JP2011518041A - プログラム可能パルス形状を用いたレーザマイクロ加工 - Google Patents

プログラム可能パルス形状を用いたレーザマイクロ加工 Download PDF

Info

Publication number
JP2011518041A
JP2011518041A JP2011502084A JP2011502084A JP2011518041A JP 2011518041 A JP2011518041 A JP 2011518041A JP 2011502084 A JP2011502084 A JP 2011502084A JP 2011502084 A JP2011502084 A JP 2011502084A JP 2011518041 A JP2011518041 A JP 2011518041A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
output
pulse
signal
laser
pulsed laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011502084A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5425179B2 (ja
Inventor
ペン,シャオヤン
ベアード,ブライアン,ダブリュ.
ジョーダンズ,ウィリアム,ジェイ.
ヘメンウェイ,デヴィッド,マーティン
Original Assignee
エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド filed Critical エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド
Publication of JP2011518041A publication Critical patent/JP2011518041A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5425179B2 publication Critical patent/JP5425179B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0057Temporal shaping, e.g. pulse compression, frequency chirping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/03Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on ceramics or electro-optical crystals, e.g. exhibiting Pockels effect or Kerr effect
    • G02F1/0327Operation of the cell; Circuit arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Abstract

レーザパルス整形技術は、調整されたレーザパルススペクトル出力(64,66)を生成する。レーザパルスは、所望のパルス幅とパルス形状(例えば、サブナノ秒から10ns〜20nsのパルス幅で立ち上がりエッジの立ち上がり時間は1ns〜数ナノ秒)を有するようにプログラムすることができる。望ましい実施形態は、入射パルスレーザ出射(106,112,114)の量を選択的に変更して調整されたパルス出力を形成する駆動信号を受け取る1以上の電気光学変調器(250,254)を用いて実装することができる。駆動信号をパルスレーザ出射からトリガすることにより、リンク加工システムの他ステージに関連するジッタを抑制し、パルスレーザ出射に関連するジッタを実質的に除去することができる。
【選択図】図7

