JP2012014769A - 半導体装置およびそのテスト方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】動作テストに係る時間を短縮することが可能な相変化メモリを提供する。
【解決手段】ライト回路10は、第1の論理レベルを示す入力データ信号である第1データ信号を各メモリバンクBANK0〜7に順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号である第2データ信号を各メモリバンクBANK0〜7に同時に書き込む。半導体装置は、複数の相変化メモリバンクと、第1の論理レベルを示す入力データ信号をリセット動作にて各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号をセット動作にて各メモリバンクに同時に書き込むライト回路と、を備える。テスト方法は、第1の論理レベルを示す入力データ信号である第1データ信号を各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号である第2データ信号を各メモリバンクに同時に書き込む。
【選択図】図1
【解決手段】ライト回路10は、第1の論理レベルを示す入力データ信号である第1データ信号を各メモリバンクBANK0〜7に順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号である第2データ信号を各メモリバンクBANK0〜7に同時に書き込む。半導体装置は、複数の相変化メモリバンクと、第1の論理レベルを示す入力データ信号をリセット動作にて各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号をセット動作にて各メモリバンクに同時に書き込むライト回路と、を備える。テスト方法は、第1の論理レベルを示す入力データ信号である第1データ信号を各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号である第2データ信号を各メモリバンクに同時に書き込む。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数のメモリバンクを備える半導体装置およびそのテスト方法に関し、特には、複数の相変化メモリバンクを備える半導体装置およびそのテスト方法に関する。
特許文献1には、相転移によって抵抗値が変化する相変化物質で形成された相変化メモリ素子を用いてデータを記憶する不揮発性メモリ装置である相変化メモリ(PRAM:Phase-Change Random Access Memory)装置の一般的な形態が開示されている。
相変化メモリ装置におけるデータの書き込み動作(以下、ライト動作と表記する)には、相変化物質を非晶質状態から結晶状態に変化させることでデータを書き込むセット動作と、相変化物質を結晶状態から非晶質状態に変化させることでデータを書き込むリセット動作とがある。
また、ライト動作では、パルス電流が相変化物質に印加されるが、そのパルス電流の印加期間については、リセット動作時の方がセット動作時より短く、そのパルス電流の電流量については、リセット動作時の方がセット動作時より大きいという特徴がある(特許文献1の図12および図13参照)。
なお、上記の特徴を有する相変化メモリ装置の動作制御では、セット動作でもリセット動作でもデータの書き込みが可能となるように、ライト動作のタイミングは、データの書き込みにかかる時間の長いセット動作に応じて定められている。
メモリセルを備えた一般的な半導体装置の動作テストでは、テストパターン信号がメモリセルに書き込まれ、その後、メモリセルからテストパターン信号が読み出される。そして、読み出されたテストパターン信号と、書き込まれたテストパターン信号とが比較される。
上記の動作テストにおいて、半導体装置が複数のメモリバンクを備える場合、各メモリバンクに同時にテストパターン信号を書き込むことで、動作テストに係る時間を短縮することが可能な方法がある。
しかしながら、相変化メモリ装置の場合、相変化メモリ素子のライト動作に係る電流量が比較的大きいために、各メモリバンクに同時にテストパターン信号を書き込むと、電流量の過大化が生じることがある。このため、各メモリバンクに同時にテストパターン信号を書き込むことは困難である。
したがって、相変化メモリ装置では、図9に示すように、各メモリバンクに対して別々にライト動作を行う必要がある。しかしながら、ライト動作のタイミングはデータの書き込みにかかる時間が長いセット動作に応じて定められているので、各メモリバンクに対して別々にライト動作を行うと、動作テストに係る時間が極めて長くなり、動作テストに係るコストが膨大になるという問題があった。
