JP2011505005A - クイックロックシステムを備えるプランジャ - Google Patents

Abstract

テスト装置と接続された接触装置へ電子デバイス、特にＩＣを供給し、およびこれから離反させるためのプランジャにおいて、クイックロックシステムによってプランジャヘッド（２３）を基体（７）に取り付け可能である。このクイックロックシステムは、基体（７）に対して相対的にプランジャヘッド（２３）を回すことで、プランジャヘッド（２３）が軸方向で基体（７）と連結された相互に係合する位置へと移すことが可能であるように構成されたロック手段（３１、３３）を含んでいる。

Description

本発明は、請求項１の前提項に記載された、プランジャ保持部とプランジャスライド部とを備える、テスト装置と接続された接触装置へ電子デバイス、特にＩＣを供給し、およびこれから離反させるためのプランジャに関する。

たとえばＩＣのような電子デバイス（集積回路を備える半導体デバイス）は、たとえば配線板に組み付けられるか、またはそれ以外の仕方で使用される前に、その機能性に関して検査されるのが通常である。このときテストされるべきデバイスは、通常、「ハンドラ」と呼ばれる自動取扱装置によって、特に接触ソケットとして構成されていてテスト装置のテストヘッドと電気接触している接触装置と接触させられる。テストプロセスの終了後、デバイスはハンドラによって再び接触装置から取り外され、テスト結果に応じて選別される。

ハンドラは、通常、デバイスの保持と接触をするためにプランジャを有している。すなわち、特に負圧（真空）による吸引力の印加によってデバイスを保持することが可能で、長手方向へスライド可能でピストンのように往復運動可能な保持ユニットを有している。プランジャは、デバイスがプランジャヘッドの上に載置されてから、ハンドラの内部で、デバイスが接触装置と接触するまでプランジャを直線経路上でさらに接触装置に向かって押し出すことができる位置へと移される。テストプロセスが実施されてから、デバイスはプランジャによって再びテストヘッドから取り外され、取出しステーションを介してデバイスをハンドラから取り外して、テスト結果に応じて選別することができるように位置決めされる。

テストされるべきデバイスを吸引力によって保持するプランジャヘッドは、通常、ねじによってプランジャスライド部の基体に取外し可能なように取り付けられる。それにより、デバイス型式を変更するときには、プランジャヘッドを新たなデバイス型式に適合した別のプランジャヘッドと取り替えるだけで、プランジャのその他の部分は変わらずに保つことができるようにすることが可能である。しかしながら、プランジャヘッドの交換は少なからぬ作業コストと結びついており、希望される簡単なやり方で行うことができない場合が多い。

そこで本発明の課題は、特別に迅速かつ簡単なやり方でプランジャヘッドの交換が可能である、冒頭に述べた種類のプランジャを提供することにある。

この課題は本発明によると、請求項１の構成要件を備えるプランジャによって解決される。本発明の有利な実施形態は、その他の請求項に記載されている。

本発明によるプランジャでは、基体に配置された第１のロック手段と、プランジャヘッドに配置された第２のロック手段とを含むクイックロックシステムによってプランジャヘッドを基体に取り付け可能であり、これら両方のロック手段は、基体に対して相対的にプランジャヘッドを回すことで、プランジャヘッドが軸方向で基体と連結して相互に係合する位置へと移すことが可能であるように構成されている。

本発明によるプランジャでは、プランジャヘッドが特定の回転角位置で軸方向から基体に適合され、次いで特定の角度値だけ回され、それにより軸方向のロックが惹起されることによって、プランジャヘッドを非常に簡単かつ迅速なやり方でプランジャスライド部の基体に取り付けることができる。基体からのプランジャヘッドの取外しは、反対の方向へプランジャヘッドを回し、基体から軸方向に引き抜くことによって行われる。これは完全に工具なしで行うことができる。

特別に有利な実施形態では、基体に配置されたロック手段は、少なくとも２つの軸方向溝およびこれらの間に位置する球面区域を円周にわたって配分された状態で有する、プランジャヘッドの方向に突出するボール部を含んでいる。プランジャヘッドに配置されたロック手段は、軸方向溝に沿って可動な、プランジャヘッドを回すことによって球面区域に係合する位置へ移すことが可能なクリップ部材を有している。このような種類のクイックロックシステムの実施形態は、ハンドラの内部で手動式に実施することができる、特別に簡単で迅速なプランジャヘッドの交換を可能にするばかりでなく、さらには、デバイスが接触装置の接続接点の上に載置されたときに、デバイスをプランジャヘッドとともにどの空間方向へも動かせるようにすることも可能にし、それにより、接触装置の姿勢に合わせてデバイスを最善に適合化することができる。このときプランジャヘッドには、接触装置に対して相対的にプランジャヘッドをセンタリングするためのセンタリング装置が設けられているのが好都合である。このような種類のセンタリング装置は、たとえば接触装置（接触ソケット）から突出するセンタリングピンが挿入される、プランジャヘッドにあるセンタリング穴またはセンタリング切欠きで構成することができる。このときプランジャヘッドのセンタリングは、およびこれに伴う接触装置に対して相対的なデバイスのセンタリングは、プランジャスライド部の固定的な案内によって妨げられることがなく、かつ、プランジャに応力が生じることがない。

１つの有利な実施形態では、ボール部は、一方では基体の負圧供給配管と接続されるとともに他方ではプランジャヘッドの少なくとも１つの負圧通路と接続された負圧配管を含んでいる。それにより、簡単かつ省スペースな仕方で、デバイスの保持のために必要な負圧をプランジャヘッドの載置面に送ることができる。

特別に好ましい実施形態では、基体は、基部と、プランジャの軸方向に対して横向きに基部で浮動式に保持された連結プレートとを有しており、第１のロック手段は連結プレートに取り付けられ、プランジャヘッドはクイックロックシステムによって連結プレートと連結可能である。浮動式に保持される連結プレートは、デバイスが接触装置の上に載置されるときに、プランジャヘッドを横方向へも、すなわちプランジャの長軸に対して横向きにも、ある程度の範囲内で動かせるようにすることを可能にする。そのようにして、接触装置に対して相対的なデバイスのセンタリングが特別に軽い動作で、かつ応力の生じない仕方で可能である。

次に、図面を参照しながら一例として本発明を詳しく説明する。

プランジャスライド部が引き込まれている本発明のプランジャを示す斜視図である。 プランジャスライド部が押し出されている図１のプランジャである。 図１の図面であり、プランジャはプランジャヘッドおよび連結プレートの領域で破断して示されている。 図２の図面であり、プランジャはプランジャヘッドおよび連結プレートの領域で破断して示されている。 プランジャヘッドが第１のロック手段に対して相対的に軸方向にスライド可能な位置で、プランジャヘッドと球形の第１のロック手段とを示す斜視図である。 プランジャヘッドが第１のロック手段に対して相対的に軸方向にロックされた位置で、プランジャヘッドと第１のロック手段とを示す図である。 図６のプランジャヘッドと第１のロック手段とを示す断面図である。 プランジャヘッドなしでプランジャを示す平面図であり、すなわち連結プレートを示す平面図である。

図１から図４に示すプランジャ１は、基本的に、プランジャ保持部２と、長手方向へスライド可能なようにプランジャ保持部２に保持されたプランジャスライド部３とを含んでいる。

プランジャ１はプランジャ保持部２により、図示しない旋回装置または回転ワゴンにハンドラの内部で取り付けられていてよい。それにより、プランジャスライド部３の前側の載置面４の上に載せられ、そこで負圧（真空）によって保持される図示しない電子デバイスを、デバイスの接触ピンまたは接触接点が、図示しない対応する接触ソケットの接続接点の上に載る接触位置へとプランジャスライド部３を直線的に押し出すことができる位置へと移すことができる。このとき前進運動は、図２と図４を見ると明らかなように、プランジャスライド部３の後側の端面５に対して押圧し、これをプランジャ保持部２に対して相対的に前方に向かってスライドさせる、図示しない押し出し装置によって行われる。図１と図３に示す初期位置へのプランジャ１の復帰は、後側端部でプランジャ保持部２に取り付けられるとともに前側端部でプランジャスライド部３の基体７に取り付けられた、引張ばねの形態の復帰ばね６を通じて行われる。

プランジャ保持部２は、保持プレート８と、保持体９と、２つのセンタリングピン１０とを有している。保持プレート８は側方でフランジ状に保持体９から突出しており、対角線上で向かい合う２つの角領域に、図示しないねじを収容するための穴１１を有しており、これらのねじによって、保持プレート８を図示しない旋回装置または回転ワゴンにねじ固定することができる。

