JP2011230982A - 多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料、射出成形方法及び多孔質セラミックスの製造方法 - Google Patents
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【解決手段】 平均粒径20μmのシリカ粉末と、ポリエチレングリコールと、パラフィンワックスを、80:10:10の重量比で混合し、120℃で3時間混練して得られ、レオメータを用いストレススウィープ評価を行って求めた80℃における降伏応力が115Paの射出成形用材料。
【選択図】 なし
Description
本発明の多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料は、加熱により射出成形可能な常温で固体の射出成形用材料であることを前提としている。ここで、射出成形用材料が固体であるか否かを判断する温度は、具体的には、50℃とする。この温度において液状体ないし半固体であるため射出成形体として一定の形状を保つことができない場合には、本発明の射出成形用材料に該当しない。
本発明の射出成形用材料における「混合物」としては、前記セラミックス粉末と、前記重合体バインダと、前記射出成形用ワックスと、前記カップリング剤の中のいずれの構成成分も他の構成成分と反応していない状態で含まれているものが該当するだけでなく、前記いずれかの構成成分の中の少なくとも1種と別の構成成分の中の少なくとも1種とが反応した状態で含まれているものも「混合物」に該当するものとする。さらには、前記いずれかの構成成分の中の少なくとも1種と別の構成成分の中の少なくとも1種とが反応した状態で含まれ、且つ、未反応の構成成分として存在するはずの前記構成成分の中の少なくとも1種が存在しないものも「混合物」に該当するものとする。例えば、前記重合体バインダと前記カップリング剤とが反応した状態で含まれており前記いずれか又は双方の構成成分が未反応の状態では含まれていないものも、「混合物」に該当するものとする。
セラミックス粉末としては、焼成により多孔質セラミックスを製造できる各種のセラミックス粉末(好ましくは、良好な焼結性を有し焼結可能なセラミックス粉末)を用いることができ、より好ましくは、シリカ、アルミナ、ジルコニア、ムライト及びマグネシアの中から選択される1種又は2種以上にする。セラミックス粉末の平均粒径は、JIS規格(Z8825−1)の測定方法に基づいて、モルバーン(Malvern)社の粒度分布測定装置「Master Sizer 2000」を用いて測定される値である。
重合体バインダとしては、セラミックス製造用の射出成形用材料に用いられている重合体及び共重合体のうちの1種又は2種以上の混合物を用いることができるが、好ましくは、ポリエチレングリコール系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、エチレンビニルアセテート系及びポリスチレン系の中から選択される1種又は2種以上の混合物にする。重合体バインダの融点は、好ましくは50〜120℃(より好ましくは60〜90℃)である。
本発明における射出成形用ワックスとしては、離型性とセラミックス粉末の粒子間滑りを良好にすることができるワックスを用いることができる。ワックスとしては、常温で固体であり加熱により低粘度の液状体となる有機物ないしその混合物がある。このようなワックスの種類には、天然ワックス、合成ワックス及び加工・変性ワックスがある。
本発明におけるカップリング剤は、メタクリル基、エポキシ基、ビニル基の中から選択される1種又は2種以上の有機官能基を持つ。これらの有機官能基は、「炭素原子間の二重結合」又は「2つの炭素原子に直接結合する1つの酸素原子」を有しており、重合体バインダとの接合性が良好であるから、射出成形工程において加熱され射出流動の応力が加わった場合に、セラミックス粒子と分離しやすくなり(セラミックス粒子と重合体バインダの乖離性が強くなると推測され)、その結果として、見かけ上の流動性が向上するものと考えられる。即ち、前記特定のカップリング剤の添加により、レオロジーの降伏応力が小さくなり、流動性が向上すると考えられる。また、前記特定のカップリング剤は、整列効果も有するので、セラミックス粒子と有機物(重合体バインダ及び射出成形用ワックス)間のネットワークを整列して、降伏応力が小さくなっているとも考えられる。
本発明の射出成形用材料は、上記構成成分の他に、射出成形用材料に添加される各種の有機質添加剤(有機化合物)を、本発明の効果が損なわれない範囲の添加量で含有することができる。このような添加剤としては、例えば、滑り剤(例えば、ステアリン酸、シリコーンオイル)、可塑剤(フタル酸エステル、フタル酸ジオクチル)等がある。
本発明の射出成形用材料における、前記カップリング剤の添加量は、好ましくは、前記セラミックス粉末の総重量に対して、0.1〜3重量%(より好ましくは0.1〜1.5重量%、さらに好ましくは0.1〜1.0重量%)である。即ち、前記セラミックス粉末100重量部に対して、前記カップリング剤を好ましくは0.1〜3重量部(より好ましくは0.1〜1.5重量部、さらに好ましくは0.1〜1.0重量部)の割合(重量比)で添加する。
本発明の射出成形用材料は、射出成形可能な程度の流動性を示す温度に加熱して射出成形用材料として使用することができる。本発明の射出成形用材料の射出成形時の温度は、構成成分に応じて射出成形可能な温度に適宜設定することができる。本発明の射出成形用材料は、60〜100℃(より好ましくは65〜95℃、さらに好ましくは65〜85℃)の範囲で射出成形可能になることが好ましく、このようになるように構成成分を適宜選択することができる。
本発明の射出成形用材料は、原料(平均粒径15μm以上のセラミックス粉末と、重合体バインダと、前記重合体バインダ以外の射出成形用ワックスと、場合によってはさらに、メタクリル基、エポキシ基、ビニル基の中から選択される1種又は2種以上の有機官能基を持つカップリング剤)を混合して(好ましくは、加熱し混練して)、製造することができる。原料を加熱し混練して製造する場合の温度は、用いる原料に応じて混練可能な温度に適宜設定することができる。混練する時間は、用いる原料が充分に均一に混合する程度の時間にすることができる。
本発明の射出成形用材料の常温における形態は、射出成形用材料として使用しやすい形態にする。例えば、寸法10mm以下の粒状体(ペレット)の集合体にすることができる。粒状体の形状は、円柱状、球状、立方体、直方体、断面が五角形以上の多角柱状体、略ラグビーボール状等の任意の形状にすることができる。典型的なものの一例としては、直径5mm、長さ5〜10mmの円柱形状がある。
本発明の多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料の射出成形方法は、平均粒径15μm以上のセラミックス粉末と、重合体バインダと、前記重合体バインダ以外の射出成形用ワックスの混合物を含有する射出成形用材料を用いる射出成形方法において、レオメータを用いて60〜90℃の温度範囲内のいずれかの温度における射出成形用材料の降伏応力を求める降伏応力測定工程を設けている。
本発明の多孔質セラミックスの製造方法は、本発明の射出成形用材料を射出成形して得られた射出成形体を焼成して多孔質セラミックスを得る焼成工程を有するものである。前記焼成工程の前には、本発明の射出成形用材料を射出成形して射出成形体を得る射出成形工程を有することができる。また、本発明の別の多孔質セラミックスの製造方法は、本発明の射出成形方法によって得られた射出成形体を焼成して多孔質セラミックスを得る焼成工程を有するものである。
平均粒径20、38、45μmのシリカ粉末と、重合体バインダであるポリエチレングリコール(平均分子量5000)と、パラフィンワックス(融点45℃)を、80:10:10の重量比になるように秤量した後に、これらを混合し、120℃で1〜3時間混練して射出成形用材料を得た。得られた射出成形用材料の降伏応力は、レオメータであるHAAKE製 MARSII(レオロジー評価装置)でストレススウィープ評価を行って求めた。なお、使用したレオメータ(HAAKE製 MARSII)には、レオメータで設定ないし測定したデータを解析するためのデータ解析装置(データ解析用のソフトウエアをインストールしたコンピュータ)が電子的に接続しており、レオメータにおける設定及び測定したデータはデータ解析装置に送られ、降伏応力を自動的に求めることができる。このデータ解析装置を備えたレオメータは、市販されている。使用したレオメータの概略を説明すれば次のとおりである。
比較例1として、平均粒径10μmのシリカ粉末を用いる以外は、実施例1〜3と同様にして、多孔質セラミックスを製造しようと試みたが、緻密化したセラミックスが得られた。また、比較例2として、平均粒径50μmのシリカ粉末を用いる以外は、実施例1〜3と同様にして、多孔質セラミックスを得た。
焼成後の評価は、焼成して得られた多孔質セラミックスのクラック発生率を求めて行った。その結果を表1に示す。表1の評価における「○」は「焼成して得られた多孔質セラミックスのクラック発生率が0〜10%」であることを示し、「×」は「焼成して得られた多孔質セラミックスのクラック発生率が30%以上」であることを示している。
平均粒径20、38、45及び50μmのシリカ粉末と、重合体バインダであるポリエチレングリコール(平均分子量5000)と、パラフィンワックス(融点45℃)を、80:10:10の重量比になるように秤量した後に、官能基がメタクリル基であるカップリング剤「3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン」(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6030)をシリカ粉末に対して、0.5重量%外添加して、120℃で1時間〜3時間混練して、射出成形用材料を得た。得られた射出成形用材料の降伏応力を、実施例1〜3と同様にして求めた。その結果を表2に示す。
比較例3として、平均粒径10μmのシリカ粉末を用いる以外は、実施例4〜7と同様にして、多孔質セラミックスを製造しようと試みたが、緻密化したセラミックスが得られた。なお、クラック発生率の評価は行わなかった。
カップリング剤として、官能基がエポキシ基であるカップリング剤「3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン」(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6040)を用いる以外は、実施例7(シリカ粒子の平均粒径50μm)と同様にして、実施例8の多孔質セラミックスを製造した。また、カップリング剤として、官能基がビニル基であるカップリング剤「ビニルトリメトキシシラン」(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6300)を用いる以外は、実施例7(シリカ粒子の平均粒径50μm)と同様にして、実施例9の多孔質セラミックスを製造した。得られた多孔質セラミックスは、実施例1〜3と同様の前記評価方法で評価した。評価結果を表3に示す。
カップリング剤として、官能基がアミノ基であるカップリング剤「3−アミノプロピルトリエトキシシラン」(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6011)を用いる以外は、実施例7(シリカ粒子の平均粒径50μm)と同様にして、比較例4の多孔質セラミックスを製造した。得られた多孔質セラミックスは、実施例1〜3と同様の前記評価方法で評価した。評価結果を表3に示す。
Claims (11)