本発明による半導体装置は、複数のメモリバンクと、第1の論理レベルを示す入力データ信号である第1データ信号を各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号である第2データ信号を各メモリバンクに同時に書き込むライト回路と、を備える。
また、本発明による半導体装置は、複数の相変化メモリバンクと、第1の論理レベルを示す入力データ信号をリセット動作にて各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号をセット動作にて各メモリバンクに同時に書き込むライト回路と、を備える。
また、本発明によるテスト方法は、複数のメモリバンクを備えた半導体装置のテスト方法であって、第1の論理レベルを示す入力データ信号である第1データ信号を各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号である第2データ信号を各メモリバンクに同時に書き込む。
本発明によれば、各メモリバンクに対して、第1データ信号は順番に書き込まれ、第2データ信号は同時に書き込まれるので、動作テストに係る時間を短縮することが可能になる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、同じ機能を有するものには同じ符号を付け、その説明を省略する場合がある。
図1は、本発明の一実施形態の半導体装置(相変化メモリ装置)の構成を示すブロック図である。図1において、半導体装置1は、メモリバンクBANK0〜7と、ライト回路10とを備える。また、半導体装置1は、その半導体装置1の動作テストを行うためのテスタ2と接続されている。
メモリバンクBANK0〜7は、相転移によって抵抗値が変化する相変化物質を用いてデータを記憶する相変化メモリ素子で構成された相変化メモリセルを複数備えた構成を有する。なお、メモリバンクの数は、図1では8個だけだが、実際には複数あればよい。
ライト回路10は、入力データ信号をメモリバンクBANK0〜7に書き込むための回路である。
例えば、半導体装置1が動作テストモードの場合、ライト回路10は、第1の論理レベル(以下、Lレベルとする)を示す入力データ信号である第1データ信号をメモリバンクBANK0〜7に順番に書き込む。そして、ライト回路10は、第2の論理レベル(以下、Hレベルとする)を示す入力データ信号である第2データ信号をメモリバンクBANK0〜7のそれぞれに同時に書き込む。このとき、ライト回路10は、第1データ信号をリセット動作にて順番に書き込み、第2データ信号をセット動作にて同時に書き込む。なお、入力データ信号や、メモリバンクBANK0〜7内の、データを書き込むメモリセルを指定するアドレス情報などはテスタ2から受け付ける。
ライト回路10は、より具体的には、コマンドデコーダ11と、アドレスデコーダ12と、入出力バッファ13と、ライトパルス発生回路14と、ライト制御回路15とを備える。
コマンドデコーダ11は、テスタ2から種々のコマンド信号を受け付ける。ここでは、コマンドデコーダ11は、コマンド信号として、動作テストの実行を示すテストコマンド信号を受け付けるものとする。コマンドデコーダ11は、テストコマンド信号を受け付けると、テスト信号TENTを活性化させて、半導体装置1を動作テストモードに切り換えるとともに、ライト信号WENを活性化させる。
アドレスデコーダ12は、テスタ2から、入力データ信号を書き込むメモリセルを指定するアドレス信号を受け付け、そのアドレス信号に応じて、入力データ信号を書き込むメモリセルを選択するカラムアドレス信号CAを出力する。
入出力バッファ13は、テスタ2からデータ信号を受け付け、その入力データ信号をデータ信号DATA0として出力する。
ライトパルス発生回路14は、テスタ2から半導体装置1内の種々の回路を初期状態にするための初期化信号Resetを受け付け、コマンドデコーダ11からライト信号WENおよびテスト信号TENTを受け付ける。
ライト信号WENおよびテスト信号TENTが活性化されると、ライトパルス発生回路14は、メモリバンクBANK0〜7のそれぞれに対応するリセットパルス信号RPLS0〜7を時間をずらしながら順番に出力する。また、ライトパルス発生回路14は、メモリバンクBANK0〜7のそれぞれに対応するセットパルス信号SPLS0〜7を同時に出力する。このとき、ライトパルス発生回路14は、リセットパルス信号RPLS0〜7を出力した後にセットパルス信号SPLS0〜7を出力してもよいし、セットパルス信号SPLS0〜7を出力した後にリセットパルス信号RPLS0〜7を出力してもよい。以下では、ライトパルス発生回路14は、リセットパルス信号RPLS0〜7を出力した後にセットパルス信号SPLS0〜7を出力するものとする。
各リセットパルス信号RPLS0〜7は、リセット動作にてデータ信号DATA0を書き込むための第1のパルス信号の一例であり、セットパルス信号SPLS0〜7は、セット動作にてデータ信号DATA0を書き込むための第2のパルス信号の一例である
リセットパルス信号RPLS0〜7のパルス幅は、リセット動作における相変化物質への電圧(電流)の印加時間と同程度に定められ、セットパルス信号SPLS0〜7のパルス幅は、セット動作における相変化物質への電圧の印加時間と同程度に定められている。セット動作における相変化物質への電圧の印加時間は、リセット動作におけるそれよりも長いので、セットパルス信号SPLS0〜7のパルス幅は、リセットパルス信号RPLS0〜7のパルス幅よりも長い。
リセットパルス信号RPLS0〜7のパルス幅は、リセット動作における相変化物質への電圧(電流)の印加時間と同程度に定められ、セットパルス信号SPLS0〜7のパルス幅は、セット動作における相変化物質への電圧の印加時間と同程度に定められている。セット動作における相変化物質への電圧の印加時間は、リセット動作におけるそれよりも長いので、セットパルス信号SPLS0〜7のパルス幅は、リセットパルス信号RPLS0〜7のパルス幅よりも長い。
なお、ライトパルス発生回路14は、上記の信号の他に、データ信号DATA0を書き込むメモリバンクを指定するバンクアドレス信号RBA0〜2をさらに受け付けている。半導体装置1が通常モードの場合、ライトパルス発生回路14は、そのバンクアドレス信号RBA0〜2にて指定されているメモリバンクに対応するリセットパルス信号およびセットパルス信号のみを出力する。一方、半導体装置1が動作テストモードの場合、バンクアドレス信号RBA0〜2の値に関わらず、メモリバンクBANK0〜7の全てにデータ信号DATA0が書き込まれるので、バンクアドレス信号RBA0〜2は常に非活性化されていてよい。
ライト制御回路15は、コマンドデコーダ11からライト信号WENを受け付け、アドレスデコーダ12からカラムアドレス信号CAを受け付け、入出力バッファ13からデータ信号DATA0を受け付け、ライトパルス発生回路14からリセットパルス信号RPLS0〜7およびセットパルス信号SPLS0〜7を受け付ける。
ライト制御回路15は、ライト信号WENが活性化された後に、リセットパルス信号RPLS0〜7およびセットパルス信号SPLS0〜7を受け付けると、その受け付けたパルス信号に同期して、メモリバンクBANK0〜7のそれぞれにおける、カラムアドレス信号CAに応じたメモリセルにデータ信号DATA0を書き込む。
ここで、リセット動作(第1データ信号)に対応するデータ信号DATA0をデータ信号Lとし、セット動作(第2データ信号)に対応するデータ信号DATA0をデータ信号Hとする。この場合、ライト制御回路15は、データ信号Lをリセットパルス信号RPLS0〜7に同期してメモリバンクBANK0〜7に順番に書き込み、データ信号Hをセットパルス信号SPLS0〜7に同期してメモリバンクBANK0〜7に同時に書き込む。
なお、本実施形態では、ライトパルス発生回路14は、リセットパルス信号RPLS0〜7を出力した後にセットパルス信号SPLS0〜7を出力しているので、リセット動作、セット動作の順でデータの書き込みが行われる。しかしながら、ライトパルス発生回路14がセットパルス信号SPLS0〜7を出力した後にリセットパルス信号RPLS0〜7を出力する場合には、セット動作、リセット動作の順で行われることになる。
図2は、半導体装置の動作の一例を説明するためのタイミングチャートである。
先ず、テスタ2は、初期化信号を半導体装置1に出力し、ライトパルス発生回路14内のラッチ回路などを初期化する。その後、テスタ2は、テストコマンド信号(WRITE TEST)をコマンドデコーダ11に入力し、アドレス信号をアドレスデコーダ12に入力し、データ信号を入出力バッファ13に入力する。
テストコマンド信号が入力されると、コマンドデコーダ11は、ライト信号WENおよびテスト信号TENTを活性化する。
ライト信号WENおよびテスト信号TENTが活性化されると、ライトパルス発生回路14は、リセットパルス信号RPLS0〜7を順番に出力する。リセットパルス信号RPLS0〜7を全て出力すると、ライトパルス発生回路14は、セットパルス信号SPLS0〜7を同時に出力する。
データ信号DATA0がLレベルの場合、ライト制御回路15は、リセットパルス信号RPLS0〜7のそれぞれのリーディングエッジ(図2では、立ち上がりエッジ)に同期して、第1の電圧値のパルス電圧R0〜R7をメモリバンクBANK0〜7を出力し、その後、リセットパルス信号RPLS0〜7のそれぞれのトレーリングエッジ(図2では、立ち下りエッジ)に同期して、そのパルス電圧R0〜R7の出力を停止する。
一方、データ信号DATA0がHレベルの場合、ライト制御回路15は、セットパルス信号SPLS0〜7のそれぞれのリーディングエッジ(図2では、立ち上がりエッジ)に同期して、第2の電圧値のパルス電圧S0〜S7をメモリバンクBANK0〜7を出力し、その後、セットパルス信号SPLS0〜7のそれぞれのトレーリングエッジ(図2では、立ち下りエッジ)に同期して、そのパルス電圧S0〜S7の出力を停止する。なお、第1の電圧値は第2の電圧値よりも大きい。
以上説明したように本実施形態によれば、図3で示したように、メモリバンクBANK0〜7のそれぞれに対して、第1データ信号は順番に書き込まれ、その後、第2データ信号は同時に書き込まれるので、動作テストに係る時間を短縮することが可能になる。
また、本実施形態では、第1データ信号がリセット動作にてメモリバンクに書き込まれ、第2データ信号がセット動作にてメモリバンクに書き込まれる。セット動作を行うためのパルス電流の電流量はリセット動作を行うためのパルス電流の電流量より低いため、第2データ信号が同時に書き込まれた際に発生する電流量の過大化をより抑制することが可能になる。
次に半導体装置の内部回路についてより詳細な説明を行う。
図4は、ライトパルス発生回路14の構成の一例を示す図である。図4では、動作テスト時および通常動作時で兼用することができるライトパルス発生回路14の構成が示しされている。
図4において、ライトパルス発生回路14は、バンクデコーダ(Bank Decoder)141と、リセットパルス発生回路(Reset Pulse Generator)142−0〜7と、セットパルス発生回路143−0〜7(Set Pulse Generator)と、ラッチ回路(Latch)144R−0〜7および144S−0〜7とを備える。
バンクデコーダ141は、バンクアドレス信号RBA<2:0>と、テスト信号TENTとを受け付ける。なお、バンクアドレス信号RBA<2:0>は、バンクアドレス信号RBA0〜2を纏めて3ビット表記したものである。
半導体装置1が動作テストモードの場合(つまり、テスト信号TENTが活性化されている場合)、バンクデコーダ141は、メモリバンクBANK0〜7のそれぞれに対応する選択信号CBA<0>〜CBA<7>の全てを活性化する。選択信号CBA<0>〜CBA<7>は、自信号に対応するメモリバンクにデータの書き込みが行われる場合に活性化されるものである。したがって、動作テストモードでは、メモリバンクBANK0〜7のそれぞれにデータが書き込まれることになる。以下、選択信号CBA<0>〜CBA<7>を纏めて選択信号<7:0>と表記することもある。
一方、半導体装置1が通常モードの場合(つまり、テスト信号TENTが活性化されていない場合)、バンクデコーダ141は、選択信号CBA<7:0>のうち、バンクアドレス信号RBA<2:0>が指定するメモリバンクに対応する信号を活性化する。
図5は、バンクデコーダ141の構成の一例を示す論理回路図である。図5において、バンクデコーダ141は、NOR回路NR1〜NR6と、NAND回路ND1〜ND8と、NOT回路NT1〜NT8とを備える。
NOR回路NR1〜NR6は、テスト信号TENTを受け付ける。また、NOR回路NR1〜NR3は、バンクアドレス信号RBA<2:0>のいずれかを重複なく受け付け、NOR回路NR4〜NR6は、NOR回路NR1〜NR3の出力信号のいずれかを重複なく受け付ける。
NAND回路ND1〜ND8のそれぞれは、NOR回路NR1〜NR6のいずれか3つの出力信号を受け付け、その3つの出力信号の否定論理積をNOT回路NT1〜NT8のいずれかを介して選択信号CBA<7:0>のいずれかとして出力する。ここで、NAND回路ND1〜ND8のそれぞれが受け付ける信号の組み合わせは、バンクアドレス信号RBA<2:0>の値と、選択信号CBA<7:0>の値とが1対1で対応するように定められる。
上記の構成を備えることにより、バンクデコーダ141は、テスト信号TENTが活性化されている場合、選択信号CBA<7:0>の全てを活性化することになり、テスト信号TENTが活性化されていない場合、選択信号CBA<7:0>のうち、バンクアドレス信号RBA<2:0>が指定するメモリバンクに対応する信号を活性化することになる。
図4の説明に戻る。リセットパルス発生回路142−0〜7のそれぞれは、メモリバンクBANK0〜7のいずれかと1対1で対応付けられている。また、リセットパルス発生回路142−0−7のそれぞれは、ライト信号WENと、選択信号CBA<7:0>のいずれかを受け付ける。以下、リセットパルス発生回路142−nは、メモリバンクBANKnに対応しており、選択信号CBA<n>を受け付けるものとする。なお、nは、0〜7の整数である。