保持体９は保持プレート８の後側に配置されており、これと一体的に成形されている。両方のセンタリングピン１０は互いに平行に配置されており、それぞれの後側端部のところで、保持体９の後側の端壁の領域に取り付けられている。さらにセンタリングピン１０は、保持プレート８から前方に向かってかなりの程度に突出している。センタリングピンの長さは、図３に示すようなプランジャスライド部３が引き戻された状態のときに基体７全体を通過して、基体７に取外し可能に取り付けられたプランジャヘッド２３のセンタリング穴１２の中まで延びるように設計されている。図３と図４に示すようなプランジャスライド部３が押し出された状態のとき、センタリングピン１０はセンタリング穴１２との係合を解除されるので、あとでまた詳しく説明するように、プランジャヘッド１３を基体７に対して相対的に回し、どの方向へもわずかに傾けることができる。しかしながら、プランジャスライド部３が押し出されたこの状態のとき、センタリングピン１０は、基体７の後側端部に配置された案内スリーブ１４と依然として係合している。プランジャスライド部３が引き戻された状態のとき、案内スリーブ１４はプランジャ保持部２の内部にあるので、図１と図３では見ることができない。

基体７は、裏側端部に案内スリーブが一体成形された後側の基部１５と、側方で浮動式に基部１５に保持された前側の中間プレートまたは連結プレート１６とで構成されている。

このような浮動式の保持に基づき、連結プレート１６は、プランジャ１の長手方向に対して垂直な平面で、基部１５に対して相対的に一定の範囲内で動かすことができる。このことは、図８から明らかなように、プランジャスライド部３が引き戻された状態のときにセンタリングピン１０が貫通する連結プレート１６の穴１７が、センタリングピン１０の外径よりも一定の程度だけ大きい直径を有していることによって実現される。すなわちセンタリングピン１０は、穴１７の内部で側方の遊びを有している。

基部１５における連結プレート１６の軸方向の固定は２つのねじ１８によって行われ、そのうち図８ではねじ頭１９だけを見ることができる。ねじ１８のねじ軸部は連結プレート１６の穴を貫通しており、これらの穴もやはりねじ軸部の外径より大きい直径を有している。さらにねじ頭１９は、ねじ頭１９の外径よりも直径が大きい窪み穴２０に位置している。窪み穴２０の領域で連結プレート１６に上方から係合するねじ頭１９は、連結プレート１６をわずかな軸方向の遊びで、ただし側方へ可動なように、連結プレート１６を保持している。

さらに連結プレート１６は、図８から明らかなように、温度調節された流体、特に温度調節されたガスが連結プレート１６が貫流できるようにするために、軸方向穴２１を有している。このような種類の温度調節された流体は、デバイスが特定の温度条件のもとでテストされるべき場合に、プランジャ１に吸引固定されたデバイスを冷却したり加熱したりする役目をする。そのために軸方向穴２１は、プランジャスライド部３の流体供給配管２２（図１から図４）と接続された、基部１５の詳しくは図示しない別の軸方向穴と一直線上に並んでいる。流体供給配管２２は、プランジャ保持部２にある対応する切欠きを貫通しており、プランジャスライド部３が引き戻された位置にあるとき、プランジャ保持部を超えて後方に延びている。

さらにプランジャ１は、あとでまた詳しく説明する特別なクイックロックシステムによって連結プレート１６の上に取り付け可能なプランジャヘッド２３を有している。プランジャヘッド２３は、基本的に、台座２４と、ヘッド中央部２５と、温度調節体２６とを有している。ヘッド中心部２５は台座２４と固定的に結合されており、またはこれと一体的に構成されている。

台座２４は、後側の直方体の台座区域２４ａと、外径が短くなった前側の台座区域２４ｂとで構成されている。軸方向に連続する台座２４の中央の切欠き２７は、台座２４の後側の端部領域でヘッド中央部２５を挿入することができるとともに、温度調節体２６のスリーブ状のシャフト区域２８を前側から挿入できるように設計されている。

