JP2011522416A5

JP2011522416A5 -

Info

Publication number: JP2011522416A5
Application number: JP2011511709A
Authority: JP
Filing date: 2009-05-19
Publication date: 2012-06-28

Claims

研磨装置内においてウェハを保持する研磨ヘッドであって、
研磨装置の操作中、ウェハに係合し当該ウェハを保持するサポートプレートと、当該サポートプレートの外側において上記サポートプレートから延びる環状壁部と、を含むプレッシャープレートを備え、
上記サポートプレートは、略平面ポジションにあり、上記平面ポジションから凸状ポジション及び凹状ポジションへ選択的に変位可能であり、
上記環状壁部は、約２ミリメートル（０．０７９インチ）〜約３ミリメートル（０．１１８インチ）の厚さを有し、
上記環状壁部は、ヒンジを構成し、上記サポートプレートが当該ヒンジを中心として、上記平面ポジションから、上記凸状ポジション及び上記凹状ポジションのいずれか一方へ変位する、研磨ヘッド。
上記サポートプレート及び上記環状壁部は一体として構成され、上記プレッシャープレートは、少なくとも部分的に内部チャンバーを構成し、
上記サポートプレートは、当該サポートプレートを貫通して延びる複数の通路を有する請求項１記載の研磨ヘッド。
ベースと、
ウェハのフロント表面を研磨するため当該ウェハのフロント表面と係合可能なワーク表面を有する研磨パッドを上面に有するターンテーブルであって、当該ターンテーブル及び当該研磨パッドに垂直な軸を中心として上記ベースに対して当該ターンテーブル及び研磨パッドを回転させるための当該ベースに取り付けられたターンテーブルと、
上記ターンテーブルの軸に実質的に平行な軸を中心とする回転運動を付与するため、上記ベースに取り付けられた駆動機構と、
請求項１記載の研磨ヘッドと、を備えるウェハ研磨装置。
上記プレッシャープレートに正の圧力を付加して、上記プレッシャープレートを上記平面ポジションから上記凸状ポジションへ変位させ、真空引きを行って上記プレッシャープレートを上記平面ポジションから上記凹状ポジションへ変位させる第１プレッシャーソースをさらに備える請求項３記載のウェハ研磨装置。
上記プレッシャープレートは、サポートプレートと、上記サポートプレートから延びる環状壁部と、を有し、
上記サポートプレート及び上記環状壁部は、少なくとも部分的に第１内部チャンバーを構成し、
当該ウェハ研磨装置は、さらにリテーニングプレートを有し、
上記リテーニングプレート、上記サポートプレート及び上記環状壁部は、上記第１内部チャンバーを構成する請求項４記載のウェハ研磨装置。
上記プレッシャープレートは、上記プレッシャープレートを貫通して延びる複数の通路を備え、
当該ウェハ研磨装置は、上記プレッシャープレートを貫通して延びる通路に圧力を加える第２プレッシャーソースと、
上記プレッシャープレート上に取り付けれたバッフルプレートと、をさらに備え、
上記バッフルプレート及び上記プレッシャープレートは共同して第２内部チャンバーを構成する請求項３記載のウェハ研磨装置。
一群の半導体ウェハを研磨する方法であって、
プレッシャープレートと、上記プレッシャープレートと直接接触するように配置されたウェハと、を有する、ウェハ研磨装置の研磨ヘッドに接触するように上記一群の半導体ウェハの１つを配置する工程と、
ウェハのフロント表面が研磨パッドの摩耗しているワーク表面と係合するように、研磨ヘッドにより保持されたウェハを配置する工程と、
研磨パッドのワーク表面における摩耗の量に基づいて、略平面ポジションから、凸状のポジション及び凹状のポジションのいずれか一方へプレッシャープレートを変位させる工程と、
ウェハのフロント表面を研磨パッドに対して付勢する工程と、
ウェハ研磨装置のターンテーブル上において第１軸を中心として研磨パッドを回転させる工程と、
実質的に第１軸と不一致の第２軸を中心として研磨ヘッドを回転させ、それにより、ウェハのフロント表面を研磨する工程と、
ウェハを上記ターンテーブルから取り外す工程と、
上記ウェハを上記研磨ヘッドから取り除く工程と、を備える方法。
上記プレッシャープレートを変位させる工程は、上記研磨ヘッドの第１内部チャンバを加圧する工程と、略ドーム状の形状を有するフロント表面を含むウェハを研磨するため、上記プレッシャープレートをその略平面ポジションからその凸状ポジションへ変位させる工程と、を含む請求項７記載の方法。
上記のプレッシャープレートを変位させる工程が、上記研磨ヘッドの第１内部チャンバに対して真空引きを行う工程と、略皿状のフロント表面を有するウェハを研磨するため、上記プレッシャープレートをその略平面ポジションからその凹状ポジションへ変位させる工程と、を含む請求項７記載の方法。
上記プレッシャープレートに直接接触して半導体ウェハを配置する工程が、プレッシャープレートを介してウェハの裏面に対して真空引きを行うことを含む請求項７記載の方法。
研磨パッドのワーク表面に対してウェハのフロント表面を振動させる工程をさらに含む請求項７記載の方法。
さらに、上記ウェハのフロント表面の平坦度を定量化する工程を備える請求項７記載の方法。