JP2011224994A5 - 下地上のインクの平滑化方法 - Google Patents
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- 下地上でインクを平滑化する方法であって、少なくとも１つの第１の照射エネルギ源が発する第１の照射線を用いて多孔質下地の第１の面に付着するインクを照射する工程を含み、第１の照射がインクを少なくともインクの粘性閾値温度まで加熱し、インクを第１の面上で側方に流動させてインクの平滑化をもたらし、インクを十分素早く加熱し、したがってインクから下地への熱伝達を平滑化期間中は十分小さくし、これにより下地界面のインクを粘性閾値温度未満の温度に冷却し、それによって下地への相当量のインク浸透を阻止する方法。
- インクは所定の温度範囲に亙り、約１０1から約１０6ｃＰの粘度範囲を有する、請求項１に記載の方法。
- 前記少なくとも１つの第１の照射エネルギ源によって照射された第１の照射線を照射してもインクの硬化が実質的に生じない、請求項１に記載の方法。
- 少なくとも１つの第１の照射エネルギ源が照射する第１の照射線は、電磁スペクトルの可視光−赤外線部分に含まれる照射スペクトルを有する、請求項１に記載の方法。
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