ライト信号WENおよび選択信号CBA<n>が活性化されている場合、リセットパルス発生回路142−nは、自回路に対応するメモリバンクBANKnへのリセットパルス信号RPLSnの出力タイミングを示すリセット開始信号RSTSTAnと、そのリセットパルス信号の出力停止タイミングを示すリセット終了信号RSTENDnを出力する。
より具体的には、リセットパルス発生回路142−nは、リセット開始信号RSTSTAnの出力タイミングを示すタイミング信号をさらに受け付け、そのタイミング信号に同期してリセット開始信号RSTSTAnを出力し、その一定期間後にリセット終了信号RSTENDnを出力する。
ここで、リセットパルス発生回路142−0〜7のそれぞれには、出力順番が予め定められている。出力順番が1番目のリセットパルス発生回路142−0のタイミング信号は、ライト信号WENであり、出力順番が2番目以降のリセットパルス発生回路142−1〜7のタイミング信号は、その出力順番が一つ前のリセットパルス発生回路から出力されたリセット終了信号であるとする。
セットパルス発生回路143−0〜7のそれぞれは、メモリバンクBANK0〜7のいずれかと1対1で対応付けられている。また、セットパルス発生回路143−0〜7のそれぞれは、ライト信号WENと、選択信号CBA<7:0>のいずれかを受け付ける。以下、セットパルス発生回路143−nは、メモリバンクBANKnに対応しており、選択信号CBA<n>を受け付けるものとする。
ライト信号WENおよび選択信号CBA<n>が活性化されている場合、セットパルス発生回路143−nは、自回路に対応するメモリバンクBANKnへのセットパルス信号SPLSnの出力タイミングを示すセット開始信号SETSTAnと、そのセットパルス信号の出力停止タイミングを示すセット終了信号SETENDnを出力する。
より具体的には、セットパルス発生回路143−nは、セット開始信号SETSTAnの出力タイミングを示すタイミング信号として、出力順番が最後のリセットパルス発生回路142−7のリセット終了信号RSTEND7を受け付け、そのリセット終了信号RSTEND7に同期して、セット開始信号SETSTAnを出力し、その一定期間後にセット終了信号SETENDnを出力する。
図6は、リセットパルス発生回路142−0〜142−7およびセットパルス発生回路143−0〜143−7の構成の一例を示す図である。
図6において、リセットパルス発生回路142−0〜142−7およびセットパルス発生回路143−0〜143−7のそれぞれは、複合ゲート回路Gと、遅延回路Dとを備える。なお、リセットパルス発生回路142−0〜142−7の遅延回路Dの遅延量Aは、
セットパルス発生回路143−0〜143−7の遅延回路Dの遅延量Bより短い。
セットパルス発生回路143−0〜143−7の遅延回路Dの遅延量Bより短い。
複合ゲート回路Gは、3入力AND回路および2入力AND回路と、その回路の出力信号を受け付けるOR回路とを備える。
3入力AND回路には、ライト信号WEN、選択信号CBA<7:0>のいずれかの信号、および、テスト信号TENTの反転信号が入力される。また、リセットパルス発生回路142−n内の2入力AND回路には、リセット開始信号RSTSTAnの出力タイミングを示すタイミング信号(ライト信号WEN、リセット終了信号RSTEND0〜6のいずれか)、および、テスト信号TENTが入力される。そして、セットパルス発生回路143−n内の2入力AND回路には、セット開始信号SETSTAnの出力タイミングを示すタイミング信号(リセット終了信号RSTEND7)、および、テスト信号TENTが入力される。遅延回路Dは、複合ゲート回路GのOR回路の出力信号を遅延して出力する。
したがって、OR回路から直接出力される信号がリセット開始信号RETSTA0〜7またはセット開始信号SETSTA0〜7となり、OR回路から信号遅延回路Dを介して出力される信号がリセット終了信号RETEND0〜7またはセット終了信号SETEND0〜7となる。
また、3入力AND回路および2入力AND回路のうち、動作テストモード時に関与するのは2入力AND回路となり、通常動作モード時に関与するのは3入力AND回路となる。なお、通常動作モード時にでは、2入力AND回路は非活性、つまり、出力信号がLレベル信号に固定される。また、通常動作モード時には、選択信号CBA<7:0>のいずれかの信号が活性化されるので、メモリバンクBANK0〜7のうち、その活性化された選択信号CBA<7:0>にて選択されたメモリバンクのみにライト動作が行われ、他のメモリバンクが順々にアクセスされたり、同時にアクセスされたりされることはない。
なお、図6で示した構成では、リセット開始信号RSTSTA0〜7およびセット終了信号RETEND0〜7が出力された後に、セット開始信号SETSTA0〜7およびセット終了信号SETEND0〜7が出力される。このため、リセット動作、セット動作の順でデータ信号DATA0の書き込みが行われることになる。しかしながら、セットパルス発生回路143−0〜143−7内の2入力AND回路に入力される信号をライト信号WENおよびテスト信号TENTに変更し、リセットパルス発生回路142−0内の2入力AND回路に入力される信号を、セット終了信号SETENDおよびテスト信号TENTに変更すれば、セット開始信号SETSTA0〜7およびセット終了信号SETEND0〜7が出力された後にリセット開始信号RSTSTA0〜7およびセット終了信号RETEND0〜7が出力されることになる。この場合、セット動作、リセット動作の順でデータ信号DATA0の書き込みが行われることになる。
図4の説明に戻る。ラッチ回路144R−0〜7のそれぞれは、メモリバンクBANK0〜7のいずれかと1対1で対応付けられている。また、ラッチ回路144S−0〜7のそれぞれは、メモリバンクBANK0〜7のいずれかと1対1で対応付けられている。以下、ラッチ回路144R−nおよび144S−nがメモリバンクBANKnに対応しているものとする。
ラッチ回路144R−nは、リセットパルス発生回路142−nからのリセット開始信号RSTSTAnおよびリセット終了信号RSTENDnに従って、リセットパルス信号RPLSnを出力する出力回路である。より具体的には、ラッチ回路144R−nは、リセット開始信号RSTSTAnを、リセット終了信号RSTENDnが活性化されるまでラッチしてリセットパルス信号RPLSnとして出力する。
また、ラッチ回路144S−nは、セットパルス発生回路143−nからのセット開始信号SETSTAnおよびセット終了信号SETENDnに従って、セットパルス信号SPLSnを出力する。より具体的には、ラッチ回路144S−nは、リセット開始信号SETSTAnを、リセット終了信号SETENDnが活性化されるまでラッチしてセットパルス信号SPLSnとして出力する。
図7は、ラッチ回路の構成の一例を示す図である。図7において、ラッチ回路は、3入力NOR回路N1と、2入力NOR回路N2と、NOT回路N3とを備える。なお、ラッチ回路の構成は、ラッチ回路144R−0〜7およびラッチ回路144S−0〜7で共通であるので、セット開始信号およびリセット開始信号を開始信号STAと称し、セット終了信号およびリセット終了信号を終了信号ENDと称して説明する。
3入力NOR回路N1には、終了信号ENDと、初期化信号Resetと、2入力NOR回路N2の出力信号とが入力される。2入力NOR回路N2には、開始信号STAと、3入力NOR回路N1の出力信号とが入力される。NOT回路N3には、2入力NOR回路N2の出力信号が入力される。
この構成により、NOT回路N3から、開始信号STAが活性化されたから終了信号ENDが活性化されるまでの期間をパルス幅として有するパルス信号(リセットパルス信号またはセットパルス信号)が出力されることになる。
以上の構成を備えることにより、互いに同じメモリバンクに対応するリセットパルス発生回路およびラッチ回路で構成された第1発生回路145のそれぞれは、自回路に対応するメモリバンクへのリセットパルス信号を出力順番に従って出力することになる。また、互いに同じメモリバンクに対応するセットパルス発生回路およびラッチ回路で構成された第2発生回路145のそれぞれは、自回路に対応するメモリバンクへのリセットパルス信号を同時に出力することになる
次にライト制御回路15のより詳細な説明を行う。図8は、ライト制御回路15の構成の一例を示す図である。図8では、メモリバンクBANK0に対応する部分のみが示されている。
次にライト制御回路15のより詳細な説明を行う。図8は、ライト制御回路15の構成の一例を示す図である。図8では、メモリバンクBANK0に対応する部分のみが示されている。
図8において、ライト制御回路15は、pMOSトランジスタPM1およびPM2と、nMOSトランジスタNM1〜NM4と、NAND回路NA1およびNA2と、NOT回路NO1〜3とを備える。
NAND回路NA1およびNA2は、2入力回路である。NAND回路NA1の一方の入力端子には、リセットパルス信号RPLS0が入力され、他方の入力端子は、nMOSトランジスタNM1およびNM3を介して接地されている。また、NAND回路NA2の一方の入力端子には、セットパルス信号SPLS0が入力され、他方の入力端子は、nMOSトランジスタNM2およびNM4を介して接地されている。