Description

多くのレーザマイクロ加工は、様々な形状のレーザパルスを必要とする。例えば、異なる材質の複数層のレーザ加工は、所望の品質およびスループットのいずれかまたは双方を達成するため、かなり広範囲の調整可能なレーザパワー、パルス繰り返し周波数、パルス幅、スポットサイズ、およびパルス形状を要する。従来のQスイッチレーザでは、これら全てのパラメータ、特にパルス幅とパルス形状は、限られた範囲でのみ調整可能である。従来のレーザは、一般に調整可能なパルス幅およびパルス形状の選択肢が限られている。他の例では、メモリチップまたは他の集積回路(IC)チップ上の導電リンクの加工は、所望の品質および生産量を達成するため、かなり短い立ち上がりエッジの立ち上がり時間(例えば、1ns〜2nsの立ち上がり時間)を有するパルスを要する。現存する固体レーザでは、立ち上がりエッジの立ち上がり時間はパルス幅とともに変化する。従来の、立ち上がりエッジの立ち上がり時間がより長い5ns〜10nsであるレーザパルスは、特に被覆保護層が非常に厚いか、またはウエハ全体もしくはウエハグループ間で広範に変化する場合、リンク加工の間に被覆保護層の材質を過剰除去(穴を開けすぎる)してしまう可能性がある。
プリント回路基板(PCB)にビアを開ける際、パルス幅はスループットとビアサイズに大きく影響する。これら穴開け用途においては、サブナノ秒または場合によってはピコ秒のパルス幅を有するレーザパルスを要する。従来の数ナノ秒〜数十ナノ秒のパルス幅を有するレーザパルスを用いるレーザリンク加工は、厚い被覆保護層に過剰に穴を開ける傾向があり、これによりICの信頼性問題を引き起こす場合がある。リンク加工を制御する1つの手法として、特殊な形状と速い立ち上がりエッジを有するレーザパルス、例えば調整されたレーザパルスを用いることが挙げられる。整形されたレーザパルスは、ファイバーレーザと増幅器にダイオードで光源を提供することによって生成することができる(MOPA)。しかし、パワー増幅器としてのファイバーレーザで構築されているMOPA構造は、非常に複雑かつコスト高である。さらに、ファイバー増幅器は比較的低密度の破壊閾値の影響を受ける。そのため、レーザの信頼性を減じ、得られるレーザパルス密度が制限される。
一方、従来のアクティブQスイッチ固体レーザは、ナノ秒のパルスを高パルスエネルギーで提供することができるが、従来のレーザパルス形状(例えば典型的なガウス形状)しか提供できず、立ち上がりエッジの立ち上がり時間はレーザパルス幅そのものに近い。
例えばパッシブQスイッチやモードロック技術のように、1nsまたはそれ以下の非常に短い立ち上がり時間を有するレーザパルスを生成する技術は多く存在するが、パルス幅は立ち上がり時間に近い。より重要なのは、それらレーザパルスのパルス形状が一般に固定であることである。
本開示は、調整されたレーザパルススペクトル出力を提供するレーザパルス整形技術に関する。レーザパルスは、所望のパルス幅とパルス形状(例えば、サブナノ秒から10ns〜20nsのパルス幅で、立ち上がりエッジの立ち上がり時間は1ns〜数ナノ秒)を有するようにプログラムすることができる。
調整されたパルスは、例えばレーザを用いたプリント回路基板(PCB)のビア穴開けにおいてより良好なスループットとPCB銅パッドへのより少ない損傷を達成すること、レーザリンク加工において被覆保護層に過剰に穴を開けるリスクを低減すること、などのレーザ加工用途において有用である。望ましい実施形態では、調整されたパルス出力を形成するための入射パルスレーザ出射を選択的に変更する駆動信号を受信する、1以上の電気光学変調器を実装している。パルスレーザ出射から駆動信号をトリガすることにより、リンク加工システムの他のステージに関連するジッタを抑制し、パルスレーザ出射形成時間に関連するジッタを実質的に除去することができる。
調整されたパルスは、高調波発生のため、短い波長へパワー調整することができる。パルス整形技術は、様々な材質の加工において、品質要件を満たす広範な可能性を提示し、ファイバーレーザを用いた高レーザパワーを提供するための経済的で信頼性がある代替手段を提供する。
調整されたレーザパルス出力の生成において、レーザパルス切断装置として動作する、電気光学変調器の簡易ブロック図である。 図1のレーザパルス切断装置によって生成された、5つのレーザパルス形状の形成例を、列(a)(b)(c)(d)(e)において示す。 高速多値(Fast Multi−State:FMS)電気光学変調器とパルス高調波レーザ源を採用したレーザシステムの簡易ブロック図である。 望ましいパルス高調波レーザ源を用いて実装された図3Aのレーザシステムを示す。 調整されたパルス出力を生成するためダイオード励起増幅器および高調波変換変調器と協調動作する、FMS電気光学変調器と基本的なパルスレーザ源を採用したレーザシステムの簡易ブロック図である。 調整されたパルス出力を生成するための高調波変換変調器への増幅をせずにFMS電気光学変調器の出力を直接連結している点を除き、図4Aのレーザシステムと同タイプのレーザシステムの簡易ブロック図である。 異なる3組のオシロスコープの出力波形を示す。本出力波形は、図4B−1のレーザシステムのパルスレーザ源、FMS電気光学変調器、および高調波変換モジュールのレーザ出力パルス波形を示す。 異なる3組のオシロスコープの出力波形を示す。本出力波形は、図4B−1のレーザシステムのパルスレーザ源、FMS電気光学変調器、および高調波変換モジュールのレーザ出力パルス波形を示す。 調整されたパルス出力を直接生成するため周波数変換したレーザ出力を形成してFMS電気光学変調器に入力するように協調動作するQスイッチレーザと高調波変換変調器を採用したレーザシステムの簡易ブロック図である。 増幅した調整パルス出力を形成する後段の増幅と高調波変換のための基本調整パルス出力を生成する電気光学変調器で実装されたMOPA(Master Oscillator Power Amplifier)を採用したレーザシステムの簡易ブロック図である。 調整されたパルス出力を生成する高調波変換変調器と協調動作するMOFPAとFMS電気光学変調器を採用したレーザシステムの簡易ブロック図である。 MOFPAと高調波変換変調器によって生成された高調波レーザパルスを直接整形するためFMS電気光学変調器と高調波変換変調器の位置が入れ替わっている点を除き、図5Aのレーザシステムと同タイプのレーザシステムの簡易ブロック図である。 所望形状のレーザパルス出力を生成するためパルス高調波レーザ源と1つまたは2つのFMS電気光学変調器を用いて実装されたレーザシステムの光学部品を示す詳細ブロック図である。 実施形態1として、2つの電気光学変調器に駆動制御出力信号を提供する電気光学変調器駆動回路を示す。電気光学変調器は、その応答において多値の出力伝送を生じさせ、これによって調整されたパルス出力を生成する。 生成された信号波形と、その結果としての、図7の駆動回路によって駆動される電気光学変調器の出力伝送状態のタイミングシーケンスを示す。 実施形態2として、図6のシステムの電気光学変調器の1つに駆動制御出力信号を提供する電気光学変調器駆動回路を示す。電気光学変調器は、その応答において多値の出力伝送を生じさせ、これによって調整されたパルス出力を生成する。 生成された信号波形と、その結果としての、図9の駆動回路によって駆動される電気光学変調器の出力伝送状態のタイミングシーケンスを示す。 実施形態3として、図6のシステムの電気光学変調器の1つに駆動制御出力信号を提供する電気光学変調器駆動回路を示す。電気光学変調器は、その応答において多値の出力伝送を生成し、これによって調整されたパルス出力を生成する。 生成された信号波形と、その結果としての、図11の駆動回路によって駆動される電気光学変調器の出力伝送状態のタイミングシーケンスを示す。
図1は、以下に説明する複数のレーザパルス切断システムの実施形態において実装されている、調整されたレーザパルス出力を生成する電気光学変調器10を示す。電気光学変調器10は、偏光装置(偏光器)14と16の間に配置され、パルスレーザ源20によって出力されたレーザパルス18のビームを受け取る電気光学結晶セル12を備える。電気光学結晶12セルは電極22を備える。電極22には、駆動回路24の駆動出力信号が入力され、入射レーザパルス18の整形に寄与する。レーザ源20には、数ナノ秒〜100nsの範囲のパルス幅を有するレーザパルスを出射する任意のパルスレーザを用いることができる。電気光学結晶セル12は、KDP、KD*P、ADP、AD*P、RTP、RTA、BBO、LiNbO、その他の電気光学材料で作成することができる。適切な電気光学結晶セル12の1例は、オハイオ州ハイランドハイツのクリーブランドクリスタル社が製造しているLightGate4 BBO ポッケルスセルである。LightGate4セルは、100kHzで動作し、その形状により駆動電圧を355nmの4分の1波長遅延で約1.3KVまで最小化する。LightGate4セルは、わずか4pfのキャパシタンスを有し、これにより2ns未満の立ち上がりおよび立ち下がり光応答時間を提供することができる。適切な駆動回路24の1例は、ドイツ国ムルナウ(Murnau)のBergmann Messegeraete Entwicklung合資会社から入手できる、高圧でスイッチング時間の速いポッケルスセルドライバである。
BBOを用いた電気光学変調器10は、BBOセル12の電極22に印加される4分の1波長駆動電圧に応答する際に、4分の1波長回転子として動作する。パルスレーザビーム18は、偏光器14を通過し、図示するようにp偏光(p−pol)される。レーザビーム18は、BBO結晶セル12を一度通過する。BBO結晶セル12の電極22に駆動電圧が印加されていないとき、レーザパルスはp偏光状態を維持して偏光器16を通過する。レーザ波長の4分の1波長駆動電圧がBBO結晶セル12の電極22に印加されているとき、ビームの偏光方向は90度回転し、s偏光(s−pol)される。BBO結晶セル12の電極22に印加される駆動電圧が0と4分の1波長電圧の間であるとき、レーザビーム18のうち偏光器16から伝送される部分は、およそ以下のように表される。
T=sin[(π/2)(V/V1/2)]
ここで、Tは偏光器16からのレーザビームの伝送分、Vは電気光学結晶セル12の電極22へ印加される電圧、V1/2は2分の1波長電圧である。
上記式に基づき、電気光学変調器10の制御可能な伝送分Tは、レーザパルス整形機能を提供する。理論的には、電気光学結晶セル12と偏光器14および16の伝送分は、約0%〜100%となり得る。図2は、レーザパルス形状の5つの例を示す。図2は、カラム(a)として、パルス整形の1例を示す。ここでは、伝送分が0%から100%へ、2ns未満の立ち上がり時間で変化してレーザパルスがピークに到達し、レーザパルスの立ち上がりエッジを高速にすることができる。当業者は、ダブルパス構成として当該分野で知られる別構成において、所望レベルの偏光回転を達成するため、4分の1波長電圧を採用することもできるが、この効率改善は光学部品をより複雑にしてしまうというコストの下で成り立つことを理解するであろう。
立ち上がりおよび立ち下がり時間は、電気光学セルの電圧とキャパシタンス、駆動回路トランジスタのスイッチング時間、繰り返し周波数、および全体的な消費電力に関連している。電気光学セルの電圧とキャパシタンスが低いと、応答時間が高速になる。したがって、電気光学セルに適切な材質を選択することが重要である。当業者は、BBOとRTPが電気光学変調器を実装するための有用な材質特性を示すことを理解するであろう。Springer−VerlagのKoechnerは、「固体レーザエンジニアリング」において、以下のように述べている。電界が結晶光軸に平行に、入射光と同じ方向に印加される縦型電気光学セルについては、位相差δは長さlの結晶に印加される電圧に対して下記式のような関係を有する。
δ=(2π/λ)n 63
ここで、V=Elである。
2分の1波長遅延を得るため、ポッケルスセルは位相差δ=πを生成する。この場合、線形偏光された、ポッケルスセルに入射する光については、出力ビームもまた線形偏光されるが、偏光面は90度回転する。当該分野で知られている偏光光学素子を組み込むことにより、ポッケルスセルは電圧制御された光変調器として機能することができる。Koechnerは、そのような装置における伝送分Tを、下記式で表している。
T=sin[(π/2)(V/V1/2)]
ここで、2分の1波長電圧は、V1/2=λ/2n 63である。
電界がビームに対して垂直に印加される横型電気光学結晶セルについては、2分の1波長電圧は下記式で与えられる。
1/2=λd/2n 63
このタイプの電気光学結晶セルは、2分の1波長電圧が結晶厚さと長さの比に依拠するという有用な属性を有している。これらパラメータを適切に選択することにより、電気光学結晶セルを縦型電気光学結晶セルに印加される電圧より低い印加電圧で動作するように設計し、所与の位相差を達成することができる。
当業者は、上記式のr63の項がKDP系リン酸塩の電気光学係数を表すことを理解するであろう。RTP結晶は、この系の重要な要素であり、1064nmレーザ入力を用いるための望ましい実施形態において望ましい電気光学結晶材質である。BBO結晶は355nmレーザ入力において用いるのが望ましい。
RTP結晶は、1064nmレーザ入力について必要となる電圧が低く(πまたは2分の1波長遅延および3.5mm開口の場合については約1.6kV)、10MHzまでの繰り返し周波数で動作することができる。RTP結晶は、平均パワーが概ね10Wを超える場合、透過制約のため良好に動作することができず、またはUV用途に適していない。上述した最近の用途については、BBOが望ましい。実際には、高い電圧が必要になるため(2分の1波長遅延において約6KV)、1064nmレーザについてBBOを100KHzで動作させるのは難しい。したがって、RTP電気光学結晶セルが1064nmレーザについては現時点で望ましい選択である。BBO電気光学結晶セルは355nmレーザの場合に望ましい(LightGate4 BBO ポッケルスセルの場合、2分の1波長遅延で約1.3KV)。他の電気光学材質、例えばKDP、RTA、ADPは、圧電(PE)共振のため、高い繰り返し周波数とパルス変調で用いる際に主要な制約がある。より高速な立ち上がりおよび立ち下がり時間により、より高い周波数成分を得ることができる。そのため、これら周波数成分の1つが1次共振周波数に合致する可能性が高くなる。これは特に、基本周波数よりもずっと高い範囲にわたって多くの周波数成分を含む、立ち上がり時間の速い調整されたパルスに当てはまる。
調整されたパルス形状を生成するため、開示する望ましい実施形態は、PE共振を回避するように設計された「高速多値(Fast Multi−State:FMS)」電気光学変調器を用いて実装されている。1064nmレーザ出力については、これはRTP結晶材質で作成された電気光学セルと、多大なPE共振を生じない短い電気パルスを用いることによって達成される。ナノ秒オーダのパルス長では、PE共振は比較的低い。例えば、RTP電気光学結晶セルは、5%のデューティサイクルパルスについて、10MHzの繰り返し周波数に達する。
高速な立ち上がりおよび立ち下がり時間を得る際の他の課題は、電気光学変調器ドライバの設計である。電気光学結晶セルがサブナノ秒またはピコ秒のスイッチング時間を生成することを妨げる事実上の制約はない。したがって、高速なスイッチング時間は、主に電気ドライバに依拠する。当業者は、電気スイッチには2つの主なタイプがあることを理解するであろう。アバランシェトランジスタとMOSFETである。トランジスタは、最高速度のスイッチング時間を得るため、非常に限られた電圧範囲で動作する。1.6KVレンジで動作するため、7〜10個のトランジスタのスタックを用いることができる。アバランシェトランジスタは、2nsのスイッチング時間を達成することができるが、繰り返し周波数が10KHz未満に制限される。より高い繰り返し周波数については、MOSFETが現時点では望ましい。これは、一般にMOSFETは1nsの応答時間と最大1KVの動作電圧を有するからである。少なくとも2〜3個のMOSFETのスタックが、1.6KVレンジで動作するために用いられる。
したがって、MOSFETと回路設計の選択は、FMSパルス変調を達成するために密接な関係がある。特に、駆動回路消費電力は、ピーク動作電圧の2乗に比例するため、課題となる。例えば、約6KVで動作するBBO電気光学セルは、所与の繰り返し周波数で同等の位相シフトを得るため、1.6KVで動作するRTP電気光学セルの約14倍の消費電力を必要とする。当業者は、動作電圧を低くすることによって消費電力を低減できることを理解するであろう。開口サイズと駆動電圧を慎重に選択することにより、MOSFETの数を削減し、その結果としてFMSパルス変調のパフォーマンスを向上させることができる。横型電気光学変調器の望ましい実施形態において、RTPおよびBBO電気光学結晶セルの開口を約2mmまで減少させると、2分の1波長遅延電圧がこれに対応して、1064nmレーザについてRTPおよびBBO電気光学結晶セルそれぞれにおいて約800Vおよび4KVまで減少する。
FMS電気光学変調器は、複数のプログラム可能な変調ステップを実施することができる。各ステップは、望ましくは約4ns未満の立ち上がり時間と、4ns未満の立ち下がり時間を有する。より望ましくは、各ステップは2ns未満の立ち上がり時間と、2ns未満の立ち下がり時間を有する。開示する実施形態の動作上の利点は、1以上の振幅値を有するようにプログラムされた、調整パルス形状を提供することである。他の動作上の利点は、プログラム可能な調整パルス形状を、離散的な振幅および時間成分とともに提供できることである。これは、図2(a)に示すタイプのパルス形状を有する、調整されたパルス出力を生成する際に特に有用である。このパルス形状は、第1の最大振幅までの立ち上がり時間よりも実質的に長い総立ち下がり時間を有する。
図3Aは、FMS電気光学変調器10とパルス高調波レーザ源34を採用したレーザシステム30の望ましい実施形態の簡易ブロック図を示す。レーザシステム30は、実質的にガウス形状、矩形、または台形パルス形状の高調波レーザパルス入力から、調整された高調波出力パルス形状を生成することができる。上記調整された高調波パルス形状出力は、DRAM、SRAM、フラッシュメモリを含む多様な半導体メモリデバイスの導電リンク構造を切断する用途;銅/ポリアミド層状材料のようなフレキシブル回路、および集積回路(IC)パッケージにレーザで穴開けしたマイクロビアを生成する用途;半導体にレーザ加工またはマイクロ加工を実施する、例えば半導体集積回路、シリコンウエハ、太陽電池セルをレーザでスクライビングまたはダイシングする用途;金属、誘電材料、ポリマー材料、プラスチックにレーザマイクロ加工を実施する用途;において採用すると有利である。
図3Bは、図3Aのレーザシステム30で用いられているパルス高調波レーザ源34の望ましい実装例を示す。パルス高調波レーザ源34として、1064nmで動作する、ダイオード励起、Qスイッチ、Nd:YVOのマスター発振器36を用いることができる。マスター発振器36の出力(λ、P(t)として模式的に示されている)は、1064nmで動作するダイオード励起Nd:YVO増幅器38内で増幅される。増幅された1064nm出力(λ、P(t)として模式的に示されている)は、次に共振器外高調波モジュール40内で355nmへ周波数変換され、その出力はλ、P(t)として模式的に示されている。共振器外高調波モジュール40は、オプションの第1フォーカスレンズ;1064nmから532nmへ変換するための、タイプI、非微調位相整合LBOカット;オプションの第2フォーカスレンズ;1064nmと532nmから355nmへ高調波変換するための、タイプII、和周波発生LBO結晶カット;を備える。この構成例は、ステアリング光学素子と2色性ビーム分離素子を有する。これら構成と実装手法は当業者によく知られている。パルス高調波源34の出力(λ、P(t)として模式的に示されている)は、FMS電気光学変調器10に連結され、調整されたパルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)を、355nmの第3高調波波長で生成する。
当業者は、同一の偏光変化についての印加電圧が第2高調波については2分の1であり第3高調波については3分の1であるため、FMS電気光学変調器10が高調波波長において効率的に動作できることを理解するであろう。この効果により、駆動電圧の立ち上がり時間が低速制約を受け、短い波長の変調が低い駆動電圧で得られるため、立ち上がり時間と立ち下がり時間を、基本波長で動作する同様のシステムについても効果的に減少させることができる。
図4Aは、高調波変調器56と協調動作するFMS電気光学変調器10と基本パルスレーザ源54を採用し、整形したレーザパルスを非線形変換することによって所望の出力を生成する、レーザシステム50の望ましい実施形態の簡易ブロック図を示す。第1の中心または基本波長で動作するパルスレーザ源54は、実質的にガウス形状、矩形、または台形のパルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)をFMS電気光学変調器10に出力する。FMS電気光学変調器10は、入力パルス形状を第1調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)へ変更するようにプログラムされている。第1調整パルス形状出力は、後続のダイオード励起Nd:YVOパワー増幅器58による増幅および後続の高調波出力への変換に適している。高調波出力を生成するため、1064nmで動作するダイオード励起パワー増幅器58によって生成され増幅された基本波長の調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)は、高調波変換モジュール56に出力される。高調波変換モジュール56は、増幅された基本波長の調整パルス形状出力を、355nmの第2の中心または高調波波長で、高調波調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)へ変換する。図4Aに示すように、高調波変換プロセスの特性のため、λ、P(t)からλ、P(t)への変換は、当業者によく知られているように、パルス形状振幅の時間依存性に強く依拠する。当業者は、光学素子と高調波結晶の代替構成を用いて、第2、第4、または第5高調波を生成できることを理解するであろう。高調波変換プロセスは、V.G.Dmitriev等の「非線形光学結晶ハンドブック」P.138〜141に記載されている。代替実施形態においては、ダイオード励起パワー増幅器58は、ダイオード励起大口径ファイバーパワー増幅器またはダイオード励起光結晶ファイバーパワー増幅器によって置き換えることができる。
図4B−1は、実施形態1として、レーザシステム50’を示す。FMS電気光学変調器10の第1調整基本出力は、高調波変換モジュール56へ増幅なしに直接連結されている。この時間依存性効果は、V.G.Dmitriev等の「非線形光学結晶ハンドブック」P.1〜51に記載されている。出願人は、特に図2.13を参照する。同図は高調波パルス形状の生成が入力パルス形状の時間的な振幅分布に依拠することを示している。図4B−2と4B−3は、図4B−1のパルスレーザ源54、電気光学変調器10、および高調波変換モジュール56それぞれのレーザ出力パルス波形62、64、66を重ね合わせた3つのオシロスコープの画面トレースペアを示す。
図4B−2は、調整された深紫外線(266nm)出力パルス波形66とパルス緑色(532nm)レーザ出力波形62の時間関係を示す。図4B−3は、深紫外線(266nm)出力パルス波形66と調整された緑色(532nm)出力波形64の時間関係を示す。図4B−3は、波形66の比較的平坦な中間部分66iから測定したピーク振幅66pの高さが、波形64の比較的平坦な中間部分64iから測定したピーク振幅64pの高さよりも非常に大きいことを示す。このピーク振幅66pとピーク振幅64pの間の大きな差異は、P(t)がP (t)に比例する、高調波変換モジュール56が実施する非線形高調波変換プロセスから生じている。調整された出力パルス波形66のピーク振幅66pの高調波変換の非線形効果を事前補償するには、電気光学変調器10の電極22に印加される駆動回路24の駆動出力信号の順番付けタイミングを慎重に定める必要がある。駆動信号のシーケンスは、変調器10の多値出力伝送を生じさせ、非線形効果を事前補償して調整された所望形状の深紫外線出力パルス波形66を生成する形状を有する、調整された緑色出力パルス波形64を形成する。
図4Cは、実施形態2として、レーザシステム50’’を示す。パルスレーザ源54は、1064nmで動作する、ダイオード励起、QスイッチNd:YVOレーザ54で、その出力(λ、P(t)として模式的に示されている)は共振器外高調波変換モジュール56に入力され、その後、355nmの高調波波長で高調波非調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)に変換される。高調波非調整パルス形状出力はその後、FMS電気光学変調器10に連結され、355nmの高調波波長で高調波調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)を生成する。
図4Dは、実施形態3として、レーザシステム50’’’を示す。基本パルスレーザ源54は、1064nmで動作する、ダイオード励起、QスイッチNd:YVOレーザ54で、その出力(λ、P(t)として模式的に示されている)はFMS電気光学変調器10に連結され、第1基本調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)を生成する。第1基本調整パルス形状出力はその後、ダイオード励起ファイバーまたは固体増幅器58内で増幅され、増幅された基本調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)を生成する。ダイオード励起固体増幅器58の望ましい実施形態は、ダイオード励起Nd:YVO増幅器である。これに代えて、ダイオード励起パワー増幅器58は、ダイオード励起大口径ファイバーパワー増幅器またはダイオード励起光結晶ファイバーパワー増幅器で置き換えることができる。調整パルス形状出力λ、P(t)はその後、ファイバーまたはダイオード励起固体パワー増幅器68内で増幅し、増幅された第2調整パルス形状出力(λ、P(t)として示されている)を生成することもできる。第2調整パルス形状出力は、共振器外高調波変換モジュール56へ入力され、その後、355nmの高調波波長で高調波調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)へ変換される。
図5Aは、FMS電気光学変調器10と、プログラム可能なパルス幅を用いるマスター発振器ファイバーパワー増幅器(MOFPA)を備えるパルスレーザ源72と、を採用したレーザシステム70の望ましい実施形態の簡易ブロック図を示す。プログラム可能パルス幅MOFPA72は、典型的な台形パルス形状の出力を生成する。
MOFPA72は、パルスシード源74とファイバーパワー増幅器76を備える。シード源74は、例えばQスイッチ固体レーザ、またはパルス半導体レーザのようなパルスレーザ源である。シード源レーザからのレーザ出力(λ、P(t)として模式的に示されている)は、ファイバーパワー増幅器76に出力され、ファイバーパワー増幅器76はMOFPA出力(λ、P(t)として模式的に示されている)を生成する。MOFPA出力は、スペクトル帯域幅が狭く(<1.0nm)、優れた空間モード品質(M<1.2)をもって十分に偏光されている(>100:1)ことが望ましい。ファイバーパワー増幅器76は、ダイオード励起、希土類添加ファイバー増幅器であることが望ましい。ダイオード励起希土類添加ファイバー増幅器内のゲインファイバーは、多重被覆大口径ファイバーであることが望ましい。他の望ましい実施形態では、ゲインファイバーは大口径光結晶ファイバー、例えばロッド状の大口径光結晶ファイバーである。
MOFPA出力は、FMS電気光学変調器10に連結されている。FMS電気光学変調器10は、入力パルス形状を第1調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)に変更するようにプログラムされている。第1調整パルス形状出力は、後続の高調波出力への変換に適している。FMS電気光学変調器10の出力は、共振器外高調波モジュール78に入力され、355nmの高調波波長で高調波調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)へ周波数変換される。高調波調整パルス形状MOFPA出力のパルス繰り返し周波数は、50KHzより大きいことが望ましく、150KHzより大きければより望ましい。
図5Bは、代替実施形態として、レーザシステム70’を示す。パルスレーザ源72は上述のように1064nmで動作するMOFPAであってもよく、その出力(λ、P(t)として模式的に示されている)は共振器外高調波モジュール78へ入力され、355nmの高調波波長で高調波非調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)へ変換される。高調波非調整パルス形状出力は、FMS電気光学変調器10に連結され、355nmの高調波波長で高調波調整パルス形状出力(λ、P(t)として模式的に示されている)を生成する。
図6は、パルス高調波レーザ源と、所望形状のレーザパルス出力を生成する1または2のFMS電気光学変調器とで実装されたレーザシステム100の光学部品を示す詳細ブロック図である。図6に示すように、レーザシステム100は、パルス高調波レーザ源102を備える。パルス高調波レーザ源102は、355nmのパルスレーザ出射ビーム104を出射する、共振器内 UV DPSS レーザタイプであることが望ましい。出力ビーム104のレーザパルス106の1つは、レーザ源102の出力上に示されている。レーザ源102として適しているのは、カナダ国アーバインNewport社のスペクトル物理事業部が製造し、355nm、100KHzの繰り返し周波数、18nsパルス幅で約1Wのパワーを出射する、Tristar(TM)2000UVレーザである。レーザビーム104は、高反射ミラー108に入射される。高反射ミラー108は入射レーザビームエネルギーのほぼ全てを第2高反射ミラー110へ向け、入射レーザビームエネルギーの漏れ分は光検出器112へ向かう。光検出器112は、検出器出力信号114を生成する。光検出器112として適しているのは、日本国浜松市の浜松ホトニクス株式会社が製造する、浜松S3279フォトダイオードである。検出器出力信号114は、以下に説明する電気光学変調器駆動回路の3つの実施形態それぞれに出力される。
ミラー110によって反射されたレーザビーム104は、手動調整可能な減衰器120と第1ビーム拡張器122を介して伝搬し、高反射ビームステアリングミラー124および126で反射し、電気制御可能な減衰器として機能する音響光学変調器(AOM)128に入力する。AOM128を出るレーザビーム104は、第2ビーム拡張器130を介して伝搬する。
レーザシステム100の第1実装例において、レーザビーム104は第2ビーム拡張器130から伝搬し、反射器134と136で反射した後、光学的に直列接続された電気光学変調器150および152に入射する。その出力は偏光器154と156に光学的に関連付けられている。電気光学変調器150および152として適しているのは、上述のLightGate4 BBO ポッケルスセルである。電気光学変調器150および152は、電気光学変調器駆動回路210(図7)から駆動制御出力信号を受け取り、調整されたパルス出力を生成する。調整されたパルス出力は、ビーム拡張器158とズームビーム拡張器160を介して伝搬し、システム光学部品へ出力するための、プログラム可能なレーザビームスポットを提供する。
レーザシステム100の第2および第3実装例において、電気光学変調器152とこれに対応する偏光器156は省略され、レーザビーム104は電気光学変調器150とこれに対応する偏光器154を介して伝搬し、ズームビーム拡張器160へ到達する。電気光学変調器150は、第2実装例では電気光学変調器駆動回路310(図9)から駆動制御出力信号を受け取り、第3実装例では電気光学変調器駆動回路410(図11)から駆動制御出力信号を受け取る。以下、レーザシステム100の3つの実装例を実現する3つの電気光学変調器駆動回路210、310、410の実施形態を、調整されたレーザパルス時間プロファイルと合わせて詳細に説明する。
図7は、実施形態1として、駆動制御出力信号を電気光学変調器150、152に提供する電気光学変調器駆動回路210を示す。電気光学変調器150、152は、その応答において多値出力伝送を生じさせ、これにより、調整されたパルス時間プロファイルを示す調整されたパルス出力を生成する。駆動回路210は、入力として光検出器112の検出器出力信号114と制御コンピュータ216からの制御命令出力212を受け取る。制御命令出力212は、検出器出力信号114の変化値と比較するため制御コンピュータ216がセットしたトリガ閾値を含む。トリガ閾値と、パルスレーザ出射が発生したことへの応答において生成される検出器出力信号114との比較結果は、駆動回路210の動作の基礎となる。検出器出力信号114は、多値出力伝送の生成をパルスレーザ出射の発生とパルスレーザ出射の多値出力伝送の生成順番付けに寄与する制御命令出力に同期する。上記同期は、レーザパルスエネルギーの不確定な生成の効果から生じるジッタと、調整されたパルス出力を形成する多値出力伝送を生じさせる際のレーザパルス出力信号の信号ジッタとの寄与分が導入されることを抑制する。
以下、駆動回路210の構成要素と動作を、図7と図8を参照して説明する。後者は生成された信号波形とその結果としての電気光学変調器150および152の出力伝送状態のタイミングシーケンスを示す。検出器出力信号114は、第1電圧比較器232と第2電圧比較器それぞれの信号入力に入力される。制御命令出力212は、下方トリガ閾値信号236と上方トリガ閾値信号238を含む。これらはデジタル−アナログ変換器(DAC)240および242それぞれの入力へ入力される。DAC240の下方閾値電圧出力244は第1比較器232の電圧閾値入力へ入力され、DAC242の上方閾値電圧出力246は第2比較器234の電圧閾値入力へ入力される。
図7と図8は、比較器232の出力と比較器234の出力においてそれぞれ現れるTrigger1信号とTrigger2信号を示す。図8は、明瞭のため、レーザパルス106、DAC出力244と246の閾値電圧を、併記して示す。比較器232のTrigger1出力は、第1EOドライバ250のStart入力とプログラム可能遅延ライン252の信号入力に入力される。遅延ライン252のStop1出力は、Trigger1出力の時間変位バージョンであり、第1EOドライバ250のStop入力へ入力される。同様に、比較器234のTrigger2出力は、第2EOドライバ254のStart入力とプログラム可能遅延ライン256の信号入力へ入力される。遅延ライン256のStop2出力は、Trigger2出力の時間変位バージョンであり、第2EOドライバ254のStop入力へ入力される。
図7と図8は、遅延ライン252の出力と遅延ライン256の出力においてそれぞれ現れるStop1信号とStop2信号を示す。図8(上図)は、Trigger1とStop1の立ち上がりエッジの間の遅延時間としてDelay1を示し、Trigger2とStop2の立ち上がりエッジの間の遅延時間としてDelay2を示す。Delay1とDelay2の量は、プログラム可能遅延ライン252および256それぞれの遅延プリセット入力に入力される制御命令出力212が伝送する遅延プリセット値によって設定される。Delay1の開始時に、Trigger1の立ち上がりエッジは、第1EOドライバ250の出力において、パルスレーザ出射の下方出力伝送状態から上方出力伝送状態へスイッチングすることにより、Driver1遅延信号を電気光学変調器150が応答する電圧へ遷移させる。図8(下図)は、第1EOドライバ250による下方出力伝送から上方出力伝送への遷移によって生じる、パルスレーザ出射への効果を示す。Driver1(上図)とSlice1(下図)の第1立ち上がりエッジの間の矢印は、この効果を示す。Delay1とDelay2の開始時の間では、Trigger2信号の立ち上がりエッジは、第2EOドライバ254の出力において、パルスレーザ出射の上方出力伝送状態から中間出力伝送状態へスイッチングすることにより、Driver2遅延信号を電気光学変調器152が応答する電圧へ遷移させる。中間出力伝送状態は、上方出力伝送状態と下方出力伝送状態の間である。図8(下図)は、第2EOドライバ254による上方出力伝送から中間出力伝送への遷移によって生じる、パルスレーザ出射への効果を示す。Driver2(上図)とSlice2(下図)の第1立ち下がりエッジの間の矢印は、この効果を示す。
Delay1は、遅延ライン252が生じさせる遅延の結果として生じる、Stop1信号の立ち上がりエッジで終了する。Delay1が終了すると、上方出力伝送状態から下方出力伝送状態へスイッチングすることにより、Driver1遅延信号は電気光学変調器150が応答する電圧へ遷移する。図8(下図)は、第1EOドライバ250による上方出力伝送から下方出力伝送への遷移によって生じる、パルスレーザ出射への効果を示す。Stop1(上図)とSlice2(下図)の第2立ち下がりエッジの間の矢印は、この効果を示す。
最後に、Delay2は、遅延ライン256が生じさせる遅延の結果として生じる、Stop2信号の立ち上がりエッジで終了する。Delay2が終了すると、中間出力伝送状態から上方出力伝送状態へスイッチングすることにより、Driver2遅延信号は電気光学変調器152が応答する電圧へ遷移する。電気光学変調器152が上方出力伝送状態へ戻るタイミングは、遷移がStop1信号の立ち上がりエッジの後かつ次のレーザパルス出射が電気光学変調器150に到達する前に生じている限り、厳密さは要しない。実際の遷移は、電気光学変調器150の下方出力伝送状態がゼロより大きい傾向にあれば、レーザパルス出射が完了した後に生じる。
図9と図11は、実施形態2および実施形態3として、それぞれ電気光学変調器150へ駆動制御出力信号を提供する、電気光学変調器駆動回路310および410をそれぞれ示す。電気光学変調器150は、その応答において、多値出力伝送を生じさせ、これにより調整されたパルス時間プロファイルを示す、調整されたパルス出力を生成する。(図6は、図9と図11の実施形態に関連して、レーザシステム100における電気光学変調器152、偏光器156、EOドライバ254が省かれていることを示すため、これらを破線で示す。)
以下、駆動回路310の構成要素と動作を、図9と図10を参照して説明する。後者は生成された信号波形とその結果としての電気光学変調器150の出力伝送状態のタイミングシーケンスを示す。駆動回路310は、光検出器112の検出器出力信号114と制御コンピュータ216からの制御命令出力212を入力として受け取る。検出器出力信号114は、電圧比較器232の信号入力へ入力される。制御命令出力212は、デジタル−アナログ変換器(DAC)240の入力へ入力されるトリガ閾値信号236と、プログラム可能遅延ライン252の遅延プリセット入力へ入力される遅延プリセット値とを含む。
図9と図10は、比較器232の出力において現れるTrigger1信号を示す。図9は、レーザパルス106とDAC出力244の閾値電圧を示す。比較器232のTrigger1出力は、EOドライバ250のStart入力とプログラム可能遅延ライン252の信号入力に入力される。遅延ライン252のTrigger2出力は、Trigger1出力の時間変位バージョンであり、EOドライバ250のStop入力に入力される。
図10(上図)は、Trigger1信号とTrigger2信号の立ち上がりエッジの間の時間遅延としてDelay1を示す。Trigger1信号の立ち上がりエッジの約10ns後、EOドライバ250はその出力において、パルスレーザ出射の最小出力伝送状態から最大出力伝送状態へスイッチングし、その後に中間出力伝送状態へスイッチングすることにより、Driver1(Start)を電気光学変調器150が応答する電圧へ遷移させる。(Trigger1からDriver1(Start)への10nsの遅延は、EOドライバ250に内在する回路遅延を表す。)中間出力伝送状態は、最大出力伝送状態と最小出力伝送状態の間である。この出力伝送状態のスイッチングシーケンスは、電気光学変調器150を電圧過剰状態へ駆動するEOドライバ250の出力において現れる電圧レベルによって得られる。電圧過剰状態に達するため、電気光学変調器150は最大出力伝送状態を介して回転し、パルスレーザ出射の高振幅部分312を形成し、次に中間出力伝送状態に達してその状態を所定時間維持し、パルスレーザ出射の平坦振幅部分314を形成する。図10(下図)は、EOドライバ250による最小出力伝送から最大出力伝送への遷移と、その後の中間出力伝送への遷移によって生じる、パルスレーザ出射への効果を示す。
Delay1は、遅延ライン252が生じさせる遅延とEOドライバ250の10ns回路遅延の結果として生じる、Stop1信号の立ち上がりエッジで終了する。Delay1の終了時、EOドライバ250はその出力において、中間出力伝送状態から最小出力伝送状態へスイッチングすることにより、Driver1(Stop)信号を電気光学変調器150が応答する電圧へ遷移させる。図10(下図)は、EOドライバ250による中間出力伝送から最小出力伝送への遷移によって生じる、パルスレーザ出射への効果を示す。中間出力伝送状態から最大出力伝送状態へのスイッチングは、電気光学変調器150を、最大出力伝送状態から最小出力伝送状態へ回転させ、パルスレーザ出射の第2立ち下がりエッジを形成することによって得られる。最大出力伝送状態は、パルスレーザ出射の終端で、第2ピーク振幅部分(図10には示していない)を形成する。第2ピーク振幅部分は、その時点におけるレーザパルス106のエネルギーが低いので、無視してよい。
以下、駆動回路410の構成要素と動作を、図11と図12を参照して説明する。後者は生成された信号波形とその結果としての電気光学変調器150の出力伝送状態のタイミングシーケンスを示す。駆動回路410は、光検出器112の検出器出力信号114と制御コンピュータ216からの制御命令出力212を入力として受け取る。制御命令出力212は、制御コンピュータ216が検出器出力信号114の変化値と比較するためにセットしたトリガ閾値を含む。検出器出力信号114は、第1電圧比較器232と第2電圧比較器234それぞれの信号入力へ入力される。制御命令信号212は、立ち上がり電圧トリガ閾値信号236と立ち下がり電圧トリガ閾値信号238を含む。これらはデジタル−アナログ変換器(DAC)240および242それぞれの入力へ入力される。DAC240の立ち上がりトリガ閾値電圧出力244は第1比較器232の電圧閾値入力へ入力され、DAC242の立ち下がりトリガ閾値電圧信号246は第2比較器234の電圧閾値入力へ入力される。
図11と図12は、比較器232と234の出力においてそれぞれ現れる、Trigger1信号とTrigger2信号を示す。図12は、レーザパルス106とDAC出力244の閾値電圧を示す。比較器232のTrigger1出力はEOドライバ250のStart入力へ入力され、比較器234のTrigger2出力はEOドライバ250のStop入力へ入力される。
図12(上図)は、Trigger1信号の立ち上がりエッジの約10ns後に、EOドライバ250がその出力において、パルスレーザ出射の最小出力伝送状態から最大出力伝送状態へスイッチングし、その後に中間出力伝送状態へスイッチングすることにより、Driver1(Start)信号を電気光学変調器150が応答する電圧へ遷移させることを示す。中間出力伝送状態は、最大出力伝送状態と最小出力伝送状態の間である。この出力伝送状態のスイッチングシーケンスは、電気光学変調器150を電圧過剰状態へ駆動するEOドライバ250の出力において現れる電圧レベルによって得られる。電圧過剰状態に到達するため、電気光学変調器150は最大出力伝送状態を介して回転し、パルスレーザ出射の高振幅部分412を形成し、その後に中間出力伝送状態に達してその状態を所定時間維持し、パルスレーザ出射の平坦振幅部分414を形成する。図12(下図)は、EOドライバ250による最小出力伝送から最大出力伝送への遷移と、その後の中間出力伝送への遷移により生じる、パルス出力への効果を示す。
Trigger2信号は、トリガ閾値信号236および238に対応するレーザパルス106のパルス振幅レベル間の立ち上がり経過時間の結果として生じる。Trigger2信号の立ち上がりエッジの約10ns後、EOドライバ250はその出力において、中間出力伝送状態から最小出力伝送状態へスイッチングすることにより、Driver1(Stop)信号を電気光学変調器150が応答する電圧へ遷移させる。図12(下図)は、EOドライバ250による中間出力伝送から最小出力伝送への遷移によって生じる、パルスレーザ出射への効果を示す。中間出力伝送状態から最小出力伝送状態へのスイッチングは、電気光学変調器150を最大出力伝送状態から最小出力伝送状態へ回転させ、パルスレーザ出射の第2立ち下がりエッジを形成することによって得られる。最大出力伝送状態は、パルスレーザ出射の終端において、第2ピーク振幅部分(図12には示していない)を形成する。第2ピーク振幅部分は、その時点でレーザパルスのパルス振幅エネルギーレベルが小さいので、無視してよい。
図9と図11は、電気光学変調器150と電気光学変調器駆動回路310および410それぞれのドライバ250の出力の間に配置され、電気光学変調器150に形状制御可能な駆動制御出力信号を提供する、抵抗器−ダイオードアレイ500を示す。電気光学変調器150の結晶は電気的にはキャパシタであるため、抵抗器または切替可能抵抗器アレイを、調整されたパルス時間プロファイルの電圧勾配を制御するために用いることができる。抵抗器−ダイオードアレイ500は、2つの並列接続されたサブ回路を備える。サブ回路はそれぞれ、並列接続された抵抗器502および504を備え、さらにステアリングダイオード506がこれに直列接続されている。スイッチ508と直列接続された抵抗器504は、サブ回路に接続または切り離され、有効抵抗値を変化させる。サブ回路506のステアリングダイオード506は、逆向きに配置され、調整されたパルスの時間プロファイルの立ち上がりエッジおよび立ち下がりエッジの勾配が非対称となるようにする。
当業者にとって、上記実施形態の詳細部分について、本発明の趣旨から逸脱することなく多くの変更をなし得ることが理解されよう。例えば、周波数変換されたレーザ出力を形成する非線形変換は、長い波長のレーザ出力を提供するために実施することもできる。したがって本発明の範囲は、特許請求の範囲によって定められる。

Claims (20)

  1. 調整されたパルス出力を出射するダイナミックレーザパルス整形器であって、
    パルスレーザ出射を生成するパルスレーザ源と、
    前記パルスレーザ出射の発生に応答して検出器出力信号を生成する光検出器と、
    前記パルスレーザ源に光学的に関連付けられ、入力された駆動制御出力に応答して前記パルスレーザ出射の多値出力伝送を生じさせる光変調器と、
    前記検出器出力信号と制御命令出力に応答して前記駆動制御出力を生成する駆動回路と、
    を備え、
    前記検出器出力信号は、前記多値出力伝送の生成を前記パルスレーザ出射の発生に同期させ、
    前記制御命令出力は、前記パルスレーザ出射の前記多値出力伝送の生成順番付けに寄与し、調整された時間パルスプロファイルを示す、ジッタを抑制した調整パルス出力を形成する
    ことを特徴とするレーザパルス整形器。
  2. 前記駆動回路は、第1および第2入力信号を受け取って前記駆動制御出力を構成し、
    前記第1入力信号は、前記光変調器に、前記パルスレーザ出射の下方出力伝送状態から上方出力伝送状態への第1遷移を生じさせ、
    前記第2入力信号は、前記光変調器に、前記パルスレーザ出射の上方出力伝送状態から中間出力伝送状態への第2遷移を生じさせ、
    前記中間出力伝送状態は、前記パルスレーザ出射の前記上方出力伝送状態と前記下方出力伝送状態の間である
    ことを特徴とする請求項1記載のレーザパルス整形器。
  3. 前記光変調器は、電気的キャパシタンスとしての機能を示すタイプのものであり、
    さらに前記駆動制御出力の前記光変調器への入力に影響するように配置された電気抵抗を備え、
    前記電気的キャパシタンスと前記抵抗は、前記第1および第2の出力伝送状態の遷移のうち少なくとも1つを形成するように協調動作する
    ことを特徴とする請求項2記載のレーザパルス整形器。
  4. 前記光変調器は、ポッケルスセルタイプのものである
    ことを特徴とする請求項3記載のレーザパルス整形器。
  5. 前記ポッケルスセルは、KDP、KD*P、ADP、AD*P、RTP、RTA、BBO、またはLiNbO電気光学材料から選択された結晶材質を有する
    ことを特徴とする請求項4記載のレーザパルス整形器。
  6. 前記検出器出力信号と前記制御命令出力は、信号レベルを有しており、
    さらにトリガ信号および前記トリガ信号の時間変位バージョンを生成する比較器および時間遅延回路を備え、
    前記トリガ信号および前記トリガ信号の時間変位バージョンはそれぞれ、前記検出器出力信号の信号レベルと前記制御命令出力との間の比較関係を示し、前記パルスレーザ出射の多値出力伝送を生じさせる
    ことを特徴とする請求項1記載のレーザパルス整形器。
  7. 前記時間遅延回路は、前記トリガ信号の選択可能な時間変位を提供するプログラム可能時間遅延器を備える
    ことを特徴とする請求項6記載のレーザパルス整形器。
  8. 前記制御命令出力は、第1および第2命令信号を有し、
    前記検出器出力信号と前記第1および第2命令信号は、信号レベルを有し、
    さらに第1トリガ信号と前記第1トリガ信号の時間変位バージョンを生成する比較回路を備え、
    前記第1トリガ信号は、前記検出器出力信号の前記信号レベルと前記第1命令信号との間の比較関係を示し、前記第1命令信号レベルを超える前記検出器出力信号レベルが発生した際に、前記光変調器に前記パルスレーザ出射の第1の前記多値出力伝送を生じさせ、
    前記第1トリガ信号の時間変位バージョンは、前記検出器出力信号の信号レベルと前記第2命令信号との間の比較関係を示し、前記第2命令レベルを超える前記検出器出力信号レベルが発生した際に、前記光変調器に前記パルスレーザ出射の第2の前記多値出力伝送を生じさせ、
    前記第2の多値出力伝送は、前記第1の多値出力伝送の後に生じる
    ことを特徴とする請求項1記載のレーザパルス整形器。
  9. 前記駆動回路は、第1および第2変調器ドライバを備え、
    前記駆動制御出力は、前記第1および第2変調器ドライバそれぞれの出力において生成された第1および第2駆動制御信号を有し、
    前記光変調器は、第1光変調器を構成し、
    さらに、
    前記第1光変調器と光学的に関連付けられた第2光変調器と、
    前記パルスレーザ出射の前記多値出力伝送が生じた際に前記検出器出力信号に応答して前記第1および第2駆動制御信号を順に生成する比較器および時間遅延回路と、
    を備え、
    前記第1および第2光変調器は、前記第1および第2駆動制御信号にそれぞれ応答する
    ことを特徴とする請求項1記載のレーザパルス整形器。
  10. 前記制御命令出力は、第1および第2命令信号を有し、
    前記検出器出力信号と前記第1および第2命令信号は、信号レベルを有し、
    前記比較器および時間遅延回路は、
    第1トリガ信号および前記第1トリガ信号の時間変位バージョンと、
    第2トリガ信号および前記第2トリガ信号の時間変位バージョンと、
    を生成し、
    前記第1トリガ信号および前記第1トリガ信号の時間変位バージョンはそれぞれ、前記検出器出力信号の信号レベルと前記第1命令信号との間の比較関係を示し、前記第1光変調器に前記パルスレーザ出射の前記多値出力伝送の第1サブセットを生成させ、
    前記第2トリガ信号および前記第2トリガ信号の時間変位バージョンはそれぞれ、前記検出器出力信号の信号レベルと前記第2命令信号との間の比較関係を示し、前記第2光変調器に前記パルスレーザ出射の前記多値出力伝送の第2サブセットを生成させ、
    前記出力伝送の前記第2サブセットのうち少なくとも1つの状態は、前記出力伝送の前記第1サブセットのうち少なくとも1つの状態の後に生じる
    ことを特徴とする請求項9記載のレーザパルス整形器。
  11. レーザ源によって生成されたパルスレーザ出射から生じる、調整されたパルス出力内のジッタの導入を抑制する方法であって、
    前記レーザ源は、不確定な生成時間の間にレーザパルスエネルギーが生じるレーザ空洞と、信号ジッタによって特徴付けられるレーザパルス出力信号に応答して前記レーザパルスエネルギーを出射させる変調器と、を備えており、
    前記レーザ源に光学的に関連付けられた光検出器を用いて、前記パルスレーザ出射の発生に応答して検出器出力信号を生成するステップと、
    前記パルスレーザ出射をパルス整形光変調器に向けるステップと、
    前記検出器出力信号と制御命令出力に応答して前記パルス整形光変調器に入力する駆動制御出力を生成する駆動回路を提供し、前記パルスレーザ出射の多値出力伝送を生じさせて、調整されたパルス出力を形成するステップと、
    を有し、
    前記検出器出力信号は、前記パルスレーザ出射の発生に応答して生成され、前記制御命令出力は、前記調整されたパルス出力を形成する前記多値出力伝送の生成において、前記レーザパルスエネルギーの不確定なエネルギー生成時間の効果によって生じたジッタと前記レーザパルス出力信号の前記信号ジッタによる寄与分の導入を抑制する
    ことを特徴とする方法。
  12. 前記調整されたパルス出力を、半導体メモリ装置または電子回路の導電リンク構造に入射して切断するように方向付けるステップを有する
    ことを特徴とする請求項11記載の方法。
  13. 前記調整されたパルス出力を、半導体材料に入射するように方向付け、レーザ加工またはマイクロ加工を実施するステップを有する
    ことを特徴とする請求項11記載の方法。
  14. 前記レーザ加工またはマイクロ加工するステップは、前記半導体材料をレーザスクライビングまたはダイシングするステップを有する
    ことを特徴とする請求項13記載の方法。
  15. 前記半導体材料は、半導体集積回路、シリコンウエハ、および太陽電池セルを含むグループから選択されている
    ことを特徴とする請求項14記載の方法。
  16. 前記調整されたパルス出力を、金属、誘電体、ポリマー、およびプラスチック材料を含むグループから選択されたターゲット材料へ入射してレーザマイクロ加工するように方向付けるステップを有する
    ことを特徴とする請求項11記載の方法。
  17. 調整されたパルス出力を出射するダイナミックレーザパルス整形器であって、
    第1中心波長でパルスレーザ出射を生成するパルスレーザ源と、
    前記パルスレーザ源に光学的に関連付けられ、入力された駆動制御出力に応答して前記パルスレーザ出射の多値出力伝送を生じさせる光変調器と、
    制御命令出力に応答して前記駆動制御出力を生成し、前記パルスレーザ出射の前記多値出力伝送の生成順番付けに寄与し、前記第1中心波長で第1調整時間パルスプロファイルを示す変調器調整されたパルス出力を形成する駆動回路と、
    前記光変調器に光学的に関連付けられ、前記第1中心波長を変換し、前記第1中心波長よりも短い第2中心波長における高調波変換の非線形効果によって部分的に生じる第2調整時間パルスプロファイルを示す高調波変換器調整パルス出力を生成する光高調波変換器と、
    前記多値出力伝送を生じさせる順番付けのタイミングをとり、前記高調波変換の非線形効果を事前補償して、所望形状の第2調整時間パルスプロファイルを示す前記高調波変換器調整パルス出力を生成する形状を有する、前記第1調整時間パルスプロファイルを形成する前記制御命令出力と、
    を備えたことを特徴とするレーザパルス整形器。
  18. 前記第1および第2調整パルスプロファイルは、それぞれ互いに異なる第1および第2ピークパワーを有する
    ことを特徴とする請求項17記載のレーザパルス整形器。
  19. 前記第1ピークパワーは、前記第2ピークパワーより小さい
    ことを特徴とする請求項18記載のレーザパルス整形器。
  20. 前記第1中心波長は緑色光の波長であり、前記第2中心波長はUV光の波長である
    ことを特徴とする請求項17記載のレーザパルス整形器。
JP2011502084A 2008-03-27 2009-03-27 プログラム可能パルス形状を用いたレーザマイクロ加工 Expired - Fee Related JP5425179B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/057,264 2008-03-27
US12/057,264 US7817686B2 (en) 2008-03-27 2008-03-27 Laser micromachining using programmable pulse shapes
PCT/US2009/038489 WO2009120918A2 (en) 2008-03-27 2009-03-27 Laser micromachining using programmable pulse shapes

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011518041A true JP2011518041A (ja) 2011-06-23
JP5425179B2 JP5425179B2 (ja) 2014-02-26

Family

ID=41114739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011502084A Expired - Fee Related JP5425179B2 (ja) 2008-03-27 2009-03-27 プログラム可能パルス形状を用いたレーザマイクロ加工

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7817686B2 (ja)
JP (1) JP5425179B2 (ja)
KR (1) KR20100126420A (ja)
CN (1) CN101981768B (ja)
TW (1) TW201001850A (ja)
WO (1) WO2009120918A2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017526018A (ja) * 2014-08-18 2017-09-07 アムフォス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング レーザーパルスを変調するシステム及び方法
JP2021010017A (ja) * 2015-01-09 2021-01-28 エルエスピー テクノロジーズ,インコーポレイテッド レーザ衝撃ピーニング処理において使用するための方法および装置

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105583526B (zh) 2008-03-21 2018-08-17 Imra美国公司 基于激光的材料加工方法和系统
US8598490B2 (en) 2008-03-31 2013-12-03 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for laser processing a workpiece using a plurality of tailored laser pulse shapes
US8476552B2 (en) * 2008-03-31 2013-07-02 Electro Scientific Industries, Inc. Laser systems and methods using triangular-shaped tailored laser pulses for selected target classes
US8526473B2 (en) * 2008-03-31 2013-09-03 Electro Scientific Industries Methods and systems for dynamically generating tailored laser pulses
EP2260551A4 (en) * 2008-03-31 2013-03-27 Electro Scient Ind Inc COMBINING MULTIPLE LASER BEAMS TO FORM A POLARIZED LASER BEAM WITH HIGH FREQUENCY RECURRENCE AND HIGH MEDIUM POWER
US7813389B2 (en) * 2008-11-10 2010-10-12 Electro Scientific Industries, Inc. Generating laser pulses of prescribed pulse shapes programmed through combination of separate electrical and optical modulators
US8309885B2 (en) * 2009-01-15 2012-11-13 Electro Scientific Industries, Inc. Pulse temporal programmable ultrafast burst mode laser for micromachining
US10307862B2 (en) 2009-03-27 2019-06-04 Electro Scientific Industries, Inc Laser micromachining with tailored bursts of short laser pulses
US8890025B2 (en) * 2009-09-24 2014-11-18 Esi-Pyrophotonics Lasers Inc. Method and apparatus to scribe thin film layers of cadmium telluride solar cells
KR20120116948A (ko) * 2009-11-30 2012-10-23 이에스아이-파이로포토닉스 레이저스, 인코포레이티드 일련의 레이저 펄스를 사용하여 박막에 라인을 스크라이빙하는 방법 및 장치
KR20130059337A (ko) 2010-03-30 2013-06-05 아이엠알에이 아메리카, 인코포레이티드. 레이저 기반 재료 가공 장치 및 방법들
JP5552373B2 (ja) * 2010-06-02 2014-07-16 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
US8207009B2 (en) 2011-04-19 2012-06-26 Primestar Solar, Inc. Methods of temporally varying the laser intensity during scribing a photovoltaic device
US8461481B2 (en) 2011-04-19 2013-06-11 Primestar Solar, Inc. Methods and apparatus for reducing variations in the laser intensity during scribing a photovoltaic device
WO2012165495A1 (ja) * 2011-06-03 2012-12-06 住友電気工業株式会社 レーザ装置
US8467424B2 (en) * 2011-06-30 2013-06-18 Anvik Corporation Pulsed laser source with high repetition rate
CN102545010B (zh) * 2011-12-25 2013-07-10 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光器的油箱控制装置
US8687661B2 (en) 2012-04-13 2014-04-01 Coherent, Inc. Pulsed CO2 laser output-pulse shape and power control
CN103474871B (zh) * 2013-09-16 2016-03-09 中国科学院上海光学精密机械研究所 脉冲激光时域整形装置
US9160136B1 (en) 2014-05-30 2015-10-13 Lee Laser, Inc. External diffusion amplifier
US11858065B2 (en) 2015-01-09 2024-01-02 Lsp Technologies, Inc. Method and system for use in laser shock peening and laser bond inspection process
CN106405884A (zh) * 2015-08-12 2017-02-15 光越科技(深圳)有限公司 一种低电压透射式脉宽可调光纤在线电光调q开关
KR101787526B1 (ko) * 2016-02-25 2017-10-18 주식회사 이오테크닉스 레이저 장치 및 레이저 발생 방법
DE102016212929B4 (de) 2016-07-14 2020-12-24 Trumpf Laser Gmbh Laserpulsgenerator und Verfahren zur Erzeugung eines Laserpulses
US11070020B2 (en) 2017-05-23 2021-07-20 Thorlabs, Inc. Sinusoidal phase modulation of mode-locked lasers
DE102017114399A1 (de) * 2017-06-28 2019-01-03 Trumpf Laser Gmbh Dynamisches seeden von laserverstärkersystemen
JP7039238B2 (ja) * 2017-10-03 2022-03-22 株式会社ディスコ レーザー照射機構
US11081855B2 (en) * 2018-06-18 2021-08-03 Coherent, Inc. Laser-MOPA with burst-mode control
JP2020151736A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 住友重機械工業株式会社 レーザ制御装置及びパルスレーザ出力装置
CN111142276A (zh) * 2019-05-10 2020-05-12 杭州奥创光子技术有限公司 一种双机械快门激光脉冲串选择与功率调节装置及其工作流程
TW202114308A (zh) * 2019-05-21 2021-04-01 日商索尼股份有限公司 被動q開關雷射裝置、控制方法及雷射加工裝置
US11005227B2 (en) 2019-09-05 2021-05-11 Nufern Multi-wavelength adjustable-radial-mode fiber laser
CN113474953A (zh) * 2019-09-20 2021-10-01 统雷有限公司 锁模激光器的正弦相位调制
DE102020206636B3 (de) * 2020-05-27 2021-07-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Laseranordnung und Verfahren zum Steuern einer Laseranordnung
CN111711052B (zh) * 2020-06-04 2021-09-07 中国科学院上海光学精密机械研究所 基于电光调制的啁啾脉冲光谱整形装置及方法
CN112835315B (zh) * 2021-01-06 2022-03-08 苏州维嘉科技股份有限公司 一种电路板钻孔深度的控制装置及方法
CN114094432B (zh) * 2021-11-02 2022-08-09 北京卓镭激光技术有限公司 脉冲波形可调的固体激光器系统及脉冲波形调节方法
CN114204998B (zh) * 2021-12-13 2023-08-01 北京金橙子科技股份有限公司 通过功率光路通信复用实现控制信号同步的方法及系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002353545A (ja) * 2001-03-21 2002-12-06 Komatsu Ltd 注入同期式又はmopa方式のレーザ装置
JP2003069118A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP2005209910A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Toyota Motor Corp 再生増幅器の調整方法
JP2007503125A (ja) * 2003-08-19 2007-02-15 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 特別形態のパワープロファイルでレーザパルスを用いるリンク処理の方法及びレーザシステム。
JP2008522832A (ja) * 2004-12-09 2008-07-03 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 半導体デバイスの多重波長レーザ微細加工
JP2010503540A (ja) * 2006-09-15 2010-02-04 ジーエスアイ・グループ・コーポレーション ワークピース上の異なる種類のターゲットへのレーザ処理方法およびシステム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3747019A (en) 1970-07-16 1973-07-17 Union Carbide Corp Method and means for stabilizing the amplitude and repetition frequency of a repetitively q-switched laser
US4937457A (en) * 1989-02-10 1990-06-26 Slm Instruments, Inc. Picosecond multi-harmonic fourier fluorometer
JP2682475B2 (ja) 1994-11-17 1997-11-26 日本電気株式会社 ビームスキャン式レーザマーキング方法および装置
US5998759A (en) * 1996-12-24 1999-12-07 General Scanning, Inc. Laser processing
US6777645B2 (en) * 2001-03-29 2004-08-17 Gsi Lumonics Corporation High-speed, precision, laser-based method and system for processing material of one or more targets within a field
US6961355B1 (en) * 2003-01-09 2005-11-01 Photonics Industries, Int'l. Variable power pulsed secondary beam laser
US6947454B2 (en) 2003-06-30 2005-09-20 Electro Scientific Industries, Inc. Laser pulse picking employing controlled AOM loading
US7616669B2 (en) * 2003-06-30 2009-11-10 Electro Scientific Industries, Inc. High energy pulse suppression method
EP1676107A4 (en) * 2003-10-10 2008-03-26 Stheno Corp OPTICAL DIFFERENTIAL TECHNOLOGY FOR CHIRAL ANALYSIS
US7139294B2 (en) 2004-05-14 2006-11-21 Electro Scientific Industries, Inc. Multi-output harmonic laser and methods employing same
US20060128073A1 (en) 2004-12-09 2006-06-15 Yunlong Sun Multiple-wavelength laser micromachining of semiconductor devices
US7301981B2 (en) * 2004-12-09 2007-11-27 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for synchronized pulse shape tailoring

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002353545A (ja) * 2001-03-21 2002-12-06 Komatsu Ltd 注入同期式又はmopa方式のレーザ装置
JP2003069118A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP2007503125A (ja) * 2003-08-19 2007-02-15 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 特別形態のパワープロファイルでレーザパルスを用いるリンク処理の方法及びレーザシステム。
JP2007503124A (ja) * 2003-08-19 2007-02-15 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド テイラード・レーザーパルス組の発生方法
JP2005209910A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Toyota Motor Corp 再生増幅器の調整方法
JP2008522832A (ja) * 2004-12-09 2008-07-03 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 半導体デバイスの多重波長レーザ微細加工
JP2010503540A (ja) * 2006-09-15 2010-02-04 ジーエスアイ・グループ・コーポレーション ワークピース上の異なる種類のターゲットへのレーザ処理方法およびシステム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017526018A (ja) * 2014-08-18 2017-09-07 アムフォス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング レーザーパルスを変調するシステム及び方法
JP2021010017A (ja) * 2015-01-09 2021-01-28 エルエスピー テクノロジーズ,インコーポレイテッド レーザ衝撃ピーニング処理において使用するための方法および装置
JP7038775B2 (ja) 2015-01-09 2022-03-18 エルエスピー テクノロジーズ,インコーポレイテッド レーザ衝撃ピーニング処理において使用するための方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20090245301A1 (en) 2009-10-01
US7817686B2 (en) 2010-10-19
CN101981768B (zh) 2012-06-27
WO2009120918A2 (en) 2009-10-01
KR20100126420A (ko) 2010-12-01
TW201001850A (en) 2010-01-01
WO2009120918A3 (en) 2009-12-23
CN101981768A (zh) 2011-02-23
JP5425179B2 (ja) 2014-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5425179B2 (ja) プログラム可能パルス形状を用いたレーザマイクロ加工
JP5461519B2 (ja) 複数のビームを結合し、繰り返し率と平均パワーが高い偏光レーザビームを形成する方法
US8476552B2 (en) Laser systems and methods using triangular-shaped tailored laser pulses for selected target classes
US8526473B2 (en) Methods and systems for dynamically generating tailored laser pulses
US20120250707A1 (en) Stabilization of pulsed mode seed lasers
US8598490B2 (en) Methods and systems for laser processing a workpiece using a plurality of tailored laser pulse shapes
TWI384710B (zh) 高能量脈衝抑制方法
JP5820241B2 (ja) 容量性負荷駆動回路
JP6238468B2 (ja) キャビティダンピングおよび強制モード同期を使用するレーザ装置
JPH05110179A (ja) 短波長短パルス光源
Peng et al. Generation of programmable temporal pulse shape and applications in micromachining
Lührmann et al. High-average power Nd: YVO4 regenerative amplifier seeded by a gain switched diode laser
TWI593204B (zh) Pulsed light generating device
JP5834981B2 (ja) 固体レーザ装置
US20080253407A1 (en) Laser and method for generating pulsed laser radiation

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426

Effective date: 20110427

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110427

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130709

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130711

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131001

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131029

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131126

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees