JP2011508362A - 不揮発性メモリ用の低ノイズセンス増幅器アレイおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
多状態またはマルチレベルEEPROMメモリセルでは、各セルが1ビットを超えるデータを格納できるように、導通窓は1つを超えるブレークポイントによって2つを超える領域に区分される。従って、任意のEEPROMアレイが格納できる情報は、各セルが格納できる状態の数とともに増加する。米国特許第5,172,338号(特許文献1)には、多状態またはマルチレベルメモリセルを備えるEEPROMまたはフラッシュEEPROMが記載されている。
メモリセルの役割を果たすトランジスタは、通常、2つの機構のうちのいずれかによって「プログラム」状態にプログラムされる。「ホットエレクトロン注入」では、ドレインに印加される高電圧が電子を基板のチャネル領域にわたって加速する。同時に、コントロールゲートに印加される高電圧がホットエレクトロンを薄いゲート誘電体を通じてフローティングゲート上に引き寄せる。『トンネル注入』では、基板に対して高圧の電圧がコントロールゲートに印加される。このようにして、電子が基板から介在フローティングゲートへ引き寄せられる。
通常、メモリ素子は、カードに搭載されてもよい1つまたはそれを超えるメモリチップを備える。各メモリチップは、デコーダや消去、書き込みおよび読み出し回路等の周辺回路によって支援されるメモリセルのアレイを備える。より高機能のメモリ素子の場合には、インテリジェントでかつより高レベルのメモリ操作およびインターフェイスを実行する外部メモリコントローラを用いて動作する。
現在、多くの固体メモリ素子が商業的に成功して利用されている。これらのメモリ素子は、フラッシュEEPROMである場合もあるし、その他の種類の不揮発性メモリセルを用いる場合もある。フラッシュメモリとそれらを製造するシステムおよび方法の例が、米国特許第5,070,032号(特許文献2)、第5,095,344号(特許文献3)、第5,315,541号(特許文献4)、第5,343,063号(特許文献5)、第5,661,053号(特許文献6)、第5,313,421号(特許文献7)、および第6,222,762号(特許文献8)に示されている。特に、NANDストリング構造を備えるフラッシュメモリ素子が、米国特許第5,570,315号(特許文献9)、第5,903,495号(特許文献10)、第6,046,935号(特許文献11)に記載されている。
読み出し動作およびベリファイ動作はどちらも、ページの各メモリセルの導通電流またはしきい値電圧が境界値に対して判定される検知サイクルを1回またはそれを超える回数実行することによって行われる。一般的に、メモリがn個の状態に区分される場合、あり得る全てのメモリ状態を解明するのに少なくともn−1回の検出サイクルが実行されることになる。多くの実施例では、各検知サイクルは2つ以上のパスを必要とする場合もある。例えば、メモリセルが密接して詰め込まれると近隣の電荷蓄積要素間の相互作用が著しくなるので、検知技法によっては、このような相互作用によって引き起こされるエラーを相殺するために近隣のワード線上のメモリセルの検知が必要となる。
このような大規模並列メモリページは、密接して詰められるメモリセルおよび構造の間にノイズおよび干渉が生じる結果、検知精度が制限され、結局は性能および記憶容量が制限されるという深刻な問題を呈する。
従って、高容量でかつ高性能の不揮発性メモリが広く必要とされている。特に、前述した不利な点を最小限に抑えるためには、検知回路自体の間のノイズおよび干渉を最小にして動作する検知回路が必要である。
好ましい実施形態では、転送ゲートは、中間回路と、放電電圧が検知を受け昇圧電圧が印加されるノードとの間に配置される。
別の好ましい実施形態では、転送ゲートは、電圧昇圧回路と、放電電圧が検知を受けるノードとの間に配置される。
好ましい実施例では、転送ゲートは、並列接続され相補対の制御信号によってゲート制御される対になったp形トランジスタおよびn形トランジスタを備える。特に、転送ゲートが、中間回路と、放電電圧が検知されるノードとの間に配置される場合は、プリチャージ動作中、転送ゲートのp形トランジスタはプルアップ回路の役割を果たす。
