JP2011504653A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011504653A5 JP2011504653A5 JP2010534445A JP2010534445A JP2011504653A5 JP 2011504653 A5 JP2011504653 A5 JP 2011504653A5 JP 2010534445 A JP2010534445 A JP 2010534445A JP 2010534445 A JP2010534445 A JP 2010534445A JP 2011504653 A5 JP2011504653 A5 JP 2011504653A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- wafer
- article
- processing unit
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 76
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 23
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 3
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims 1
Claims (18)
- ウエハ状物品(W)の周縁領域をウェット処理するための装置であって、
前記ウエハ状物品(W)をその端部において保持して回転させるための保持手段(20,50)と、
前記周縁領域に向けて液体を供給するための第1の液体処理ユニット(30)と、
前記周縁領域に向けて液体を供給するための第2の液体処理ユニット(60)と、
を備え、
前記保持手段は、前記ウエハ状物品をその端部において駆動するためのローラ(23,53)を含み、
前記第1の液体処理ユニット(30)は、
第1の液体を提供して前記周縁領域の第1の区域を濡らすための第1の液体キャリア(31,34)と、
前記第1の液体キャリア(31,34)に液体を供給するための第1の液体供給ノズル(331)と、
前記第1の液体キャリア(31,34)から液体を除去するための第1の液体排出路(361)と、を含み、
前記第2の液体処理ユニット(60)は、
第2の液体を提供して前記周縁領域の第2の区域を濡らすための第2の液体キャリアと、
前記第2の液体キャリアに液体を供給するための第2の液体供給ノズルと、
前記第2の液体キャリアから液体を除去するための第2の液体排出路と、
ガス処理部と、を含み、
前記ガス処理部は、前記第2の液体によって処理された前記周縁領域に向けてガスを供給して前記周縁領域から前記第2の液体の大半を除去するためのガス供給ノズルと、ガス及び除去された液体を排出するためのガス排出路と、を含む、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記第1の液体処理ユニットと、前記第2の液体処理ユニットとの間に、ローラが配置されていない、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記第2の液体処理ユニットは、前記第1の液体処理ユニットよりも広い周縁領域を処理するように構成される、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記第1の液体処理ユニットは、更に、前記第1の液体によって処理された前記周縁領域に向けてガスを供給して前記周縁領域から前記第1の液体の大半を除去するための第1のガス供給ノズルと、ガス及び除去された液体を排出するためのガス排出路とを含む第1のガス処理部を含む、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
少なくとも1つの液体キャリアは、前記ウエハ状物品の中心に向かって開いた溝(34)の形態を有し、前記溝は、3mmの最大幅を有する、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記第1と第2の液体処理ユニットのうちの少なくとも1つの液体処理ユニットについて、前記液体キャリア及び前記液体排出路は、中心に向かって開いた溝の形態を有し、前記液体キャリアの前記溝の幅は、前記液体排出路の前記溝の幅よりも少なくとも1mmだけ小さい、装置。 - 請求項4に記載の装置であって、
前記第1と第2の液体処理ユニットのうちの少なくとも1つの液体処理ユニットについて、前記ガス処理部は、前記ウエハ状物品を挟んで相対する少なくとも2本のガス供給ノズルを含む、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記ウエハ状物品を保持して回転させるための前記保持手段は、少なくとも2つのローラを含む少なくとも1つのローラユニットを含む、装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
少なくとも1つのローラユニットは、モータによって駆動される少なくとも1つのローラを含む、装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
前記第1と第2の液体処理ユニットのうちの少なくとも1つの液体処理ユニットは、前記ローラユニットとともに前記ウエハ状物品の端部に対して行き来可能であるように前記駆動ユニットに取り付けられる、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記第1の液体供給ノズル及び前記第2の液体供給ノズルは、前記ウエハ状物品の外周上で測定して少なくとも10cmの距離だけ隔てて配置される、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
ウエハ状物品を前記ローラからスピンチャックに直接受けることができるように、前記ローラの下に、前記スピンチャック及び前記スピンチャックを取り囲む部屋が配置される、装置。 - ウエハ状物品の周縁領域を処理するための方法であって、
前記ウエハ状物品をその端部において駆動するためのローラを含む保持手段によって、前記ウエハ状物品をその端部において保持して回転させることと、
第1の液体処理ユニットによって、前記周縁領域の第1の区域に向けて第1の液体を供給することと、
を備え、
前記第1の液体を供給することは、
前記第1の液体によって、前記周縁領域の前記第1の区域を、前記周縁領域の前記区域が前記ウエハ状物品の回転とともに前記ウエハ状物品の前記周縁領域に沿って移動するように濡らすことと、
前記第1の液体の大半を除去することと、を含み、
前記方法は、更に、
第2の液体処理ユニットによって、前記周縁領域の第2の区域に向けて第2の液体を供給すること、を備え、
前記第2の液体を供給することは、
前記第2の液体によって、前記周縁領域の前記第2の区域を、前記周縁領域の前記区域が前記ウエハ状物品の回転とともに前記ウエハ状物品の前記周縁領域に沿って移動するように濡らすことと、
前記第2の液体によって処理された前記周縁領域の区域に向けてガスを供給して前記周縁領域から前記第2の液体の残渣を除去することと、
供給されたガス及び除去された液体を排出することと、を含む、
方法。 - 請求項13に記載の方法であって、更に、
前記第1の液体によって処理された前記周縁領域の区域に向けてガスを供給して前記周縁領域から前記第1の液体の残渣を除去することと、
供給されたガス及び除去された第1の液体を排出することと、
を備える方法。 - 請求項13に記載の方法であって、
前記第1の液体は、固定された第1の液体キャリアによって提供され、
前記第1の液体キャリアは、
前記第1の液体キャリアに液体を供給するための第1の液体供給ノズルと、
前記第1の液体キャリアから液体を除去するための第1の液体排出路と、を含む、方法。 - 請求項13に記載の方法であって、
前記ウエハ状物品の前記端部は、前記第1の液体によって処理された後で且つ前記第2の液体によって処理される前に、ローラに触れない、方法。 - 請求項13に記載の方法であって、
前記ウエハ状物品は、1rpmから60rpmの範囲内の回転速度で回転する、方法。 - 請求項13に記載の方法であって、
前記第1の液体供給ノズル及び前記第2の液体供給ノズルは、選択された距離だけ互いから隔てて配置され、前記回転速度は、前記第1の液体が除去されてから前記第2の液体が供給されるまでの間の時間が1sから10sの範囲内であるような対応する値に設定される、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATA1906/2007 | 2007-11-23 | ||
AT19062007 | 2007-11-23 | ||
PCT/EP2008/065371 WO2009065757A1 (en) | 2007-11-23 | 2008-11-12 | Device and process for wet treating a peripheral area of a wafer-shaped article |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011504653A JP2011504653A (ja) | 2011-02-10 |
JP2011504653A5 true JP2011504653A5 (ja) | 2011-12-01 |
JP5336506B2 JP5336506B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=40300366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010534445A Expired - Fee Related JP5336506B2 (ja) | 2007-11-23 | 2008-11-12 | ウエハ状物品の周縁領域をウェット処理するための装置及び方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8801865B2 (ja) |
EP (1) | EP2215651A1 (ja) |
JP (1) | JP5336506B2 (ja) |
KR (1) | KR101505700B1 (ja) |
CN (1) | CN102084458B (ja) |
TW (1) | TWI433251B (ja) |
WO (1) | WO2009065757A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5412230B2 (ja) * | 2009-10-19 | 2014-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | コート材除去装置及びコート材除去方法 |
US8858755B2 (en) * | 2011-08-26 | 2014-10-14 | Tel Nexx, Inc. | Edge bevel removal apparatus and method |
US9038262B2 (en) * | 2012-02-23 | 2015-05-26 | Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd. | Device for holding disk-shaped articles and method thereof |
CN103418563B (zh) * | 2012-05-22 | 2016-12-14 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 晶片边缘清洗装置 |
JP6140439B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-05-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、及び研磨方法 |
JPWO2014129167A1 (ja) * | 2013-02-21 | 2017-02-02 | 凸版印刷株式会社 | 塗布膜除去装置 |
TWI597770B (zh) * | 2013-09-27 | 2017-09-01 | 斯克林集團公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
US10825705B2 (en) * | 2015-05-15 | 2020-11-03 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs |
US10249521B2 (en) * | 2016-03-17 | 2019-04-02 | Lam Research Ag | Wet-dry integrated wafer processing system |
CN107690358B (zh) * | 2016-09-30 | 2020-08-28 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性触控面板清洗设备 |
DE102017212887A1 (de) | 2017-07-26 | 2019-01-31 | Gebr. Schmid Gmbh | Verfahren, Vorrichtung und Anlage zur Leiterplattenherstellung |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE59407361D1 (de) | 1993-02-08 | 1999-01-14 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Träger für scheibenförmige Gegenstände |
AT640U1 (de) | 1993-10-22 | 1996-02-26 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Greifer für halbleiterwafer und andere scheibenförmige gegenstände |
JP4127866B2 (ja) * | 1996-05-21 | 2008-07-30 | 東京応化工業株式会社 | 基板端縁部被膜の除去方法 |
US6015467A (en) * | 1996-03-08 | 2000-01-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of removing coating from edge of substrate |
DE59900743D1 (de) | 1999-04-28 | 2002-02-28 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen |
US6186873B1 (en) * | 2000-04-14 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Wafer edge cleaning |
US7000622B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-02-21 | Lam Research Corporation | Methods and systems for processing a bevel edge of a substrate using a dynamic liquid meniscus |
JP3944368B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2007-07-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP3954881B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2007-08-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置およびそれを備えたメッキ装置 |
US20070062647A1 (en) * | 2005-09-19 | 2007-03-22 | Bailey Joel B | Method and apparatus for isolative substrate edge area processing |
KR100481277B1 (ko) | 2002-05-10 | 2005-04-07 | 한국디엔에스 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 방법 |
JP3985250B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2007-10-03 | 和夫 田▲邉▼ | ウエーハエッジのエッチング処理装置 |
JP4095478B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2008-06-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板のエッチング装置及びエッチング方法 |
JP2004214695A (ja) * | 2004-03-22 | 2004-07-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2006060161A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2006120666A (ja) | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4601452B2 (ja) | 2005-02-22 | 2010-12-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4594767B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2010-12-08 | 積水化学工業株式会社 | 基材外周処理装置 |
WO2006116263A1 (en) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for cleaning and edge of a substrate |
JP2008198667A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Nec Electronics Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2008
- 2008-11-12 WO PCT/EP2008/065371 patent/WO2009065757A1/en active Application Filing
- 2008-11-12 US US12/743,474 patent/US8801865B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-12 TW TW097143677A patent/TWI433251B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-11-12 JP JP2010534445A patent/JP5336506B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-12 EP EP08852012A patent/EP2215651A1/en not_active Withdrawn
- 2008-11-12 CN CN200880118477.2A patent/CN102084458B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-12 KR KR1020107012432A patent/KR101505700B1/ko not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011504653A5 (ja) | ||
JP5336506B2 (ja) | ウエハ状物品の周縁領域をウェット処理するための装置及び方法 | |
US10475638B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable recording medium having stored thereon substrate processing program | |
KR101270823B1 (ko) | 세척기 | |
JP2007523463A5 (ja) | ||
KR101376631B1 (ko) | 액 처리 장치 | |
JP2013021026A5 (ja) | ||
KR101594860B1 (ko) | 디스플레이용 유리기판 건조기의 이송장치 | |
SG148943A1 (en) | Process for cleaning, drying and hydrophilizing a semiconductor wafer | |
JP2016064357A5 (ja) | ||
TW434653B (en) | Stackable processing chamber apparatus | |
JP2016064357A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2011014935A5 (ja) | ||
CN102538478A (zh) | 加热炉用工件旋转装置 | |
KR101677548B1 (ko) | 코팅롤 표면 청소장치 | |
KR20160109719A (ko) | 디스플레이용 유리기판 건조기의 이송장치 | |
JP5224876B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
JP2005322873A5 (ja) | ||
KR20100006954U (ko) | 대면적 기판의 접촉식 세정장치 | |
CN103990615A (zh) | 一种注塑件喷砂自动除尘装置 | |
TWI559101B (zh) | 顯影裝置及顯影方法 | |
JP6552363B2 (ja) | 基板乾燥装置および基板処理装置 | |
KR101597457B1 (ko) | 폴리싱 패드 세정 장치 | |
CN108499280A (zh) | 一种用于工业快速降尘装置 | |
JP2013077664A5 (ja) |