JP2012019236A - 配列用マスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定の配列パターンに対応した通孔12内に半田ボール2を振り込むことで、ワーク3上の所定位置に半田ボール2を搭載する配列用マスクであって、マスク本体10下面に突起部15を備えており、突起部15の径はマスク本体10下面に向かうにつれて大きくなるように形成している。これにより、突起部15の付け根において強度をしっかりと確保しつつ、突起部15の先端を微小ピッチの電極6間に対応して当接できるので、半田ボール6を所定の位置に確実に載置することができる。
【選択図】図2
Description
本発明の目的は、上記要求を満足することができる配列用マスク及びその製造方法を提供することにある。
図1乃至図3に、本発明の第1実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを示す。この配列用マスク(以下、単にマスクと記す)1は、半田バンプ形成における半田ボール2の配列工程において使用に供されるものである。
図2において、符号3は、マスク1による半田ボール2の搭載対象となるワークを示す。このワーク3は、例えば、ガラスエポキシ基板のベース4に複数個の半導体チップ5を搭載し、ワイヤボンドで配線した後トランスファモールド封止してなるものであり、半導体チップ5を囲むように、ワーク3の上面には、入出力端子である電極6が所定のパターンで形成されている。なお、ワーク3は、バンプの形成後に個片に切断され、個々のLSIチップとされる。
図2に示すように、通孔12は、ワーク3上における各半導体チップ5の電極6の配列位置に対応した配列パターンに対応している。半田ボール2は、50μm以下の半径寸法を有するものであり、これに合わせて各通孔12は、当該ボール2の半径寸法よりも僅かに大きな内径寸法を有する平面視で円形状に形成されている。
まず、ワーク3の電極6上にフラックス17(図2参照)を印刷塗布する。次に、通孔12と電極6とが一致するように、ワーク3上にマスク1を位置合わせしたうえで、マスク1を固定する。かかる位置合わせ作業は、実際には枠体11とワーク3との外周縁を位置合わせすることで行われる。位置合わせ作業が終了すると、ワーク3の下方に磁石を配置して、該かかる固定状態において、突起部15の下端面がワーク3の表面に当接することで、マスク本体10は、図2に示すようなワーク3との対向間隙が確保された離間姿勢に姿勢保持される。ワーク3の表面が僅かにうねっている場合にも、突起部15の下端面をワーク3の表面に当接させて、該ワーク3の表面のうねりに合わせて、マスク本体10を不離一体的に固定することができる。
次に、第2実施形態に係る配列用マスクについて説明する。本実施形態では、図7に示すように、突起部15はマスクの下面に近づくにつれて径が大きくなる末拡がり形状となっており、突起部15の側面が円弧状となっている。これ以外の点は第1実施形態と基本的に同じなので、第1実施形態と同一の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
2 半田ボール
3 ワーク
6 電極
10 マスク本体
12 通孔
15 突起部
15a 先端部
15b 付け根部
30 母型
31 フォトレジスト層
34 一次パターンレジスト
34a レジスト体
35 一次電鋳層
36 フォトレジスト層
38 二次パターンレジスト
38a レジスト体
39 二次電鋳層
40 導電層
41 二次パターンレジスト
41a レジスト体
42 三次パターンレジスト
42a レジスト体
43 二次電鋳層
本発明の目的は、上記要求を満足することができる配列用マスクを提供することにある。
Claims (8)
- 所定の配列パターンに対応した通孔(12)を有し、この通孔(12)内に半田ボール(2)を振り込むことで、ワーク(3)上の所定位置に半田ボール(2)を搭載する配列用マスクであって、
マスク本体(10)下面に突起部(15)を備えており、突起部(15)の径はマスク本体(10)下面に向かうにつれて大きくなっていることを特徴とする配列用マスク。 - 前記突起部(15)の付け根は通孔(12)に向かって拡がるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配列用マスク。
- 前記突起部(15)の先端の径と付け根の径との比が1対3以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の配列用マスク。
- 前記突起部(15)の側面は、円弧状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の配列用マスク。
- 前記突起部(15)のアスペクト比が3以上であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の配列用マスク。
- 前記突起部(15)の下端面が細長形状となっており、該形状の長手方向・長径方向を一定方向としていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の配列用マスク。
- 通孔(12)に半田ボール(2)を振り込むことで、ワーク(3)上の所定位置に半田ボール(2)を搭載する配列用マスクの製造方法であって、
母型(30)の表面に、突起部(15)に対応するレジスト体(34a)を有する一次パターンレジスト(34)を形成する工程と、
レジスト体(34a)を用いて、母型(30)上に電着金属を電鋳して、一次電鋳層(35)を形成する第一の電鋳工程と、
一次電鋳層(35)上に、通孔(12)に対応するレジスト体(38a)を有する二次パターンレジスト(38)を形成する工程と、
レジスト体(38a)を用いて、母型(30)及び一次電鋳層(35)上に電着金属を電鋳して、突起部(15)を一体に有するマスクとなる二次電鋳層(39)を形成する第二の電鋳工程と、
二次パターンレジスト(38)を除去するとともに、母型(30)、一次電鋳層(35)から二次電鋳層(39)を剥離する工程とを含むことを特徴とする配列用マスクの製造方法。 - 前記第二の電鋳工程の前に、母型(30)及び一次電鋳層(35)の表面に導電層(40)を形成する工程を施すことを特徴とする請求項7に記載の配列用マスクの製造方法。
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