後側の台座区域２４ａには、プランジャヘッド２３の組付けが完了した状態のときに連結プレート１６の穴１７と一直線上に並ぶ２つのセンタリング穴１２が、止まり穴の形態で設けられている。センタリング穴１２の後側区域１２ａは、センタリングピン１０の挿入斜面を形成するために、後方に向かってテーパ状に拡張している。それに対してセンタリング穴１２の前側区域１２ｂの直径は、プランジャスライド部３がもっとも外側の引き戻された最終位置まで復帰運動したときに、センタリングピン１０をわずかな半径方向の遊びだけをもって収容できるように設計されている。このように、引き戻された最終位置のとき、プランジャヘッド２３はセンタリングピン１０によって基体７に対して相対的にセンタリングされ、およびこれに伴ってプランジャ保持部２に対しても相対的にセンタリングされる。こうした「復帰センタリング」に基づき、プランジャヘッド２３は再び定義された初期姿勢に戻ると同時に側方でロックされるので、プランジャがその引き戻された位置でハンドラ内部を高速で動くときに、プランジャヘッドが意図しない形で側方へ変位することがなくなる。それに対して、プランジャスライド部３が吸引されたデバイスとともに前方に向かって接触ソケットの方向へ動くと、センタリングピン１０はセンタリング穴２９との係合を解消するので、あとでまた詳しく説明するように、プランジャヘッド２３を連結プレート１６とともに側方へある程度の範囲内で動かし、かつ、連結プレート１６に対して相対的にどの側に向かっても若干傾けることができる。プランジャヘッド２３と基体７との間の固定的な連結の解消は、プランジャヘッド２３が、テスト装置の側に配置された、たとえば接触ソケット等の接触装置に達する直前に、当該接触装置の領域に配置された他のセンタリング手段によって応力を生じることなくセンタリングされることを可能にする。そのために後側の台座区域２４ａは角領域に、デバイスが接触装置の上に載置されたとき、接触装置の領域に配置された図示しないセンタリングピンと係合するセンタリング切欠き３０を有している。

プランジャヘッド２３を連結プレート１６で固定するために、連結プレート１６には、ヘッド中央部２５に配置された４つのクリップ部材３４の形態の第２のロック手段と協働する、ボール部３２の形態の第１のロック手段３１が取り付けられている。

ボール部３２は連結プレート１６に中央部で取り付けられており、連結プレート１６の中央のねじ穴にねじ込み可能なねじ軸部３５と、連結プレート１６から前方に向かって突出するボールヘッド３６とを有している。ボール部３２は連続する中央の負圧配管３７を備えており、この負圧配管はその後側端部で、プランジャスライド部３の負圧パイプとして構成された負圧供給配管３８と接続されている（図３）。負圧パイプ３８は基体７に取り付けられており、各センタリングピン１０の間でこれらと平行にプランジャ保持部２を貫いて、後方に向かってプランジャ供給部３９まで延びている。このプランジャ供給部３９は、負圧パイプ３８を負圧生成装置と接続するために、詳しくは図示しない接続部を有している。さらに流体供給配管２２もプランジャ供給部３９で終わっており、それにより、プランジャ供給部３９を介して流体を流体供給配管２２の中へ導入することができる。流体を加熱したいときは、流体供給配管２２に、たとえば螺旋状に巻かれた電気式の抵抗加熱部の形態の加熱装置が設けられていてよい。

保持プレート８の案内穴に通されている負圧パイプ３８は、両方のセンタリングピン１０に加えて、プランジャ保持部２でプランジャスライド部３を案内するための別の案内部材としての役目をする。

さらに、ボール部３２の軸部区域３５は負圧パイプ３８と可動に結合されており、それにより、ボール部３２を連結プレート１６とともに基部１５に対して相対的に側方へ動かすことができる。

ボールヘッド３６の上には、ヘッド中央部２５の一部であるボールキャップ４０を載せることができる。図７は、ボールキャップ４０がボールヘッド３６の上に載った状態を示している。図５から図７を見ると明らかなように、クリップ部材３４はボールキャップ４０から後方に向かって突出するフィンガ状の突起で構成されており、クリップ部材３４の内面は、図７の断面図から明らかなように、その自由端までボールキャップ４０の湾曲を連続的に継承している。このときクリップ部材３４は、向かい合う２つのクリップ部材３４の内のりの間隔が、その自由端の領域で、ボールキャップ４０への移行部におけるよりも短くなるように、ボールヘッド３６の周囲を延びている。それにより、図６と図７に示す位置のとき、プランジャヘッド２３をボールヘッド３６から軸方向に取り外すことはできなくなる。その一方で、それによってプランジャヘッド２３をどの側に向かっても旋回ないし傾動させて、プランジャ１の長軸を中心として回すことを基本的に可能にするボールヘッド保持がもたらされる。

プランジャヘッド２３を図６と図７に示すロック位置に移せるようにするために、ボールヘッド３６は、特に図５と図６に明らかに見ることができる、円周にわたって規則的に配分された４つの軸方向溝ないし平坦部４１を有している。このとき、向かい合う２つの軸方向溝４１の間の間隔は、向かい合う２つのクリップ部材３４の間の最小間隔よりもわずかに短い。このようにして、クリップ部材３４が軸方向溝４１の領域にあるときには、クリップ部材３４を軸方向溝４１に沿ってスライドさせることが可能である。このような状況が図５に示されている。このときプランジャヘッド２３は、連結プレート１６に対して相対的に、動作位置に相当しない回転位置にある。それに対して、ボールヘッド３６の球面は軸方向溝４１の後側端部のところで、プランジャヘッド２３をクリップ部材３４とともに連結プレート１６に対して相対的に回すことができる程度まで内方に向かって湾曲しており、クリップ部材３４は軸方向溝４１の領域から、各軸方向溝の間にある球面区域４２の領域へと到達して、ボールヘッド３６に係合する。図６に示されているこの位置のとき、プランジャヘッド２３は軸方向でボールヘッド３６とロックされている。

図７を見るとわかるように、さらにヘッド中央部２５はその外周にわたって規則的に配分された流体通路４３を有している。これらの流体通路４３によって、流体供給配管２２および連結プレート１６の軸方向穴２１を介して供給される温度調節された流体が、後側の台座区域２４ａから前側の台座区域２４ｂへと誘導されて、そこで温度調節体２６に当たり、これを相応に温度調節する。連結プレート１６の軸方向穴２１から出た流体が、ヘッド中央部２５のすべての流体通路４３に均等に配分されるようにするために、台座２４はその後側の端面のところに、流体通路４３が連通するポケット状の切欠き４４を有している（図５、図６）。

プランジャヘッド２３と連結プレート１６の間の流体を密閉する封止のために、プランジャヘッド２３の対応する周回する溝に埋設された、Ｏリングの形態の周回するシール材４５が設けられている。このシール材４５は、台座２４のセンタリング穴１２とポケット状の切欠き４４を完全に取り囲んでいる。さらに、図８を見ると明らかなように、連結プレート１６の前面にも周回する溝４６が設けられており、プランジャヘッド２３が連結プレート１６の上に載ったとき、この溝の中にシール材４５が入る。シール材４５は、ボールヘッド３６を中心とするプランジャヘッド２３の傾動をある程度まで許容するように、軟質に構成されている。

温度調節体２６は、図７を見ると明らかなように、断面が実質的にＴ字型に構成されており、軸方向に延びる軸部区域２８と、軸方向に対して横向きに配置された載置プレート４７とで構成されており、この載置プレートの上にテストされるべきデバイスが載置されて、負圧により保持される。このように、熱伝導性の優れた材料、特にアルミニウムのような金属でできているのが好都合である温度調節体２６は、デバイスの温度調節をする役目を果たすだけでなく、同時に、載置面４に負圧を提供する負圧システムの一部でもある。そのために、温度調節体２６の軸部区域２８はヘッド中央部２５の前側のパイプ接続管４８と接続されており、かつ、パイプ接続管４８を介してボール部３２の負圧配管３７と接続された中央の通路４９を有している。中央の通路４９の前側端部からは、さまざまに異なる個所で載置面４へ連通する複数の負圧通路５０が、載置面４まで延びている。それにより、デバイスはさまざまに異なる個所で吸引固定され、このことはプランジャヘッド２３におけるデバイスの非常に確実な保持を保証する。

温度調節体２６の載置面４は平坦であり、テストされるべきデバイスの本体を全面的に載置することができるように設計されている。

温度調節体２６の軸部区域２８の外径は、プランジャヘッド２３の軸方向の切欠き２７の内のり幅よりも大幅に短いのが好都合であり、それにより、温度調節された流体があらゆる側で流体通路４３から温度調節体２６へ流れることができる。温度調節体２６の温度調節を改善するために、温度調節体は、流入側に配置された、表面積を拡張するリブを備えていてよい。載置プレート４７にある側方の切欠き５１を介して、温度調節された流体は軸方向の切欠き２７から側方で外部へと流出することができる。

本発明の枠内において数多くの態様が可能である。たとえば、浮動式の連結プレート１６が設けられていることは必ずしも必要ではない。クイックロックシステムを、プランジャヘッド２３と基部１５の間で直接具体化することもできるであろう。さらに、各図面に示されているように、温度調節体２６の載置プレート４７が前側の台座区域２４ｂを覆っていることは必ずしも必要ではない。むしろ温度調節体２６は、台座２４の軸方向の切欠き２７の内部に全面的に配置されていてもよいであろう。この場合にはさらに、前側の台座区域２４ｂの壁部がデバイスの接続端子のための土台としての役目をするように、デバイスの載置面４を配置することも可能であろう。第２のロック手段３３として４つのクリップ部材３４を用いるのが特別に有利ではあるが、これとは異なる数のクリップ部材３４、ただし少なくとも２つのクリップ部材３４を、好ましくは２つから８つの間のクリップ部材を設けることも容易に可能である。

Claims (9)

1. テスト装置と接続された接触装置へ電子デバイス、特にＩＣを供給し、およびこれから離反させるためのプランジャであって、
   当該プランジャは、
   プランジャ保持部と、
   前記プランジャ保持部にスライド可能に案内され、基体と、負圧によってデバイスを保持するために前記基体に取り付け可能なプランジャヘッドとを有するプランジャスライド部と、
   を備え、
   前記プランジャヘッドは、前記基体に配置された第１のロック手段と、前記プランジャヘッドに配置された第２のロック手段とを含むクイックロックシステムによって前記基体に取り付け可能であり、
   前記第１及び第２のロック手段は、前記基体に対して相対的に前記プランジャヘッドを回すことで、前記プランジャヘッドが軸方向で前記基体と連結して相互に係合した位置へと移すことが可能であるように構成されていることを特徴とする、プランジャ。
2. 前記基体に配置されたロック手段は、円周にわたって配分された少なくとも２つの軸方向溝およびこれらの間に位置する球面区域を有する、前記プランジャヘッドの方向に突出するボール部を含み、
   前記プランジャヘッドに配置されたロック手段は、前記軸方向溝に沿って可動である、前記プランジャヘッドを回すことで前記球面区域に係合する位置へと移すことが可能なクリップ部材を有している、
   ことを特徴とする、請求項１に記載のプランジャ。
3. 前記プランジャヘッドはヘッド中央部を有し、
   前記ヘッド中央部は前記基体の前記ボール部に合わせて適合化されたボールキャップを備え、
   前記ボールキャップは前記ボール部に載置可能である、
   ことを特徴とする、請求項２に記載のプランジャ。
4. 前記ボール部は、一方では前記基体の前記負圧供給配管と接続されるとともに他方では前記プランジャヘッドの少なくとも１つの負圧通路と接続された負圧配管を含んでいることを特徴とする、請求項２または３に記載のプランジャ。
5. 前記基体は、基部と、前記プランジャの軸方向に対して横向きに浮動式に前記基部に保持された連結プレートとを有し、
   前記第１のロック手段は前記連結プレートに取り付けられ、
   前記プランジャヘッドは前記クイックロックシステムによって前記連結プレートと連結可能である、
   ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のプランジャ。
6. 前記プランジャヘッドは少なくとも１つの軸方向のセンタリング穴を有し、
   前記プランジャ保持部には前記プランジャヘッドの方向に突出する少なくとも１つのセンタリングピンが取り付けられており、
   前記センタリングピンは、前記プランジャスライド部が引き戻された位置にあるときに前記プランジャヘッドの付属の前記センタリング穴に係合し、かつ前記プランジャスライド部が押し出された位置にあるときには前記プランジャヘッドとのセンタリング係合が解除される、
   ことを特徴とする、請求項５に記載のプランジャ。
7. 前記プランジャヘッドは、前側の台座区域と、該前側の台座区域へ挿入及び／又は載置可能であって、デバイスのための載置面を有する熱伝導性の優れた温度調節体とを備える台座を有し、
   少なくとも１つの負圧通路が前記温度調節体を貫いて延びて前記載置面に連通している、
   ことを特徴とする、請求項４〜６のいずれか一項に記載のプランジャ。
8. 前記前側の台座区域に通じていて温度調節された流体を前記温度調節体へ誘導する複数の流体通路が、前記ヘッド中央部の前記ボールキャップの周囲に配置されていることを特徴とする、請求項７に記載のプランジャ。
9. 前記プランジャヘッドは、前記連結プレートと対向している側に周回するシール材を有し、
   前記シール材は前記流体通路の周囲に延びて前記連結プレートに流体を密封するように当接する、
   ことを特徴とする、請求項８に記載のプランジャ。

Images