JP2011530145A - 電子顕微鏡に使用される直接衝撃検出器および二次検出器を含む装置および方法 - Google Patents
電子顕微鏡に使用される直接衝撃検出器および二次検出器を含む装置および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011530145A JP2011530145A JP2011521340A JP2011521340A JP2011530145A JP 2011530145 A JP2011530145 A JP 2011530145A JP 2011521340 A JP2011521340 A JP 2011521340A JP 2011521340 A JP2011521340 A JP 2011521340A JP 2011530145 A JP2011530145 A JP 2011530145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detector
- electron microscope
- direct impact
- sample
- microscope signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 49
- 239000012620 biological material Substances 0.000 claims description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 6
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 6
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000700605 Viruses Species 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000007474 Multiprotein Complexes Human genes 0.000 description 1
- 108010085220 Multiprotein Complexes Proteins 0.000 description 1
- 206010033296 Overdoses Diseases 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010219 correlation analysis Methods 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001803 electron scattering Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000006916 protein interaction Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/244—Detectors; Associated components or circuits therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/04—Means for controlling the discharge
- H01J2237/043—Beam blanking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2441—Semiconductor detectors, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2443—Scintillation detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/24455—Transmitted particle detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2446—Position sensitive detectors
- H01J2237/2447—Imaging plates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
Claims (35)
- サンプルを画像化するために電子ビームとともに使用される装置であって、
前記サンプルに入射する前記電子ビームによって発生した電子顕微鏡信号を検出するように構成されたダウンコンバージョン検出器と、
前記ダウンコンバージョン検出器に隣接し、前記電子顕微鏡信号を検出するように構成された直接衝撃検出器と、
前記直接衝撃検出器を前記電子顕微鏡信号に選択的に暴露する機構と、
を備える装置。 - 前記ダウンコンバージョン検出器はシンチレータを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記シンチレータはYAGシンチレータを含む、請求項2に記載の装置。
- 前記シンチレータは多結晶シンチレータを含む、請求項2に記載の装置。
- 前記ダウンコンバージョン検出器は複数の画素を備える、請求項1に記載の装置。
- 前記ダウンコンバージョン検出器は電荷結合素子(CCD)を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記ダウンコンバージョン検出器はCMOS画像センサーを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記ダウンコンバージョン検出器は前記電子顕微鏡信号の焦点を合わせるように構成される、請求項1に記載の装置。
- 前記ダウンコンバージョン検出器は前記サンプルの関心領域を識別するように構成される、請求項1に記載の装置。
- 前記直接衝撃検出器は複数の能動画素センサーを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記機構は、前記直接衝撃検出器の上流の前記電子顕微鏡信号の伝播経路に定置可能なシャッターを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記機構は、前記ダウンコンバージョン検出器と前記直接衝撃検出器との間で前記電子顕微鏡信号を誘導するためのステアリングデバイスを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記ダウンコンバージョン検出器および前記直接衝撃検出器は単一カメラ内に組み込まれる、請求項1に記載の装置。
- 前記ダウンコンバージョン検出器に結合された光ファイバープレートをさらに備える請求項1に記載の装置。
- 前記電子顕微鏡信号の全累積線量を測定するように構成されたファラディプレートをさらに備える請求項1に記載の装置。
- 前記電子顕微鏡信号の瞬時線量を測定するように構成されたファラディプレートをさらに備える請求項1に記載の装置。
- サンプルを画像化するために電子ビームとともに使用される装置であって、
前記サンプルに入射する前記電子ビームによって発生した電子顕微鏡信号を検出するように構成されたダウンコンバージョン検出器と、
