TWI583046B - 用於通訊模組的天線結構及其製作方法 - Google Patents

Description

用於通訊模組的天線結構及其製作方法

本發明有關於一種天線結構，且特別是有關於一種用於通訊模組的天線結構。

手機或任何類型的行動通訊裝置，已成為現代人隨身攜帶的配備。以往行動通訊裝置的主要功能僅限於撥打電話、發送簡訊或無線上網等大眾已知的功能。然而，隨著科技的進步，且由於手機攜帶方便的特點，業界已開始設想將某些符合日常生活所需的功能整合到手機上，例如非接觸式的智慧卡。所謂非接觸式的智慧卡，即為透過近距離的感應方式來使得設置在卡片內的晶片發揮作用。目前日常生活中應用非接觸式智慧卡的場合非常多，諸如採行PayPass TM與VISA WAVE規格的非接觸式信用卡、大眾運輸系統的悠遊卡、7-11的icash卡、具ID辨識功能的門禁卡與會員卡等等。上述智慧卡可提供使用者在日常生活方面許多非常便利的服務，故業者無不積極研發要將該些具有各種用途的智慧卡功能整合到人人都會隨身攜帶的手機上，讓原本多用來收聽電話的手機亦可拿來刷卡、作為電子錢包、搭大眾運輸系統、或是識別身份。

上述具備近場通訊技術功能的手機，其內部通常裝設近場通訊天線(NFC antenna)。然而，習知近場通訊天線大多面積相當大， 現在今行動通訊產品小型化的趨勢下，近場通訊天線也需要將其尺寸減小，然而，當要將近場通訊天線小型化時會遇到天線感值不足的問題，再者，在小型化的過程中，積體電路晶片與近場通訊天線之焊墊間接合不夠牢固也是問題之一。因此，如何解決上述近場通訊天線小型化的問題而成為該項事業人士所欲解決的重要課題。

鑒於以上之問題，本發明一實施例提供一種用於通訊模組的天線結構，其包括：一第一磁性體層；一第二磁性體層，其位於第一磁性體層上；一第三磁性體層，其位於第二磁性體層上；一第四磁性體層，其位於第三磁性體層上；一第五磁性體層，其位於第四磁性體層上；一第六磁性體層，其位於第五磁性體層上；及一第七磁性體層，其位於第六磁性體層上；其中，第三、第四和第五磁性體層中設置線圈狀導體圖案，以構成一磁芯結構，第一磁性體層上設置數個第一焊墊電極，第七磁性體層上設置數個第二焊墊電極，上述第一焊墊電極包括一第一饋入焊墊電極、一第二饋入焊墊電極及數個虛設焊墊電極，線圈狀導體圖案之一端電性連接第一饋入焊墊電極，且線圈狀導體圖案之另一端電性連接第二饋入焊墊電極；其中，第三、第四和第五磁性體層各具有一第一導磁率，第一磁性體層、第二磁性體層、第六磁性體層和第七磁性體層各具有一第二導磁率，第一導磁率高於或等於第二導磁率，且第二磁性體層上設置有一虛設導線，虛設導線電性連接上述虛設焊墊電極。

本發明一實施例提供一種用於通訊模組的天線結構，其包括：一第一磁性體層；一第二磁性體層，其位於第一磁性體層上；一第三磁性體層，其位於第二磁性體層上；一第四磁性體層，其位於第三磁性體層上；及一第五磁性體層，其位於第四磁性體層上；其中，第三、第四和第五磁性體層中設置線圈狀導體圖案， 以構成一磁芯結構，第一磁性體層上設置數個第一焊墊電極，上述第一焊墊電極包括一第一饋入焊墊電極、一第二饋入焊墊電極及數個虛設焊墊電極，線圈狀導體圖案之一端電性連接第一饋入焊墊電極，且線圈狀導體圖案之另一端電性連接第二饋入焊墊電極；其中，第二磁性體層上設置有一虛設導線，虛設導線電性連接上述虛設焊墊電極。

本發明一實施例提供一種用於通訊模組的天線結構之製作方法，包括：以積層式印刷製程形成一第一磁性體層，其中第一磁性體層中包括數個第一焊墊電極；以積層式印刷製程形成一第二磁性體層於第一磁性體層上，其中第二磁性體層中包括一虛設導線，電性連接部份上述第一焊墊電極；以積層式印刷製程形成一第三磁性體層於第二磁性體層上，其中第三磁性體層中包括數個平行排列的第一線狀導體；以積層式印刷製程形成一第四磁性體層於第三磁性體層上，其中第四磁性體層中包括數個通孔導體；以積層式印刷製程形成一第五磁性體層於第四磁性體層上，其中第五磁性體層中包括數個平行排列的第二線狀導體，上述第一線狀導體、上述通孔導體和上述第二線狀導體彼此電性連接，且圍繞成線圈狀導體圖案，以構成一磁芯結構；以積層式印刷製程形成一第六磁性體層於第五磁性體層上；及以積層式印刷製程形成一第七磁性體層於第六磁性體層上，其中第七磁性體層中包括數個第二焊墊電極。

本發明之實施例使用積層式印刷製程形成用於通訊模組的天線結構，其製程較簡單且成本較低，且本發明特別於包括磁芯結構之磁性體層採用具有較高導磁性的材料，因此可提升小尺寸天線之感值。此外，本發明於最頂部之磁性體層及/或鄰近於其下之磁性體層形成過程中添加助燒劑或彎曲抑制劑，改善產品彎曲度，並增加產品的可靠度。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下 有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

100‧‧‧天線結構

102‧‧‧第一磁性體層

104‧‧‧第一焊墊電極

106‧‧‧第一饋入焊墊電極

108‧‧‧第二饋入焊墊電極

110‧‧‧虛設焊墊電極

112‧‧‧第一通孔導體

114‧‧‧第二磁性體層

116‧‧‧虛設導線

118‧‧‧第二通孔導體

130‧‧‧第三磁性體層

132‧‧‧第一線狀導體

150‧‧‧第四磁性體層

151‧‧‧第一中間磁性體層

152‧‧‧第五磁性體層

153‧‧‧第一中間通孔導體

154‧‧‧第二線狀導體

155‧‧‧第二中間磁性體層

157‧‧‧第二中間通孔導體

159‧‧‧上部虛設導線

162‧‧‧第六磁性體層

164‧‧‧第五通孔導體

166‧‧‧第七磁性體層

168‧‧‧第二焊墊電極

179‧‧‧第三通孔導體

圖1A顯示本發明一實施例用於通訊模組的天線結構的立體分解圖。

圖1B顯示本發明一實施例用於通訊模組的天線結構另一視角的立體分解圖。

圖2A顯示本發明一實施例用於通訊模組的天線結構的立體分解圖。

圖2B顯示本發明一實施例用於通訊模組的天線結構另一視角的立體分解圖。

圖3A、3B、3C和3D顯示本發明一實施例用於通訊模組的天線結構的第二焊墊電極之圖樣。

圖4A顯示本發明一實施例用於通訊模組的天線結構的立體分解圖。

圖4B顯示本發明一實施例用於通訊模組的天線結構另一視角的立體分解圖。

圖5顯示本發明一實施例用於通訊模組的天線結構的形成方法之流程圖。

以下是藉由特定的具體實例來說明本發明所揭露有關“用於通訊模組的天線結構”的實施方式，以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本發明的技術範疇。