図1〜図11は、本発明の種々の態様が実施されてもよいメモリシステムの例を示している。
図12〜図13は、本発明によって対処されるノイズの問題がある既存の検知回路を示している。
図16〜図19は、本発明の種々の態様および実施形態を示している。
メモリアレイ200は、行デコーダ230(230A、230Bに分割される)を経由してワード線によってアドレス可能であるとともに、列デコーダ260(260A、260Bに分割される)を経由してビット線によってアドレス可能である(図4、5も参照)。読み出し/書き込み回路270(270A、270Bに分割される)は、メモリセルのページを並列に読み出したりプログラムしたりすることができる。読み出し/書き込み回路270にはデータI/Oバス231が結合される。
通常、メモリアレイ200は、行および列の形で配列されたメモリセルの2次元アレイとして編成され、ワード線およびビット線によってアドレス可能である。アレイはNOR形またはNAND形アーキテクチャによって形成可能である。
典型的な不揮発性メモリセルとして、EEPROMおよびフラッシュEEPROMが挙げられる。EEPROMセルの例およびそれらの製造方法が、米国特許第5,595,924号(特許文献14)に示されている。フラッシュEEPROMの例、メモリシステムにおけるそれらの利用およびそれらの製造方法が、米国特許第5,070,032号(特許文献2)、第5,095,344号(特許文献36)、第5,315,541号(特許文献4)、第5,343,063号(特許文献5)、第5,661,053号(特許文献6)、第5,313,421号(特許文献7)、および第6,222,762号(特許文献8)に示されている。特に、NANDセル構造を有するメモリ素子の例が、米国特許第5,570,315号(特許文献9)、第5,903,495号(特許文献10)、および第6,046,935号(特許文献11)に記載されている。さらに、誘電体蓄積要素を利用したメモリ素子の例も、Eitan et al., "NROM: A Novel Localized Trapping, 2-Bit Nonvolatile Memory Cell", IEEE Electron Device Letters, vol. 21, no. 11, November 2000, pp. 543-545(非特許文献1)によって説明され、さらに、米国特許第5,768,192号(特許文献12)および第6,011,725号(特許文献13)にも記載されている。
あるいは、区分された電流窓内の導通電流を検出する代わりに、コントロールゲートにおける、任意の被試験メモリ状態のためのしきい値電圧を設定して、導通電流がしきい値電流よりも低いか高いかを検出することが可能である。1つの実施例では、しきい値電流に対する導通電流を検出することは、ビット線のキャパシタンスを通じて導通電流が放電している速度を調べることによって達成される。
図6は、一連の交互のプログラム/ベリファイサイクルによってメモリセルのページを目標メモリ状態にプログラムする典型的な技法を示している。結合されたワード線を経由してメモリセルのコントロールゲートにプログラム電圧VPGM が印加される。VPGM は、初期電圧レベルVPGM0から始まる階段波形状の一連のプログラム電圧パルスである。プログラム中のセルはこの一連のプログラム電圧パルスを受け、その度にフローティングゲートに増分電荷を追加することが試みられる。プログラムパルスの間に、セルはリードバックまたはベリファイを受け、セルのブレークポイントレベルに対するソース−ドレイン電流が判定される。リードバックプロセスには1つまたはそれを超える検知動作が関与する場合がある。セルが目標状態に達したとベリファイされたならば、そのセルに対するプログラムは停止する。メモリセルの電荷蓄積ユニット内にプログラムされて累積する電子の作用を打ち消すために、用いられるプログラムパルス列は漸増する周期または振幅を有するものとすればよい。一般的には、プログラム回路が一連のプログラムパルスを、選択されたワード線に印加する。このようにして、ワード線にコントロールゲートが結合されるメモリセルのページが一斉にプログラムを受けることができる。そのページのメモリセルがその目標状態にプログラムされるとすぐに、そのセルは、そのページの全てのセルのプログラム−ベリファイが完了するまで、他のセルがプログラムされ続けている間、プログラムが禁止される。