前記ダウンコンバージョン検出器に隣接し、前記電子顕微鏡信号を検出するように構成された直接衝撃検出器と、
を備え、
前記ダウンコンバージョン検出器および前記直接衝撃検出器が単一カメラに組み込まれている装置。 - 電子ビームを用いてサンプルの画像を生成する方法であって、
a)電子顕微鏡信号を発生するために前記サンプルに前記電子ビームを印加するステップと、
b)ダウンコンバージョン検出器によって前記電子顕微鏡信号を検出して検出結果を得るステップと、
c)前記ダウンコンバージョン検出器の検出結果に基づいて少なくとも1つの検出パラメータを決定するステップと、
d)前記検出パラメータを用いて直接衝撃検出器によって前記電子顕微鏡信号を検出するステップと、
を備える方法。 - 前記サンプルは生物学的物質を含む、請求項18に記載の方法。
- 前記検出パラメータは前記電子顕微鏡信号の焦点情報を含む、請求項18に記載の方法。
- 前記検出パラメータは前記サンプルの関心領域を含む、請求項18に記載の方法。
- 前記直接衝撃検出器によって前記電子顕微鏡信号を検出するために前記電子顕微鏡信号を前記直接衝撃検出器の方向に誘導するステップをさらに備える請求項18に記載の方法。
- 前記検出パラメータが決定される前に前記直接衝撃検出器が前記電子顕微鏡信号に暴露されることを阻止するステップをさらに備える請求項18に記載の方法。
- 前記ダウンコンバージョン検出器を周囲温度以下に冷却するステップをさらに備える請求項18に記載の方法。
- 前記直接衝撃検出器を周囲温度以下に冷却するステップをさらに備える請求項18に記載の方法。
- サンプルを画像化すために電子ビームとともに使用される装置であって、
前記サンプルに入射する前記電子ビームによって発生した電子顕微鏡信号を検出するように構成された直接衝撃検出器と、
前記直接衝撃検出器に隣接して設置されるビーム電流測定デバイスと、
前記電子顕微鏡信号が前記直接衝撃検出器に入射することを選択的に防止するように構成された機構と、
を備える装置。 - 前記ビーム電流測定デバイスはファラディプレートを含む、請求項26に記載の装置。
- 前記機構は、前記直接衝撃検出器の上流の前記電子顕微鏡信号の伝播経路に定置可能なシャッターを含む、請求項26に記載の装置。
- 電子ビームおよび直接衝撃検出器を用いてサンプルの画像を生成する方法であって、
a)電子顕微鏡信号を発生するために前記サンプルに前記電子ビームを印加するステップと、
b)ビーム電流検出器によって前記電子顕微鏡信号を検出して検出結果を得るステップと、
c)前記ビーム電流検出器の検出結果に基づいて少なくとも1つの検出パラメータを決定するステップと、
d)前記検出パラメータを用いて前記直接衝撃検出器によって前記電子顕微鏡信号を検出するステップと、
を備える方法。 - 前記サンプルは生物学的物質を含む、請求項29に記載の方法。
- 前記検出パラメータは前記電子顕微鏡信号の線量を含む、請求項29に記載の方法。
- 前記線量は前記直接衝撃検出器に印加される瞬時線量を含む、請求項31に記載の方法。
- 前記線量は前記直接衝撃検出器に印加される全累積線量を含む、請求項31に記載の方法。
- 前記サンプルに印加される前記電子ビームの線量を設定するステップをさらに備える請求項29に記載の方法。
- 前記検出パラメータに基づいて前記直接衝撃検出器からの前記電子顕微鏡信号を選択的に阻止するために可動シャッターを定置するステップをさらに備える請求項29に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/184,995 US7952073B2 (en) | 2008-08-01 | 2008-08-01 | Apparatus and method including a direct bombardment detector and a secondary detector for use in electron microscopy |
US12/184,995 | 2008-08-01 | ||
PCT/US2009/052309 WO2010014850A2 (en) | 2008-08-01 | 2009-07-30 | Apparatus and method including a direct bombardment detector and a secondary detector for use in electron microscopy |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011530145A true JP2011530145A (ja) | 2011-12-15 |
JP2011530145A5 JP2011530145A5 (ja) | 2012-02-02 |
JP5350478B2 JP5350478B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=41165553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011521340A Active JP5350478B2 (ja) | 2008-08-01 | 2009-07-30 | 電子顕微鏡に使用される直接衝撃検出器および二次検出器を含む装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7952073B2 (ja) |
EP (2) | EP2426694B1 (ja) |
JP (1) | JP5350478B2 (ja) |
WO (1) | WO2010014850A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012221954A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Fei Co | 荷電粒子装置における放射線検出器の保護方法 |
JP2015532512A (ja) * | 2013-02-28 | 2015-11-09 | ダイレクト エレクトロン エルピーDirect Electron,Lp | イメージシーケンスのイメージ同士を組み合わせることによる試料の電子ビームイメージングの方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8129679B2 (en) * | 2009-06-26 | 2012-03-06 | Gatan, Inc. | Method for discrimination of backscattered from incoming electrons in imaging electron detectors with a thin electron-sensitive layer |
JP5065516B2 (ja) * | 2010-08-04 | 2012-11-07 | エフ イー アイ カンパニ | 薄い電子検出器における後方散乱の減少 |
EP2734836A4 (en) | 2011-07-21 | 2015-07-22 | Univ Columbia | METHOD OF COLLECTING AND PROCESSING ELECTRON DIFFACTION DATA |
EP3132463A2 (en) * | 2014-04-17 | 2017-02-22 | Gatan, Inc. | Hybrid energy conversion and processing detector |
CN105376723B (zh) * | 2014-08-21 | 2019-06-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种实现无线链路处理的方法、基站及终端 |
JP6914978B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2021-08-04 | 日本電子株式会社 | 試料交換装置及び荷電粒子線装置 |
NL2022756B1 (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-25 | Delmic Ip B V | Integrated optical and charged particle inspection apparatus |
KR20240055696A (ko) * | 2021-04-16 | 2024-04-29 | 인터그레이티드 다이나믹 일렉트론 솔루션즈, 인크. | 전자 현미경 기술을 위한 임의의 전자 선량 파형 |
US20230179885A1 (en) * | 2021-12-08 | 2023-06-08 | Fei Company | Methods and Systems for Processing of Microscopy Images |
US12237147B2 (en) | 2023-01-31 | 2025-02-25 | Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc. | Methods and systems for event modulated electron microscopy |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001338600A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Hitachi Ltd | 電子線装置 |
JP2006521668A (ja) * | 2003-03-24 | 2006-09-21 | アイシーティ,インテグレイテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フュア ハーブライタープリューフテックニック ミット ベシュレンクテル ハフツング | 検出ユニット・スイッチを備える荷電粒子ビーム装置とそれを操作するための方法 |
JP2007048686A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Ebara Corp | 検出装置及び検査装置 |
JP2007527500A (ja) * | 2003-05-08 | 2007-09-27 | カウンシル フォー ザ セントラル ラボラトリー オブ ザ リサーチ カウンシルズ | 加速粒子および高エネルギ放射線センサ |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4038543A (en) | 1975-07-08 | 1977-07-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Scanning transmission electron microscope including an improved image detector |
JPS5248964A (en) | 1975-10-17 | 1977-04-19 | Hitachi Ltd | Transmission-type scanning electronic microscope |
JPS59163506A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | Hitachi Ltd | 電子ビ−ム測長装置 |
US4588890A (en) * | 1984-12-31 | 1986-05-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for composite image formation by scanning electron beam |
JPH01117259A (ja) | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子顕微鏡 |
US4847947A (en) | 1988-04-11 | 1989-07-18 | Tsong Chi Lin | Base for setting a hinge |
JPH0225737A (ja) | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Hitachi Ltd | 表面分析方法および装置 |
JP2793818B2 (ja) | 1988-10-24 | 1998-09-03 | 株式会社日立製作所 | 表面分析方法およびその装置 |
JP2717429B2 (ja) | 1989-01-24 | 1998-02-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 電子顕微鏡像記録読取方法 |
US4941980A (en) * | 1989-02-17 | 1990-07-17 | Opal, Inc. | System for measuring a topographical feature on a specimen |
US4958079A (en) * | 1989-02-21 | 1990-09-18 | Galileo Electro-Optics Corps. | Detector for scanning electron microscopy apparatus |
US5097127A (en) | 1990-02-23 | 1992-03-17 | Ibm Corporation | Multiple detector system for specimen inspection using high energy backscatter electrons |
DE19649514A1 (de) * | 1996-11-29 | 1998-06-04 | Bosch Gmbh Robert | Handwerkzeugmaschine |
US6184526B1 (en) | 1997-01-08 | 2001-02-06 | Nikon Corporation | Apparatus and method for inspecting predetermined region on surface of specimen using electron beam |
JP3434165B2 (ja) | 1997-04-18 | 2003-08-04 | 株式会社日立製作所 | 走査電子顕微鏡 |
DE19828476A1 (de) | 1998-06-26 | 1999-12-30 | Leo Elektronenmikroskopie Gmbh | Teilchenstrahlgerät |
US6642520B2 (en) | 1999-04-13 | 2003-11-04 | Kabushiki Kaisha Topcon | Scanning electron microscope |
US6583413B1 (en) | 1999-09-01 | 2003-06-24 | Hitachi, Ltd. | Method of inspecting a circuit pattern and inspecting instrument |
JP2001093455A (ja) | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Nikon Corp | 電子ビーム装置 |
JP4434446B2 (ja) * | 2000-07-21 | 2010-03-17 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 走査型電子顕微鏡の校正方法 |
EP1358623B1 (en) * | 2000-12-15 | 2011-03-16 | Kla Tencor Corporation | Method and apparatus for inspecting a substrate |
DE10156275B4 (de) | 2001-11-16 | 2006-08-03 | Leo Elektronenmikroskopie Gmbh | Detektoranordnung und Detektionsverfahren |
JP2003331770A (ja) | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Seiko Instruments Inc | 電子線装置 |
JP2004039453A (ja) * | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Seiko Instruments Inc | 微細ステンシル構造修正装置 |
US6812462B1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-11-02 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Dual electron beam instrument for multi-perspective |
DE10317894B9 (de) | 2003-04-17 | 2007-03-22 | Leo Elektronenmikroskopie Gmbh | Fokussiersystem für geladene Teilchen, Elektronenmikroskopiesystem und Elektronenmikroskopieverfahren |
PL207199B1 (pl) | 2003-04-17 | 2010-11-30 | Politechnika Wroclawska | Układ detekcyjny elektronów wtórnych do skaningowego mikroskopu elektronowego |
US7601956B2 (en) | 2003-09-02 | 2009-10-13 | Avilov Anatoly Sergeevich | Method for measuring diffraction patterns from a transmission electron microscopy to determine crystal structures and a device therefor |
JP2007531876A (ja) | 2004-04-02 | 2007-11-08 | カリフォルニア インスティテュート オブ テクノロジー | 超高速光電子顕微鏡のための方法およびシステム |
US7135678B2 (en) | 2004-07-09 | 2006-11-14 | Credence Systems Corporation | Charged particle guide |
EP1619495A1 (en) | 2004-07-23 | 2006-01-25 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Method and Apparatus for inspecting a specimen surface and use of fluorescent materials |
US7262411B2 (en) | 2004-12-08 | 2007-08-28 | The Regents Of The University Of California | Direct collection transmission electron microscopy |
JP4908934B2 (ja) | 2006-06-08 | 2012-04-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体ウェーハ検査装置および半導体ウェーハ検査方法 |
-
2008
- 2008-08-01 US US12/184,995 patent/US7952073B2/en active Active
-
2009
- 2009-07-30 EP EP11189393A patent/EP2426694B1/en active Active
- 2009-07-30 WO PCT/US2009/052309 patent/WO2010014850A2/en active Application Filing
- 2009-07-30 JP JP2011521340A patent/JP5350478B2/ja active Active
- 2009-07-30 EP EP09791022A patent/EP2311064A2/en not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001338600A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Hitachi Ltd | 電子線装置 |
JP2006521668A (ja) * | 2003-03-24 | 2006-09-21 | アイシーティ,インテグレイテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フュア ハーブライタープリューフテックニック ミット ベシュレンクテル ハフツング | 検出ユニット・スイッチを備える荷電粒子ビーム装置とそれを操作するための方法 |
JP2007527500A (ja) * | 2003-05-08 | 2007-09-27 | カウンシル フォー ザ セントラル ラボラトリー オブ ザ リサーチ カウンシルズ | 加速粒子および高エネルギ放射線センサ |
