing apparatus |
US4120206A (en) * | 1977-01-17 | 1978-10-17 | Rosemount Inc. | Differential pressure sensor capsule with low acceleration sensitivity |
US4177667A (en) | 1978-03-03 | 1979-12-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Quick response humidity chamber |
US4399707A (en) * | 1981-02-04 | 1983-08-23 | Honeywell, Inc. | Stress sensitive semiconductor unit and housing means therefor |
JPS5895167A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-06 | 積水化学工業株式会社 | ヒートポンプ装置の運転方法 |
DE3412871A1 (de) | 1984-04-05 | 1985-10-17 | Linde Ag, 6200 Wiesbaden | Steuereinrichtung fuer ein antriebsaggregat |
US4590789A (en) | 1984-08-31 | 1986-05-27 | Kunze Manfred C | Remote calibrator |
US4658651A (en) * | 1985-05-13 | 1987-04-21 | Transamerica Delaval Inc. | Wheatstone bridge-type transducers with reduced thermal shift |
US4730496A (en) * | 1986-06-23 | 1988-03-15 | Rosemount Inc. | Capacitance pressure sensor |
US4777716A (en) | 1986-08-25 | 1988-10-18 | Motorola Inc. | Method for low pressure testing of a solid state pressure sensor |
EP0265816B1 (en) | 1986-10-28 | 1991-08-28 | Sumitomo Electric Industries Limited | Method of measuring semiconductor pressure sensor |
US4798089A (en) * | 1987-03-12 | 1989-01-17 | Rosemount Inc. | Isolator apparatus |
US4841777A (en) * | 1988-03-22 | 1989-06-27 | Honeywell Inc. | Pressure transmitter assembly |
JP2656566B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1997-09-24 | 株式会社日立製作所 | 半導体圧力変換装置 |
US4944187A (en) * | 1988-12-23 | 1990-07-31 | Rosemount Inc. | Multimodulus pressure sensor |
US5133215A (en) * | 1991-06-19 | 1992-07-28 | Honeywell Inc. | Pressure transmitter assembly having sensor isolation mounting |
US5285690A (en) * | 1992-01-24 | 1994-02-15 | The Foxboro Company | Pressure sensor having a laminated substrate |
JP3219844B2 (ja) * | 1992-06-01 | 2001-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
US5345170A (en) | 1992-06-11 | 1994-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems |
US5267467A (en) | 1992-07-27 | 1993-12-07 | Ford Motor Company | Mass air flow sensor two temperature production line test apparatus |
KR100248569B1 (ko) | 1993-12-22 | 2000-03-15 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 |
JPH08213128A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-20 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
GB2314635B (en) * | 1995-04-21 | 1999-04-21 | Mine Safety Appliances Co | Electrochemical gas sensor for the detection of nitrogen dioxide |
US5659125A (en) | 1995-06-07 | 1997-08-19 | Nighthawk Systems, Inc. | Automatic calibration method for carbon monoxide monitors |
US5907246A (en) * | 1995-11-29 | 1999-05-25 | Lucent Technologies, Inc. | Testing of semiconductor chips |
US5754410A (en) * | 1996-09-11 | 1998-05-19 | International Business Machines Corporation | Multi-chip module with accessible test pads |
JPH10160597A (ja) | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Fenwall Controls Of Japan Ltd | 温度検出装置及びその校正装置 |
JP3172760B2 (ja) * | 1997-03-07 | 2001-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | バキュームコンタクタ |
US5848122A (en) | 1997-03-25 | 1998-12-08 | Advanced Technology Materials, Inc. | Apparatus for rapid in-situ X-ray stress measurement during thermal cycling of semiconductor wafers |
US5963027A (en) | 1997-06-06 | 1999-10-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly |
WO1999004276A1 (en) | 1997-07-15 | 1999-01-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station with emi shielding |
US6208155B1 (en) * | 1998-01-27 | 2001-03-27 | Cerprobe Corporation | Probe tip and method for making electrical contact with a solder ball contact of an integrated circuit device |
US6085576A (en) | 1998-03-20 | 2000-07-11 | Cyrano Sciences, Inc. | Handheld sensing apparatus |
US6134941A (en) | 1998-03-23 | 2000-10-24 | Motorola, Inc. | Method of testing sensors and apparatus therefor |
US6286363B1 (en) | 1998-04-02 | 2001-09-11 | Reliance Electric Technologies, Llc | Integrated multi-element lubrication sensor and health lubricant assessment system |
