JP2011245574A5 - 加工装置および加工工具 - Google Patents

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Description

図3に相対運動パターン1)fの実施形態を示す。固定砥粒工具2を貼り付けた複数の加工ヘッド1は、加工力測定装置11およびユニットホルダ10と23を介してロータリホルダ24端面上の半径Rの円周上に均等分布させ、ロータリホルダの回転軸25の自転運動26に伴いロータリホルダ軸周りの公転運動をする。工作物に対する加工ヘッドの相対運動は、これら加工ヘッドの公転運動以外に、工作物の自転6、研磨ヘッドの工作物加工面上の1次元(X方向かZ方向)か2次元(XとY方向同時)運動を加えて得られる。この方式は、大口径ウエハの高効率加工に適している。

Claims (4)

  1. 工作物を加工工具で加工する加工装置において、
    前記加工工具の加工ヘッドは、ユニットホルダに固定されるとともに固定砥粒工具が配置され、加工面に垂直な方向の縦振動および加工面に平行な方向の横振動の同時発生によって2次元超音波微振動が発生可能であり、
    前記工作物は、スピンドルに保持されるとともに、スピンドルの回転駆動によって自転運動が可能であることを特徴とする加工装置。
  2. 前記加工ヘッドは、4極に分極された圧電素子と、前記圧電素子が貼り付けられた金属弾性体とを有し、
    信号発生器からの2相の交流信号をそれぞれ増幅器で増幅した後に前記圧電素子に印加することによって、前記加工ヘッドに縦1次振動モードと屈曲4次振動モードが同時に励振され、両者の合成で前記加工ヘッドの端面に前記2次元超音波微振動が発生することを特徴とする請求項1記載の加工装置。
  3. 前記工作物は、エッジ部に一定の傾斜角を有する円盤状工作物であり、
    前記加工工具は、前記工作物のエッジ部に沿って加工を行うことを特徴とする請求項1または2記載の加工装置。
  4. 加工ヘッドによって工作物を加工する加工工具において、
    前記加工ヘッドには、固定砥粒工具が配置されるとともに、加工面に垂直な方向の縦振動および加工面に平行な方向の横振動の同時発生によって2次元超音波微振動が発生可能であり、
    前記固定砥粒工具は、前記工作物材料と化学反応を示す砥粒、添加剤、および、前記砥粒を固めるための結合剤を含むことを特徴とする加工工具。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102873594B (zh) * 2012-09-27 2014-08-06 厦门大学 一种高度可调的倾角式超声振动加工装置
CN105563271A (zh) * 2015-12-21 2016-05-11 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种用于弹性发射加工的工具轮
KR101812417B1 (ko) * 2016-07-19 2017-12-27 에스케이실트론 주식회사 실리콘 웨이퍼 에지의 앵글 폴리싱 장치 및 이를 이용한 실리콘 웨이퍼 에지의 기계적 손상 깊이 측정방법
JP6948829B2 (ja) * 2017-05-16 2021-10-13 株式会社東芝 シンチレータアレイ、並びにそれを用いた放射線検出器、並びに放射線検査装置、およびシンチレータアレイの製造方法
CN107009200A (zh) * 2017-05-22 2017-08-04 东北大学 一种高精度五轴多维超声抛光装置
CN113001325B (zh) * 2021-03-25 2022-11-22 中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所 一种基于主动压力调制的阵列研磨方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4573492B2 (ja) * 2001-03-27 2010-11-04 株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 合成砥石
JP4977416B2 (ja) * 2006-07-25 2012-07-18 株式会社ディスコ 研削装置および研削ホイール
JP2008068327A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Yuha Go ウェーハエッジの研磨装置、及びウェーハエッジの研磨方法

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