- 加熱により射出成形可能で添加水を含有しない常温で固体の非水系射出成形用材料であって、平均粒径15μm以上のセラミックス粉末と、重合体バインダと、前記重合体バインダ以外の射出成形用ワックスの混合物を含有し、
レオメータを用いて求めた60〜90℃の温度範囲内のいずれかの温度における降伏応力が200Pa以下であることを特徴とする、多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料。 - 前記セラミックス粉末は、平均粒径45μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の射出成形用材料。
- 前記混合物は、前記セラミックス粉末と、前記重合体バインダと、前記射出成形用ワックスと、メタクリル基、エポキシ基、ビニル基の中から選択される1種又は2種以上の有機官能基を持つカップリング剤の混合物であることを特徴とする請求項1〜2のいずれか一に記載の射出成形用材料。
- 前記カップリング剤の添加量は、前記セラミックス粉末の総重量に対して、0.1〜3重量%であることを特徴とする請求項3に記載の射出成形用材料。
- 前記重合体バインダは、ポリエチレングリコール系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、エチレンビニルアセテート系、ポリスチレン系の中から選択される1種又は2種以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一に記載の射出成形用材料。
- 前記セラミックス粉末と前記重合体バインダと前記射出成形用ワックスとの重量比は、60〜80:10〜20:10〜20であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一に記載の射出成形用材料。
- 多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料を射出成形する射出成形方法であって、前記射出成形用材料として、平均粒径15μm以上のセラミックス粉末と、重合体バインダと、前記重合体バインダ以外の射出成形用ワックスの混合物を含有する射出成形用材料を用いる射出成形方法において、
レオメータを用いて60〜90℃の温度範囲内のいずれかの温度における射出成形用材料の降伏応力を求める降伏応力測定工程を設けたことを特徴とする、多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料の射出成形方法。 - 前記降伏応力測定工程で求めた前記降伏応力が200Paを超える場合には、射出成形用材料におけるセラミックス粉末を、平均粒径がより小さいものに変更して、前記降伏応力を200Pa以下に制御することを特徴とする請求項7に記載の射出成形方法。
- 前記降伏応力測定工程で求めた前記降伏応力が200Paを超える場合には、メタクリル基、エポキシ基、ビニル基の中から選択される1種又は2種以上の有機官能基を持つカップリング剤を射出成形用材料に添加して、前記降伏応力を200Pa以下に制御することを特徴とする請求項7〜8のいずれか一に記載の射出成形方法。
- 請求項1〜6のいずれか一に記載の射出成形用材料を射出成形して得られた射出成形体を焼成して多孔質セラミックスを得る焼成工程を有することを特徴とする多孔質セラミックスの製造方法。
- 請求項7〜9のいずれか一に記載の射出成形方法によって得られた射出成形体を焼成して多孔質セラミックスを得る焼成工程を有することを特徴とする多孔質セラミックスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010105465A JP5562112B2 (ja) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | 多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料の射出成形方法及び多孔質セラミックスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010105465A JP5562112B2 (ja) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | 多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料の射出成形方法及び多孔質セラミックスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011230982A true JP2011230982A (ja) | 2011-11-17 |
JP5562112B2 JP5562112B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=45320692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010105465A Active JP5562112B2 (ja) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | 多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料の射出成形方法及び多孔質セラミックスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5562112B2 (ja) |
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JP5562112B2 (ja) | 2014-07-30 |
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