DE19815700B4 (de) * | 1998-04-08 | 2004-01-29 | Robert Bosch Gmbh | Elektrochemisches Sensorelement mit porösem Referenzgasspeicher |
US6239590B1 (en) * | 1998-05-26 | 2001-05-29 | Micron Technology, Inc. | Calibration target for calibrating semiconductor wafer test systems |
US6867535B1 (en) | 1999-11-05 | 2005-03-15 | Sensant Corporation | Method of and apparatus for wafer-scale packaging of surface microfabricated transducers |
US6750522B1 (en) | 1999-11-30 | 2004-06-15 | Sensirion Ag | Sensor accommodated in a housing |
AU6719000A (en) | 1999-12-08 | 2001-06-18 | Sensirion Ag | Capacitive sensor |
DE10000133C2 (de) | 2000-01-04 | 2003-06-26 | Karl Suss Dresden Gmbh | Prober für Drucksensoren |
US6359253B1 (en) | 2000-07-12 | 2002-03-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Unit-in-tray pocket checker |
DE10047194C1 (de) | 2000-09-23 | 2002-03-07 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung und Verfahren zur Prüfung eines Brandmelders |
US6498505B2 (en) * | 2001-03-08 | 2002-12-24 | Silicon Integrated Systems Corporation | Jigs for semiconductor components |
EP1397656B1 (de) | 2001-06-11 | 2009-05-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zum testen oder kalibrieren eines drucksensors an einem wafer |
JP2003168707A (ja) | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
WO2003087854A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd | Conductive contact |
US7046025B2 (en) | 2002-10-02 | 2006-05-16 | Suss Microtec Testsystems Gmbh | Test apparatus for testing substrates at low temperatures |
KR20040089244A (ko) * | 2003-04-11 | 2004-10-21 | 주식회사 유림하이테크산업 | 프로브 카드의 니들 어셈블리 |
JP4689196B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2011-05-25 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット |
JP4244022B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2009-03-25 | 日新電機株式会社 | ガス処理装置 |
US7007408B2 (en) * | 2004-04-28 | 2006-03-07 | Solid State Measurements, Inc. | Method and apparatus for removing and/or preventing surface contamination of a probe |
US20070024312A1 (en) | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Atmel Germany Gmbh | Device and method for the testing of integrated semiconductor circuits on wafers |
DE102005035031A1 (de) * | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Atmel Germany Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von integrierten Halbleiterschaltkreisen auf Wafern |
US20070045128A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Honeywell International Inc. | Chlorine dioxide sensor |
US7765872B2 (en) * | 2008-11-19 | 2010-08-03 | Honeywell International Inc. | Flow sensor apparatus and method with media isolated electrical connections |
EP2259027B1 (en) | 2009-06-04 | 2012-12-05 | Sensirion AG | Method and apparatus for processing individual sensor devices |
-
2010
- 2010-07-14 EP EP10007235.4A patent/EP2418503B1/en active Active
-
2011
- 2011-05-19 US US13/068,743 patent/US8643361B2/en active Active
- 2011-07-13 JP JP2011154684A patent/JP5784394B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10510682A (ja) * | 1995-08-09 | 1998-10-13 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 半導体ウエハーのテストおよびバーン・イン |
JP2001281267A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードのガス導入ユニットおよびプローブカード |
US20060053862A1 (en) * | 2004-08-17 | 2006-03-16 | Felix Mayer | Method and device for calibration sensors |
JP2007064850A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Nhk Spring Co Ltd | プローブカード |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017168793A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッドCascade Microtech,Incorporated | プローブシステムのインピーダンスキャリブレーションのための試験規格及び方法、並びに、この試験規格を含むプローブシステム、又はこの方法を用いるプローブシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5784394B2 (ja) | 2015-09-24 |
US20120013326A1 (en) | 2012-01-19 |
US8643361B2 (en) | 2014-02-04 |
EP2418503B1 (en) | 2013-07-03 |
EP2418503A1 (en) | 2012-02-15 |
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