JP2011238537A5 - - Google Patents

Description

請求項１に記載の発明によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）をレンズ（３１）によって投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設け、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）と、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）とを接合することによってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）のうち、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置するＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離より小さい第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置するＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ）および複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ）の配置と、ＬＥＤパッケージ（１０）から第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数の素子側バンプ（３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ）および複数の支持基板側バンプ（３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）が提供される。

請求項２に記載の発明によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）をレンズ（３１）によって投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設け、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）の接合によってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）のうち、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離より小さい第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ）の配置と、ＬＥＤパッケージ（１０）から第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数の素子側バンプ（３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）が提供される。

請求項３に記載の発明によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）をレンズ（３１）によって投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の接合によってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）のうち、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離より小さい第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ）の配置と、ＬＥＤパッケージ（１０）から第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数の支持基板側バンプ（３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）が提供される。

請求項４に記載の発明によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）を投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１）と、ＬＥＤ素子（１−１）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設けると共に、電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）を発光面（１−１ａ１）の反対側の面に配置し、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）と、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）とを接合することによってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）から支持基板（２）への伝熱量よりも、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）への伝熱量が大きくなるように、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ５ａ）および支持基板側バンプ（３ｐ５ｂ）の配置と、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）および支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）が提供される。

請求項５に記載の発明によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）を投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１）と、ＬＥＤ素子（１−１）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設けると共に、電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）を発光面（１−１ａ１）の反対側の面に配置し、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）の接合によってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）から支持基板（２）への伝熱量よりも、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）への伝熱量が大きくなるように、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ５ａ）の配置と、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）が提供される。

請求項６に記載の発明によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）を投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１）と、ＬＥＤ素子（１−１）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設けると共に、電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）を発光面（１−１ａ１）の反対側の面に配置し、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の接合によってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）から支持基板（２）への伝熱量よりも、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）への伝熱量が大きくなるように、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）と支持基板（２）とを接続する支持基板側バンプ（３ｐ５ｂ）の配置と、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを接続する支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）が提供される。

請求項４に記載の照明装置（１００）では、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）が投影される。

この点に鑑み、請求項４に記載の照明装置（１００）では、発光面（１−１ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１）と、ＬＥＤ素子（１−１）を支持する支持基板（２）とがＬＥＤパッケージ（１０）に設けられている。更に、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）がＬＥＤ素子（１−１）に設けられ、複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）が発光面（１−１ａ１）の反対側の面に配置されている。

また、請求項４に記載の照明装置（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）と、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）とを接合することによって、ＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とが電気的および熱的に接続されている。

更に、請求項４に記載の照明装置（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）から支持基板（２）への伝熱量よりも、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）への伝熱量が大きくなるように、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ５ａ）および支持基板側バンプ（３ｐ５ｂ）の配置と、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）および支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の配置とが異ならされている。

そのため、請求項４に記載の照明装置（１００）によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の輝度を、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の輝度よりも高くすることができる。

その結果、請求項４に記載の照明装置（１００）によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分に対応する照射領域の周囲部分（ＬＥＤパッケージ（１０）から離れている位置）が、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の中央部分に対応する照射領域の中央部分（ＬＥＤパッケージ（１０）から近い位置）よりも暗くなってしまうのを回避することができる。

請求項５に記載の照明装置（１００）では、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）が投影される。

この点に鑑み、請求項５に記載の照明装置（１００）では、発光面（１−１ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１）と、ＬＥＤ素子（１−１）を支持する支持基板（２）とがＬＥＤパッケージ（１０）に設けられている。更に、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）がＬＥＤ素子（１−１）に設けられ、複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）が発光面（１−１ａ１）の反対側の面に配置されている。

また、請求項５に記載の照明装置（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）の接合によって、ＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とが電気的および熱的に接続されている。

更に、請求項５に記載の照明装置（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）から支持基板（２）への伝熱量よりも、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）への伝熱量が大きくなるように、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ５ａ）の配置と、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）の配置とが異ならされている。

そのため、請求項５に記載の照明装置（１００）によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の輝度を、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の輝度よりも高くすることができる。

その結果、請求項５に記載の照明装置（１００）によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分に対応する照射領域の周囲部分（ＬＥＤパッケージ（１０）から離れている位置）が、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の中央部分に対応する照射領域の中央部分（ＬＥＤパッケージ（１０）から近い位置）よりも暗くなってしまうのを回避することができる。

請求項６に記載の照明装置（１００）では、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）が投影される。

この点に鑑み、請求項６に記載の照明装置（１００）では、発光面（１−１ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１）と、ＬＥＤ素子（１−１）を支持する支持基板（２）とがＬＥＤパッケージ（１０）に設けられている。更に、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）がＬＥＤ素子（１−１）に設けられ、複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）が発光面（１−１ａ１）の反対側の面に配置されている。

また、請求項６に記載の照明装置（１００）では、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の接合によって、ＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とが電気的および熱的に接続されている。

更に、請求項６に記載の照明装置（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）から支持基板（２）への伝熱量よりも、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）への伝熱量が大きくなるように、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）と支持基板（２）とを接続する支持基板側バンプ（３ｐ５ｂ）の配置と、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを接続する支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の配置とが異ならされている。

そのため、請求項６に記載の照明装置（１００）によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の輝度を、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の輝度よりも高くすることができる。

その結果、請求項６に記載の照明装置（１００）によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分に対応する照射領域の周囲部分（ＬＥＤパッケージ（１０）から離れている位置）が、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）の中央部分に対応する照射領域の中央部分（ＬＥＤパッケージ（１０）から近い位置）よりも暗くなってしまうのを回避することができる。

Claims (6)

1. 
   ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）をレンズ（３１）によって投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設け、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）と、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）とを接合することによってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）のうち、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置するＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離より小さい第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置するＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ）および複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ）の配置と、ＬＥＤパッケージ（１０）から第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数の素子側バンプ（３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ）および複数の支持基板側バンプ（３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）。
2. ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）をレンズ（３１）によって投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設け、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）の接合によってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）のうち、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離より小さい第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ）の配置と、ＬＥＤパッケージ（１０）から第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数の素子側バンプ（３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）。
3. ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）をレンズ（３１）によって投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の接合によってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）のうち、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離より小さい第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、ＬＥＤパッケージ（１０）から第１の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ１）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ）の配置と、ＬＥＤパッケージ（１０）から第２の距離の位置にレンズ（３１）を介して照射される光（Ｌ２）を発光する部分の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数の支持基板側バンプ（３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）。
4. ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）を投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１）と、ＬＥＤ素子（１−１）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設けると共に、電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）を発光面（１−１ａ１）の反対側の面に配置し、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）と、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）とを接合することによってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）から支持基板（２）への伝熱量よりも、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）への伝熱量が大きくなるように、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ５ａ）および支持基板側バンプ（３ｐ５ｂ）の配置と、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）および支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）。
5. ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）を投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１）と、ＬＥＤ素子（１−１）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設けると共に、電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）を発光面（１−１ａ１）の反対側の面に配置し、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）の側に延びている略同一の直径を有する複数の素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）の接合によってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）から支持基板（２）への伝熱量よりも、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）への伝熱量が大きくなるように、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ５ａ）の配置と、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを接続する素子側バンプ（３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）。
6. ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）を投影する照明装置（１００）において、発光面（１−１ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１）と、ＬＥＤ素子（１−１）を支持する支持基板（２）とをＬＥＤパッケージ（１０）に設け、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）をＬＥＤ素子（１−１）に設けると共に、電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）を発光面（１−１ａ１）の反対側の面に配置し、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）の側に延びている略同一の直径を有する複数の支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の接合によってＬＥＤ素子（１−１）の各電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを電気的および熱的に接続し、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）から支持基板（２）への伝熱量よりも、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）から支持基板（２）への伝熱量が大きくなるように、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の中央部分の背面に位置する電極（１−１ｇ５）と支持基板（２）とを接続する支持基板側バンプ（３ｐ５ｂ）の配置と、ＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の周囲部分の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）とを接続する支持基板側バンプ（３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ）の配置とを異ならせたことを特徴とする照明装置（１００）。