JP2007048686A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Ebara Corp | 検出装置及び検査装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012221954A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Fei Co | 荷電粒子装置における放射線検出器の保護方法 |
JP2015532512A (ja) * | 2013-02-28 | 2015-11-09 | ダイレクト エレクトロン エルピーDirect Electron,Lp | イメージシーケンスのイメージ同士を組み合わせることによる試料の電子ビームイメージングの方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7952073B2 (en) | 2011-05-31 |
US20100025579A1 (en) | 2010-02-04 |
EP2311064A2 (en) | 2011-04-20 |
JP5350478B2 (ja) | 2013-11-27 |
EP2426694B1 (en) | 2013-02-13 |
EP2426694A1 (en) | 2012-03-07 |
WO2010014850A3 (en) | 2010-04-01 |
WO2010014850A2 (en) | 2010-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5350478B2 (ja) | 電子顕微鏡に使用される直接衝撃検出器および二次検出器を含む装置 | |
JP5698885B2 (ja) | X線分光法用の微量熱量測定 | |
Sekiguchi et al. | Quantitative electron‐beam tester for defects in semiconductors (CL/EBIC/SDLTS system) | |
US8334512B2 (en) | Detector system for use with transmission electron microscope spectroscopy | |
Faruqi et al. | CCD detectors in high-resolution biological electron microscopy | |
US7262411B2 (en) | Direct collection transmission electron microscopy | |
Fan et al. | Digital imaging in transmission electron microscopy | |
Downing et al. | Performance of a 2k CCD camera designed for electron crystallography at 400 kV | |
Nagel et al. | The dilation aided single–line–of–sight x–ray camera for the National Ignition Facility: Characterization and fielding | |
CN106796861A (zh) | 混合能量转换与处理检测器 | |
CN109411320A (zh) | 透射带电粒子显微镜中的衍射图案检测 | |
Fernandez-Perez et al. | Characterization of a hybrid pixel counting detector using a silicon sensor and the IBEX readout ASIC for electron detection | |
Faruqi et al. | Cooled CCD camera with tapered fibre optics for electron microscopy | |
Vulovic et al. | A toolkit for the characterization of CCD cameras for transmission electron microscopy | |
Kummer et al. | Thin conductive diamond films as beam intensity monitors for soft x-ray beamlines | |
JP6093865B2 (ja) | イメージシーケンスのイメージ同士を組み合わせることによる試料の電子ビームイメージングの方法 | |
Hossain et al. | Effect of Te inclusions in CdZnTe crystals at different temperatures | |
Miyoshi et al. | Development of an X-ray HARP–FEA detector system for high-throughput protein crystallography | |
Zaluzec et al. | Two-dimensional CCD arrays as parallel detectors in electron-energy-loss and x-ray wavelength-dispersive spectroscopy | |
Kis | The redesigned neutron imaging facility, NORMA at BNC, Budapest | |
Naday et al. | Gold detector: modular CCD area detector for macromolecular crystallography | |
Green et al. | A prototype direct-detection CCD for protein crystallography | |
Van Silfhout et al. | White beam diagnostics using X-ray back-scattering from a CVD diamond vacuum window | |
Peterson et al. | CesrTa x-ray beam size monitor operation | |
Tawa et al. | Spectral capability evaluation of thick needlelike csi (tl) for scintillator directly coupled charge-coupled device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111116 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111116 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130723 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5350478 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |