JP2012019115A - ウエハ加工用テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】剥離フィルム2と、剥離フィルムの上に設けられた接着剤層3と、接着剤層を上方から覆い、接着剤層の外側で外縁が剥離フィルムに接するように設けられた粘着テープ4とを有するウエハ加工用テープ1であって、接着剤層の外縁は、平面視した際に直線状に形成された直線部3aを有し、直線部は、長さが50mm以上であり、かつ、剥離フィルムの引き剥がし方向Bに直交する直線L1に対してなす角度が3°未満である。
【選択図】図1
Description
近年、携帯機器向けのメモリ等の電子デバイスは、より一層の薄型化と高容量化が求められている。そのため、厚さ50μm以下の半導体チップを多段積層する実装技術に対する要請は年々高まっている。このような要請に応えるべく、薄膜化を図ることができ、半導体チップの回路表面の凹凸を埋め込むことができるような柔軟性を有する接着剤層を有するウエハ加工用テープが開発され、開示されている(例えば、特許文献1,2参照)。
半導体チップ用の接着剤層を粘着テープに積層したウエハ加工用テープ、いわゆるダイシング・ダイボンディングシートは半導体ウエハをチップに分断する工程と、分断後の半導体チップを基板等に接着する工程の両方に利用でき、半導体実装工程の作業性改善に非常に有用である。特に、接着剤層が半導体ウエハに対応して円形のラベル形状にプリカットされ、粘着テープが、半導体ウエハ加工時の取扱性をよくするために粘着テープに取り付けられるリングフレームに対応して接着剤層より大きい円形のラベル形状にプリカットされたダイシング・ダイボンディングシートは作業性に著しく優れている。このようなダイシング・ダイボンディングシートは、図11に示すように、長尺の剥離フィルム201上に所定間隔で複数の接着剤層202が設けられ、各接着剤層202を同心円状に覆うと共に外縁部が剥離フィルム201に接するように粘着テープ203が積層されて構成されている(例えば、特許文献3,4参照)。
しかし、粘着力の低い粘着テープに、薄くて柔軟性の高い接着剤層を積層してダイシング・ダイボンディングシート(ウエハ加工用テープ)を形成した場合、その様なダイシング・ダイボンディングシートを、剥離フィルムを剥がして半導体ウエハにマウントする際に、接着剤層が剥離フィルムに引きずられて粘着テープから捲れ上がり、半導体ウエハに貼合できないという貼合不良が発生することがある。
この貼合不良は粘着テープと接着剤層の積層体を半導体ウエハにマウントする際の、貼合開始点に最も近い接着剤層の外周部、すなわち一般的にはラベルの円周部において、最初に半導体ウエハに接近する一端から生じることが多い(図12参照)。
こうした貼合不良の原因は、粘着テープの粘着力を低くした為に、剥離フィルムと接着剤層との間の剥離力と、接着剤層と粘着テープとの間の剥離力の差が小さいことと、接着剤層が薄くて柔軟な為に剥離フィルムに追随し易くなったことが挙げられる。さらに、従来の円形の接着剤ラベル形状では、接着剤層の外周の一点に剥離の応力が集中するため、貼合不良の問題を解決することが困難であった。
剥離フィルムと、前記剥離フィルムの上に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を上方から覆い、前記接着剤層の外側で外縁が前記剥離フィルムに接するように設けられた粘着テープとを有するウエハ加工用テープであって、
前記接着剤層の外縁は、平面視した際に直線状に形成された直線部を有し、
前記直線部は、長さが50mm以上であり、かつ、前記剥離フィルムの引き剥がし方向に直交する直線に対してなす角度が3°未満であることを特徴とする。
前記剥離フィルムは、長手方向に沿ってロール状に巻きつけられており、
前記直線部は、前記接着剤層における前記剥離フィルムの引き剥がし方向の最も上流側となる位置に存在することを特徴とする。
前記接着剤層は、厚さが25μm以下であり、かつ、60℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が2×106Pa未満であることを特徴とする。
前記接着剤層と前記粘着テープの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層の剥離強度よりも大きいことを特徴とする。
前記粘着テープと前記接着剤層の剥離強度が1.0N/25mm未満であることを特徴とする。
前記粘着テープは、放射線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する材料から形成され、
前記放射線照射前の前記接着剤層と前記粘着テープの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層の剥離強度よりも大きいことを特徴とする。
放射線照射による粘着力低下前の前記粘着テープと前記接着剤層の剥離強度が1.0N/25mm未満であることを特徴とする。
これにより、直線部に剥離力が集中しても、その剥離力は直線部で分散される。
よって、ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着テープから接着剤層が剥離することを抑制することができる。
図1は、ウエハ加工用テープの概要を示す図である。
図1に示すように、ウエハ加工用テープ1は、芯材となるコア10にロール状に巻かれている。ウエハ加工用テープ1は、剥離フィルム2と、接着剤層3と、粘着テープ4とを有している。
なお、接着剤層3と粘着テープ4が積層されてダイシングダイボンドテープが構成される。
剥離フィルム2は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム2は、製造時及び使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。剥離フィルム2としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。剥離フィルム2の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、25〜50μmが好ましい。
接着剤層3は、剥離フィルム2の表面2a(図1の紙面の表側)上に形成されている。ここで、剥離フィルム2の表面2aとは、接着剤層3や粘着テープ4が形成される面のことをいい、図1において図示されている面である。接着剤層3は、半導体ウエハW(図3参照)等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップの裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用される。
接着剤層3は、その厚さが25μm以下となるように形成されている。接着剤層3は、60℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が2×106Pa未満となる材料から形成されている。ここで、貯蔵弾性率とは、弾性、粘性を併せ持つ高分子の力学的特性を分析する動的粘弾性測定において、弾性に相当するものである。
接着剤層3としては、特に限定されるものではないが、ダイシングダイボンドテープに一般的に使用されるフィルム状接着剤であれば良く、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂/フェノール樹脂/アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤等が好ましい。その厚さは適宜設定してよいが、5〜25μm程度が好ましい。
図1、図4に示すように、接着剤層3の形状は、円形状の一部の外縁を切り欠いた形状に形成されている。具体的には、接着剤層3は、平面視した際に外縁の一部が直線状に形成された直線部3aを有している。
直線部3aは、その長さdが50mm以上となるように形成されている。
直線部3aは、剥離フィルム2を引き剥がす際の引き剥がし方向Bに直交する方向(剥離フィルム2の幅方向)に沿った直線L1に対してなす角度θが3°未満となるように形成されている。
直線部3aは、接着剤層3における剥離フィルム2の引き出し方向Aの最も上流側となる位置、すなわち剥離フィルム2の引き剥がし方向Bの最も上流側となる位置に存在するように形成されている。
なお、剥離フィルム2をロール体から引き出す引き出し方向Aと剥離フィルム2の引き剥がし方向Bは逆方向の関係にあるが、剥離フィルム2は、図5に示すように、引き出し方向Aに引き出された後、所定位置で折り返して引き剥がし方向Bに引っ張って粘着シート4および接着剤層3から引き剥がされるため、直線部3aは、両方向A,Bにおいて最も上流側に位置することになる。
粘着テープ4は、接着剤層3の上に設けられている。図1に示すように、粘着テープ4は、接着剤層3を覆うと共に、接着剤層3の周囲全域で剥離フィルム2に接触し、ダイシング用のリングフレーム5(図3参照)の形状に対応するラベル部4aと、ラベル部4aの外周を囲むように形成された周辺部4bとを有する。このような粘着テープ4は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤からラベル部4aの周辺領域を除去することで形成することができる。
粘着テープ4としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層3から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。
粘着テープ4と接着剤層3との剥離強度は、剥離フィルム2と接着剤層3の剥離強度よりも大きくなるように粘着剤が選定される。また、粘着テープ4と接着剤層3の剥離強度は、1.0N/25mm未満である。
上記化合物(A)はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物(1)と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物(2)とを反応させて得たものが用いられる。
単量体((1)−1)としては、炭素数6〜12のヘキシルアクリレート、n−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数5以下の単量体である、ペンチルアクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。
単量体((1)−1)として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体((1)−1)の総重量の5重量%以下の範囲内で可能である。
化合物(1)と化合物(2)の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。
なお、本実施形態における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
また、化合物(A)が、水酸基価5〜100となるOH基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、化合物(A)が、酸価0.5〜30となるCOOH基を有することが好ましい。
次に、粘着剤のもう1つの主成分である化合物(B)について説明する。化合物(B)は、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物(B)は架橋剤として働き、化合物(A)または剥離フィルム2と反応した結果できる架橋構造により、化合物(A)および(B)を主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。
さらに、エポキシ樹脂としては、TETRAD−X(三菱化学株式会社製商品名)等を用いることができる。
本実施形態においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
(B)の添加量としては、化合物(A)100重量部に対して0.1〜10重量部とすることが好ましく、0.4〜3重量部とすることがより好ましい。その量が0.1重量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、10重量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれるからである。
さらに、本実施形態に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。
粘着剤層の厚さは、通常のウエハダイシング加工と併用して処理を行うことがある場合には少なくとも5μm、より好ましくは10μm以上であることが好ましい。また、レーザーダイシング加工のみ行う場合には少なくとも5μm以下、より好ましくはチップ保持力を失わない範囲でできる限り薄くすることが好ましい。なお、粘着剤層は複数の層が積層された構成であってもよい。
半導体ウエハのダイシングを行う前に、ウエハ加工用テープ1を半導体ウエハ及びリングフレームに貼りつける。
図5に示すように、ウエハ加工用テープ1のロール体から巻き取りローラ100によりウエハ加工用テープ1を引き出す。その引き出し経路には、剥離用くさび101が設けられており、この剥離用くさび101の先端部を折り返し点として、剥離フィルム2のみが引き剥がされ、巻き取りローラ100に巻き取られる。
