JP2011257981A - デュアルインターフェースicカード - Google Patents
デュアルインターフェースicカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011257981A JP2011257981A JP2010131824A JP2010131824A JP2011257981A JP 2011257981 A JP2011257981 A JP 2011257981A JP 2010131824 A JP2010131824 A JP 2010131824A JP 2010131824 A JP2010131824 A JP 2010131824A JP 2011257981 A JP2011257981 A JP 2011257981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- antenna
- dual interface
- joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するICモジュールを搭載し、非接触式通信を行うための、アンテナとICモジュールとを導電性材料によって接続したデュアルインターフェースICカードにおいて、ICモジュールとアンテナの接合部をカード中心より遠ざけ、カード搬送装置の搬送ローラによる荷重負荷を無くした。
【選択図】図5
Description
り封止され、アンテナ接続用端子10はモールド樹脂の外に配置されている。
<比較例1>
比較として従来のカードの接合部7はATMローラ搬送領域C内に配置してあり、接合部7の中心がそれぞれ長辺側カード上端3より23.89mm、短辺側カード左端5より10.06mmと20.06mmである。
<評価方法>
曲げ試験に関してはJIS X 6305−1(2003) 5.8 準拠したカードの曲げ耐性を確認するための試験とした。
2・・・アンテナ
3・・・カード上端
4・・・カード下端
5・・・カード左端
6・・・ICモジュール
7・・・接続部
8・・・ATMローラ
9・・・導電性材料
10・・・アンテナ接続用端子
11・・・モジュール基板
12・・・ボンディングワイヤー
13・・・ICチップ
14・・・モールド樹脂
15・・・接触接続用端子
A・・・磁気ストライプトラック1,2,3領域(カード上端から15.95mm)
B・・・磁気ストライプトラック1,2領域(カード上端から11.89mm)
C・・・ATMローラ搬送領域(カード下端から29.49mm、カード中心5mm)
D・・・エンボス領域(カード下端から24.03mm)
E・・・カード下端からATMローラ搬送領域の上端まで(カード下端から29.49mm)
Claims (5)
- 接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するICモジュールを搭載し、非接触式通信を行うための、アンテナとICモジュールとを導電性材料によって接続したデュアルインターフェースICカードにおいて、ICモジュールとアンテナの接合部をカード中心より遠ざけ、カード搬送装置の搬送ローラによる荷重負荷を無くしたことを特徴とするデュアルインターフェースICカード。
- 前記ICモジュールと前記アンテナの接合部がカードの長辺の上端から15.95mmより下で、かつカードの長辺の下端から29.49mmより上の間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のデュアルインターフェースICカード。
- 前記アンテナと接合される前記ICモジュールの2つの接続用端子が、ICモジュールの左右で、かつカードの長辺の上端側に配置したことを特徴とする請求項1または2に記載のデュアルインターフェースICカード。
- 前記アンテナと接合される前記ICモジュールの2つの接続用端子が、ICモジュールの上端で、かつカード長辺の上端面と略並行に、かつ略直線状に配置したことを特徴とする請求項1または2に記載のデュアルインターフェースICカード。
- 前記アンテナと接合される前記ICモジュールの2つの接続用端子をそれぞれ分岐させ、ICモジュールの接続位置に対して複数箇所にて接続したことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010131824A JP2011257981A (ja) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | デュアルインターフェースicカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010131824A JP2011257981A (ja) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | デュアルインターフェースicカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011257981A true JP2011257981A (ja) | 2011-12-22 |
Family
ID=45474095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010131824A Pending JP2011257981A (ja) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | デュアルインターフェースicカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011257981A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103544519A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 卡片自动理线与铣槽的方法及其装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004118502A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Toppan Printing Co Ltd | コンビネーションicカード |
JP2004199114A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとicカードの製造方法およびicカード用icモジュール |
JP2007114991A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 複合icカードと複合icカード用icモジュール |
-
2010
- 2010-06-09 JP JP2010131824A patent/JP2011257981A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004118502A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Toppan Printing Co Ltd | コンビネーションicカード |
JP2004199114A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとicカードの製造方法およびicカード用icモジュール |
JP2007114991A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 複合icカードと複合icカード用icモジュール |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103544519A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 卡片自动理线与铣槽的方法及其装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9219529B2 (en) | Communication system, information recording medium, and relay communication device | |
US10679117B2 (en) | Dual IC card | |
JP2009037413A (ja) | 無線icデバイス | |
JP2011087025A (ja) | Icカード | |
WO2007034764A1 (ja) | 非接触型情報記憶媒体とその製造方法 | |
JP2011257981A (ja) | デュアルインターフェースicカード | |
KR102107795B1 (ko) | 플렉시블 기판을 이용한 스마트 카드 제조방법 | |
JP5771946B2 (ja) | 非接触及び接触共用icカード | |
JP2011159324A (ja) | 接触非接触両用icモジュール及びicカード | |
CN109074507B (zh) | 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法 | |
JP2006195796A (ja) | Icタグ及びicタグインレット | |
JP6451298B2 (ja) | デュアルインターフェイスicカード、及び、当該icカードに用いられるicモジュール | |
JP2007148672A (ja) | Icモジュールおよび非接触icカード | |
US20170246844A1 (en) | Chip card substrate and method of forming a chip card substrate | |
EP3543913A1 (en) | Electromagnetic-coupling dual ic card and ic module | |
US10936932B2 (en) | Dual IC cards and antenna sheets | |
JP6172518B2 (ja) | 非接触式icカード | |
JP7451237B2 (ja) | Rfidインレイ | |
JP2004046634A (ja) | 非接触型icカード | |
JP5932470B2 (ja) | Icカード | |
JP2007073015A (ja) | 非接触icタグインレット、非接触icタグ、およびアンテナ | |
TWI583046B (zh) | 用於通訊模組的天線結構及其製作方法 | |
JP2008234608A (ja) | 非接触icカード用モジュール及びそれを備える非接触icカード | |
EP3079105B1 (en) | Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components | |
JP5029253B2 (ja) | 無線icデバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140120 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140401 |