JP2011241265A - 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は成形品から発生するガス成分量が大幅に低減した熱可塑性樹脂組成物であって、同時に衝撃強度をはじめとする機械物性、耐摩耗性、成形性を全て満足する熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、１，４−ブタンジオールを主成分とする分子量３００以下の脂肪族ジオールから得られる芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）５０〜１００重量部と、ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、１，４−ブタンジオールを主成分とする分子量３００以下の脂肪族ジオールから得られるハードセグメント（ａ）７０〜９５重量％と、ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、数平均分子量５００〜１５００のポリアルキレングリコールから得られるソフトセグメント（ｂ）５〜３０重量％とを主たる構成成分とするポリエステルブロック共重合体（Ｂ）０〜５０重量部とを含む熱可塑性ポリエステル樹脂組成物であって、該熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の設定温度２６０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＩ）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、かつシャルピー衝撃強度が３．２ＫＪ／ｍ^２以上であることを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、射出成形などの成形に用いられる熱可塑性樹脂組成物に関する。詳しくは、成形時に樹脂中から発生する分解物や得られた成形品から発生するガス成分を限りなく低減させることができ、さらに溶出イオン量を抑える事ができる上に、衝撃強度をはじめとする機械物性、耐摩耗性、成形性も同時に優れている熱可塑性樹脂組成物に関する。

近年、自動車部品や電気部品などの軽量化が進み、金属から樹脂への代替が進んでいる。その中でも安価でかつ機械物性に優れたエンジニアリングプラスチックであるポリエステル樹脂は、成形加工の容易さ、耐熱性、その他の物理的、化学的特性に優れていることから自動車部品、電気・電子部品、精密機器部品などの分野で広く使用されている。このポリエステル樹脂は射出成形時に溶融されるため、樹脂内部にモノマーやオリゴマー成分さらには、成形温度が高温度になることで樹脂の分解物などを含んでいる。これらが成形品に取り込まれることで、成形品が長時間高温に晒される用途においては、成形品から分解物等（ガス成分）が発生し、電子、電気機器を汚染してしまうことがある。よって、樹脂に含まれるガス成分低減化が要求される。

射出成形などの溶融成形においては、成形時の熱安定性や成形性を向上させるため、添加剤として離型剤、分散剤、防曇剤、帯電防止剤、可塑剤、酸化防止剤などが用いられるが、樹脂からの発生ガス成分の微量な領域では、添加剤自身の分解物も多く検出されるため、周辺部品の汚染に繋がることが多数見られる。

これより、樹脂中のモノマー、オリゴマー、分解物及び添加剤由来分解物のような有機ガスの発生に伴う汚染の問題を解決するため、成形品を真空ベーキングにより脱ガス処理を行った方法などがされている。また、この真空ベーキング時間を短縮するために、前もって揮発成分を少なくするため、特許文献１では、発生ガスの主成分がテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）であると推定して、ＴＨＦの発生を低減すべく末端水酸基濃度の低いポリブチレンテレフタレートを使用することを提案しており、特許文献２では、成形前の樹脂組成物の熱気流下での乾燥時間を延長して揮発成分の発生を低減することを提案している。また、特許文献３では重合時の触媒残量を少なくすることにより揮発性ガスの発生量を低く抑えること、特許文献４では溶融混練時に脱気または、１００〜１４０℃で脱気することで発生ガス量を低減することが提案されているが、いずれの場合も、大幅な低減には至っていない。そして、真空ベーキングによる脱ガス処理方法の場合は、生産性が低く、コストアップに繋がるだけでなく、成形品の靭性が低下し脆くなり、中分子量のものが表面にブリードしたまま固化してしまい、余計に汚染されるような危険性がある。
このように真空ベーキングによる脱ガス処理を施すことで、様々なリスクが生じることから、ベーキング工程を設けることなく、大幅に発生ガス成分量が低減された樹脂組成物が求められている。

特開平６−９８５８号公報 特開平６−１５７８８号公報 特開２０００−７２９５９号公報 特開２００４−２１７８９８号公報

また、発生ガス成分の低減を目的に、成形体を構成する樹脂の末端水酸基濃度を、末端封鎖剤や添加剤を使用することなく、低くするためには、樹脂の重合度を高くする必要がある。しかし、同時に衝撃強度をはじめとする機械物性、耐摩耗性、成形性を全て満足させることは、これまでできていなかった。

本発明は真空ベーキングによる脱ガス処理を施さなくても、成形品から発生するガス成分量が大幅に低減した熱可塑性樹脂組成物であって、同時に衝撃強度をはじめとする機械物性、耐摩耗性、成形性を全て満足する熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。そして、この組成物を用いた成形品を提供することにある。

本発明者等は上述の問題を解決するため鋭意研究をかさねた結果、本発明に到達した。本発明は以下の通りである。
［１］ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、１，４−ブタンジオールを主成分とする分子量３００以下の脂肪族ジオールから得られる芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）５０〜１００重量部と、
ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、１，４−ブタンジオールを主成分とする分子量３００以下の脂肪族ジオールから得られるハードセグメント（ａ）７０〜９５重量％と、ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、数平均分子量５００〜１５００のポリアルキレングリコールから得られるソフトセグメント（ｂ）５〜３０重量％とを主たる構成成分とするポリエステルブロック共重合体（Ｂ）０〜５０重量部とを含む熱可塑性ポリエステル樹脂組成物であって、
該熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の設定温度２６０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＩ）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、かつシャルピー衝撃強度が３．２ＫＪ／ｍ^２以上であることを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
［２］前記芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）が、還元粘度０．５０〜０．８５ｄｌ／ｇであるポリブチレンナフタレート樹脂と、還元粘度０．９０〜１．４０ｄｌ／ｇであるポリブチレンナフタレート樹脂からなる前記［１］に記載の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
［３］摩擦係数が０．２以下である前記［１］に記載の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
［４］ＯＨ末端基数が５０ｅｑ／ｔｏｎ以下である前記［１］に記載の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
［５］前記［１］〜［４］のいずれかに記載の熱可塑性ポリエステル樹脂からなる電気電子部品成形体。

本発明の樹脂組成物は、ＯＨ末端基数を低減させ、なお且つ、ナフタレン環骨格をもっているため、ポリブチレンテレフタレート樹脂と比較すると、樹脂中に占めるブタンジオールの割合が非常に少なく、ＴＨＦ発生量が少なくなっている。また、ポリブチレンナフタレート樹脂は結晶構造が特殊であり、結晶化すると平面状にナフタレン環が並ぶため、ガスバリア性に優れていることが、従来より言われているが、この効果により発生ガス成分量も低減されていると考えられる。そして、ポリブチレンナフタレート樹脂（ＰＢＮ）とポリエステルブロック共重合体をポリマーブレンドすること、及びＰＢＮ樹脂のみであっても、還元粘度の異なるＰＢＮ樹脂を組み合わせて用いることで、物性強度を保持しつつ靭性を兼ね合わせた樹脂材料を開発した。すなわち、本発明の樹脂組成物は、衝撃強度をはじめとする機械物性、耐摩耗性、成形性を全て満足する熱可塑性樹脂組成物である。これより、本発明の樹脂組成物は、電気部品、家電製品、自動車内外装部品などの分野で好適な低ガス熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することを可能にする。

本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物に用いられる芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）とは、ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、１，４−ブタンジオールを主成分とする分子量３００以下の脂肪族ジオールから得られるポリエステルである。ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸としては、２，６-ナフタレンジカルボン酸が好ましい。芳香族ジカルボン酸のエステル形成性誘導体としては、炭素数１〜４の脂肪族アルコールとのエステル化合物などが上げられる。１，４−ブタンジオール以外の分子量３００以下の脂肪族ジオールとしては、エチレングリコール、１，３−プロパンジオールなどが上げられる。１，４−ブタンジオールは、芳香族ポリエステル樹脂を構成する全脂肪族ジオール成分のうち、７０モル％以上が好ましく、８０モル％以上がより好ましく、９０モル％以上がさらに好ましい。

本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）の好ましい製造方法としては、芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と低分子量の脂肪族ジオールを触媒及びヒンダートフェノール化合物の存在下にエステル化反応せしめ、得られる反応生成物を重縮合する方法などが挙げられる。主に、溶融重合にてエステル交換法もしくは直接エステル化法であってもよく、還元粘度が０．５０〜０．８５ｄｌ／ｇ好ましくは０．６０〜０．８５ｄｌ／ｇが望ましい。さらにこのようにして得られた芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）はその融点よりも低い温度にて固相重縮合反応を行い、還元粘度が１．００〜１．４０ｄｌ／ｇになるまで分子量を上げることが望ましい。固相重縮合反応後の芳香族ポリエステル樹脂の還元粘度は、１．００〜１．４０ｄｌ／ｇが、より好ましい。反応に用いる触媒としては、チタン触媒が良好であり、その中でもテトラブチルチタネート、テトラメチルチタネートなどのテトラアルキルチタネート、シュウ酸チタンカリなどのシュウ酸金属塩などが好ましい。またその他の触媒としては公知の触媒であれば特に限定はしないが、ジブチルスズオキサイド、ジブチルスズジラウリレートなどのスズ化合物、酢酸鉛などの鉛化合物が挙げられる。

本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）は、還元粘度０．５０〜０．８５ｄｌ／ｇであるポリブチレンナフタレート樹脂［Ａ１］と、還元粘度０．９０〜１．４０ｄｌ／ｇであるポリブチレンナフタレート樹脂［Ａ２］からなる混合物であることが好ましい。特に、本発明の樹脂組成物が芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、ポリエステルブロック共重合体（Ｂ）０重量部からなる場合は、衝撃強度をはじめとする機械物性、耐摩耗性、成形性を全て満足させるためには、還元粘度の異なるＰＢＮ樹脂の混合物を用いることが望ましい。
［Ａ１］の還元粘度は、０．６０〜０．８５ｄｌ／ｇであることが、［Ａ２］の還元粘度は、１．００〜１．４０ｄｌ／ｇであることがより好ましい。［Ａ１］と［Ａ２］の還元粘度の差は、０．５０〜０．９０ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．１５〜０．８０ｄｌ／ｇであることがより好ましい。
［Ａ１］と［Ａ２］の配合比は、重量比で、［Ａ１］／［Ａ２］が１０／９０〜９０／１０が好ましく、２０／８０〜８０／２０がより好ましい。このとき、［Ａ１］と［Ａ２］の還元粘度から、加重平均で算出した芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）の還元粘度は、０．８０〜１．１０ｄｌ／ｇが好ましい。

本発明の樹脂組成物に用いられるポリエステルブロック共重合体（Ｂ）は、ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、１，４−ブタンジオールを主成分とする分子量３００以下の脂肪族ジオールから得られるハードセグメント（ａ）７０〜９５重量％と、ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、数平均分子量５００〜１５００のポリアルキレングリコールから得られるソフトセグメント（ｂ）５〜３０重量％とを主たる構成成分とするポリエステルブロック共重合体である。
ハードセグメント（ａ）成分を構成するジカルボン酸成分として、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸などのナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸成分が好ましい。特に２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。芳香族ジカルボン酸のエステル形成性誘導体としては、炭素数１〜４の脂肪族アルコールとのエステル化合物などが上げられる。
その他、本願発明の効果を損なわない範囲で、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、トリメリット酸等の多価カルボン酸、もしくはそのアルキルエステル、酸無水物を共重合成分とすることができる。
ハードセグメント（ａ）成分を構成する１，４−ブタンジオール以外の分子量３００以下の脂肪族ジオールとしては、エチレングリコール、１，３−プロパンジオールなどが上げられる。１，４−ブタンジオールは、ハードセグメント（ａ）成分を構成する全脂肪族ジオール成分のうち、７０モル％以上が好ましく、８０モル％以上がより好ましく、９０モル％以上がさらに好ましい。

ソフトセグメント（ｂ）成分を構成するジカルボン酸成分としては、ハードセグメント（ａ）成分を構成するジカルボン酸成分と同一である。
ソフトセグメント（ｂ）成分を構成する数平均分子量５００〜１５００のポリアルキレングリコールとしては、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドの共重合体等が上げられる。これらの中で、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールが特に好ましい。ポリアルキレングリコールの数平均分子量は、８００〜１２００が好ましい。

ハードセグメント（ａ）成分は、７０〜９０重量％が好ましく、７０〜８０重量％がより好ましい。ソフトセグメント（ｂ）成分は、１０〜３０重量％が好ましく、２０〜３０重量％がより好ましい。
ポリエステルブロック共重合体（Ｂ）としては、上記したハードセグメント（ａ）成分とソフトセグメント（ｂ）成分からなる共重合体を、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上、もっとも好ましくは１００重量％を構成成分とする。

本発明に用いるポリエステルブロック共重合体（Ｂ）の好ましい製造方法としては、芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と低分子量の脂肪族ジオール及び数平均分子量５００〜１５００のポリアルキレングリコールを触媒及びヒンダートフェノール化合物の存在下にエステル化反応せしめ、得られる反応生成物を重縮合する方法などが挙げられる。おもに溶融重合にてエステル交換法もしくは直接エステル化法であってもよく、還元粘度が０．５０〜０．８５好ましくは０．７０〜０．８５が望ましい。反応に用いる触媒としては、チタン触媒が良好であり、その中でもテトラブチルチタネート、テトラメチルチタネートなどのテトラアルキルチタネート、シュウ酸チタンカリなどのシュウ酸金属塩などが好ましい。またその他の触媒としては公知の触媒であれば特に限定はしないが、ジブチルスズオキサイド、ジブチルスズジラウリレートなどのスズ化合物、酢酸鉛などの鉛化合物が挙げられる。

本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物に用いられる芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）は５０〜１００重量％であり、好ましくは８０〜１００重量％である。ポリエステルブロック共重合体（Ｂ）は０〜５０重量％であり、好ましくは０〜２０重量％である。

本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は、設定温度２６０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＩ）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上である。ＭＦＩは後記する測定法に準拠したものである。ＭＦＩは、２５ｇ／１０ｍｉｎ以上がより好ましい。ＭＦＩの好ましい上限は、４０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
ＭＦＩを２０ｇ／１０ｍｉｎ以上にするためには、上記した組成を適宜調整することにより得られる。中でも、芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）の還元粘度が、０．５０〜１．１０ｄｌ／ｇである事が好ましく、０．５０〜０．８５ｄｌ／ｇである事がより好ましい。

本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は、シャルピー衝撃強度が３．２ＫＪ／ｍ^２以上である。シャルピー衝撃強度は、後記する測定法に準拠したものである。シャルピー衝撃強度は、３．５ＫＪ／ｍ^２以上が好ましい。シャルピー衝撃強度の好ましい上限は、７．０ＫＪ／ｍ^２以下である。
シャルピー衝撃強度を３．２ＫＪ／ｍ^２以上とするには、上記した組成にすることにより達成できる。芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、ポリエステルブロック共重合体（Ｂ）０重量部からなる場合は、還元粘度の異なるＰＢＮ樹脂の混合物を用いることが望ましい態様である。

本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は、摩擦係数が０．２以下であることが好ましい。摩擦係数は、後記する測定法に準拠したものである。摩擦係数が０．２以下を達成するためには、上記した組成を適宜調整することにより得られるが、熱可塑性ポリエステル樹脂組成物に用いられる芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）９０〜１００重量％、ポリエステルブロック共重合体（Ｂ）は０〜１０重量％とすることが好ましい態様である。

本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は、ＯＨ末端基数が５０ｅｑ／ｔｏｎ以下であることが好ましい。ＯＨ末端基数は、後記する測定法に準拠したものである。ＯＨ末端基数が５０ｅｑ／ｔｏｎ以下とするためには、上記した組成にすることにより達成できる。

さらに、本発明に用いられる芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリエステルブロック共重合体（Ｂ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて種々の添加剤を配合して組成物を得ることができる。添加剤としては、公知のヒンダードフェノール系、硫黄系、燐系、アミン系の酸化防止剤、ヒンダードアミン系、トリアゾール系、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ニッケル系、サリチル系などの光安定剤、帯電防止剤、滑剤、過酸化物などの分子調整剤、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、カルボジイミド系化合物などの反応基を有する化合物、金属不活性剤、有機及び無機系の核剤、中和剤、制酸剤、防菌剤、蛍光増白剤、充填剤、難燃剤、難燃助剤、有機及び無機系の顔料などを添加することができる。

本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の製造方法としては、芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリエステルブロック共重合体（Ｂ）及び、必要に応じてその他の添加剤を単軸もしくは二軸のスクリュー式溶融混錬機、または、ニーダー式加熱機に代表される通常の熱可塑性樹脂の混合機を用いて溶融混錬するか、または、熱可塑性樹脂を有機溶剤、または水を溶媒として容器内で攪拌し、溶液、または分散体とする方法が挙げられる。溶融混錬等による混合の場合、引き続き造粒工程によりペレット化するか、もしくは直接被着材に塗布することが可能である。また、攪拌による溶液、分散体を製造した場合も直接被着体に塗布することができる。このうち最も好ましい製造装置は、二軸スクリュー方式による押出し機である。

本発明は、これら樹脂組成物を用い射出成形、押出成形、真空成形、圧縮成形、ブロー成形などにより得られた成形品を含む。なかでも、射出成形への利用が好ましい。射出成形は、樹脂組成物と金型との接触時間が長く、また、成形品がさまざまな環境で使用される可能性が高いためガスによる不良の低減が顕著に現れる。また、得られた射出成形品は高温環境下でもガスの発生が少なく、周辺部材の汚染を防ぐことが可能である。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例で使用した材料及び評価項目の測定法は以下の通りである。実施例中の部、及び％は特に記載がない場合は質量基準である。

（１）曲げ強度：
ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠した。
（２）樹脂組成物からの発生ガス（アウトガス）分析の測定方法：
ガスクロマトグラフィー／質量分析装置（ＧＣ／ＭＳ）より求めた。条件は以下の通りで行った。ｔｅｎａｘ管（内径４ｍｍ：ＧＬサイエンス社製）に、加熱発生ガス濃縮導入装置（ＴＣＴ ＣＰ−４０２０：ＧＬサイエンス社製）をセットした。ｔｅｎａｘ管に試料を入れ、１５０℃、２０分間加熱し、Ｈｅパージにて発生ガスをＧＣ／ＭＳ（ＨＰ−６８９０／ＨＰ−５９７３：Ａｇｉｌｅｎｔ社製）へ導入した。検出成分は全てトルエン換算にて定量を行った。

（３）酸価：
測定試料０．２ｇを２０ｍｌのクロロホルムに溶解し、０．１Ｎの水酸化カリウムエタノール溶液でフェノールフタレインを指示薬として滴定し、試料１ｔｏｎ中の当量（当量／トン）より求めた。

（４）還元粘度：
測定試料０．０２ｇを混合溶媒（フェノール／テトラクロロエタン＝６０／４０）１０ｍｌに溶解させ、オストワルド粘度計を用いて３０℃で測定した。単位は、ｄｌ／ｇである。

（５）ＯＨ末端基数：
試料１５ｍｇを重水素化ヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ−ｄ２）＋重水素化クロロホルムＣＤＣｌ_３（１＋１） ０．１ｍｌに溶解し、０．０１２５Ｍのトリエチルアミン（ＴＥＡ）を含む０．４２ｍｌのＣＤＣｌ_３で希釈させ、重ピリジン３０μｌを添加し、下記に記載したと同様の方法でＨ−ＮＭＲを測定した。
〔ＮＭＲ測定〕
装置 ： フーリエ変換核磁気共鳴装置（ＢＲＵＫＥＲ製ＡＶＡＮＣＥ５００）
測定溶媒 ： 重水素化クロロホルム
試料溶液濃度 ： ３〜５ｖｏｌ％
^１Ｈ共鳴周波数： ５００．１３ＭＨｚ
検出パルスのフリップ角： ４５°
データ取り込み時間： ４秒
遅延時間 ： １秒
積算回数 ： ５０〜２００回
測定温度 ： 室温

（６）シャルピー衝撃強度：
ＪＩＳ Ｋ７１１１に準拠した。破壊できなかった場合は、「ＮＢ」と記す。

（７）メルトフローインデックス（ＭＦＩ）：
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、設定温度は２６０℃、荷重２１６０gで実施した。十分流動せず測定できなかった場合は、「ＮＤ」と記す。

（８）摩擦係数：
ＪＩＳ Ｋ７２１８のＡ法に準拠して動摩擦係数を測定した。相手材料はＳ４５Ｃ、試験速度３０ｃｍ／秒、荷重９８Ｎ（１０ｋｇ）、滑り距離５００ｍ（５０ｍｉｎ）である。

（９）溶出イオン：
イオン交換水に、ペレットを５０℃、１時間の条件にて浸漬後、イオンクロマトグラフィー装置にて塩素イオン含有量（ストッパー成形品の質量に対する塩素としての質量）を測定した。

（実施例１〜８、比較例１〜７）
予備乾燥した成分を表１に示した配合比（質量比）に従い計量して、二軸押出機（池貝鉄工株式会社製、ＰＣＭ３０）でシリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍにて溶融混練し、水浴にストランド状に押出して冷却後、樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物を射出成形機（東芝機械株式会社製、ＩＳ８０）でシリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃にて各種試験用テストピースを成形して評価に供した。評価結果を表１に示した。

＊１）成分Ａ−１：２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ブタンジオールから、ポリブチレンナフタレート樹脂を溶融重合にて製造した。
還元粘度は０．７５ｄｌ／ｇであった。
＊２）成分Ａ−２：成分Ａ−１を２２０℃×３０ｈｒにて固相重合したポリブチレンナフタレート樹脂を製造した。
還元粘度は１．３０ｄｌ／ｇであった。
＊３）成分Ａ−３：成分Ａ−１を２２０℃×１０ｈｒにて固相重合したポリブチレンナフタレート樹脂を製造した。
還元粘度は１．００ｄｌ／ｇであった。
＊４）ＰＢＴ：テレフタル酸、１，４−ブタンジオールから、ポリブチレンテレフタレート樹脂を溶融重合にて製造した。
還元粘度は０．７０ｄｌ／ｇであった。
＊５）成分Ｂ−１：２，６−ナフタレンジカルボン酸／１，４−ブタンジオール／ポリオキシテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ；数平均分子量１０００）が、ハードセグメント／ソフトセグメント＝８０／２０ｗｔ％のポリエステル・ポリエーテルブロック共重合体を製造した。
＊６）成分Ｂ−２：２，６−ナフタレンジカルボン酸／１，４−ブタンジオール／ポリオキシテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ；数平均分子量１０００）が、ハードセグメント／ソフトセグメント＝７０／３０ｗｔ％のポリエステル・ポリエーテルブロック共重合体を製造した。

成分（Ａ−１）、（Ａ−３）のみではシャルピー衝撃強度が低く（比較例１、３）、成分（Ａ−２）のみでは物性、アウトガス量は良好であるが、非常に高粘度であるため、流動性が低く成形性が悪かった（比較例２）。
実施例１，２では低粘度、高粘度ＰＢＮ樹脂を組み合わせることでバランスのとれた材料になった。また、実施例３〜８は、ＰＢＮ樹脂とポリエステルブロック共重合体（Ｂ−２）のポリマーブレンドであり、曲げ強度が少し低下するが、衝撃強度、耐摩耗性、成形性（ＭＦＩ）及び、アウトガス量においてバランスの取れた材料になった。
また、ＰＢＴを評価した比較例４では、アウトガス量が非常に多かった。比較例５、６では柔軟化しすぎて物性が不十分であった。比較例７では、ＰＢＮ樹脂の粘度が高いため、成形性（ＭＦＩ）が悪かった。

本発明により、分解物を限りなく低減させ、さらには溶出イオン量も低減させた非常にクリーン性に優れており、さらには機械物性、耐摩耗性、摺動性、適度なクッション性が良好であるため、電気部品、家電製品、自動車内外装部品、クリーン性を求められているのに好適な成形品を提供できる。

Claims (5)

1. ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、１，４−ブタンジオールを主成分とする分子量３００以下の脂肪族ジオールから得られる芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）５０〜１００重量部と、
   ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、１，４−ブタンジオールを主成分とする分子量３００以下の脂肪族ジオールから得られるハードセグメント（ａ）７０〜９５重量％と、ナフタレン環を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、数平均分子量５００〜１５００のポリアルキレングリコールから得られるソフトセグメント（ｂ）５〜３０重量％とを主たる構成成分とするポリエステルブロック共重合体（Ｂ）０〜５０重量部とを含む熱可塑性ポリエステル樹脂組成物であって、
   該熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の設定温度２６０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＩ）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、かつシャルピー衝撃強度が３．２ＫＪ／ｍ^２以上であることを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
2. 前記芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）が、還元粘度０．５０〜０．８５ｄｌ／ｇであるポリブチレンナフタレート樹脂と、還元粘度０．９０〜１．４０ｄｌ／ｇであるポリブチレンナフタレート樹脂からなる請求項１に記載の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
3. 摩擦係数が０．２以下である請求項１に記載の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
4. ＯＨ末端基数が５０ｅｑ／ｔｏｎ以下である請求項１に記載の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性ポリエステル樹脂からなる電気電子部品成形体。