〔第一實施例〕

圖1A為本實施例用於通訊模組的天線結構的立體分解圖，圖1B為本實施例用於通訊模組的天線結構另一視角的立體分解圖。本實施例提供一種天線結構，其用於通訊模組，更詳細來說，本 實施例之天線結構用於無線通訊之感應系統。請參照圖1A和圖1B，本實施例用於通訊模組的天線結構100包括一第一磁性體層102，第一磁性體層102之一下表面上設置數個第一焊墊電極104，其中第一焊墊電極104包括一第一饋入焊墊電極106、一第二饋入焊墊電極108和數個虛設(dummy)焊墊電極110，第一饋入焊墊電極106和第二饋入焊墊電極108用作本實施例天線結構之饋入點。在本實施例中，第一饋入焊墊電極106位於第一磁性體層102之左下角，第二饋入焊墊電極108位於第一磁性體層102之右上角。本實施例之圖1和圖2中顯示10個第一焊墊電極104，第一焊墊電極104的形狀為一正方形。但本發明不限於此，第一焊墊電極104的數量和形狀可依製程的需求和產品的規格改變。因此，第一焊墊電極104的數量可多於10個或少於10個。第一磁性體層102可以為例如鐵氧體之材料之磁性材料組成，更詳細來說，第一磁性體層102可以為低溫共燒陶瓷材料，其使用網版印刷形成上述第一焊墊電極104，後續進行低溫共燒結陶瓷製程形成。在本實施例中，通訊模組的天線結構100更可與和一積體電路晶片組合，以形成一通訊裝置，而上述第一焊墊電極104用來與積體電路晶片接觸，且在一範例中，使用焊錫將第一焊墊電極104與積體電路之接合墊電性連接。因此，第一焊墊電極104較佳包括一銀層和一形成在銀層上的鎳層，藉由鎳與錫間較佳的接合特性，增加第一焊墊電極104與積體電路之接合墊間的接合力。

為了使得第一磁性體層102之下表面上的第一焊墊電極104可與其上的結構電性連接，第一磁性體層102中尚包括數個第一通孔導體112，其貫穿第一磁性體層102之上表面及下表面。

一第一中間磁性體層151位於第一磁性體層102上，其中第一中間磁性體層151中形成有數個第一中間通孔導體153。一第二磁性體層114位於第一中間磁性體層151上。第二磁性體層114之下表面上形成有一虛設導線116，其經由第一中間通孔導體151 和第一通孔導體112電性連接上述虛設焊墊電極110。更詳細來說，虛設導線116為一U型之導線。虛設導線116沒有與外部電路電性連接，其用處為將虛設焊墊電極110串聯在一起，使得於虛設焊墊電極110上電鍍鎳層時，增加電鍍製程之陰極的面積，藉以使虛設焊墊電極110上形成之鎳層更均勻的附著於其上，且增加電鍍形成虛設焊墊電極110之上錫率。第一饋入焊墊電極106和第二饋入焊墊電極108則沒有與虛設導線116電性連接，理由是第一饋入焊墊電極106和第二饋入焊墊電極108有與其上磁性體層之線狀導體和通孔導體電性連接，因此，其於電鍍時具有足夠大的電極面積，而不需要再連接虛設導線增加其電極面積。

除了虛設導線116以外，第二磁性體層中尚包括兩個第二通孔導體118，其貫穿第二磁性體層114之上表面和下表面，並且分別電性連接第一磁性體層102下表面上的第一饋入焊墊電極106和第二饋入焊墊電極108，藉以使第一饋入焊墊電極106和第二饋入焊墊電極108可與其上磁芯結構之線圈狀導體圖案電性連接(以下將會詳細說明)。在本實施例中，如圖1A和圖1B所示，第二通孔導體118位於第二磁性體層114之左上角和右下角，以電性連接第一磁性體層102之左上角和右下角的第一饋入焊墊電極106和第二饋入焊墊電極108。虛設導線116和第二通孔導體118可以為銀組成。

一第三磁性體層130位於第二磁性體層114上，且本實施例之第三磁性體層130的下表面可與第二磁性體層114之上表面直接接觸。第三磁性體層130中形成有數個第一線狀導體132，本發明不限定第一線狀導體132形狀，其排設方式也不限定於圖1A和圖1B所示。在本實施例中，第一線狀導體132為銀組成。

一第四磁性體層150位於第三磁性體層130上，且本實施例之第四磁性體層150的下表面可與第三磁性體層130之上表面直接接觸。第四磁性體層150中形成有數個第三通孔導體179，其貫 穿第四磁性體層150之上表面和下表面，並且電性連接第三磁性體層130上對應的第一線狀導體132。在本實施例中，第三通孔導體179為銀組成。

一第五磁性體層152位於第四磁性體層150上，且本實施例之第五磁性體層152的下表面可與第四磁性體層150之上表面直接接觸。第五磁性體層152上表面上形成有數個平行排列的第二線狀導體154。在本實施例中，各第二線狀導體154包括一主體、一第一凸緣和一第二凸緣，其中第一凸緣連接主體之一端，第二凸緣連接主體之另一端。但本發明不限於此，第二線狀導體154可以為其他形狀的結構，且排設方式也不限定於圖1A和圖1B所示。在本實施例中，第二線狀導體154為銀組成。藉此，上述第二線狀導體154可經由第三通孔導體179電性連接對應的第二線狀導體132，以圍繞成線圈狀導體圖案，構成一磁芯結構。藉此，線圈狀導體圖案之一端電性連接第一饋入焊墊電極106，且線圈狀導體圖案之另一端電性連接第二饋入焊墊電極108。可以理解的是，本發明不限定於上述連接方式，而可以其他方式圍繞形成磁芯結構。

一第六磁性體層162位於第五磁性體層152上，且本實施例之第六磁性體層162的下表面可與第五磁性體層152之上表面直接接觸。在本實施例中，第六磁性體層162上形成有一上部虛設導線159，其中上部虛設導線159可以為一U字型。一第二中間磁性體層155位於第六磁性體層162上，其中第二中間磁性體層155中形成有數個第二中間通孔導體157，且第二中間通孔導體157貫穿第二中間磁性體層155之上表面和下表面。

一第七磁性體166層位於第二中間通孔導體157上，且本實施例之第七磁性體層166的下表面可與第二中間通孔導體157之上表面直接接觸。第七磁性體層166之上表面形成數個第二焊墊電極168，且第七磁性體層166中形成有數個第五通孔導體164， 其連接對應的第二焊墊電極168。並且，在一實施例中，第二焊墊電極168與磁芯結構電性絕緣。在本實施例中，上述第二焊墊電極168和第五通孔導體164皆為銀組成。

在本發明一實施例中，可於第二中間磁性體層155、第六磁性體層162及/或第七磁性體層166之形成過程中添加助燒劑或彎曲抑制劑，以改善產品彎曲度，並增加產品可靠度。

另外，在一實施例中，第三磁性體層130、第四磁性體層150和第五磁性體層152各具有一第一導磁率，第一磁性體層102、第二磁性體層114、第六磁性體層162和第七磁性體層166各具有一第二導磁率，第一導磁率高於或等於該第二導磁率。由於天線之主要線路層形成於第三磁性體層130、第四磁性體層150和第五磁性體層152中，上述磁性體層之設置可增加天線的電感值(inductance value)。舉例來說，第三磁性體層130、第四磁性體層150和第五磁性體層152為一第一鐵氧體材料組成，第一磁性體層102、第二磁性體層114、第六磁性體層162和第七磁性體層166為一第二鐵氧體材料，第一鐵氧體材料之導磁率高於或等於第二鐵氧體材料之導磁率。

〔第二實施例〕

圖2A為本實施例用於通訊模組的天線結構的立體分解圖，圖2B為本實施例用於通訊模組的天線結構另一視角的立體分解圖。本實施例提供一種用於通訊模組之天線結構，其與第一實施例之天線結構同樣包括第一磁性體層102、第一中間磁性體層151、第二磁性體層114、第三磁性體層130、第四磁性體層150、第五磁性體層152、第六磁性體層162、第二中間磁性體層155和第七磁性體層166，及其中對應的通孔導體和線狀導體，其與第一實施例的差異在於本實施例第六磁性體層162和第二中間磁性體層155沒有形成任何導電結構，換句話說，第六磁性體層162和第二中間磁性體層155為單純的磁性體結構層。其餘部分和第一實施例 類似或相同，在此不重複描述。

由於本實施例之第七磁性體層166上的第二焊墊電極168並沒有提供任何功能，其可以進行外觀設計，提供更好的視覺效果，例如圖3A所示，本實施例之第二焊墊電極168可包括矩形和口字型的圖樣。在另一範例中，如圖3B所示，本實施例之第二焊墊電極168可包括矩形、口字型和工字型的圖樣。在另一範例中，如圖3C所示，本實施例之第二焊墊電極168可包括矩形、口字型和英文字型的圖樣。在另一範例中，如圖3D所示，本實施例之第二焊墊電極168可包括矩形、口字型和其他的英文字型的圖樣。

〔第三實施例〕

圖4A為本實施例用於通訊模組的天線結構的立體分解圖，圖4B為本實施例用於通訊模組的天線結構另一視角的立體分解圖。本實施例提供一種用於通訊模組之天線結構，其與第一實施例之天線結構同樣包括第一磁性體層102、第一中間磁性體層151、第二磁性體層114、第三磁性體層130、第四磁性體層150和第五磁性體層152及其中對應的通孔導體和線狀導體，其與第一實施例的差異在於本實施例之天線結構不包括第六磁性體層、第二中間磁性體層和第七磁性體層。

圖5為本實施例用於通訊模組的天線結構的形成方法之流程圖。以下配合圖1A、圖1B和圖5描述本實施例用於通訊模組的天線結構之製作方法。首先，進行步驟302，以積層式印刷製程形成一第一磁性體層102，其中第一磁性體層102中包括數個第一焊墊電極104和數個第一通孔導體112。在本實施例中，此步驟之積層式印刷製程為以一網版印刷製程形成第一焊墊電極104和第一通孔導體112，並後續對包括第一焊墊電極104和第一通孔導體112之第一磁性體層102進行烘烤製程。後續進行步驟304，以積層式印刷製程形成一第一中間磁性體層151於第一磁性體層102上，其中第一中間磁性體層151中包括數個第一中間通孔導體 153。後續進行步驟306，以積層式印刷製程形成一第二磁性體層114於第一中間磁性體層151上，其中第二磁性體層114中包括一虛設導線116和數個第二通孔導體118，此步驟之積層式印刷製程為以一網版印刷製程形成虛設導線116和第二通孔導體118，並後續對包括虛設導線116和第二通孔導體118之第二磁性體層114進行烘烤製程。

進行步驟308，以積層式印刷製程形成一第三磁性體層130於第二磁性體層114上，其中第三磁性體層130中包括數個平行排列的第一線狀導體132，此步驟之積層式印刷製程為以一網版印刷製程形成第一線狀導體132，並後續對包括第一線狀導體132之第三磁性體層130進行烘烤製程。

進行步驟310，以積層式印刷製程形成一第四磁性體層150於第三磁性體層130上，其中第四磁性體層150中包括數個第三通孔導體134，此步驟之積層式印刷製程為以一網版印刷製程形成第三通孔導體179，並後續對包括第三通孔導體179之第四磁性體層150進行烘烤製程。

進行步驟312，以積層式印刷製程形成一第五磁性體層152於第四磁性體層150上，其中第五磁性體層152中包括數個平行排列的第二線狀導體154，此步驟之積層式印刷製程為以一網版印刷製程形成第二線狀導體154，並後續對包括第二線狀導體154之第五磁性體152層進行烘烤製程。上述第一線狀導體132、第三通孔導體179和第二線狀導體154彼此電性連接，且圍繞成線圈狀導體圖案，以構成一磁芯結構。

進行步驟314，以積層式印刷製程形成一第六磁性體層162於第五磁性體層152上。進行步驟316，以積層式印刷製程形成一第二中間磁性體層155於第六磁性體層162上。進行步驟316，以積層式印刷製程形成一第七磁性體層166於第六磁性體層162上，其中第七磁性體層166中包括數個第二焊墊電極168和數個第五 通孔導體164。在本實施例中，此步驟之積層式印刷製程為以一網版印刷製程形成第二焊墊電極168和第五通孔導體164，並後續對此通訊模組的天線結構100進行低溫共燒結陶瓷製程。

〔實施例的可能功效〕

根據上述實施例，本發明具有以下技術功效：

1、本發明之實施例使用積層式印刷製程形成用於通訊模組的天線結構，其製程較簡單且成本較低，且本發明特別於包括磁芯結構之第三磁性體層、第四磁性體層和第五磁性體層採用具有較高導磁性的材料，因此可提升小尺寸天線之感值。因此，本發明實現了小尺寸通訊模組的天線結構，其可提供足夠的感值，且將其與小尺寸的晶片接合，可製作出小尺寸之通訊模組。

2、本發明之實施例於第二磁性材料層中形成虛設導線，並使其電性連接部分之第一焊電電極，藉此增加電鍍製程中上述部分之第一焊電電極的上錫率。

3、本發明於第二中間磁性體層、第六磁性體層及/或第七磁性體層之形成過程中添加助燒劑或彎曲抑制劑，改善產品平整度，並增加產品的可靠度。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

100‧‧‧天線結構

102‧‧‧第一磁性體層

112‧‧‧第一通孔導體

114‧‧‧第二磁性體層

118‧‧‧第二通孔導體

130‧‧‧第三磁性體層

132‧‧‧第一線狀導體

150‧‧‧第四磁性體層

151‧‧‧第一中間磁性體層

152‧‧‧第五磁性體層

153‧‧‧第一中間通孔導體

154‧‧‧第二線狀導體

155‧‧‧第二中間磁性體層

157‧‧‧第二中間通孔導體

159‧‧‧上部虛設導線

162‧‧‧第六磁性體層

166‧‧‧第七磁性體層

168‧‧‧第二焊墊電極

179‧‧‧第三通孔導體

Claims (10)

1. 一種用於通訊模組的天線結構，其包括：一第一磁性體層；一第二磁性體層，其位於該第一磁性體層上；一第三磁性體層，其位於該第二磁性體層上；一第四磁性體層，其位於該第三磁性體層上；一第五磁性體層，其位於該第四磁性體層上；一第六磁性體層，其位於該第五磁性體層上；及一第七磁性體層，其位於該第六磁性體層上；其中，該第三、該第四和該第五磁性體層中設置線圈狀導體圖案，以構成一磁芯結構，該第一磁性體層上設置複數個第一焊墊電極，該第七磁性體層上設置複數個第二焊墊電極，該些第一焊墊電極包括一第一饋入焊墊電極、一第二饋入焊墊電極及複數個虛設焊墊電極，該線圈狀導體圖案之一端電性連接該第一饋入焊墊電極，且該線圈狀導體圖案之另一端電性連接該第二饋入焊墊電極；其中，該第三、該第四和該第五磁性體層各具有一第一導磁率，該第一磁性體層、該第二磁性體層、該第六磁性體層和該第七磁性體層各具有一第二導磁率，該第一導磁率高於或等於該第二導磁率，且該第二磁性體層上設置有一虛設導線，該虛設導線電性連接該些虛設焊墊電極，其中該第一、該第二磁性體層可視為上層磁性體層，該第三、該第四、該第五磁性體層可視為中層磁性體層，該第六、該第七磁性體層可視為下層磁性體層。
2. 如請求項1所述之用於通訊模組的天線結構，其中該第七磁性體層上之該些第二焊墊電極與該磁芯結構電性絕緣。
3. 如請求項1所述之用於通訊模組的天線結構，尚包括：一第一中間磁性體層，位於該第一磁性體層與該第二磁性體層 間；及一第二中間磁性體層，位於該第六磁性體層與該第七磁性體層間，其中該第二中間磁性體層、該第六磁性體層及該第七磁性體層中添加助燒劑或彎曲抑制劑，以改善產品彎曲度，並增加產品可靠度。
4. 如請求項1所述之用於通訊模組的天線結構，其中該第一磁性體層、該第二磁性體層、該第三磁性體層、該第四磁性體層、該第五磁性體層、該第六磁性體層和該第七磁性體層為鐵氧體之材料組成。
5. 如請求項1所述之用於通訊模組的天線結構，其中該第一磁性體層、該第二磁性體層、該第三磁性體層、該第四磁性體層、該第五磁性體層、該第六磁性體層和該第七磁性體層為低溫共燒陶瓷材料。
6. 一種用於通訊模組的天線結構之製作方法，包括：以積層式印刷製程形成一第一磁性體層，其中該第一磁性體層中包括複數個第一焊墊電極；以積層式印刷製程形成一第二磁性體層於該第一磁性體層上，其中該第二磁性體層中包括一虛設導線，電性連接部份該些第一焊墊電極；以積層式印刷製程形成一第三磁性體層於該第二磁性體層上，其中該第三磁性體層中包括複數個平行排列的第一線狀導體；以積層式印刷製程形成一第四磁性體層於該第三磁性體層上，其中該第四磁性體層中包括複數個通孔導體；以積層式印刷製程形成一第五磁性體層於該第四磁性體層上，其中該第五磁性體層中包括複數個平行排列的第二線狀導體，該些第一線狀導體、該些通孔導體和該些第二線狀導體彼此電性連接，且圍繞成線圈狀導體圖案，以構成一磁芯結構； 以積層式印刷製程形成一第六磁性體層於該第五磁性體層上；及以積層式印刷製程形成一第七磁性體層於該第六磁性體層上，其中該第七磁性體層中包括複數個第二焊墊電極。
7. 如請求項6所述之用於通訊模組的天線結構之製作方法，其中該第三磁性體層、該第四磁性體層和該第五磁性體層各具有一第一導磁率，該第一磁性體層、該第二磁性體層、該第六磁性體層和該第七磁性體層各具有一第二導磁率，該第一導磁率高於或等於該第二導磁率。
8. 如請求項7所述之用於通訊模組的天線結構之製作方法，其中該積層式印刷製程包括網版印刷和後續的低溫共燒結陶瓷製程。
9. 如請求項8所述之用於通訊模組的天線結構之製作方法，尚包括：形成一第一中間磁性體層於該第一磁性體層與該第二磁性體層間；及形成一第二中間磁性體層於該第六磁性體層與該第七磁性體層間，其中於該第二中間磁性體層、該第六磁性體層及該第七磁性體層之形成過程中添加助燒劑或彎曲抑制劑。
10. 一種用於通訊模組的天線結構，其包括：一第一磁性體層；一第二磁性體層，其位於該第一磁性體層上；一第三磁性體層，其位於該第二磁性體層上；一第四磁性體層，其位於該第三磁性體層上；及一第五磁性體層，其位於該第四磁性體層上；其中，該第三、該第四和該第五磁性體層中設置線圈狀導體圖案，以構成一磁芯結構，該第一磁性體層上設置複數個第一焊墊電極，該些第一焊墊電極包括一第一饋入焊墊電極、一第二饋入 焊墊電極及複數個虛設焊墊電極，該線圈狀導體圖案之一端電性連接該第一饋入焊墊電極，且該線圈狀導體圖案之另一端電性連接該第二饋入焊墊電極；其中，該第二磁性體層上設置有一虛設導線，該虛設導線電性連接該些虛設焊墊電極。