nMOSトランジスタNM1およびNM2のゲートには、ライト信号WENが入力され、nMOSトランジスタNM3のゲートには、データ信号DATA0が入力され、nMOSトランジスタNM4には、データ信号DATA0がNOT回路NO3にて反転された信号が入力される。
NOT回路NO1は、NAND回路NA2の他方の入力端子への入力信号を反転させて、NAND回路NA1の他方の入力端子に入力する。また、NOT回路NO2は、NAND回路NA1の他方の入力端子への入力信号を反転させて、NAND回路NA2の他方の入力端子に入力する。
pMOSトランジスタPM1およびPM2のソースは共通接続され、pMOSトランジスタPM1のドレインは、電圧値VPPの電源端子と接続され、PMOSトランジスタPM2のドレインは、電圧値VPSの電源端子と接続されている。ここで、電圧値VPP>電圧値VPSを満たす。
pMOSトランジスタPM1のゲートは、NAND回路NA1の出力端子と接続されており、pMOSトランジスタPM2のゲートは、NAND回路NA2の出力端子と接続されている。
以上の構成を備えることにより、データ信号DATA0がHレベルの時には、セットパルス信号SPLS0のパルス幅の期間だけ、電圧値VPSのパルス電圧S0がメモリバンクBANK0に供給され、データ信号DATA0がLレベルの時には、リセットパルス信号RPLS0のパルス幅の期間だけ、電圧値VPPのパルス電圧R0がメモリバンクBANK0に供給される。
なお、本実施形態において、メモリバンクBANK0〜7に書き込まれるデータ信号をデータ信号DATA0のみとしていたが、複数のデータ信号がメモリバンクBANK0〜7に書き込まれてもよい。この場合、ライト制御回路15の数が、そのデータ信号の数に応じて多くなる。
このように、本実施形態による半導体装置は、複数のメモリバンク(BANK0〜7)と、第1の論理レベルを示す入力データ信号である第1データ信号を各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号である第2データ信号を各メモリバンクに同時に書き込むライト回路(10)と、を備える。
また、本実施形態による半導体装置は、ライト回路(10)が、各メモリバンク(BANK0〜7)に対応する複数の第1のパルス信号を順番に出力し、各メモリバンクに対応する複数の第2のパルス信号を同時に出力するライトパルス発生回路(14)と、ライトパルス発生回路(14)から出力された各第1のパルス信号に同期して、当該第1のパルス信号に対応したメモリバンク(BANK0〜7)に第1データ信号を書き込み、また、ライトパルス発生回路(14)から出力された各第2のパルス信号に同期して、当該第2のパルス信号に対応したメモリバンク(BANK0〜7)に第2データ信号を書き込むライト制御回路(15)と、を備えて構成されている。
また、本実施形態による半導体装置は、ライトパルス発生回路(14)が、各メモリバンク(BANK0〜7)のいずれかに対応し、当該対応するメモリバンク(BANK0〜7)への第1のパルス信号を、予め定められた出力順番に従って出力する複数の第1発生回路(145)と、各メモリバンク(BANK0〜7)のいずれかに対応し、当該対応するメモリバンク(BANK0〜7)への第2のパルス信号を同時に出力する複数の第2発生回路(146)と、を備えた構成される。
また、本実施形態による半導体装置は、各第1発生回路(145)が、自身に対応するメモリバンクへの第1のパルス信号の出力タイミングを示す開始信号と、当該第1のパルス信号の出力停止タイミングを示す終了信号とを出力する信号発生回路(142−0〜7)と、開始信号が出力されてから終了信号が出力されるまで、当該第1のパルス信号を出力する出力回路(144R−0〜7)と、を備え、出力順番が2番目以降の第1発生回路の備える信号発生回路は、出力順番が一つ前の第1発生回路の備えた信号発生回路(142−0〜7)から出力された終了信号に同期して開始信号を出力するように構成される。
また、本実施形態による半導体装置は、各メモリバンクは、相転移によって抵抗値が変化する相変化物質を用いてデータを記憶する相変化メモリ素子で構成される、半導体装置。
また、本実施形態による半導体装置は、ライト回路(10)が、第1データ信号をリセット動作にてメモリバンク(BANK0〜7)に書き込み、第2データ信号をセット動作にてメモリバンク(BANK0〜7)に書き込むように構成される。
また、本実施形態による半導体装置は、複数の相変化メモリバンク(BANK0〜7)と、第1の論理レベルを示す入力データ信号をリセット動作にて各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号をセット動作にて各メモリバンクに同時に書き込むライト回路(10)と、を備える。
以上説明した各実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
1 半導体装置
2 テスタ
10 ライト回路
11 コマンドデコーダ
12 アドレスデコーダ
13 入出力バッファ
14 ライトパルス発生回路
15 ライト制御回路
141 バンクデコーダ
142−0〜142−7 リセットパルス発生回路
143−0〜143−7 セットパルス発生回路
144R−0〜144R7、144S−0〜144S−7 ラッチ回路
145 第1発生回路
146 第2発生回路
BANK0〜BANK7 メモリバンク
2 テスタ
10 ライト回路
11 コマンドデコーダ
12 アドレスデコーダ
13 入出力バッファ
14 ライトパルス発生回路
15 ライト制御回路
141 バンクデコーダ
142−0〜142−7 リセットパルス発生回路
143−0〜143−7 セットパルス発生回路
144R−0〜144R7、144S−0〜144S−7 ラッチ回路
145 第1発生回路
146 第2発生回路
BANK0〜BANK7 メモリバンク
Claims (8)
- 複数のメモリバンクと、
第1の論理レベルを示す入力データ信号である第1データ信号を各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号である第2データ信号を各メモリバンクに同時に書き込むライト回路と、を備える半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記ライト回路は、
各メモリバンクに対応する複数の第1のパルス信号を順番に出力し、各メモリバンクに対応する複数の第2のパルス信号を同時に出力するライトパルス発生回路と、
前記ライトパルス発生回路から出力された各第1のパルス信号に同期して、当該第1のパルス信号に対応したメモリバンクに前記第1データ信号を書き込み、また、前記ライトパルス発生回路から出力された各第2のパルス信号に同期して、当該第2のパルス信号に対応したメモリバンクに前記第2データ信号を書き込むライト制御回路と、を備える半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置において、
前記ライトパルス発生回路は、
各メモリバンクのいずれかに対応し、当該対応するメモリバンクへの第1のパルス信号を、予め定められた出力順番に従って出力する複数の第1発生回路と、
各メモリバンクのいずれかに対応し、当該対応するメモリバンクへの第2のパルス信号を同時に出力する複数の第2発生回路と、を備える、半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置において、
各第1発生回路は、
自身に対応するメモリバンクへの第1のパルス信号の出力タイミングを示す開始信号と、当該第1のパルス信号の出力停止タイミングを示す終了信号とを出力する信号発生回路と、
前記開始信号および前記終了信号に従って、前記第1のパルス信号を出力する出力回路と、を備え、
前記出力順番が2番目以降の第1発生回路の備える信号発生回路は、前記出力順番が一つ前の第1発生回路の備えた信号発生回路から出力された終了信号に同期して前記開始信号を出力する、半導体装置。 - 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の半導体装置において、
各メモリバンクは、相転移によって抵抗値が変化する相変化物質を用いてデータを記憶する相変化メモリ素子で構成される、半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、
前記ライト回路は、前記第1データ信号をリセット動作にて前記メモリバンクに書き込み、前記第2データ信号をセット動作にて前記メモリバンクに書き込む、半導体装置。 - 複数の相変化メモリバンクと、
第1の論理レベルを示す入力データ信号をリセット動作にて各メモリバンクに順番に書き込み、第2の論理レベルを示す入力データ信号をセット動作にて各メモリバンクに同時に書き込むライト回路と、を備える半導体装置。 - 複数のメモリバンクを備えた半導体装置のテスト方法であって、
第1の論理レベルを示す入力データ信号である第1データ信号を各メモリバンクに順番に書き込み、
第2の論理レベルを示す入力データ信号である第2データ信号を各メモリバンクに同時に書き込む、テスト方法。
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