剥離用くさび101の先端部の下方には、吸着ステージ102が設けられており、この吸着ステージ102の上面には、リングフレーム5及びウエハWが設けられている。
剥離用くさび101により剥離フィルム2が引き剥がされた接着剤層3及び粘着テープ4は、ウエハW上に導かれ、貼合ローラ103によってウエハWに貼合される。
図6は、接着剤層3及び粘着テープ4をリングフレーム5及びウエハWに貼りつけたときの状態を示している。
以上のように、ウエハ加工用テープ1によれば、接着剤層3の外縁は、平面視した際に直線状に形成された直線部3aを有し、直線部3aは、長さが50mm以上であり、かつ、剥離フィルム2の引き剥がし方向Bに直交する直線L1に対してなす角度が3°未満である。
これにより、直線部3aに剥離力が集中しても、その剥離力は直線部3aでその長さにわたって分散される。
よって、ウエハ加工用テープ1から剥離フィルム2を剥離する際に、粘着テープ4から接着剤層3が剥離することを抑制することができる。
また、直線部3aは、接着剤層3における剥離フィルム2の引き剥がし方向Bの最も上流側となる位置に存在しているので、剥離フィルム2を引き剥がす際に最も剥離力が作用する部分を直線部3aにおいて分散させることができる。これにより、剥離フィルム2を剥離する際に剥離フィルム2とともに接着剤層3が粘着テープ4から剥離するのを抑制することができる。
また、接着剤層3は、厚さが25μm以下であり、かつ、60℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が2×106Pa未満であるため、半導体チップの回路表面の凹凸を十分に埋め込むことができ、半導体チップとウエハ加工用テープの間の接着強度の低下を防止することができる。
また、接着剤層3と粘着テープ4の剥離強度は、剥離フィルム2と接着剤層3の剥離強度よりも大きいので、剥離フィルム2を剥離する際に剥離フィルム2とともに接着剤層3が粘着テープ4から剥離するのを抑制することができる。これは、粘着テープ4が放射線の照射により接着剤層3との間の粘着力が低下するような材料で形成されていても同様である。
粘着テープ4と接着剤層3の剥離強度が1.0N/25mm未満であるため、ダイシング後の半導体チップのピックアップが容易となる。
(1)粘着剤A1
イソノニルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量80万、ガラス転移温度−30℃、のアクリル系共重合体化合物を作成した。その後、この共重合体化合物100重量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートL(日本ポリウレタン株式会社製、商品名)9重量部を加えて、粘着剤A1を得た。
イソオクチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量80万、ガラス転移温度−30℃、のアクリル系共重合体化合物を作成した。その後、この共重合体化合物100重量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートL(日本ポリウレタン株式会社製、商品名)3重量部を加えて、粘着剤A2を得た。
イソオクチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量80万、ガラス転移温度−30℃のアクリル系共重合体化合物を作製した。
その後、この共重合体化合物100重量部に対し、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物として、トリメチロールプロパントリメタクリレートを20重量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートL(日本ポリウレタン株式会社製、商品名)7重量部、さらに光重合開始剤としてイルガキュア184(日本チバガイギー株式会社製、商品名)5重量部を加えて、放射線硬化性の粘着剤Bを得た。
ポリプロピレン樹脂と水素化スチレン−ブタジエン共重合体からなる樹脂組成物を溶融混練して成形し、厚さ100μmの基材フィルムを得た。
その後、基材フィルムに対し、粘着剤を塗工し、熱風乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚さが10μmの粘着剤層と基材フィルムとの積層体である粘着テープを得た。
接着剤層(ダイボンドフィルム)は種々あり、どのように製造されたものでも構わないが、ここではアクリル系共重合体(グリシジルアクリレート系共重合体)100重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂100重量部、キシレンノボラック型フェノール樹脂10重量部に、エポキシ硬化剤として2−フェニルイミダゾール5重量部とキシレンジアミン0.5重量部を配合して、平均粒径:0.012μmのナノシリカフィラー20重量部を加え、接着剤C1を得た。それを剥離フィルムに塗布し、その後110℃で2分間乾燥させ、厚さ10μmの接着剤層を作製した。その後、接着剤層を図4,7,8に示す所定の形状に切り抜き、連続して並ぶ島状のラベルを残し、該接着剤層の島状以外の部分を剥離フィルム上から除去した。
アクリル系共重合体(グリシジルアクリレート系共重合体)100重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂100重量部、キシレンノボラック型フェノール樹脂10重量部に、エポキシ硬化剤として2−フェニルイミダゾール5重量部とキシレンジアミン0.5重量部を配合して、平均粒径:0.012μmのナノシリカフィラー60重量部を加え、接着剤C2を得た。それを剥離フィルムに塗布し、その後110℃で2分間乾燥させ、厚さ10μmの接着剤層を作製した。
その後、接着剤層を図4,7,8に示す所定の形状に切り抜き、連続して並ぶ島状のラベルを残し、該接着剤層の島状以外の部分を剥離フィルム上から除去した。