図7(1)は、接地状態「Gr」としての消去状態と漸次プログラムが進んだプログラムメモリ状態「A」、「B」および「C」とを備える4状態メモリアレイの例のしきい値電圧分布を示している。読み出しの間、4つの状態は3つの境界ブレークポイント、DA 〜DC によって境界が定められる。
図7(2)は、図7(1)に示される4つのあり得るメモリ状態を表す好ましい2ビットLM符号化を示している。メモリ状態(つまり、「Gr」、「A」、「B」および「C」)の各々は、一対の「上位、下位」符号ビット、すなわち「11」、「01」、「00」および「10」でそれぞれ表される。「LM」符号は、米国特許第6,657,891号(特許文献15)に開示され、電荷の大幅な変更を必要とするプログラム動作を回避することによって、隣接フローティングゲート間の電界効果結合を低減する利点がある。符号化は、2つの符号ビット、「下位」および「上位」ビットが別々にプログラムされ読み出されてもよいように設計される。下位ビットをプログラムするとき、セルのしきい値レベルは「消去」領域にとどまるかまたはしきい値窓の「下側中央」領域へ移動される。上位ビットをプログラムするときに、これらの2つの領域のうちのいずれかにあるセルのしきい値レベルは、しきい値窓の「下側中間」領域内の少し高いレベルへさらに進められる。
図8(2)は、図8(1)に示される8つのあり得るメモリ状態を表す好ましい3ビットLM符号化を示している。8つのメモリ状態の各々は、「上位、中位、下位」ビットのトリプレット、すなわち「111」、「011」、「001」、「101」、「100」、「000」、「010」および「110」によってそれぞれ表される。符号化は、3つの符号ビット、「下位」、「中位」および「上位」ビットが別々にプログラムされたり読み出されたりしてもよいように設計される。従って、1回目の下位ページプログラムは、下位ビットが「1」ならばセルが「消去」すなわち「Gr」状態にとどまるようにし、または下位ビットが「0」ならばセルが「下側中間」状態にプログラムされるようにする。基本的に、「Gr」すなわち「接地」状態は、完全に消去された状態が狭いしきい値の幅内にプログラムされることによって、厳しく制限された分布を有する「消去」状態である。「下側中間」状態は、メモリ状態「B」と「D」との間に跨る、しきい値電圧の広い分布を有するものであればよい。プログラムの間、「下側中間」状態は、DB等の粗いブレークポイントしきい値レベルに対してベリファイを受けることができる。中位ビットをプログラムするときに、セルのしきい値レベルは、下位ページのプログラムの結果できる2つの領域のうちの一方から開始して、4つのあり得る領域のうちの1つに移動することになる。上位ビットをプログラムするときに、セルのしきい値レベルは、中位ページのプログラムの結果できる4つのあり得る領域のうちの1つから開始して、8つのあり得るメモリ状態のうちの1つに移動することになる。
図9は、メモリセルのアレイにわたってp個の検知モジュールのバンクを包含する、図1に示される読み出し/書き込み回路270Aおよび270Bを示している。p個の検知モジュール480のバンク全体が並列に動作することにより、行に沿ったp個のセル10のブロック(またはページ)が並列に読み出しまたはプログラムを受けることができる。基本として、検知モジュール1がセル1内の電流I1 を検知する、検知モジュール2がセル2内の電流I2 を検知する・・・検知モジュールpがセルp内の電流Ip を検知する等ということになる。ソース線34から流出して集約ノードCLSRCへ流入しさらにそこから接地へ流れる、ページの総セル電流iTOT は、p個のセル内の全電流の合計になる。従来のメモリアーキテクチャでは、共通ワード線を有するメモリセルの行が2つ以上のページを形成し、ページ内のメモリセルは並列に読み出しおよびプログラムを受ける。2つのページを有する行の場合、一方のページは偶数ビット線によってアクセスされ、もう一方のページは奇数ビット線によってアクセスされる。任意の時点において、検出回路のページが偶数ビット線または奇数ビット線のいずれかに結合されている。そのような場合には、ページマルチプレクサ250Aおよび250Bが設けられて、読み出し/書き込み回路270Aおよび270Bをそれぞれ個々のページに多重送信する。
