JP2011528066A - 支持体の上に膜を蒸着するための方法及び設備 - Google Patents
支持体の上に膜を蒸着するための方法及び設備 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011528066A JP2011528066A JP2011517932A JP2011517932A JP2011528066A JP 2011528066 A JP2011528066 A JP 2011528066A JP 2011517932 A JP2011517932 A JP 2011517932A JP 2011517932 A JP2011517932 A JP 2011517932A JP 2011528066 A JP2011528066 A JP 2011528066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- electrodes
- voltage
- chamber
- transformer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 21
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000005329 float glass Substances 0.000 claims description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 7
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000005495 cold plasma Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 230000000845 anti-microbial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004599 antimicrobial Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- -1 carbide and oxide) Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012707 chemical precursor Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000007527 glass casting Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000013086 organic photovoltaic Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000803 paradoxical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005478 sputtering type Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/001—General methods for coating; Devices therefor
- C03C17/002—General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
- C23C16/509—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using internal electrodes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32348—Dielectric barrier discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32403—Treating multiple sides of workpieces, e.g. 3D workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32889—Connection or combination with other apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/001—General methods for coating; Devices therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
「グロー放電プラズマ」又は均一プラズマは、極めて均一な薄膜被覆の蒸着を可能にし、相対的に低いエネルギーレベルを要求する。しかしながら、それは長く、安定させるために制限された周波数領域内に制限されなければならない。それはまた、薄膜種の種類をより制限する。プラズマのエネルギーレベルを上げることは電気アークの発生を起こしうる。電極間に誘電プレートを配置することはグロー放電と電気アークの間の中間状態を得ることを可能にする。その状態は「フィラメント状態」と呼ばれる。フィラメントは本質的に不安定であるが、高エネルギーレベルを担持し、処理の時間の減少、従って支持体のスピードの加速を可能にする。他方、それらのランダムな製造のため、材料の逆説的に均一な蒸着速度が得られ、微小放電の極めて高い数値(一般的には106/cm2/秒)が所定の領域の1サイクル時に生成される。
−支持体を反応室内に導入するか、又は支持体を反応室内で走行させる、但し、反応室では少なくとも二つの電極が配置され、少なくとも一つの誘電バリヤーがこれらの少なくとも二つの電極の間に配置される;
−HF変圧器を含み、その二次側の端子に少なくとも二つの電極が接続される振幅及び周波数安定電力供給源を使用する;
−安定高周波電圧をこの変圧器の二次回路に発生する、但し、前記電圧は、少なくとも二つの電極の間にフィラメント状プラズマを発生するようなものである;
−少なくとも二つの電極を含む回路の固有インダクタと並列に配置された調整可能なインダクタ(L)を使用して、変圧器の二次側に発生される電圧と電流の間の位相シフトを減少する;
−混合物を反応室内に導入する、但し、前記混合物の組成は、プラズマと接触すると、それが分解し、支持体の対応する側上に膜として蒸着されることができる種を生成するようなものである;
−安定電力供給源によって送出される電圧及び/又は周波数、及び/又は少なくとも二つの電極を含む回路と並列に配置された調整可能なインダクタ(L)のインダクタンスを、有効電力/無効電力の比を高めるように方法の開始時又は方法の間に適合する;
−発電機回路によって送出される電圧及び/又は周波数、及び/又はインダクタ(L)のインダクタンスを、放電を維持するための電圧より高い電圧を持つ時間、結果として電極間に電流が流れる時間を延ばす高調波の生成を促進するように適合する;及び
−支持体を、前記支持体の少なくとも一方の側上に所望の厚さの膜を得るのに十分な時間の間、室内に保持する。
−蒸着効率の向上のため、使用される化学反応体の量を減らすことができる。結果として、製造コスト及び環境に対する衝撃の低下を別として、設備の汚れが少ないことが観察され、それによって追加のコストの節約が行なえる;
−蒸着速度が高くなり、結果として処理時間が少なくなる。結果として、高いスピードで移動する支持体が連続的に処理されることができる。逆に、処理室の幅は減少され、従って無視できない空間の節約が行なえる。最後に、単一の通過でずっと厚い膜を得る可能性があり、それは特にこれらの膜の特性の見地から有利であることが証明されうる;
