JP2011258741A - 光伝送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光伝送モジュール10は、光信号を送信する柱状の半導体層を含む素子部20Aおよび柱状の導電性の半導体層を含む支持部20Bが形成されたVCSEL20と、素子部および支持部と対向するように配され、素子部と光学的に結合するスラブ導波路30と、支持部上に設けられ、スラブ導波路に接触される導電性接着剤40とを有する。
【選択図】図1
Description
を有する光伝送装置である。
請求項2に記載の光伝送装置は、前記素子部は、第1導電型の第1の半導体層と前記第1導電型と異なる導電型である第2導電型の第2の半導体層を含みかつ前記基板の法線方向に発光または受光面を有し、前記支持部は、前記素子部と同一の材料の半導体層を含む、請求項1に記載の光伝送装置である。
請求項3に記載の光伝送装置は、前記支持部は、前記導電性の半導体層に電気的に接続される金属電極の前記光伝送部材と対向する面に含み、当該金属電極には、前記導電性部材を収容する窪み部が形成される、請求項1または2に記載の光伝送装置である。
請求項4に記載の光伝送装置は、前記導電性部材は、前記光伝送部材と接着性を持って接着される、請求項1ないし3いずれか1つに記載の光伝送装置である。
請求項5に記載の光伝送装置は、前記支持部の前記光伝送部材と対向する面に形成される金属電極の膜厚は、前記素子部の頂部に形成される金属電極の膜厚よりも大きい、請求項1ないし4いずれか1つに記載の光伝送装置である。
請求項6に記載の光伝送装置は、前記支持部の前記光伝送部材と対向する面の面積は、前記素子部の頂部の面積よりも大きい、請求項1ないし5いずれか1つに記載の光伝送装置である。
請求項7に記載の光伝送装置は、前記基板上には複数の支持部が形成され、前記光伝送部材は、複数の支持部の前記光伝送部材と対向する面にそれぞれ設けられた導電性部材を介して支持される、請求項1ないし6いずれか1つに記載の光伝送装置である。
請求項8に記載の光伝送装置は、前記光伝送部材は、可撓性を有する樹脂から構成される、請求項1ないし7いずれか1つに記載の光伝送装置である。
請求項9に記載の光伝送装置は、光信号を送信する柱状の半導体層を含む第1の素子部および柱状の導電性の半導体層を含む第1の支持部が形成された送信側基板と、光信号を受信する第2の素子部が形成された受信側基板と、光信号を入射する第1の端部、第1の端部から入射された光信号を伝送する光伝送路、伝送された光信号を出射する第2の端部を有する光伝送部材と、前記送信側基板の前記第1の支持部上に設けられた第1の導電性部材とを備え、前記第1の端部が前記第1の素子部に光学的に結合されるように、前記光伝送部材が第1の導電性部材を介して第1の支持部によって支持され、前記第2の端部が第2の素子部に光学的に結合される、光伝送装置である。
請求項10に記載の光伝送装置は、前記受信側基板には、柱状の導電性の半導体層を含む第2の支持部が形成され、当該第2の支持部上に第2の導電性部材が設けられ、前記第2の端部が前記第2の素子部に光学的に結合されるように、前記光伝送部材が第2の導電性部材を介して第2の支持部によって支持される、請求項9に記載の光伝送装置。
請求項2によれば、支持部が素子部と異なる材料の半導体層を有する場合に比べて、支持部を容易に構成することができる。
請求項3によれば、窪み部を有さない金属電極と比較して、金属電極上に導電性部材を容易に位置決めすることができる。
請求項4によれば、接着性を持たない導電性部材と比較して、光伝送部材を強固に支持することができる。
請求項5によれば、膜厚がより小さい金属電極と比較して、素子部と光伝送部材との間隔または距離を補償することができる。
請求項6によれば、支持部が1つのみである場合と比較して、素子部への静電放電を抑制することができる。
請求項7によれば、本構成を持たない支持部と比較して、素子部への静電放電を抑制することができる。
請求項8によれば、樹脂に帯電された静電気を放電させることができる。
20A:素子部 20B:支持部
30:スラブ導波路 32:入射部
34、36:端部 40:導電性接着剤
100:基板 102:バッファ層
104:下部DBR 106:活性領域
108:上部DBR 108A:コンタクト層
110:電流狭窄層 112:層間絶縁膜
114:p側電極 114A:開口
116:金属配線 118:電極パッド
120:ビアホール 122:n側電極
124:金属配線 126:電極パッド
130:金属電極 132:窪み部
200、210、220:支持部 300:金属電極
300A:窪み部 400:送信側の回路基板
410:受信側の回路基板 420:受光素子
Claims (10)
- 光信号を送信または受信する柱状の半導体層を含む素子部および柱状の導電性の半導体層を含む支持部が形成された基板と、
前記素子部および支持部と対向するように配され、前記素子部と光学的に結合するように配された光伝送部材と、
前記支持部上に設けられ、前記光伝送部材に電気的に接触される導電性部材と、
を有する光伝送装置。 - 前記素子部は、第1導電型の第1の半導体層と前記第1導電型と異なる導電型である第2導電型の第2の半導体層を含みかつ前記基板の法線方向に発光または受光面を有し、前記支持部は、前記素子部と同一の材料の半導体層を含む、請求項1に記載の光伝送装置。
- 前記支持部は、前記導電性の半導体層に電気的に接続される金属電極の前記光伝送部材と対向する面に含み、当該金属電極には、前記導電性部材を収容する窪み部が形成される、請求項1または2に記載の光伝送装置。
- 前記導電性部材は、前記光伝送部材と接着性を持って接着される、請求項1ないし3いずれか1つに記載の光伝送装置。
- 前記支持部の前記光伝送部材と対向する面に形成される金属電極の膜厚は、前記素子部の頂部に形成される金属電極の膜厚よりも大きい、請求項1ないし4いずれか1つに記載の光伝送装置。
- 前記支持部の前記光伝送部材と対向する面の面積は、前記素子部の頂部の面積よりも大きい、請求項1ないし5いずれか1つに記載の光伝送装置。
- 前記基板上には複数の支持部が形成され、前記光伝送部材は、複数の支持部の前記光伝送部材と対向する面にそれぞれ設けられた導電性部材を介して支持される、請求項1ないし6いずれか1つに記載の光伝送装置。
- 前記光伝送部材は、可撓性を有する樹脂から構成される、請求項1ないし7いずれか1つに記載の光伝送装置。
- 光信号を送信する柱状の半導体層を含む第1の素子部および柱状の導電性の半導体層を含む第1の支持部が形成された送信側基板と、
光信号を受信する第2の素子部が形成された受信側基板と、
光信号を入射する第1の端部、第1の端部から入射された光信号を伝送する光伝送路、伝送された光信号を出射する第2の端部を有する光伝送部材と、
前記送信側基板の前記第1の支持部上に設けられた第1の導電性部材とを備え、
前記第1の端部が前記第1の素子部に光学的に結合されるように、前記光伝送部材が第1の導電性部材を介して第1の支持部によって支持され、
前記第2の端部が第2の素子部に光学的に結合される、光伝送装置。 - 前記受信側基板には、柱状の導電性の半導体層を含む第2の支持部が形成され、当該第2の支持部上に第2の導電性部材が設けられ、前記第2の端部が前記第2の素子部に光学的に結合されるように、前記光伝送部材が第2の導電性部材を介して第2の支持部によって支持される、請求項9に記載の光伝送装置。
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