JP2011517083A - バーチカル型相変化メモリセル - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1(国際公開第2007/072308号)のセルと比較すると、相変化メモリセルはより小さな水平断面積を有し、従って活性領域を非結晶質にするために必要なスイッチング電流はより低いものとなる。ここのとは、活性相変化材料層の厚さと段差(ステップ)長さの一部分のみとの組み合わせで活性領域の大きさを部分的に画定することにより、達成する。
本発明をよりよく理解できるよう、本発明の実施形態を、以下に添付図面につき説明する。
図面は概略図であり、縮尺通りではない。異なる図面において、同一または類似の要素には同一符号が付し、それらに関する説明は必ずしも反復しない。
Claims (12)
- データを格納するための相変化材料の活性領域を少なくとも1個有する相変化メモリセルにおいて、
底部電極と、
前記底部電極上にオーバーレイする、第1導電材料層と、
前記第1導電材料層上の第1電気絶縁材料層であり、前記第1電気的絶縁材料層の端縁で段差を画定する、該第1電気絶縁材料層と
前記第1電気絶縁材料層における段差の側面に設ける活性相変化材料と、
前記活性相変化材料前記段差側とは反対側に設ける第2電気絶縁材料層と、
前記活性相変化材料に接触する少なくとも1個の頂部電極と
を備え、
前記頂部電極は前記前記活性相変化材料の段差側における少なくとも1つの規定部分と接触し、活性相変化材料の他の部分とは接触せず、前記頂部電極と接触する前記規定部分は少なくとも1つの活性領域を画定することを特徴とする、相変化メモリセル。 - 請求項1記載の相変化メモリセルにおいて、第2前記電気絶縁材料層は、前記活性相変化材料の少なくとも一部を前記活性領域として露出させた状態のまま、前記活性相変化材料上に延在することを特徴とする、相変化メモリセル。
- 請求項1記載の相変化メモリセルにおいて、各頂部電極は、前記活性相変化材料の一部上に延在し、前記一部に接触する指状領域を有し、前記指状領域と前記活性相変化材料とのオーバーラップ部分が前記活性領域を画定することを特徴とする、相変化メモリセル。
- 請求項1、2または3記載の相変化メモリセルにおいて、前記活性相変化材料はリング形状としたことを特徴とする、相変化メモリセル。
- 請求項1記載の相変化メモリセルにおいて、さらに、前記活性相変化材料の活性領域上に、第2導電材料層を備えたことを特徴とする、相変化メモリセル。
- 請求項5記載の相変化メモリセルにおいて、前記第1導電材料層および第2導電材料層は、双方とも相変化材料としたことを特徴とする、相変化メモリセル。
- 請求項1〜6のうちいずれか一項に記載の相変化メモリセルにおいて、複数の活性領域を有し、前記相変化メモリセルは複数個の頂部電極を有し、各頂部電極は、それぞれ前記活性相変化材料の異なる活性領域に個別に接触して複数のメモリセルを画定することを特徴とする、相変化メモリセル。
- 請求項9記載の相変化メモリセルにおいて、前記活性相変化材料は、第1導電材料層および第2導電材料層よりも高い抵抗であることを特徴とする、相変化メモリセル。
- 相変化メモリセルを製造する方法において、
底部電極を形成するステップと、
第1導電材料層前記底部電極上に堆積するステップと、
第1ハードマスク材料層をパターン形成して前記ハードマスク材料に段差を画定するステップと、
前記段差の側面に前記活性相変化材料の領域を形成するステップと、
第2ハードマスク材料層を形成するステップと、
前記第2ハードマスク材料層をパターン形成し、前記第1ハードマスク材料層の頂部から相変化材料の前記領域を除去して相変化材料の前記領域の一部を露出させるステップと、および
前記段差の側面で活性相変化材料領域の少なくとも1つの規定部分と接触するが前記活性相変化材料層の他の部分とは接触しない、少なくとも1個の頂部電極を形成する頂部電極形成ステップであり、前記頂部電極と接触する前記規定部分は少なくとも1個の活性領域を画定するものとした、該頂部電極形成ステップと
を有することを特徴とする、相変化メモリセル製造方法。 - 請求項9記載の方法において、さらに、少なくとも1個の頂部電極を形成する前に、第2導電材料層を前記相変化材料領域の露出部分上に堆積するステップを有することを特徴とする、方法。
- 請求項9または10記載の方法において、さらに、
絶縁体を前記第2ハードマスク材料層および前記活性相変化材料上に堆積させるステップと、
前記絶縁体をパターン形成して、前記活性相変化材料上に延在する前記絶縁体の端縁に段差を形成するステップと、
導電材料のスペーサを前記段差の端縁に堆積して活性領域を画定し、この活性領域において、前記スペーサが前記活性相変化材料を横切るよう画定するステップと
を有することを特徴とする、方法。 - 請求項11記載の方法において、さらに、
前記絶縁体に、前記段差を横切って延在する溝をエッチング形成するステップと、
他の絶縁層を堆積するステップと、
前記他の絶縁層をエッチバックして前記スペーサを露出させるステップと
を有することを特徴とする、方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2012042828A1 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-02-03 | パナソニック株式会社 | メモリ素子、半導体記憶装置、メモリ素子の製造方法および半導体記憶装置の読み出し方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102447059B (zh) * | 2010-10-14 | 2014-09-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 双层相变电阻及其形成方法、相变存储器及其形成方法 |
GB201414427D0 (en) | 2014-08-14 | 2014-10-01 | Ibm | Memory device and method for thermoelectric heat confinement |
US9472281B1 (en) | 2015-06-30 | 2016-10-18 | HGST Netherlands B.V. | Non-volatile memory with adjustable cell bit shape |
US9728255B2 (en) | 2015-10-13 | 2017-08-08 | Western Digital Technologies, Inc. | Planar variable resistance memory |
EP3521912B1 (en) * | 2018-01-31 | 2021-10-27 | IMEC vzw | An optical device for forming a distribution of a three-dimensional light field |
WO2020147119A1 (en) * | 2019-01-18 | 2020-07-23 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Source contact structure of three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004158854A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 相変換記憶素子及びその製造方法 |
US20050212037A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-29 | Cay-Uwe Pinnow | Semiconductor memory cell, method for fabricating it and semiconductor memory device |
JP2006019688A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Hynix Semiconductor Inc | 相変化記憶素子及びその製造方法 |
JP2007067403A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Ovonyx Inc | 相変化メモリセルにおける相変化層の成形方法 |
JP2007073779A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Elpida Memory Inc | 不揮発性メモリ素子及びその製造方法 |
WO2007072308A1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A vertical phase change memory cell and methods for manufacturing thereof |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6617192B1 (en) * | 1997-10-01 | 2003-09-09 | Ovonyx, Inc. | Electrically programmable memory element with multi-regioned contact |
US6750079B2 (en) | 1999-03-25 | 2004-06-15 | Ovonyx, Inc. | Method for making programmable resistance memory element |
US20020074658A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-20 | Chien Chiang | High-resistivity metal in a phase-change memory cell |
US6566700B2 (en) * | 2001-10-11 | 2003-05-20 | Ovonyx, Inc. | Carbon-containing interfacial layer for phase-change memory |
US6512241B1 (en) | 2001-12-31 | 2003-01-28 | Intel Corporation | Phase change material memory device |
JP4293603B2 (ja) | 2004-02-25 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
KR100668824B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2007-01-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 상변환 기억 소자 및 그 제조방법 |
JP4012526B2 (ja) | 2004-07-01 | 2007-11-21 | Tdk株式会社 | 薄膜コイルおよびその製造方法、ならびにコイル構造体およびその製造方法 |
CN1300271C (zh) * | 2004-09-24 | 2007-02-14 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 硫系化合物相变材料化学机械抛光的纳米抛光液及其应用 |
US20060108667A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-05-25 | Macronix International Co., Ltd. | Method for manufacturing a small pin on integrated circuits or other devices |
WO2006122195A2 (en) | 2005-05-11 | 2006-11-16 | Inframat Corporation | Magnetic composites and methods of making and using |
EP1886317B8 (en) | 2005-05-19 | 2009-04-08 | Nxp B.V. | Method for controlling the "first-to-melt" region in a pcm cell and devices obtained thereof |
US7570426B2 (en) | 2005-06-30 | 2009-08-04 | The Johns Hopkins University | Apparatus and system for wide angle narrow-band optical detection in daylight |
US7655938B2 (en) | 2005-07-20 | 2010-02-02 | Kuo Charles C | Phase change memory with U-shaped chalcogenide cell |
US7456421B2 (en) * | 2006-01-30 | 2008-11-25 | Macronix International Co., Ltd. | Vertical side wall active pin structures in a phase change memory and manufacturing methods |
JP4728828B2 (ja) | 2006-02-09 | 2011-07-20 | パナソニック株式会社 | 配線基板の製造方法 |
CN100530738C (zh) | 2006-08-24 | 2009-08-19 | 财团法人工业技术研究院 | 相变存储单元结构及其制造方法 |
US8212155B1 (en) | 2007-06-26 | 2012-07-03 | Wright Peter V | Integrated passive device |
WO2009090589A1 (en) | 2008-01-16 | 2009-07-23 | Nxp B.V. | Multilayer structure comprising a phase change material layer and a method of producing the same |
CN101267016A (zh) | 2008-02-15 | 2008-09-17 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 相变存储器单元器件的结构的改进 |
US8649213B2 (en) | 2008-04-01 | 2014-02-11 | Nxp B.V. | Multiple bit phase change memory cell |
-
2009
- 2009-03-30 WO PCT/IB2009/051329 patent/WO2009122349A2/en active Application Filing
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004158854A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 相変換記憶素子及びその製造方法 |
US20050212037A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-29 | Cay-Uwe Pinnow | Semiconductor memory cell, method for fabricating it and semiconductor memory device |
JP2006019688A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Hynix Semiconductor Inc | 相変化記憶素子及びその製造方法 |
JP2007067403A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Ovonyx Inc | 相変化メモリセルにおける相変化層の成形方法 |
JP2007073779A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Elpida Memory Inc | 不揮発性メモリ素子及びその製造方法 |
WO2007072308A1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A vertical phase change memory cell and methods for manufacturing thereof |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2012042828A1 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-02-03 | パナソニック株式会社 | メモリ素子、半導体記憶装置、メモリ素子の製造方法および半導体記憶装置の読み出し方法 |
US8811061B2 (en) | 2010-09-27 | 2014-08-19 | Panasonic Corporation | Memory device, semiconductor storage device, method for manufacturing memory device, and reading method for semiconductor storage device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2260520B1 (en) | 2015-02-25 |
WO2009122349A2 (en) | 2009-10-08 |
CN101981720B (zh) | 2013-10-23 |
EP2260520A2 (en) | 2010-12-15 |
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CN101981720A (zh) | 2011-02-23 |
US8558213B2 (en) | 2013-10-15 |
WO2009122349A3 (en) | 2009-11-26 |
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