−プリカーサの良好な分解がプラズマ内で起こる反応時に観察される。結果として、膜中の有機残留物の存在が避けられる。さらに、蒸着された膜はより緻密で、良好に結晶化され、従って蒸着された膜の光学的及び機械的特性の両方が改良される;
−膜の形で支持体上に蒸着される様々な種を増加することもでき、再び環境的な衝撃が少ない。
Claims (21)
- 無機支持体上に膜を蒸着するための方法において、それが以下の操作を含むことを特徴とする方法:
−支持体を反応室(6,106,206)内に導入するか、又は支持体を反応室(6,106,206)内で走行させる、但し、反応室では少なくとも二つの電極(10,110,210)が配置され、少なくとも一つの誘電バリヤー(14,114)がこれらの少なくとも二つの電極(10,110,210)の間に配置される;
−HF変圧器を含み、その二次側の端子に少なくとも二つの電極が接続される振幅及び周波数安定電力供給源を使用する;
−安定高周波電圧を前記変圧器の二次回路に発生する、但し、前記電圧は、少なくとも二つの電極(10,110,210)の間にフィラメント状プラズマ(12,112,212)を発生するようなものである;
−少なくとも二つの電極を含む回路の固有インダクタと並列に配置された調整可能なインダクタ(L)を使用して、前記変圧器の二次側に発生される電圧と電流の間の位相シフトを減少する;
−混合物(8,108,208)を反応室(6,106,206)内に導入する、但し、前記混合物の組成は、プラズマと接触すると、それが分解し、支持体上に膜として蒸着されることができる種を生成するようなものである;
−安定電力供給源によって送出される電圧及び/又は周波数、及び/又は少なくとも二つの電極を含む回路と並列に配置された調整可能なインダクタ(L)のインダクタンスを、有効電力/無効電力の比を高めるように方法の開始時又は方法の間に適合する;
−発電機回路によって送出される電圧及び/又は周波数、及び/又はインダクタ(L)のインダクタンスを、放電を維持するための電圧より大きい電圧を持つ時間、結果として電極間に電流が流れる時間を延ばす高調波の生成を促進するように適合する;及び
−支持体(2)を、前記支持体の少なくとも一つの側上に所望の厚さの膜を得るのに十分な時間の間、室内に保持する。 - 三次及び五次の高調波が本質的に促進されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 少なくとも一つの電極(10,110,210)の位置及び/又は構成が最適な反応特性を得るように変化される操作をさらに含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 室(6,106,206)内の雰囲気が予め決められた圧力にもたらされる操作をさらに含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 室(6,106)が開放されており、支持体のための入口領域及び出口領域を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- 室(206)がその端の両方で閉じられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
- 支持体(2)が絶縁性であり、それ自体が誘電バリヤーを形成することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- 支持体(2)が導電性であり、それ自体が電極を形成することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- 設備の電力が少なくとも100kWを有することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の方法。
- 設備の電力が少なくとも200kWを有することを特徴とする請求項9に記載の蒸着設備。
- 設備の電力が少なくとも500kWを有することを特徴とする請求項10に記載の蒸着設備。
- 無機支持体(2)上に膜を蒸着するための設備であって、室(6,106,206);室内に支持体を導入するための輸送手段(4)及び支持手段;HF変圧器を含み、その二次側の端子に少なくとも二つの電極(10,110,210)が接続され、前記電極が支持体(2)の各側上に配置される安定高電圧高周波電力供給源;少なくとも二つの電極(10,110,210)の間に配置された少なくとも一つの誘電バリヤー(14,114);有効電力/無効電力の比を高めることができるHF変圧器の上流に配置された電力供給調整/制御手段;反応性物質を室(6,106,206)内に導入するための手段(8,108,208);及び残留物質を抽出するための手段を含む設備において、調整可能なインダクタ(L)が、少なくとも二つの電極を含む回路と並列に変圧器の二次回路に配置され、この調整可能なインダクタ(L)の特性が、電極(10,110,210)間に発生される電圧と高電圧源によって送出される全電流との間の位相シフトを調節することができるようなものであり、変圧器の一次側に配置された電力供給調整手段、及び/又はインダクタ(L)を制御するための手段が、電極間に電流が流れる時間を延ばす高調波を生成することができることを特徴とする蒸着設備。
- 室(6,106)がその端の両方で開放されていることを特徴とする請求項12に記載の蒸着設備。
- 室(206)がその端の両方で閉じられていることを特徴とする請求項12に記載の蒸着設備。
- 室(6,106)がフロートガラス製造ライン内に含まれ、支持体支持手段が溶融スズの浴(4)を含むことを特徴とする請求項12又は13に記載の蒸着設備。
- 溶融スズの浴(4)が電極(10)の一つを構成することを特徴とする請求項15に記載の蒸着設備。
- 請求項12または13に記載の蒸着設備において、それがアニール炉を含む製造ライン内に含まれ、室が前記アニール炉に配置され、支持体支持手段が少なくとも一つのローラを含むことを特徴とする蒸着設備。
- 請求項12または13に記載の蒸着設備において、それが調質ライン内に含まれることを特徴とする蒸着設備。
- 請求項12,13及び15のいずれかに記載の蒸着設備において、それが低圧で作用する蒸着ライン内に含まれることを特徴とする蒸着設備。
- プラズマは、膜が支持体の各側上に同時に蒸着されるような方法で支持体の各側上にある二つの別個の領域で発生されることを特徴とする請求項12〜14,17〜19のいずれかに記載の蒸着設備。
- 請求項12〜20のいずれかに記載の蒸着設備において、インダクタが以下のものを含むことを特徴とする蒸着設備:
−マンドレル(24)のまわりに巻かれる、互いに絶縁された導電性要素(30)の束からなるコイル(22);
−このマンドレル(24)内に配置されかつこのマンドレル(24)から絶縁された磁気プランジャー芯(26);
−プランジャー芯(26)に接続された位置決め装置(28);
−プランジャー芯(26)を位置決め装置に接続する絶縁接続手段;及び
−マンドレル(24)に対して磁気プランジャー芯(26)の位置を調整するように位置決め装置に作用することができる制御システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP08160507A EP2145978A1 (fr) | 2008-07-16 | 2008-07-16 | Procédé et installation pour le dépôt de couches sur un substrat |
