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本発明は、反射防止コーティングに有用なシルセスキオキサン樹脂であって、式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)xm(HSiO(3-x)/2(OR’)xn(MeSiO(3-x)/2(OR’)xo(RSiO(3-x)/2(OR’)xp(R2SiO(3-x)/2(OR’)xq
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q1)を有するシルセスキオキサン樹脂に関する。それらの樹脂が反射防止コーティングに用いられると、除去工程でコーティングを剥離する(stripped)ことができる。さらに、シルセスキオキサン樹脂中の水素原子基の存在は、193nmARC物質として所望の硬化特性及び剥離能に対して極めて重要である。
本発明は、
(i)式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)xm(HSiO(3-x)/2(OR’)xn(MeSiO(3-x)/2(OR’)xo(RSiO(3-x)/2(OR’)xp(R2SiO(3-x)/2(OR’)xq
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含む反射防止コーティング(ARC)組成物にも関する。
本発明は、
(A)(i)式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)xm(HSiO(3-x)/2(OR’)xn(MeSiO(3-x)/2(OR’)xo(RSiO(3-x)/2(OR’)xp(R2SiO(3-x)/2(OR’)xq
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含むARC組成物を電子デバイス上に塗布すること、及び
(B)溶媒を除去すると共にシルセスキオキサン樹脂を硬化させて、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成すること
を含む、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成する方法にも関する。
反射防止コーティングを形成するに有用なシルセスキオキサン樹脂は、式
(PhSiO(3-x)/2(OR’)xm(HSiO(3-x)/2(OR’)xn(MeSiO(3-x)/2(OR’)xo(RSiO(3-x)/2(OR’)xp(R2SiO(3-x)/2(OR’)xq
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q1)を有する。典型的にmは0.02〜0.7、あるいは0.05〜0.15の値を有する。典型的にnは0.05〜0.90、あるいは0.10〜0.30の値を有する。典型的にoは0.05〜0.90、あるいは0.25〜0.75の値を有する。典型的にpは0.02〜0.20、あるいは0.05〜0.5の値を有する。典型的にqは0〜0.25、あるいは0〜0.15の値を有する。
本発明は、
(i)式 (PhSiO(3-x)/2(OR’)xm(HSiO(3-x)/2(OR’)xn(MeSiO(3-x)/2(OR’)xo(RSiO(3-x)/2(OR’)xp(R2SiO(3-x)/2(OR’)xq
(式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
(ii)溶媒と
を含む反射防止コーティング(ARC)組成物にも関する。

Claims (10)


  1. (PhSiO(3-x)/2(OR’)xm(HSiO(3-x)/2(OR’)xn(MeSiO(3-x)/2(OR’)xo(RSiO(3-x)/2(OR’)xp(R2SiO(3-x)/2(OR’)xq
    (式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q1)を有するシルセスキオキサン樹脂。
  2. Rが、式HS(CH2z−(式中、zは1〜18の値を有する)のメルカプトアルキル基である請求項1に記載のシルセスキオキサン樹脂。
  3. Rが、式R3SS(CH2z−及びR3SSS(CH2z−(式中、R3はH原子、C1〜C4アルキル基又はアリール基であり、zは1〜18の値を有する)のポリスルフィド基である請求項1に記載のシルセスキオキサン樹脂。
  4. (i)式
    (PhSiO(3-x)/2(OR’)xm(HSiO(3-x)/2(OR’)xn(MeSiO(3-x)/2(OR’)xo(RSiO(3-x)/2(OR’)xp(R2SiO(3-x)/2(OR’)xq
    (式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
    (ii)溶媒と
    を含む反射防止コーティング組成物。
  5. Rが、式HS(CH2z−(式中、zは1〜18の値を有する)のメルカプトアルキル基である請求項に記載の反射防止コーティング組成物。
  6. Rが、式R3SS(CH2z−及びR3SSS(CH2z−(式中、R3はH原子、C1〜C4アルキル基又はアリール基であり、zは1〜18の値を有する)のポリスルフィド基である請求項に記載の反射防止コーティング組成物。
  7. (A)(i)式
    (PhSiO(3-x)/2(OR’)xm(HSiO(3-x)/2(OR’)xn(MeSiO(3-x)/2(OR’)xo(RSiO(3-x)/2(OR’)xp(R2SiO(3-x)/2(OR’)xq
    (式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり、Rは硫黄含有有機官能基から選ばれ、R’は水素原子又は1〜4個の炭素原子を有する炭化水素基であり、R2はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、xは0、1又は2の値を有し、mは0.01〜0.97の値を有し、nは0.01〜0.97の値を有し、oは0.01〜0.97の値を有し、pは0.01〜0.97の値を有し、qは0〜0.96の値を有し、且つm+n+o+p+q1)を有するシルセスキオキサン樹脂と、
    (ii)溶媒と
    を含む反射防止コーティング(ARC)組成物を電子デバイスに塗布すること、及び
    (B)溶媒を除去すると共にシルセスキオキサン樹脂を硬化させて、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成すること
    を含む、電子デバイス上に反射防止コーティングを形成する方法。
  8. Rが、メルカプトプロピル基である請求項に記載の方法。
  9. 2が、−(CH22−C(O)−OMeである請求項に記載の方法。
  10. 前記組成物が遊離基開始剤をさらに含む請求項に記載の方法。
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