データラッチ430のスタックは、スタックに関連付けられる各メモリセルにそれぞれ1つデータラッチ430−1〜430−kを備える。I/Oモジュール440により、データラッチはI/Oバス231を経由して外部とデータを交換できる。
共通プロセッサは、エラー状況等のメモリ動作のステータスを示すステータス信号の出力用の出力507も含む。ステータス信号は、ワイヤードOR構成におけるフラグバス509と結ばれるn形トランジスタ550のゲートの駆動に用いられる。フラグバスは、好ましくは、コントローラ310によってプリチャージされ、ステータス信号が任意の読み出し/書き込みスタックによってアサートされたときにプルダウンされることになる。
その全体が本願明細書において参照により援用されている米国特許第7,046,568号(特許文献17)には、低い供給電圧で動作可能な低ノイズ検知回路を備える不揮発性メモリ素子が開示されている。
以前の検知回路と異なり、米国特許第7,046,568号(特許文献17)の低ノイズ検知回路は、コンデンサの役割を果たすビット線ではなく専用コンデンサをセルが放電させる速度によってセル電流を計測する。このようにすれば、検知中のビット線電圧を一定に保つことができるので、ビット線上の時間変動する電圧が原因でノイズがビット線間で結合してしまうことを防止できる。セル電流の判定に用いられる電圧放電のダイナミックレンジを効果的に拡大する電圧昇圧回路を組み込むことによって、検知回路は低い供給電圧で動作することもできる。
検知モジュール480’は、信号COM1を伝達するノード481を有する。ノード481により、センス増幅器600’はビット線36および/またはSAバス422に選択的に結合されることができる。
信号GRSはプログラム中に用いられ、状態マシン112(図11を参照)から制御され、ページコントローラ411からの制御およびタイミング信号の一部として供給される。検知中、GRSは常に高であり、センス増幅器600’が、セル電流が参照電流よりも高いと検知すると、信号INVもセンス増幅器600’によって高にセットされる。
電圧クランプ620はプリチャージ回路とCOM1ノード481との間のトランジスタ622によって実現される。トランジスタ622は、ビット線電圧クランプ610が適切に機能するようにノード481における信号COM1を所定のレベルより高く保つための信号BLXによって駆動される。
プリチャージ回路640’により、検知モジュールの種々の動作の間、COM1ノード481およびSENノード631を経由するビット線をVddへプルアップすることができる。プリチャージ回路640’は、信号INVによって有効にされるp形トランジスタ644によって実現される。
SENノード631とCOM1ノード481との間に分離トランジスタ630があるため、その2つのノード上には異なる電圧が存在できる。ビット線36が既定電圧までプリチャージされる必要があるときに、ビット線36を、信号BLS、BLC、XXL、HLLおよびINVによってそれぞれ制御されるトランジスタ482、612、630、642および644によって有効にされる経路を経由してプルアップすることができる。同様に、ノード481におけるCOM1信号およびノード631におけるSEN信号を、信号XXL、HLLおよびINVによってそれぞれ制御して、実質的にVddまでプルアップすることができる。
セル電流弁別器650は、基本的には、メモリセルの導通電流を参照電流と比較する。セル電流が参照電流よりも高ければ、センス増幅器は高状態の信号INVを出力し、逆も同様である。信号INVは、セットされると、センス増幅器ラッチ660によってラッチされる。
検知の前に、選択されたメモリセルの電極への電圧は、1回またはそれを超えるプリチャージ動作の間に、適当なワード線およびビット線を経由してセットされなければならない。
ビット線36およびCOM1ノード481、SENノード631は、プリチャージ回路640’によって、それぞれ検知を行うのに適当な所定の電圧までプリチャージされる。NANDチェーン50にワード線電圧およびビット線電圧が印加されると、選択ワード線がオンにされることになる。すると、メモリセル内にソース−ドレイン導通電流が流れることになる。メモリセルのソースおよびドレイン間の公称電圧差が存在する場合、導通電流は、選択メモリセル内にプログラムされている電荷および選択ワード線に印加されるVT (i)の関数である。
ワード線およびビット線上の電圧が安定すれば、選択メモリセルの導通電流またはプログラムされたしきい値電圧はセンス増幅器600’によってSENノードにおいて検知を受けることができる。
図12Aおよび前述した説明により、ビット線電圧がビット線クランプ610によって所定のVBLにクランプされる場合、クランプが機能するためには、クランプ用n形トランジスタ612のドレイン側はソース側よりも少し(例えば、約0.2V)電圧が高くなければならないことがわかる。従って、COM1はVBLよりも約0.2V高くなければならず、これは電圧クランプ622によって保証される。これは、SENの電圧レベルは最大でもCOM1よりも高いVT 以内までしか降下し得ないことをも意味する。従って、ノード631におけるSEN信号の放電は、上限がVddで与えられ、下限が、COM1よりも少し(例えば、約VT )高いVLIMIT で与えられる制限されたダイナミックレンジでのみ動作できる。しかし、Vddの電圧源である供給電圧がもっと低い場合、VLIMIT の存在を既定とし、(Vdd−|VTP|)<VLIMIT であるならば、p形トランジスタはオンにならない。
比較回路650’は、キャパシタ652の一方のプレートに線703を経由して昇圧電圧VB を供給する電圧シフタ700の形で電圧昇圧回路を設けることによって、低電圧動作に適合されている。電圧シフタのタイミングはページコントローラ498によって線702を経由して制御される。
電圧昇圧回路700は検知期間の間、VB を漸増させるが、そのために検知モジュール480’内のノイズ源になってしまう可能性がある。ノイズはコンデンサ652を経由してSENノード631およびさらにその先へ伝播することができる。検知動作中に検知モジュールがアクティブになっているときはノイズの影響は大きくない。なぜならば、セルは電流シンクの役割を果たし、センス増幅器内のビット線電圧クランプ610および電圧クランプ620はどちらもノイズを軽減する動作をしているからである。
検知モジュール480’は、時間変動電流が1つのビット線から別のビット線へ結合するのを回避するために、一定のビット線電圧で検知するように設計されたものである。セル電流とは無関係の電流はいずれもただのノイズとなり、セル電流の検知におけるエラーの一因となる。前述したように、ロックアウト検知モジュールは、時間変動電流であるノイズをロックアウトビット線内へ放出することができる。たとえロックアウトメモリセルがもはや検知されていなくても、ロックアウトビット線内の変動電流は、セルが依然として検知を受けているかもしれない近隣のビット線に結合され得る。この種の結合ノイズは、ロックアウトセルの近くの検知されているセルに大きな影響を与え、検知におけるエラーの原因となる。
もう一つの問題は、メモリセルのソース側電圧における不確実性によってもたらされるエラーと関係する。例えば、ソース側エラーの1つの症状は、ソース線とチップの接地パッドとの間の有限抵抗が原因である。メモリセルの検知の1つの潜在的問題は、有限抵抗間のソース負荷によって生じるソース線バイアスである。多数のメモリセルが並列に検知されると、それらの合成電流は、有限抵抗を有する接地ループ内に大きな電圧降下を生じさせ得る。これが、しきい値電圧検知を用いた読み出し動作におけるエラーの原因となるソース線バイアスを生じさせる。
その全体が本願明細書において参照により援用されている、2007年6月29日に出願されたNguyenらによる「METHOD FOR SENSING NEGATIVE THRESHOLD VOLTAGES IN NON-VOLATILE STORAGE USING CURRENT SENSING」という米国特許出願第11/771,982号(特許文献19)には、ページに沿った各メモリセルのソースを所定のページソース電圧に調節するメモリ素子および方法が開示されている。
低い供給電圧で動作可能な検知モジュールの好ましい実施例では、電圧昇圧回路を用いて、検知される放電電圧のダイナミックレンジを増大させる。検知モジュールが参照電流よりも高い導通電流を有するセルを特定したならば、そのセルはその後の検知からロックアウトされ、ロックアウトセルをオフにするために関連ビット線はページのソース線に短絡される。このロックアウトモードでは、電圧昇圧回路によって生成されるステップアップ電圧がノイズ源となり、セルのビット線に伝播しやすく、ページのソース線にも伝播しやすい。その結果、動作中の他の検知モジュールに干渉してしまう。このノイズ源は、検知モジュールがロックアウトモードに入ったらすぐに、ビット線およびソース線に達しないように分離される。ノイズ源と、ビット線およびソース線を電圧昇圧回路に結合する中間回路との間に分離回路が配置される。
好ましい実施形態では、転送ゲートは、中間回路と、放電電圧が検知され昇圧電圧が印加されるノードとの間に配置される。
別の好ましい実施形態では、転送ゲートは、電圧昇圧回路と、放電電圧が検知されているノードとの間に配置される。
ステップ810:不揮発性メモリセルの導通電流をそのグループを並列に検知する間に検知するために、メモリセルが中間回路を経由してアクセス可能なノードを設ける。
ステップ820:ノードを初期電圧までプリチャージする。
ステップ830:ノードに結合される電圧昇圧回路を設ける。
ステップ832:ノード上の初期電圧を所定量昇圧する。
ステップ840:ノードにおける電圧放電の速度によって導通電流を計測する。
ステップ850:導通電流が所定値よりも高いと判定されるとすぐに、少なくともメモリセルのグループに対する検知が完了するまで電圧昇圧回路をメモリセルの中間回路から分離する。
本発明の種々の態様は特定の実施形態に関連して説明されているが、本発明は添付の特許請求の範囲の全ての範囲内で保護を受ける権利があることが理解される。
Claims (24)
- 不揮発性メモリの導通電流をそのグループを並列に検知する間に検知する方法であって、
前記メモリセルによって中間回路を経由してアクセス可能なノードを設けるステップと、
前記ノードを初期電圧までプリチャージするステップと、
前記ノードに結合される電圧昇圧回路を設けるステップと、
前記ノード上の前記初期電圧を所定量昇圧するステップと、
前記導通電流を前記ノードにおける電圧放電の速度によって計測するステップと、
前記導通電流が所定値よりも高いと判定されるとすぐに、少なくともメモリセルの前記グループに対する検知が完了するまで前記電圧昇圧回路を前記メモリセルの前記中間回路から分離するステップと、
を含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記グループの各メモリセルが関連ビット線によってアクセス可能であり、前記中間回路が前記関連ビット線に結合される方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記グループの各メモリセルが、前記グループ用の共通ソース線に結合されるソースを含み、
前記中間回路が、前記共通ソース線に結合される方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記電圧昇圧回路を分離するステップが、前記ノードと前記中間回路との間に配置される転送ゲート回路を無効にするステップを含む方法。 - 請求項2記載の方法において、
前記電圧昇圧回路を分離するステップが、前記ノードと前記中間回路との間に配置される転送ゲート回路を無効にするステップを含む方法。 - 請求項3記載の方法において、
前記電圧昇圧回路を分離するステップが、前記ノードと前記中間回路との間に配置される転送ゲート回路を無効にするステップを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記電圧昇圧回路を分離するステップが、前記電圧昇圧回路と前記ノードとの間に配置される転送ゲート回路を無効にするステップを含む方法。 - 請求項2記載の方法において、
前記電圧昇圧回路を分離するステップが、前記電圧昇圧回路と前記ノードとの間に配置される転送ゲート回路を無効にするステップを含む方法。 - 請求項3記載の方法において、
前記電圧昇圧回路を分離するステップが、前記電圧昇圧回路と前記ノードとの間に配置される転送ゲート回路を無効にするステップを含む方法。 - 請求項4記載の方法において、
前記転送ゲート回路を無効にするステップが、前記転送ゲート回路内のn形トランジスタおよびp形トランジスタの並列対を無効にするステップを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記検知するステップが、前記メモリセルのいずれかが目標状態にプログラムされているかどうかをベリファイするプログラム動作の一部である方法。 - 並列に検知された不揮発性メモリセルのグループ内のメモリセルの導通電流を検知するための検知回路であって、
ノードと、
前記メモリセルと前記ノードとの間に結合される中間回路と、
前記ノードを初期電圧まで充電するべく前記ノードに結合されるプリチャージ回路と、
前記ノード上の前記初期電圧を所定量昇圧するために前記ノードに結合される電圧昇圧回路と、
前記電圧昇圧回路と前記中間回路との間に配置される転送ゲートと、
前記ノードにおける電圧放電の速度によって前記導通電流を判定するためのコンパレータと、を備え、
前記転送ゲートは前記導通電流が所定値よりも高いと判定されることに応答してオフになり、それにより前記電圧昇圧回路を前記メモリセルの前記中間回路から分離し、前記転送ゲートは少なくともメモリセルの前記グループに対する検知が完了するまでオフのままにとどまる検知回路。 - 請求項12記載の検知回路において、
前記グループの各メモリセルが関連ビット線によってアクセス可能であり、前記中間回路が前記関連ビット線に結合される検知回路。 - 請求項12記載の検知回路において、
前記グループの各メモリセルが、前記グループ用の共通ソース線に結合されるソースを含み、
前記中間回路が、前記共通ソース線に結合される検知回路。 - 請求項12記載の検知回路において、
前記転送ゲート回路が、前記電圧昇圧回路と前記ノードとの間に配置される検知回路。 - 請求項12記載の検知回路において、
前記転送ゲートが、
ソース、ドレインおよびゲートをそれぞれ有する対になったp形トランジスタおよびn形トランジスタと、
前記p形トランジスタの前記ソースを前記n形トランジスタの前記ドレインに結合することによって形成される第1のノードと、
前記p形トランジスタの前記ドレインを前記n形トランジスタの前記ソースに結合することによって形成される第2のノードと、をさらに備え、
これによって、前記対になったp形トランジスタおよびn形トランジスタの前記ゲート上の対になった相補信号が前記第1のノードと前記第2のノードとの間の流路を制御する検知回路。 - 請求項16記載の検知回路において、
プリチャージ動作用の供給電圧源をさらに備え、
前記転送ゲートが前記供給電圧源にも結合されると、前記p形トランジスタは、前記対になった相補信号によって有効にされると、前記プリチャージ動作の間に前記第1および第2のノードを前記供給電圧源までプルアップする役割を果たす検知回路。 - 請求項12記載の検知回路において、
前記転送ゲート回路が、前記ノードと前記中間回路との間に配置される検知回路。 - 請求項12記載の検知回路において、
不揮発性メモリセルの前記グループが、フラッシュEEPROMの一部である検知回路。 - 請求項19記載の検知回路において、
前記フラッシュEEPROMが、NAND形である検知回路。 - 請求項12記載の検知回路において、
個々の不揮発性メモリセルが、それぞれ電荷蓄積要素を包含する検知回路。 - 請求項21記載の検知回路において、
前記電荷蓄積要素が、フローティングゲートである検知回路。 - 請求項21記載の検知回路において、
前記電荷蓄積要素が、誘電体層である検知回路。 - 請求項12記載の検知回路において、
前記不揮発性メモリセルが、メモリカードに具体化される検知回路。
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