JP2011509333A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、反射防止コーティングに有用なシルセスキオキサン樹脂であって、式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂に関する。それらの樹脂が反射防止コーティングに用いられると、除去工程でコーティングを剥離する(stripped)ことができる。さらに、シルセスキオキサン樹脂中の水素原子基の存在は、193nmARC物質として所望の硬化特性及び剥離能に対して極めて重要である。
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂に関する。それらの樹脂が反射防止コーティングに用いられると、除去工程でコーティングを剥離する(stripped)ことができる。さらに、シルセスキオキサン樹脂中の水素原子基の存在は、193nmARC物質として所望の硬化特性及び剥離能に対して極めて重要である。
本発明は、
(i)式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含む反射防止コーティング(ARC)組成物にも関する。
(i)式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含む反射防止コーティング(ARC)組成物にも関する。
本発明は、
(A)(i)式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含むARC組成物を電子デバイス上に塗布すること、及び
(B)溶媒を除去すると共にシルセスキオキサン樹脂を硬化させて、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成すること
を含む、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成する方法にも関する。
(A)(i)式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含むARC組成物を電子デバイス上に塗布すること、及び
(B)溶媒を除去すると共にシルセスキオキサン樹脂を硬化させて、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成すること
を含む、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成する方法にも関する。
反射防止コーティングを形成するに有用なシルセスキオキサン樹脂は、式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有する。典型的にmは0.02〜0.7、あるいは0.05〜0.15の値を有する。典型的にnは0.05〜0.90、あるいは0.10〜0.30の値を有する。典型的にoは0.05〜0.90、あるいは0.25〜0.75の値を有する。典型的にpは0.02〜0.20、あるいは0.05〜0.5の値を有する。典型的にqは0〜0.25、あるいは0〜0.15の値を有する。
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有する。典型的にmは0.02〜0.7、あるいは0.05〜0.15の値を有する。典型的にnは0.05〜0.90、あるいは0.10〜0.30の値を有する。典型的にoは0.05〜0.90、あるいは0.25〜0.75の値を有する。典型的にpは0.02〜0.20、あるいは0.05〜0.5の値を有する。典型的にqは0〜0.25、あるいは0〜0.15の値を有する。
本発明は、
(i)式 (PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含む反射防止コーティング(ARC)組成物にも関する。
(i)式 (PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含む反射防止コーティング(ARC)組成物にも関する。
Claims (10)
- 式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂。 - Rが、式HS(CH2)z−(式中、zは1〜18の値を有する)のメルカプトアルキル基である請求項1に記載のシルセスキオキサン樹脂。
- Rが、式R3SS(CH2)z−及びR3SSS(CH2)z−(式中、R3はH原子、C1〜C4アルキル基又はアリール基であり、zは1〜18の値を有する)のポリスルフィド基である請求項1に記載のシルセスキオキサン樹脂。
- (i)式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含む反射防止コーティング組成物。 - Rが、式HS(CH2)z−(式中、zは1〜18の値を有する)のメルカプトアルキル基である請求項4に記載の反射防止コーティング組成物。
- Rが、式R3SS(CH2)z−及びR3SSS(CH2)z−(式中、R3はH原子、C1〜C4アルキル基又はアリール基であり、zは1〜18の値を有する)のポリスルフィド基である請求項4に記載の反射防止コーティング組成物。
- (A)(i)式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)x)m(HSiO(3-x)/2(OR’)x)n(MeSiO(3-x)/2(OR’)x)o(RSiO(3-x)/2(OR’)x)p(R2SiO(3-x)/2(OR’)x)q
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q=1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含む反射防止コーティング(ARC)組成物を電子デバイスに塗布すること、及び
(B)溶媒を除去すると共にシルセスキオキサン樹脂を硬化させて、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成すること
を含む、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成する方法。 - Rが、メルカプトプロピル基である請求項7に記載の方法。
- R2が、−(CH2)2−C(O)−OMeである請求項7に記載の方法。
- 前記組成物が遊離基開始剤をさらに含む請求項7に記載の方法。
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US5484867A (en) | 1993-08-12 | 1996-01-16 | The University Of Dayton | Process for preparation of polyhedral oligomeric silsesquioxanes and systhesis of polymers containing polyhedral oligomeric silsesqioxane group segments |
US5412053A (en) | 1993-08-12 | 1995-05-02 | The University Of Dayton | Polymers containing alternating silsesquioxane and bridging group segments and process for their preparation |
US5441765A (en) | 1993-09-22 | 1995-08-15 | Dow Corning Corporation | Method of forming Si-O containing coatings |
JP3499032B2 (ja) | 1995-02-02 | 2004-02-23 | ダウ コーニング アジア株式会社 | 放射線硬化性組成物、その硬化方法及びパターン形成方法 |
JP3324360B2 (ja) | 1995-09-25 | 2002-09-17 | 信越化学工業株式会社 | ポリシロキサン化合物及びポジ型レジスト材料 |
JPH09124794A (ja) | 1995-11-06 | 1997-05-13 | Dow Corning Asia Ltd | 有機光機能材を含有するポリシロキサン樹脂組成物及びそれから得られる透明な光機能素子 |
JP3192947B2 (ja) | 1995-11-16 | 2001-07-30 | 東京応化工業株式会社 | シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法 |
JPH09221630A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-26 | Showa Denko Kk | 塗料組成物及びそれを用いて得られる塗膜 |
US6143855A (en) | 1997-04-21 | 2000-11-07 | Alliedsignal Inc. | Organohydridosiloxane resins with high organic content |
US6057239A (en) | 1997-12-17 | 2000-05-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dual damascene process using sacrificial spin-on materials |
US6344284B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-02-05 | Organic Display Technology | Organic electroluminescent materials and devices made from such materials |
US6156640A (en) | 1998-07-14 | 2000-12-05 | United Microelectronics Corp. | Damascene process with anti-reflection coating |
US6087064A (en) | 1998-09-03 | 2000-07-11 | International Business Machines Corporation | Silsesquioxane polymers, method of synthesis, photoresist composition, and multilayer lithographic method |
US6177143B1 (en) | 1999-01-06 | 2001-01-23 | Allied Signal Inc | Electron beam treatment of siloxane resins |
US6461955B1 (en) | 1999-04-29 | 2002-10-08 | Texas Instruments Incorporated | Yield improvement of dual damascene fabrication through oxide filling |
US6281285B1 (en) | 1999-06-09 | 2001-08-28 | Dow Corning Corporation | Silicone resins and process for synthesis |
US6509259B1 (en) | 1999-06-09 | 2003-01-21 | Alliedsignal Inc. | Process of using siloxane dielectric films in the integration of organic dielectric films in electronic devices |
US6268457B1 (en) | 1999-06-10 | 2001-07-31 | Allied Signal, Inc. | Spin-on glass anti-reflective coatings for photolithography |
CA2374944A1 (en) | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Nigel Hacker | Spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
WO2003044078A1 (en) | 2001-11-15 | 2003-05-30 | Honeywell International Inc. | Anti-reflective coatings for photolithography and methods of preparation thereof |
US6824879B2 (en) | 1999-06-10 | 2004-11-30 | Honeywell International Inc. | Spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
US6890448B2 (en) | 1999-06-11 | 2005-05-10 | Shipley Company, L.L.C. | Antireflective hard mask compositions |
US6329118B1 (en) | 1999-06-21 | 2001-12-11 | Intel Corporation | Method for patterning dual damascene interconnects using a sacrificial light absorbing material |
US6982006B1 (en) | 1999-10-19 | 2006-01-03 | Boyers David G | Method and apparatus for treating a substrate with an ozone-solvent solution |
US6359096B1 (en) | 1999-10-25 | 2002-03-19 | Dow Corning Corporation | Silicone resin compositions having good solution solubility and stability |
KR100355604B1 (ko) | 1999-12-23 | 2002-10-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 난반사 방지막용 중합체와 그 제조방법 |
JP3795333B2 (ja) | 2000-03-30 | 2006-07-12 | 東京応化工業株式会社 | 反射防止膜形成用組成物 |
US6420084B1 (en) | 2000-06-23 | 2002-07-16 | International Business Machines Corporation | Mask-making using resist having SIO bond-containing polymer |
US6420088B1 (en) | 2000-06-23 | 2002-07-16 | International Business Machines Corporation | Antireflective silicon-containing compositions as hardmask layer |
US20030176614A1 (en) | 2000-06-30 | 2003-09-18 | Nigel Hacker | Organohydridosiloxane resins with high organic content |
US6368400B1 (en) | 2000-07-17 | 2002-04-09 | Honeywell International | Absorbing compounds for spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
JP4141625B2 (ja) | 2000-08-09 | 2008-08-27 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびそのレジスト層を設けた基材 |
TW538319B (en) | 2000-10-10 | 2003-06-21 | Shipley Co Llc | Antireflective composition, method for forming antireflective coating layer, and method for manufacturing electronic device |
TW588072B (en) | 2000-10-10 | 2004-05-21 | Shipley Co Llc | Antireflective porogens |
JP3931951B2 (ja) | 2001-03-13 | 2007-06-20 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
US6589711B1 (en) | 2001-04-04 | 2003-07-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dual inlaid process using a bilayer resist |
JP5225528B2 (ja) | 2001-05-30 | 2013-07-03 | 株式会社Adeka | ケイ素含有重合体の製造方法 |
US6746530B2 (en) | 2001-08-02 | 2004-06-08 | Chunghwa Pictures Tubes, Ltd. | High contrast, moisture resistant antistatic/antireflective coating for CRT display screen |
US20030096090A1 (en) | 2001-10-22 | 2003-05-22 | Boisvert Ronald Paul | Etch-stop resins |
AU2002227106A1 (en) | 2001-11-15 | 2003-06-10 | Honeywell International Inc. | Spin-on anti-reflective coatings for photolithography |
JP2005509710A (ja) | 2001-11-16 | 2005-04-14 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | フォトリソグラフィ用のスピンオングラス反射防止性コーティング |
US6730454B2 (en) | 2002-04-16 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | Antireflective SiO-containing compositions for hardmask layer |
WO2004014924A1 (ja) | 2002-08-07 | 2004-02-19 | Chisso Corporation | ケイ素化合物 |
AU2003295517A1 (en) | 2002-11-12 | 2004-06-03 | Honeywell International Inc | Anti-reflective coatings for photolithography and methods of preparation thereof |
KR100639862B1 (ko) | 2002-12-02 | 2006-10-31 | 토쿄오오카코교 가부시기가이샤 | 반사방지막형성용 조성물 |
TW200505966A (en) | 2003-04-02 | 2005-02-16 | Dow Global Technologies Inc | Organosilicate resin formulation for use in microelectronic devices |
JP2004361692A (ja) | 2003-04-07 | 2004-12-24 | Dow Corning Asia Ltd | 光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材および光伝送部材の製造方法 |
EP1627007B1 (en) | 2003-05-23 | 2007-10-31 | Dow Corning Corporation | Siloxane resin-based anti-reflective coating composition having high wet etch rate |
KR100857967B1 (ko) | 2003-06-03 | 2008-09-10 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 반사 방지막 재료, 이것을 이용한 반사 방지막 및 패턴형성 방법 |
TW200500630A (en) | 2003-06-18 | 2005-01-01 | Asahi Chemical Ind | Antireflective film |
WO2005005238A1 (en) | 2003-07-02 | 2005-01-20 | Keith Gilstrap | Seatpost mounted bicycle wheel holding device |
EP1668698A1 (de) | 2003-09-29 | 2006-06-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Plastisch verformbarer kühlkörper für elektrische und/oder elektronische bauelemente |
US8101015B2 (en) | 2003-10-07 | 2012-01-24 | Honeywell International Inc. | Coatings and hard mask compositions for integrated circuit applications methods of production and uses thereof |
SG119201A1 (en) | 2003-10-13 | 2006-02-28 | Sportiv Tech Lab Pte Ltd | Utility garment |
WO2006019468A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-02-23 | Dow Corning Corporation | Radiation sensitive silicone resin composition |
JP2006117867A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Takemoto Oil & Fat Co Ltd | 有機シリコーン微粒子、有機シリコーン微粒子の製造方法、高分子材料改質剤及び化粧品原料 |
KR101253487B1 (ko) * | 2004-12-17 | 2013-04-11 | 다우 코닝 코포레이션 | 반사방지막의 형성방법 |
WO2006083025A1 (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Jsr Corporation | 光半導体、その封止材および封止用組成物 |
EP1989593A2 (en) * | 2006-02-13 | 2008-11-12 | Dow Corning Corporation | Antireflective coating material |
US20070298349A1 (en) | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Ruzhi Zhang | Antireflective Coating Compositions Comprising Siloxane Polymer |
-
2008
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