剥離フィルム上に、図4に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤A1を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図4に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mm、直線部の長さdは50mm、直線L1に対する直線部の傾きθは0°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図4に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤Bを塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図4に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mm、直線部の長さdは50mm、直線L1に対する直線部の傾きθは0°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図4に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤A1を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図4に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mm、直線部の長さdは50mm、直線L1に対する直線部の傾きθは2°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図4に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤Bを塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図4に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mm、直線部の長さdは50mm、直線L1に対する直線部の傾きθは2°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図7に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤A1を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図7に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mm、直線部の長さdは50mm、直線L1に対する直線部の傾きθは0°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
図7に示すように、接着剤層C1からなる接着剤層31は、正方形の4つの角部を面取りして、その面取り部分を円弧状に湾曲形成した形状である。このような形状とした場合、接着剤層C1の一辺(円弧状部分を除く)が直線部31aとして機能する。
剥離フィルム上に、図8に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤A1を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図8に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは280mm、直線部の長さdは50mm、直線L1に対する直線部の傾きθは0°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは300mmとした。
図8に示すように、粘着剤A1を塗工した粘着テープ42は、円形状の4つの円弧を切り落として、その切り落とし部分を直線状にした形状である。ここで、円弧を切り落とす部分は、粘着テープ42の中心からみて90°ごとにずらした位置にある。
なお、接着剤層は、図4の接着剤層と同じ形状である。
剥離フィルム上に、図11に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤A1を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図11に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mmの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図11に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤A2を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図11に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mmの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図11に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤Bを塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図11に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mmの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図11に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C2と、粘着剤A1を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図11に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mmの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図11に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C2と、粘着剤A2を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図11に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mmの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図11に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C2と、粘着剤Bを塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図11に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mmの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図4に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤A1を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図4に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mm、直線部の長さdは50mm、直線L1に対する直線部の傾きθは3°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
剥離フィルム上に、図4に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層C1と、粘着剤A1を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図4に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φaは220mm、粘着テープの直径φbは270mm、直線部の長さdは40mm、直線L1に対する直線部の傾きθは0°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅cは290mmとした。
以下に示す方法で実施例および比較例を評価した。
(剥離力測定)
実施例および比較例を70℃に加熱された直径200mmのシリコンウエハに20秒間で貼合し、JIS−0237に準拠し剥離力を測定した(90°剥離、剥離速度50mm/min)。実施例2と4及び比較例3と6に関しては、メタルハライドランプを用いて、200mJ/cm2の紫外線を照射する作業の前後について、剥離力を測定した。
実施例及び比較例に、厚さ50μm、直径200mmのシリコンウエハを図5に示す方法により、加熱温度70℃,貼合速度12mm/sで貼合した。上記貼合作業を10回試行し、接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった状態でシリコンウエハに貼合された場合を、貼合不良と見做してカウントした。
実施例および比較例を貼合したサンプルを、ダイシング装置(Disco製 DFD6340)を用いて半導体ウエハ及び接着剤層を5mm×5mmサイズにダイシングした。
ダイシングしたサンプルに、実施例2と4及び比較例3と6に関してはメタルハライドランプを用いて、200mJ/cm2の紫外線を照射した。その後、各サンプルに対して、ピックアップ装置(キヤノンマシナリー製 CAP−300II)を用いて、100チップに対してピックアップを試行し、その内、ピックアップ成功チップ数を数えた。その際、チップが破損した場合はピックアップ失敗とみなした。
ピックアップしたチップを、別途用意した12mm×12mmのシリコンチップ上に、150℃−100gf−3秒の条件でマウントし、その後180℃で1時間過熱して接着剤層を硬化させ、測定サンプルを得た。得られた測定サンプルを、せん断接着力試験機(アークテック製 シリーズ4000)を用いてせん断接着力を測定した。
上記評価試験の結果を図9、図10に示す。
比較例1では、粘着テープの剥離力が低いため、ピックアップ性はよいものの、マウント時に接着剤層が粘着テープから剥離してマウント不良がすべてのサンプルで生じた。
比較例2では、粘着テープの剥離力が高いため、マウント性はよいものの、ピックアップ不良がすべてのサンプルで生じた。
比較例3では、紫外線硬化型の粘着テープを用い、硬化後に十分に剥離力が低下するようにしたため、ピックアップ性はよいものの、硬化前の剥離力が不十分であるため、マウント不良が発生した。
比較例4〜6では、接着剤層の接着力を低くすることにより、マウント不良は抑えることができたが、実装時のせん断接着力も低くなるため実用に適さない。
比較例7では、直線L1に対する直線部の傾きθが3°と大きかったため、剥離力を十分に分散できず、マウント不良が発生した。
比較例8では、直線部の長さが40mmと短く、やはり剥離力を十分に分散できず、マウント不良が発生した。
これに対して、実施例1〜6では、十分なせん断接着力を確保した上で、良好なマウント性、ピックアップ性を得ることができた。
2 剥離フィルム
3 接着剤層
3a 直線部
4 粘着テープ
A ウエハ加工用テープの引き出し方向
B 剥離フィルムの引き剥がし方向
L1 剥離フィルムの引き剥がし方向に直交する直線
Claims (7)
- 剥離フィルムと、前記剥離フィルムの上に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を上方から覆い、前記接着剤層の外側で外縁が前記剥離フィルムに接するように設けられた粘着テープとを有するウエハ加工用テープであって、
前記接着剤層の外縁は、平面視した際に直線状に形成された直線部を有し、
前記直線部は、長さが50mm以上であり、かつ、前記剥離フィルムの引き剥がし方向に直交する直線に対してなす角度が3°未満であることを特徴とするウエハ加工用テープ。 - 前記剥離フィルムは、長手方向に沿ってロール状に巻きつけられており、
前記直線部は、前記接着剤層における前記剥離フィルムの引き剥がし方向の最も上流側となる位置に存在することを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。 - 前記接着剤層は、厚さが25μm以下であり、かつ、60℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が2×106Pa未満であることを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記接着剤層と前記粘着テープの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層の剥離強度よりも大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記粘着テープと前記接着剤層の剥離強度が1.0N/25mm未満であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記粘着テープは、放射線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する材料から形成され、
前記放射線照射前の前記接着剤層と前記粘着テープの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層の剥離強度よりも大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。 - 放射線照射による粘着力低下前の前記粘着テープと前記接着剤層の剥離強度が1.0N/25mm未満であることを特徴とする請求項6に記載のウエハ加工用テープ。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017357A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ、粘着テープの貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
KR20210111330A (ko) * | 2019-05-10 | 2021-09-10 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 픽업성의 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름, 다이싱·다이본딩 일체형 필름의 평가 방법과 선별 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR20210111867A (ko) * | 2019-05-10 | 2021-09-13 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 픽업성의 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름, 다이싱·다이본딩 일체형 필름의 평가 방법과 선별 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN115141551A (zh) * | 2021-03-29 | 2022-10-04 | 索马龙株式会社 | 粘合片 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005162818A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングダイボンドシート |
JP2005255909A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置 |
JP2005268434A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2006183020A (ja) * | 2004-04-20 | 2006-07-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2007002173A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2010062205A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法 |
-
2010
- 2010-07-09 JP JP2010156288A patent/JP5534986B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005162818A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングダイボンドシート |
JP2005255909A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置 |
JP2005268434A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2006183020A (ja) * | 2004-04-20 | 2006-07-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2007002173A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2010062205A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017357A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ、粘着テープの貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
KR20210111330A (ko) * | 2019-05-10 | 2021-09-10 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 픽업성의 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름, 다이싱·다이본딩 일체형 필름의 평가 방법과 선별 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR20210111867A (ko) * | 2019-05-10 | 2021-09-13 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 픽업성의 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름, 다이싱·다이본딩 일체형 필름의 평가 방법과 선별 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR102412771B1 (ko) | 2019-05-10 | 2022-06-27 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 픽업성의 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름, 다이싱·다이본딩 일체형 필름의 평가 방법과 선별 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR102417467B1 (ko) | 2019-05-10 | 2022-07-06 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 픽업성의 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름, 다이싱·다이본딩 일체형 필름의 평가 방법과 선별 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN115141551A (zh) * | 2021-03-29 | 2022-10-04 | 索马龙株式会社 | 粘合片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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