EP08160507.3 | 2008-07-16 | ||
PCT/EP2009/059155 WO2010007133A1 (en) | 2008-07-16 | 2009-07-16 | Process and installation for depositing films onto a substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011528066A true JP2011528066A (ja) | 2011-11-10 |
JP5372149B2 JP5372149B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=40260735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011517932A Expired - Fee Related JP5372149B2 (ja) | 2008-07-16 | 2009-07-16 | 支持体の上に膜を蒸着するための方法及び設備 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8753723B2 (ja) |
EP (2) | EP2145978A1 (ja) |
JP (1) | JP5372149B2 (ja) |
CN (1) | CN102112657B (ja) |
AT (1) | ATE546565T1 (ja) |
BR (1) | BRPI0915768A2 (ja) |
EA (1) | EA019460B1 (ja) |
PL (1) | PL2310554T3 (ja) |
SI (1) | SI2310554T1 (ja) |
WO (1) | WO2010007133A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016509330A (ja) * | 2012-12-21 | 2016-03-24 | 旭硝子株式会社 | Dbdプラズマ法のための電極対 |
KR20180051008A (ko) * | 2016-11-07 | 2018-05-16 | 이동주 | 입체 처리물에 균일한 미세 필라멘트 방전을 발생시키는 장치 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2145701A1 (fr) * | 2008-07-16 | 2010-01-20 | AGC Flat Glass Europe SA | Procédé et installation pour la préparation de surface par décharge à barrière diélectrique |
EP2326151A1 (fr) * | 2009-11-24 | 2011-05-25 | AGC Glass Europe | Procédé et dispositif de polarisation d'une électrode DBD |
EP2756516B1 (en) | 2011-09-15 | 2018-06-13 | Cold Plasma Medical Technologies, Inc. | Cold plasma treatment devices and associated methods |
WO2013079798A1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Beneq Oy | Surface treatment apparatus and method |
CH705973B1 (fr) * | 2012-01-09 | 2016-09-15 | L'université De Genève | Procédé de traitement de surface d'un objet. |
CN102969886A (zh) * | 2012-11-25 | 2013-03-13 | 沈阳一特电工有限公司 | 等离子体制粉弧源 |
EP2936539B1 (en) | 2012-12-21 | 2017-02-22 | Asahi Glass Company, Limited | Ignition process and device for pairs of dbd electrodes |
US20140188097A1 (en) * | 2012-12-31 | 2014-07-03 | Cold Plasma Medical Technologies, Inc. | Method and Apparatus for Dielectric Barrier Discharge Wand Cold Plasma Device |
EP3184666B1 (en) * | 2015-12-23 | 2018-06-13 | Singulus Technologies AG | System and method for gas phase deposition |
WO2019108855A1 (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Corning Incorporated | Atmospheric pressure linear rf plasma source for surface modification and treatment |
RU191710U1 (ru) * | 2018-12-21 | 2019-08-19 | АНО ВО "Белгородский университет кооперации, экономики и права" | Устройство для иризации изделий из стекла |
RU2721756C1 (ru) * | 2019-06-11 | 2020-05-22 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева - КАИ" | Способ получения охватывающего барьерного разряда и устройство для осуществления способа получения охватывающего барьерного разряда |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09235193A (ja) * | 1996-02-23 | 1997-09-09 | Saint Gobain Norton Ind Ceramics Corp | ダイヤモンド膜を堆積させる装置と方法 |
JP2002504749A (ja) * | 1998-02-19 | 2002-02-12 | マイクロン テクノロジー, インク. | 高周波型プラズマ強化化学気相堆積反応装置、及びプラズマ強化化学気相堆積処理を実施するための方法 |
JP2003073836A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-12 | Canon Inc | 真空処理方法及び真空処理装置 |
JP2005281718A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Kobe Steel Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2006032303A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-02 | Sharp Corp | 高周波プラズマ処理装置および処理方法 |
JP2009525381A (ja) * | 2006-02-02 | 2009-07-09 | フジフィルム マニュファクチャリング ユーロプ ビー.ブイ. | プラズマによる表面処理方法及び表面処理装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3780255A (en) * | 1971-09-30 | 1973-12-18 | Celanese Corp | Apparatus for heat treatment of substrates |
JP2811820B2 (ja) * | 1989-10-30 | 1998-10-15 | 株式会社ブリヂストン | シート状物の連続表面処理方法及び装置 |
FR2675139B1 (fr) * | 1991-04-09 | 1993-11-26 | Saint Gobain Vitrage Internal | Depot de couches pyrolysees a performances ameliorees et vitrage revetu d'une telle couche. |
US5392018A (en) * | 1991-06-27 | 1995-02-21 | Applied Materials, Inc. | Electronically tuned matching networks using adjustable inductance elements and resonant tank circuits |
EP0995218A1 (en) * | 1997-07-14 | 2000-04-26 | The University Of Tennessee Research Corporation | Plasma treater systems and treatment methods |
US5910886A (en) * | 1997-11-07 | 1999-06-08 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Phase-shift power supply |
CN2458622Y (zh) * | 2000-11-15 | 2001-11-07 | 中国科学院金属研究所 | 一种脉冲微波强化高压低温等离子体化学反应装置 |
EP2233605B1 (en) * | 2000-12-12 | 2012-09-26 | Konica Corporation | Optical film comprising an anti-reflection layer |
US20040175500A1 (en) * | 2002-01-28 | 2004-09-09 | Akira Fujisawa | Method for forming transparent conductive film, transparent conductive film, glass substrate having the same and photoelectric transduction unit including the glass substrate |
JP4710216B2 (ja) * | 2002-06-11 | 2011-06-29 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 薄膜形成方法 |
US6774569B2 (en) * | 2002-07-11 | 2004-08-10 | Fuji Photo Film B.V. | Apparatus for producing and sustaining a glow discharge plasma under atmospheric conditions |
GB0217553D0 (en) | 2002-07-30 | 2002-09-11 | Sheel David W | Titania coatings by CVD at atmospheric pressure |
DE10252146B4 (de) * | 2002-11-09 | 2012-03-29 | Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Erzeugen einer hochfrequenten Wechselspannung sowie Hochfrequenz-Leistungsverstärker dafür |
JP4108108B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2008-06-25 | 三菱電機株式会社 | プラズマ発生用電源装置 |
GB0410749D0 (en) * | 2004-05-14 | 2004-06-16 | Dow Corning Ireland Ltd | Coating apparatus |
RU2006145309A (ru) | 2004-05-20 | 2008-06-27 | Дау Глобал Текнолоджиз, Инк. (Us) | Химическое осаждение пара оксида металла, усиленное плазмой |
JP4747665B2 (ja) * | 2005-05-11 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
US7655110B2 (en) * | 2006-03-29 | 2010-02-02 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
JP5254533B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2013-08-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置と方法 |
EP2145701A1 (fr) | 2008-07-16 | 2010-01-20 | AGC Flat Glass Europe SA | Procédé et installation pour la préparation de surface par décharge à barrière diélectrique |
EP2145979A1 (fr) | 2008-07-16 | 2010-01-20 | AGC Flat Glass Europe SA | Procédé et installation pour le dépôt de couches sur les deux faces d'un substrat de façon simultanée |
-
2008
- 2008-07-16 EP EP08160507A patent/EP2145978A1/fr not_active Ceased
-
2009
- 2009-07-16 EA EA201100221A patent/EA019460B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2009-07-16 PL PL09797507T patent/PL2310554T3/pl unknown
- 2009-07-16 BR BRPI0915768A patent/BRPI0915768A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2009-07-16 EP EP09797507A patent/EP2310554B8/en not_active Not-in-force
- 2009-07-16 US US13/054,284 patent/US8753723B2/en active Active
- 2009-07-16 WO PCT/EP2009/059155 patent/WO2010007133A1/en active Application Filing
- 2009-07-16 JP JP2011517932A patent/JP5372149B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-16 CN CN200980126370.7A patent/CN102112657B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-16 SI SI200930247T patent/SI2310554T1/sl unknown
- 2009-07-16 AT AT09797507T patent/ATE546565T1/de active
-
2014
- 2014-04-29 US US14/264,094 patent/US10023961B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09235193A (ja) * | 1996-02-23 | 1997-09-09 | Saint Gobain Norton Ind Ceramics Corp | ダイヤモンド膜を堆積させる装置と方法 |
JP2002504749A (ja) * | 1998-02-19 | 2002-02-12 | マイクロン テクノロジー, インク. | 高周波型プラズマ強化化学気相堆積反応装置、及びプラズマ強化化学気相堆積処理を実施するための方法 |
JP2003073836A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-12 | Canon Inc | 真空処理方法及び真空処理装置 |
JP2005281718A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Kobe Steel Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2006032303A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-02 | Sharp Corp | 高周波プラズマ処理装置および処理方法 |
JP2009525381A (ja) * | 2006-02-02 | 2009-07-09 | フジフィルム マニュファクチャリング ユーロプ ビー.ブイ. | プラズマによる表面処理方法及び表面処理装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016509330A (ja) * | 2012-12-21 | 2016-03-24 | 旭硝子株式会社 | Dbdプラズマ法のための電極対 |
KR20180051008A (ko) * | 2016-11-07 | 2018-05-16 | 이동주 | 입체 처리물에 균일한 미세 필라멘트 방전을 발생시키는 장치 |
KR101889826B1 (ko) * | 2016-11-07 | 2018-08-21 | 이동주 | 입체 처리물에 균일한 미세 필라멘트 방전을 발생시키는 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102112657B (zh) | 2014-09-03 |
BRPI0915768A2 (pt) | 2015-11-03 |
WO2010007133A1 (en) | 2010-01-21 |
EA201100221A1 (ru) | 2011-08-30 |
EP2310554A1 (en) | 2011-04-20 |
SI2310554T1 (sl) | 2012-06-29 |
EP2310554B8 (en) | 2012-04-11 |
JP5372149B2 (ja) | 2013-12-18 |
CN102112657A (zh) | 2011-06-29 |
ATE546565T1 (de) | 2012-03-15 |
PL2310554T3 (pl) | 2012-07-31 |
EP2310554B1 (en) | 2012-02-22 |
US8753723B2 (en) | 2014-06-17 |
US20140230731A1 (en) | 2014-08-21 |
US10023961B2 (en) | 2018-07-17 |
US20110183083A1 (en) | 2011-07-28 |
EA019460B1 (ru) | 2014-03-31 |
EP2145978A1 (fr) | 2010-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5372149B2 (ja) | 支持体の上に膜を蒸着するための方法及び設備 | |
JP5558465B2 (ja) | 誘電バリヤー放電による表面調製のための方法及び設備 | |
JP5274659B2 (ja) | 支持体の両側上に同時に膜を蒸着するための方法及び装置 | |
US9401265B2 (en) | Method and device for polarizing a DBD electrode | |
JP2011214062A (ja) | 透明導電膜の製造方法 | |
CN109750276B (zh) | 基于惰性气体/氧等离子体的薄膜沉积方法及装置 | |
WO2008147184A2 (en) | Atmospheric pressure glow discharge plasma method and system using heated substrate | |
JP2005005065A (ja) | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 | |
Corbella et al. | Plasma-enhanced chemical vapor deposition of thin films | |
EP2936539B1 (en) | Ignition process and device for pairs of dbd electrodes | |
GB2505685A (en) | Methods and equipment for plasma-enhanced chemical vapour deposition and etching | |
JP2000080478A (ja) | 薄膜形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130910 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130917 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |