JP5425179B2 - プログラム可能パルス形状を用いたレーザマイクロ加工 - Google Patents
プログラム可能パルス形状を用いたレーザマイクロ加工 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5425179B2 JP5425179B2 JP2011502084A JP2011502084A JP5425179B2 JP 5425179 B2 JP5425179 B2 JP 5425179B2 JP 2011502084 A JP2011502084 A JP 2011502084A JP 2011502084 A JP2011502084 A JP 2011502084A JP 5425179 B2 JP5425179 B2 JP 5425179B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- pulse
- laser
- signal
- electro
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S3/0057—Temporal shaping, e.g. pulse compression, frequency chirping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/03—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on ceramics or electro-optical crystals, e.g. exhibiting Pockels effect or Kerr effect
- G02F1/0327—Operation of the cell; Circuit arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Lasers (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
Description
T=sin2[(π/2)(V/V1/2)]
ここで、Tは偏光器16からのレーザビームの伝送分、Vは電気光学結晶セル12の電極22へ印加される電圧、V1/2は2分の1波長電圧である。
δ=(2π/λ)n0 3r63Vz
ここで、Vz=Ezlである。
T=sin2[(π/2)(V/V1/2)]
ここで、2分の1波長電圧は、V1/2=λ/2n0 3r63である。
V1/2=λd/2n0 3r63l
Claims (20)
- 調整されたパルス出力を出射するダイナミックレーザパルス整形器であって、
パルスレーザ出射を生成するパルスレーザ源と、
前記パルスレーザ出射の発生に応答して検出器出力信号を生成する光検出器と、
制御命令出力を提供する制御器と、
前記パルスレーザ源に光学的に関連付けられ、前記パルスレーザ出射の多値出力伝送のシーケンスを生じさせる光変調器と、
前記検出器出力信号と前記制御命令出力に応答して、前記多値出力伝送のシーケンスを生成するために前記光変調器に対して印加される駆動制御出力を生成する駆動回路と、
を備え、
前記検出器出力信号は、前記パルスレーザ出射の発生と前記パルスレーザ出射の前記多値出力伝送のシーケンスの生成における前記制御命令出力を同期し、前記シーケンスによって生成された、調整されたレーザパルス時間プロファイルを示す、ジッタを抑制した調整パルス出力を形成する
ことを特徴とするレーザパルス整形器。 - 前記駆動回路は、前記制御器が生成した第1および第2入力信号を受け取って前記駆動制御出力を構成し、
前記第1入力信号は、前記光変調器に、前記パルスレーザ出射の下方出力伝送状態から上方出力伝送状態への第1遷移を生じさせ、
前記第2入力信号は、前記光変調器に、前記パルスレーザ出射の上方出力伝送状態から中間出力伝送状態への第2遷移を生じさせ、
前記中間出力伝送状態は、前記パルスレーザ出射の前記上方出力伝送状態と前記下方出力伝送状態の間である
ことを特徴とする請求項1記載のレーザパルス整形器。 - 前記光変調器は、電気的キャパシタンスとしての機能を示すタイプのものであり、
さらに前記駆動制御出力の前記光変調器への入力に影響するように配置された電気抵抗を備え、
前記電気的キャパシタンスと前記抵抗は、前記第1および第2遷移のうち少なくとも1つを形成するように協調動作する
ことを特徴とする請求項2記載のレーザパルス整形器。 - 前記光変調器は、ポッケルスセルタイプのものである
ことを特徴とする請求項3記載のレーザパルス整形器。 - 前記ポッケルスセルは、KDP、KD*P、ADP、AD*P、RTP、RTA、BBO、またはLiNbO3電気光学材料から選択された結晶材質を有する
ことを特徴とする請求項4記載のレーザパルス整形器。 - 前記検出器出力信号と前記制御命令出力は、信号レベルを有しており、
さらにトリガ信号および前記トリガ信号の時間変位バージョンを生成する比較器および時間遅延回路を備え、
前記トリガ信号および前記トリガ信号の時間変位バージョンはそれぞれ、前記検出器出力信号の信号レベルと前記制御命令出力との間の比較関係を示し、前記パルスレーザ出射の多値出力伝送のシーケンスを生じさせる
ことを特徴とする請求項1記載のレーザパルス整形器。 - 前記時間遅延回路は、前記トリガ信号の選択可能な時間変位を提供するプログラム可能時間遅延器を備える
ことを特徴とする請求項6記載のレーザパルス整形器。 - 前記制御命令出力は、第1および第2命令信号を有し、
前記検出器出力信号と前記第1および第2命令信号は、信号レベルを有し、
さらに第1トリガ信号と前記第1トリガ信号の時間変位バージョンを生成する比較回路を備え、
前記第1トリガ信号は、前記検出器出力信号の前記信号レベルと前記第1命令信号との間の比較関係を示し、前記第1命令信号レベルを超える前記検出器出力信号レベルが発生した際に、前記光変調器に前記パルスレーザ出射の前記シーケンスにおける第1の前記多値出力伝送を生じさせ、
前記第1トリガ信号の時間変位バージョンは、前記検出器出力信号の信号レベルと前記第2命令信号との間の比較関係を示し、前記第2命令信号レベルを超える前記検出器出力信号レベルが発生した際に、前記光変調器に前記パルスレーザ出射の前記シーケンスにおける第2の前記多値出力伝送を生じさせ、
前記第2の多値出力伝送は、前記第1の多値出力伝送の後に生じる
ことを特徴とする請求項1記載のレーザパルス整形器。 - 前記駆動回路は、第1および第2変調器ドライバを備え、
前記駆動制御出力は、前記第1および第2変調器ドライバそれぞれの出力において生成された第1および第2駆動制御信号を有し、
前記光変調器は、第1光変調器を構成し、
さらに、
前記第1光変調器と光学的に関連付けられた第2光変調器と、
前記検出器出力信号に応答して前記第1および第2駆動制御信号を順に生成する比較器および時間遅延回路と、
を備え、
前記第1および第2光変調器は、前記パルスレーザ出射の前記多値出力伝送のシーケンスの生成の際に、前記第1および第2駆動制御信号にそれぞれ応答する
ことを特徴とする請求項1記載のレーザパルス整形器。 - 前記制御命令出力は、第1および第2命令信号を有し、
前記検出器出力信号と前記第1および第2命令信号は、信号レベルを有し、
前記比較器および時間遅延回路は、
第1トリガ信号および前記第1トリガ信号の時間変位バージョンと、
第2トリガ信号および前記第2トリガ信号の時間変位バージョンと、
を生成し、
前記第1トリガ信号および前記第1トリガ信号の時間変位バージョンはそれぞれ、前記検出器出力信号の信号レベルと前記第1命令信号との間の比較関係を示し、前記第1光変調器に前記パルスレーザ出射の前記多値出力伝送のシーケンスの第1サブセットを生成させ、
前記第2トリガ信号および前記第2トリガ信号の時間変位バージョンはそれぞれ、前記検出器出力信号の信号レベルと前記第2命令信号との間の比較関係を示し、前記第2光変調器に前記パルスレーザ出射の前記多値出力伝送の第2サブセットを生成させ、
前記出力伝送の前記第2サブセットのうち少なくとも1つの状態は、前記出力伝送の前記第1サブセットのうち少なくとも1つの状態の後に生じる
ことを特徴とする請求項9記載のレーザパルス整形器。 - レーザ源によって生成されたパルスレーザ出射から生じる、調整されたパルス出力内のジッタの導入を抑制する方法であって、
前記レーザ源は、不確定な生成時間の間にレーザパルスエネルギーが生じるレーザ空洞と、信号ジッタによって特徴付けられるレーザパルス出力信号に応答して前記レーザパルスエネルギーを出射させる変調器と、を備えており、
前記レーザ源に光学的に関連付けられた光検出器を用いて、前記パルスレーザ出射の発生に応答して検出器出力信号を生成するステップと、
前記パルスレーザ出射をパルス整形光変調器に向けるステップと、
制御器から制御命令出力を提供するステップと、
前記検出器出力信号と前記制御命令出力に応答して前記パルス整形光変調器に入力する駆動制御出力を生成する駆動回路を提供し、前記パルスレーザ出射の多値出力伝送を生じさせて、調整されたパルス出力を形成するステップと、
を有し、
前記検出器出力信号は、前記パルスレーザ出射の発生に応答して生成され、前記制御命令出力は、前記調整されたパルス出力を形成する前記多値出力伝送の生成において、前記レーザパルスエネルギーの不確定なエネルギー生成時間の効果によって生じたジッタと前記レーザパルス出力信号の前記信号ジッタによる寄与分の導入を抑制する
ことを特徴とする方法。 - 前記調整されたパルス出力を、半導体メモリ装置または電子回路の導電リンク構造に入射して切断するように方向付けるステップを有する
ことを特徴とする請求項11記載の方法。 - 前記調整されたパルス出力を、半導体材料に入射するように方向付け、レーザ加工またはマイクロ加工を実施するステップを有する
ことを特徴とする請求項11記載の方法。 - 前記レーザ加工またはマイクロ加工するステップは、前記半導体材料をレーザスクライビングまたはダイシングするステップを有する
ことを特徴とする請求項13記載の方法。 - 前記半導体材料は、半導体集積回路、シリコンウエハ、および太陽電池セルを含むグループから選択されている
ことを特徴とする請求項14記載の方法。 - 前記調整されたパルス出力を、金属、誘電体、ポリマー、およびプラスチック材料を含むグループから選択されたターゲット材料へ入射してレーザマイクロ加工するように方向付けるステップを有する
ことを特徴とする請求項11記載の方法。 - 調整されたパルス出力を出射するダイナミックレーザパルス整形器であって、
第1中心波長でパルスレーザ出射を生成するパルスレーザ源と、
前記パルスレーザ源に光学的に関連付けられ、前記パルスレーザ出射の多値出力伝送のシーケンスを生じさせる光変調器と、
制御命令出力を提供する制御器と、
前記制御命令出力に応答して、前記多値出力伝送のシーケンスを生成するために前記光変調器に対して印加される前記駆動制御出力を生成し、前記シーケンスによって生成された、前記第1中心波長で第1調整レーザパルス時間プロファイルを示す変調器調整されたパルス出力を形成する駆動回路と、
前記光変調器に光学的に関連付けられ、前記第1中心波長を変換し、前記第1中心波長よりも短い第2中心波長における高調波変換の非線形効果によって部分的に生じる第2調整レーザパルス時間プロファイルを示す高調波変換器調整パルス出力を生成する光高調波変換器と、
前記多値出力伝送を生じさせる順番付けのタイミングをとり、前記高調波変換の非線形効果を事前補償して、所望形状の第2調整レーザパルス時間プロファイルを示す前記高調波変換器調整パルス出力を生成する形状を有する、前記第1調整レーザパルス時間プロファイルを形成する前記制御命令出力と、
を備えたことを特徴とするレーザパルス整形器。 - 前記第1および第2調整レーザパルス時間プロファイルは、それぞれ互いに異なる第1および第2ピークパワーを有する
ことを特徴とする請求項17記載のレーザパルス整形器。 - 前記第1ピークパワーは、前記第2ピークパワーより小さい
ことを特徴とする請求項18記載のレーザパルス整形器。 - 前記第1中心波長は緑色光の波長であり、前記第2中心波長はUV光の波長である
ことを特徴とする請求項17記載のレーザパルス整形器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/057,264 US7817686B2 (en) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | Laser micromachining using programmable pulse shapes |
US12/057,264 | 2008-03-27 | ||
PCT/US2009/038489 WO2009120918A2 (en) | 2008-03-27 | 2009-03-27 | Laser micromachining using programmable pulse shapes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011518041A JP2011518041A (ja) | 2011-06-23 |
JP5425179B2 true JP5425179B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=41114739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011502084A Expired - Fee Related JP5425179B2 (ja) | 2008-03-27 | 2009-03-27 | プログラム可能パルス形状を用いたレーザマイクロ加工 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7817686B2 (ja) |
JP (1) | JP5425179B2 (ja) |
KR (1) | KR20100126420A (ja) |
CN (1) | CN101981768B (ja) |
TW (1) | TW201001850A (ja) |
WO (1) | WO2009120918A2 (ja) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102006964B (zh) | 2008-03-21 | 2016-05-25 | Imra美国公司 | 基于激光的材料加工方法和系统 |
US8476552B2 (en) * | 2008-03-31 | 2013-07-02 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser systems and methods using triangular-shaped tailored laser pulses for selected target classes |
US8526473B2 (en) * | 2008-03-31 | 2013-09-03 | Electro Scientific Industries | Methods and systems for dynamically generating tailored laser pulses |
US8598490B2 (en) | 2008-03-31 | 2013-12-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods and systems for laser processing a workpiece using a plurality of tailored laser pulse shapes |
KR20100135850A (ko) * | 2008-03-31 | 2010-12-27 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 높은 반복률 및 높은 평균 파워의 편광 레이저 빔을 형성하기 위해 복수의 레이저 빔을 결합하는 장치 및 시스템 |
US7813389B2 (en) * | 2008-11-10 | 2010-10-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Generating laser pulses of prescribed pulse shapes programmed through combination of separate electrical and optical modulators |
US8309885B2 (en) * | 2009-01-15 | 2012-11-13 | Electro Scientific Industries, Inc. | Pulse temporal programmable ultrafast burst mode laser for micromachining |
US10307862B2 (en) | 2009-03-27 | 2019-06-04 | Electro Scientific Industries, Inc | Laser micromachining with tailored bursts of short laser pulses |
US8890025B2 (en) * | 2009-09-24 | 2014-11-18 | Esi-Pyrophotonics Lasers Inc. | Method and apparatus to scribe thin film layers of cadmium telluride solar cells |
KR20120116948A (ko) * | 2009-11-30 | 2012-10-23 | 이에스아이-파이로포토닉스 레이저스, 인코포레이티드 | 일련의 레이저 펄스를 사용하여 박막에 라인을 스크라이빙하는 방법 및 장치 |
JP5693705B2 (ja) | 2010-03-30 | 2015-04-01 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | レーザベースの材料加工装置及び方法 |
JP5552373B2 (ja) * | 2010-06-02 | 2014-07-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
US8207009B2 (en) | 2011-04-19 | 2012-06-26 | Primestar Solar, Inc. | Methods of temporally varying the laser intensity during scribing a photovoltaic device |
US8461481B2 (en) | 2011-04-19 | 2013-06-11 | Primestar Solar, Inc. | Methods and apparatus for reducing variations in the laser intensity during scribing a photovoltaic device |
WO2012165495A1 (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | 住友電気工業株式会社 | レーザ装置 |
US8467424B2 (en) * | 2011-06-30 | 2013-06-18 | Anvik Corporation | Pulsed laser source with high repetition rate |
CN102545010B (zh) * | 2011-12-25 | 2013-07-10 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光器的油箱控制装置 |
US8687661B2 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-01 | Coherent, Inc. | Pulsed CO2 laser output-pulse shape and power control |
CN103474871B (zh) * | 2013-09-16 | 2016-03-09 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 脉冲激光时域整形装置 |
US9160136B1 (en) | 2014-05-30 | 2015-10-13 | Lee Laser, Inc. | External diffusion amplifier |
DE102014111774A1 (de) * | 2014-08-18 | 2016-02-18 | AMOtronics UG | Anordnung und Verfahren zum Modulieren von Laserpulsen |
US11858065B2 (en) | 2015-01-09 | 2024-01-02 | Lsp Technologies, Inc. | Method and system for use in laser shock peening and laser bond inspection process |
JP6772147B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2020-10-21 | エルエスピー テクノロジーズ,インコーポレイテッド | レーザ衝撃ピーニング処理において使用するための方法および装置 |
CN106405884A (zh) * | 2015-08-12 | 2017-02-15 | 光越科技(深圳)有限公司 | 一种低电压透射式脉宽可调光纤在线电光调q开关 |
KR101787526B1 (ko) * | 2016-02-25 | 2017-10-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 장치 및 레이저 발생 방법 |
DE102016212929B4 (de) | 2016-07-14 | 2020-12-24 | Trumpf Laser Gmbh | Laserpulsgenerator und Verfahren zur Erzeugung eines Laserpulses |
US11070020B2 (en) | 2017-05-23 | 2021-07-20 | Thorlabs, Inc. | Sinusoidal phase modulation of mode-locked lasers |
DE102017114399A1 (de) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | Trumpf Laser Gmbh | Dynamisches seeden von laserverstärkersystemen |
JP7039238B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2022-03-22 | 株式会社ディスコ | レーザー照射機構 |
US11081855B2 (en) * | 2018-06-18 | 2021-08-03 | Coherent, Inc. | Laser-MOPA with burst-mode control |
JP2020151736A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ制御装置及びパルスレーザ出力装置 |
CN111142276A (zh) * | 2019-05-10 | 2020-05-12 | 杭州奥创光子技术有限公司 | 一种双机械快门激光脉冲串选择与功率调节装置及其工作流程 |
TW202114308A (zh) * | 2019-05-21 | 2021-04-01 | 日商索尼股份有限公司 | 被動q開關雷射裝置、控制方法及雷射加工裝置 |
US11005227B2 (en) * | 2019-09-05 | 2021-05-11 | Nufern | Multi-wavelength adjustable-radial-mode fiber laser |
EP3815200B1 (en) * | 2019-09-20 | 2024-05-01 | Thorlabs, Inc. | Sinusoidal phase modulation of mode-locked lasers |
DE102020206636B3 (de) * | 2020-05-27 | 2021-07-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Laseranordnung und Verfahren zum Steuern einer Laseranordnung |
CN111711052B (zh) * | 2020-06-04 | 2021-09-07 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 基于电光调制的啁啾脉冲光谱整形装置及方法 |
US11676832B2 (en) * | 2020-07-24 | 2023-06-13 | Applied Materials, Inc. | Laser ablation system for package fabrication |
CN112835315B (zh) * | 2021-01-06 | 2022-03-08 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 一种电路板钻孔深度的控制装置及方法 |
CN114094432B (zh) * | 2021-11-02 | 2022-08-09 | 北京卓镭激光技术有限公司 | 脉冲波形可调的固体激光器系统及脉冲波形调节方法 |
CN114204998B (zh) * | 2021-12-13 | 2023-08-01 | 北京金橙子科技股份有限公司 | 通过功率光路通信复用实现控制信号同步的方法及系统 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3747019A (en) * | 1970-07-16 | 1973-07-17 | Union Carbide Corp | Method and means for stabilizing the amplitude and repetition frequency of a repetitively q-switched laser |
US4937457A (en) * | 1989-02-10 | 1990-06-26 | Slm Instruments, Inc. | Picosecond multi-harmonic fourier fluorometer |
JP2682475B2 (ja) * | 1994-11-17 | 1997-11-26 | 日本電気株式会社 | ビームスキャン式レーザマーキング方法および装置 |
US5998759A (en) * | 1996-12-24 | 1999-12-07 | General Scanning, Inc. | Laser processing |
JP4877692B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2012-02-15 | 株式会社小松製作所 | 注入同期式又はmopa方式のレーザ装置 |
US6639177B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-10-28 | Gsi Lumonics Corporation | Method and system for processing one or more microstructures of a multi-material device |
JP2003069118A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
US6961355B1 (en) * | 2003-01-09 | 2005-11-01 | Photonics Industries, Int'l. | Variable power pulsed secondary beam laser |
US7616669B2 (en) * | 2003-06-30 | 2009-11-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | High energy pulse suppression method |
US6947454B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-09-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser pulse picking employing controlled AOM loading |
CN100593292C (zh) * | 2003-08-19 | 2010-03-03 | 电子科学工业公司 | 产生定制的激光脉冲组 |
WO2005036215A2 (en) * | 2003-10-10 | 2005-04-21 | Stheno Corporation | Differential optical technique for chiral analysis |
JP2005209910A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Toyota Motor Corp | 再生増幅器の調整方法 |
US7139294B2 (en) * | 2004-05-14 | 2006-11-21 | Electro Scientific Industries, Inc. | Multi-output harmonic laser and methods employing same |
US7289549B2 (en) * | 2004-12-09 | 2007-10-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | Lasers for synchronized pulse shape tailoring |
US20060128073A1 (en) * | 2004-12-09 | 2006-06-15 | Yunlong Sun | Multiple-wavelength laser micromachining of semiconductor devices |
JP2008522832A (ja) * | 2004-12-09 | 2008-07-03 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 半導体デバイスの多重波長レーザ微細加工 |
US7732731B2 (en) * | 2006-09-15 | 2010-06-08 | Gsi Group Corporation | Method and system for laser processing targets of different types on a workpiece |
-
2008
- 2008-03-27 US US12/057,264 patent/US7817686B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-27 CN CN2009801108059A patent/CN101981768B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-27 JP JP2011502084A patent/JP5425179B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-27 TW TW098110049A patent/TW201001850A/zh unknown
- 2009-03-27 KR KR1020107021081A patent/KR20100126420A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-03-27 WO PCT/US2009/038489 patent/WO2009120918A2/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101981768B (zh) | 2012-06-27 |
KR20100126420A (ko) | 2010-12-01 |
WO2009120918A3 (en) | 2009-12-23 |
CN101981768A (zh) | 2011-02-23 |
TW201001850A (en) | 2010-01-01 |
JP2011518041A (ja) | 2011-06-23 |
US7817686B2 (en) | 2010-10-19 |
US20090245301A1 (en) | 2009-10-01 |
WO2009120918A2 (en) | 2009-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5425179B2 (ja) | プログラム可能パルス形状を用いたレーザマイクロ加工 | |
JP5461519B2 (ja) | 複数のビームを結合し、繰り返し率と平均パワーが高い偏光レーザビームを形成する方法 | |
US8476552B2 (en) | Laser systems and methods using triangular-shaped tailored laser pulses for selected target classes | |
US8526473B2 (en) | Methods and systems for dynamically generating tailored laser pulses | |
US20120250707A1 (en) | Stabilization of pulsed mode seed lasers | |
US8598490B2 (en) | Methods and systems for laser processing a workpiece using a plurality of tailored laser pulse shapes | |
US6947454B2 (en) | Laser pulse picking employing controlled AOM loading | |
JP6238468B2 (ja) | キャビティダンピングおよび強制モード同期を使用するレーザ装置 | |
Peng et al. | Generation of programmable temporal pulse shape and applications in micromachining | |
Lührmann et al. | High-average power Nd: YVO4 regenerative amplifier seeded by a gain switched diode laser | |
TWI593204B (zh) | Pulsed light generating device | |
JP5834981B2 (ja) | 固体レーザ装置 | |
US20080253407A1 (en) | Laser and method for generating pulsed laser radiation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20110427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110427 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130709 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130711 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131001 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |